JPH11345839A - フィルムキャリアテープ - Google Patents
フィルムキャリアテープInfo
- Publication number
- JPH11345839A JPH11345839A JP15277698A JP15277698A JPH11345839A JP H11345839 A JPH11345839 A JP H11345839A JP 15277698 A JP15277698 A JP 15277698A JP 15277698 A JP15277698 A JP 15277698A JP H11345839 A JPH11345839 A JP H11345839A
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- JP
- Japan
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- carrier tape
- film carrier
- less
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- Prior art date
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 リード線の断線を防止したフィルムキャリア
テープに関する。 【解決手段】 内設した集積回路に接続する多数のイン
ナーリードと外部基板に接続する多数のアウターリード
が継合してパターニングされたフィルムキャリアテープ
であって、インナーリードとアウターリードの継合部の
うち少なくとも所望の継合部においてそのアウターリー
ド側に切り欠き部を設けた。
テープに関する。 【解決手段】 内設した集積回路に接続する多数のイン
ナーリードと外部基板に接続する多数のアウターリード
が継合してパターニングされたフィルムキャリアテープ
であって、インナーリードとアウターリードの継合部の
うち少なくとも所望の継合部においてそのアウターリー
ド側に切り欠き部を設けた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リード線の断線を
防止したフィルムキャリアテープに関する。
防止したフィルムキャリアテープに関する。
【０００２】
【従来の技術】フィルムキャリアテープは、半導体ＩＣ
（集積回路）、ＬＳＩ（大規模集積回路）等を基板に実
装するために用いられるフィルムであり、ポリイミドフ
ィルム等の絶縁性フィルム表面に銅等の導電性材料で配
線が施されパターン化されたものである。絶縁性フィル
ムとしては、ポリイミドフィルムの他にポリエステル、
ガラスエポキシ等も用いられている。
（集積回路）、ＬＳＩ（大規模集積回路）等を基板に実
装するために用いられるフィルムであり、ポリイミドフ
ィルム等の絶縁性フィルム表面に銅等の導電性材料で配
線が施されパターン化されたものである。絶縁性フィル
ムとしては、ポリイミドフィルムの他にポリエステル、
ガラスエポキシ等も用いられている。
【０００３】フィルムキャリアテープ上には、テープの
内側に設置される集積回路に接続するインナーリードと
外部の基板に接続するアウターリードが継合されてパタ
ーニングされている。ここで、インナーリードは集積回
路の微細なピンと接続することから線幅は細く、アウタ
ーリードは外部の基板側の端子と接続することからイン
ナーリードに比べて線幅は太くなっている。
内側に設置される集積回路に接続するインナーリードと
外部の基板に接続するアウターリードが継合されてパタ
ーニングされている。ここで、インナーリードは集積回
路の微細なピンと接続することから線幅は細く、アウタ
ーリードは外部の基板側の端子と接続することからイン
ナーリードに比べて線幅は太くなっている。
【０００４】図３に、従来のリード線の代表的な継合部
を示す。図３では、線幅Ｗ1 のアウターリード1aと線幅
Ｗ2 のインナーリード1bが長さＬ1 の中間部1cで継合さ
れている。インナーリードとアウターリードのこのよう
な継合部は、熱ストレス等による応力集中を受けやす
く、断線の危険性が高い。そのため、従来から、信頼性
試験における熱サイクルテストにおいてこの部分が断線
するトラブルが頻発していた。
を示す。図３では、線幅Ｗ1 のアウターリード1aと線幅
Ｗ2 のインナーリード1bが長さＬ1 の中間部1cで継合さ
れている。インナーリードとアウターリードのこのよう
な継合部は、熱ストレス等による応力集中を受けやす
く、断線の危険性が高い。そのため、従来から、信頼性
試験における熱サイクルテストにおいてこの部分が断線
するトラブルが頻発していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】この断線を防止するた
めには、継合するリード線の幅を太くするか、継合部の
配線の長さを長くすればよい。しかしながら、内設する
集積回路の高集積化が進み、ピンのピッチもますます狭
くなっている現状では、リード線の線幅を太くすること
はできない。また、機器の小型化に伴う基板の小型化の
要求と、集積回路の高集積化に伴う集積回路の大型化か
らフィルムキャリアテープのスペースはますます制限さ
れる方向にある。そのため、リード線もできるだけ短く
することが要求されている。
めには、継合するリード線の幅を太くするか、継合部の
配線の長さを長くすればよい。しかしながら、内設する
集積回路の高集積化が進み、ピンのピッチもますます狭
くなっている現状では、リード線の線幅を太くすること
はできない。また、機器の小型化に伴う基板の小型化の
要求と、集積回路の高集積化に伴う集積回路の大型化か
らフィルムキャリアテープのスペースはますます制限さ
れる方向にある。そのため、リード線もできるだけ短く
することが要求されている。
【０００６】本発明は、このようにリード線の長さに制
限のあるフィルムキャリアテープにおいて、熱ストレス
等による応力集中を受けてもリード線が断線することの
ないフィルムキャリアテープを提供することを目的とす
る。
限のあるフィルムキャリアテープにおいて、熱ストレス
等による応力集中を受けてもリード線が断線することの
ないフィルムキャリアテープを提供することを目的とす
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者は、リード線の
インナーリードとアウターリードの継合部にかかる応力
集中を緩和し、断線が発生しないようにするために、鋭
意研究を行い、その結果、継合部のアウターリード側に
切り欠き部を設け、リード線が受ける応力を分散するよ
うにすればよいことに想到し、本発明に至ったのであ
る。
インナーリードとアウターリードの継合部にかかる応力
集中を緩和し、断線が発生しないようにするために、鋭
意研究を行い、その結果、継合部のアウターリード側に
切り欠き部を設け、リード線が受ける応力を分散するよ
うにすればよいことに想到し、本発明に至ったのであ
る。
【０００８】すなわち、本発明は、内設した集積回路に
接続する複数のインナーリードと外部基板に接続する複
数のアウターリードが継合してパターニングされたフィ
ルムキャリアテープであって、インナーリードとアウタ
ーリードの継合部のうち所望の継合部においてそのアウ
ターリード側に切り欠き部を設けたことを特徴とするフ
ィルムキャリアテープを提供することで上記課題を解決
したのである。
接続する複数のインナーリードと外部基板に接続する複
数のアウターリードが継合してパターニングされたフィ
ルムキャリアテープであって、インナーリードとアウタ
ーリードの継合部のうち所望の継合部においてそのアウ
ターリード側に切り欠き部を設けたことを特徴とするフ
ィルムキャリアテープを提供することで上記課題を解決
したのである。
【０００９】そして、上記のフィルムキャリアテープに
おいて、前記インナーリードの線幅が34μｍ以下であ
り、前記アウターリードの線幅が90μｍ以上の場合であ
って、インナーリードとアウターリードを継合する中間
部の線長が100 μｍ未満である継合部においてそのアウ
ターリード側に前記切り欠き部を設けることで断線を回
避できることを見出したのである。
おいて、前記インナーリードの線幅が34μｍ以下であ
り、前記アウターリードの線幅が90μｍ以上の場合であ
って、インナーリードとアウターリードを継合する中間
部の線長が100 μｍ未満である継合部においてそのアウ
ターリード側に前記切り欠き部を設けることで断線を回
避できることを見出したのである。
【００１０】また、 上記のフィルムキャリアテープに
おいて、前記切り欠き部を設けた継合部のインナーリー
ド側からの配線幅が34μｍ以下、かつ、その線長が100
μｍ未満であって、アウターリード側の線幅を90μｍ以
上とすることが好適であることを見出したのである。
おいて、前記切り欠き部を設けた継合部のインナーリー
ド側からの配線幅が34μｍ以下、かつ、その線長が100
μｍ未満であって、アウターリード側の線幅を90μｍ以
上とすることが好適であることを見出したのである。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明に適用するリード線継合部
の切り欠き部について説明する。図２は、図３ですでに
説明したリード線にそれぞれ切り欠き部２を設けたもの
である。このように切り欠き部２を設けることで、リー
ド線継合部に対する応力集中を緩和することが可能とな
るのである。
の切り欠き部について説明する。図２は、図３ですでに
説明したリード線にそれぞれ切り欠き部２を設けたもの
である。このように切り欠き部２を設けることで、リー
ド線継合部に対する応力集中を緩和することが可能とな
るのである。
【００１２】このような切り欠き部２は、インナーリー
ド1bの線幅Ｗ2 が細い場合であって、アウターリード1a
の線幅Ｗ1 との線幅差が大きい場合に特に有効である。
ここで、図２に示すように継合部に中間部1cを有する場
合、中間部1cの線長をある程度以上長くとれるときに
は、中間部1cで応力が分散され、継合部が切断に至る可
能性は低くなり、切り欠き部を設けるには及ばない。
ド1bの線幅Ｗ2 が細い場合であって、アウターリード1a
の線幅Ｗ1 との線幅差が大きい場合に特に有効である。
ここで、図２に示すように継合部に中間部1cを有する場
合、中間部1cの線長をある程度以上長くとれるときに
は、中間部1cで応力が分散され、継合部が切断に至る可
能性は低くなり、切り欠き部を設けるには及ばない。
【００１３】本発明者は、図２に示す継合部の場合、ア
ウターリード1aの線幅Ｗ1 が90μｍ以上であり、中間部
1cの線幅Ｗ3 が34μｍ未満の場合であって、中間部1cの
線長が100 μｍ未満の場合に切り欠き部２を設けること
で、通常のフィルムキャリアテープに適用される熱サイ
クルテストにおいて断線を回避できることを確認した。
ここで、切り欠き部２を設けた場合、アウターリード1a
の切り欠いた残部の幅ｄ1 は55〜60μｍとすることが好
ましい。また、インナーリード1bの線幅Ｗ2 は、中間部
1cの線幅Ｗ3 と同じ線幅とし、34μｍ未満であることが
好ましいが、インナーリード1bの線幅は、これに限定さ
れるものではない。
ウターリード1aの線幅Ｗ1 が90μｍ以上であり、中間部
1cの線幅Ｗ3 が34μｍ未満の場合であって、中間部1cの
線長が100 μｍ未満の場合に切り欠き部２を設けること
で、通常のフィルムキャリアテープに適用される熱サイ
クルテストにおいて断線を回避できることを確認した。
ここで、切り欠き部２を設けた場合、アウターリード1a
の切り欠いた残部の幅ｄ1 は55〜60μｍとすることが好
ましい。また、インナーリード1bの線幅Ｗ2 は、中間部
1cの線幅Ｗ3 と同じ線幅とし、34μｍ未満であることが
好ましいが、インナーリード1bの線幅は、これに限定さ
れるものではない。
【００１４】図１に、本発明のフィルムキャリアテープ
のリード線パターンを示す。ただし、図１においても、
見易さを考慮し、リード線の一部のみを抜き出してリー
ド線パターンを表示している。図１において、アウター
リード1aの線幅は、それぞれ90μｍであり、インナーリ
ード1bの線幅は、30μｍである。図１の場合、切り欠き
部２は図示の中程のリード線２本にのみ設けられてい
る。この２本以外のリード線では、中間部1cの長さが10
0 μｍ以上有り、切り欠き部を設けるに及ばないからで
ある。
のリード線パターンを示す。ただし、図１においても、
見易さを考慮し、リード線の一部のみを抜き出してリー
ド線パターンを表示している。図１において、アウター
リード1aの線幅は、それぞれ90μｍであり、インナーリ
ード1bの線幅は、30μｍである。図１の場合、切り欠き
部２は図示の中程のリード線２本にのみ設けられてい
る。この２本以外のリード線では、中間部1cの長さが10
0 μｍ以上有り、切り欠き部を設けるに及ばないからで
ある。
【００１５】
【実施例】ここで、本発明例として、図１に例示した切
り欠き部を設けたフィルムキャリアテープを用意し、比
較例として、切り欠き部を設けないフィルムキャリアテ
ープを用意した。その他の諸条件は、いずれのフィルム
キャリアテープも同等としている。
り欠き部を設けたフィルムキャリアテープを用意し、比
較例として、切り欠き部を設けないフィルムキャリアテ
ープを用意した。その他の諸条件は、いずれのフィルム
キャリアテープも同等としている。
【００１６】この本発明例と比較例について、同一条件
で熱サイクルテストを実施した。熱サイクルテストで
は、150 ℃で30分のキープを行い、次に−65℃で30分キ
ープして、これを１サイクルとしている。ここで、比較
例では、通常行われる30サイクルの熱サイクルテスト実
施後、300 サンプル中６サンプルの断線が確認された。
一方、本発明例では、30サイクルの熱サイクルテスト実
施では90のサンプル中１サンプルの断線も発生せず、80
サイクルの熱サイクルテスト実施によって初めて断線が
確認された。
で熱サイクルテストを実施した。熱サイクルテストで
は、150 ℃で30分のキープを行い、次に−65℃で30分キ
ープして、これを１サイクルとしている。ここで、比較
例では、通常行われる30サイクルの熱サイクルテスト実
施後、300 サンプル中６サンプルの断線が確認された。
一方、本発明例では、30サイクルの熱サイクルテスト実
施では90のサンプル中１サンプルの断線も発生せず、80
サイクルの熱サイクルテスト実施によって初めて断線が
確認された。
【００１７】
【発明の効果】本発明によって、通常実施される熱サイ
クルテストでは断線することのない極めて信頼性の高い
フィルムキャリアテープを提供することが可能となっ
た。また、本発明のフィルムキャリアテープによって、
更なる基板の小型化、集積回路の高集積化にも対応でき
るフィルムキャリアテープを提供することが可能であ
る。
クルテストでは断線することのない極めて信頼性の高い
フィルムキャリアテープを提供することが可能となっ
た。また、本発明のフィルムキャリアテープによって、
更なる基板の小型化、集積回路の高集積化にも対応でき
るフィルムキャリアテープを提供することが可能であ
る。
【図１】本発明におけるリード線パターンを示す平面図
である。
である。
【図２】本発明におけるリード線の形状を示す平面図で
ある。
ある。
【図３】従来のリード線の形状を示す平面図である。
1a リード線（アウターリード） 1b リード線（インナーリード） 1c リード線（中間部） ２ 切り欠き部 Ｗ1 、Ｗ2 、Ｗ3 線幅
Claims (3)
- 【請求項１】 内設した集積回路に接続する複数のイン
ナーリードと外部基板に接続する複数のアウターリード
が継合してパターニングされたフィルムキャリアテープ
であって、インナーリードとアウターリードの継合部の
うち所望の継合部においてそのアウターリード側に切り
欠き部を設けたことを特徴とするフィルムキャリアテー
プ。 - 【請求項２】 前記切り欠き部を設けた継合部のインナ
ーリード側の線幅が34μｍ以下であり、アウターリード
側の線幅が90μｍ以上であって、その継合部の線長が10
0 μｍ未満であることを特徴とする請求項１記載のフィ
ルムキャリアテープ。 - 【請求項３】 前記切り欠き部を設けた継合部のインナ
ーリード側からの配線幅が34μｍ以下、かつ、その線長
が100 μｍ未満であって、アウターリード側の線幅が90
μｍ以上であることを特徴とする請求項１記載のフィル
ムキャリアテープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15277698A JP3311675B2 (ja) | 1998-06-02 | 1998-06-02 | フィルムキャリアテープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15277698A JP3311675B2 (ja) | 1998-06-02 | 1998-06-02 | フィルムキャリアテープ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11345839A true JPH11345839A (ja) | 1999-12-14 |
| JP3311675B2 JP3311675B2 (ja) | 2002-08-05 |
Family
ID=15547906
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15277698A Expired - Fee Related JP3311675B2 (ja) | 1998-06-02 | 1998-06-02 | フィルムキャリアテープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3311675B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003100421A (ja) * | 2001-09-26 | 2003-04-04 | Kyocera Corp | セラミックヒーター |
| US7579552B2 (en) | 2005-08-12 | 2009-08-25 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Tab tape for tape carrier package |
| US7663062B1 (en) | 2008-07-30 | 2010-02-16 | Himax Technologies Limited | Flexible circuit board |
| WO2012105740A1 (en) * | 2011-01-31 | 2012-08-09 | Lg Innotek Co., Ltd. | Tap tape for electronic devices with reinforced lead crack and method of manufacturing the same |
-
1998
- 1998-06-02 JP JP15277698A patent/JP3311675B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003100421A (ja) * | 2001-09-26 | 2003-04-04 | Kyocera Corp | セラミックヒーター |
| JP4688376B2 (ja) * | 2001-09-26 | 2011-05-25 | 京セラ株式会社 | セラミックヒーター |
| US7579552B2 (en) | 2005-08-12 | 2009-08-25 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Tab tape for tape carrier package |
| US7977578B2 (en) | 2005-08-12 | 2011-07-12 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Tab tape for tape carrier package |
| US7663062B1 (en) | 2008-07-30 | 2010-02-16 | Himax Technologies Limited | Flexible circuit board |
| WO2012105740A1 (en) * | 2011-01-31 | 2012-08-09 | Lg Innotek Co., Ltd. | Tap tape for electronic devices with reinforced lead crack and method of manufacturing the same |
| US10020248B2 (en) | 2011-01-31 | 2018-07-10 | Lg Innotek Co., Ltd. | Tape for electronic devices with reinforced lead crack |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3311675B2 (ja) | 2002-08-05 |
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| JPH05158059A (ja) | フィルムキャリア |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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