CN110648946A - 电气元器件加工工艺 - Google Patents
电气元器件加工工艺 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110648946A CN110648946A CN201910794087.7A CN201910794087A CN110648946A CN 110648946 A CN110648946 A CN 110648946A CN 201910794087 A CN201910794087 A CN 201910794087A CN 110648946 A CN110648946 A CN 110648946A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- cleaning
- stress
- releasing
- heating plate
- steel wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 34
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 26
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims abstract description 25
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 11
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 10
- 230000035939 shock Effects 0.000 claims abstract description 9
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000011417 postcuring Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000002791 soaking Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 5
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000007711 solidification Methods 0.000 claims abstract description 4
- 230000008023 solidification Effects 0.000 claims abstract description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 37
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims description 21
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims description 21
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 4
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 claims description 3
- 238000007723 die pressing method Methods 0.000 claims description 2
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 22
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 4
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000012512 characterization method Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 150000001247 metal acetylides Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67023—Apparatus for fluid treatment for general liquid treatment, e.g. etching followed by cleaning
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
- B08B3/08—Cleaning involving contact with liquid the liquid having chemical or dissolving effect
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
- B08B3/10—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration
- B08B3/12—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration by sonic or ultrasonic vibrations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Drying Of Solid Materials (AREA)
Abstract
本发明涉及一种电气元器件加工工艺，所述电气元器件为桥堆，其加工工艺为，依次经过原材料检验、装填、焊接、清洗、模压、后固化、释放封装应力、电镀，最后经检测合格出货；所述清洗工序包括如下步骤：一级清洗：正溴丙烷浸泡10min；二级清洗：正溴丙烷超声清洗10min；三级清洗：正溴丙烷清洗10min，且中途上下提动3‑4次；四级清洗：酒精浸泡10min，滤干放置1min；干燥：在80‑100℃烘干20±2min；所述释放应力工序：将塑封后固化完成的桥堆，通过释放封装应力装置10s，进行一次高温热冲击。保证桥堆的可靠性和稳定性；以释放封装应力，从而去除桥堆在应用过程中因应力导致的失效，使用寿命长。
Description
技术领域
本发明涉及电子元器件技术领域，具体涉及一种电气元器件加工工艺。
背景技术
百度文库2014.2.28公开的一篇名为《封装应力引起的器件特性变动》的论文中记载。
目前桥堆加工工艺一般为，原材料检验、装填、焊接、模压、后固化、电镀，最后经检测合格出货。但其生产出来的桥堆可靠性和稳定性低，易失效。
研究发现其原因：
（1）桥堆在成焊接后，桥堆表面会存在各种残留物(如助焊剂、杂质、碳化物等)。由于助焊剂为弱酸性，长期使用，会对焊板和晶粒本身产生腐蚀，降低桥堆的可靠性和稳定性。
（2）在塑封后固化后桥堆存在封装应力，封装应力为半导体封装器件生产完成后，将会发生由组成材料的线膨胀系数差异所引起的、作用于硅芯片上的热应力，在此热应力的作用下，一些封装前后的半导体封装器件的性能将会发生大的变化，在使用过程中易失效，寿命短。
发明内容
为解决上述问题，本发明提出一种电气元器件加工工艺。
一种电气元器件加工工艺，所述电气元器件为桥堆，其加工工艺为：依次经过原材料检验、装填、焊接、模压、后固化、电镀，最后经检测合格出货；在焊接工序之后、模压工序之前增加清洗工序；在后固化工序之后、电镀工序之前增加释放封装应力工序；所述清洗工序包括如下步骤：一级清洗：正溴丙烷浸泡10min；二级清洗：正溴丙烷超声清洗10min；三级清洗：正溴丙烷清洗10min，且中途上下提动3-4次；四级清洗：酒精浸泡10min，滤干放置1min；干燥：在80-100℃烘干20±2min；所述释放应力工序：将塑封后固化完成的桥堆，通过释放封装应力装置10s，进行一次高温热冲击。
利用四级清洗，清洗干净各种残留物(如助焊剂、杂质、碳化物等，避免其对桥堆的可靠性和稳定性造成影响。
塑封后固化完成的桥堆，通过释放封装应力的装置10s，在释放封装应力的装置的高温环境下，高温作用于桥堆形成高温热冲击，基于热冲击时效法（实质是将工件进行快速加热，使加热过程中造成的热应力正好与残余应力叠加，超过材料的屈服极限引起塑性变形，从而使原始残余应力很快松弛并稳定化），从而实现封装应力的释放。
对上述技术方案作进一步的改进和细化，所述释放封装应力的装置包括机架、钢丝网带、加热板，机架两端分别旋转安装有主动辊、传动辊，主动辊由驱动机构驱动；钢丝网带套装在主动辊与传动辊上，随主动辊转动传动；加热板设置在钢丝网带之间；塑封后固化完成的桥堆装在料盘内，并放置在钢丝网带上由其带动通过加热板，加热板加热对塑封后固化完成的桥堆进行高温热冲击。
对上述技术方案作进一步的改进和细化，所述释放封装应力的装置还包括有控制箱以及温度传感器，控制箱分别连接驱动机构、加热板、温度传感器以及设置在机架上的外接电源插口，外接电源插口连接外接电源供电，温度传感器设置在加热板上，检测加热板温度。
对上述技术方案作进一步的改进和细化，所述加热板包括一平板，平板两端分别与机架固定连接，在平板上均匀分布设置有若干条形孔，在平板下缠绕设置有加热丝；所述加热丝与控制箱连接；所述平板与上侧钢丝网带之间间隙接触。
对上述技术方案作进一步的改进和细化，所述机架顶部设置有吸风罩，吸风罩罩在钢丝网带上方，所述吸风罩上设置有出风口，出风口通过管道连接排风扇，排风扇与控制箱连接。
对上述技术方案作进一步的改进和细化，所述控制箱上设置有液晶屏，显示加热温度，控制箱上设置有若干按钮，分别控制驱动机构、加热板、排风扇的开/关。
本发明的优点是，设计合理，构思巧妙，在焊接工序之后、模压工序之前增加清洗工序，有效清理焊接缠流，保证桥堆的可靠性和稳定性；在后固化工序之后、电镀工序之前增加释放封装应力工序，以释放封装应力，从而去除桥堆在应用过程中因应力导致的失效，使用寿命长。
附图说明
图1是释放封装应力的装置结构示意图。
图2是释放封装应力的装置局部俯视图。
图3是加热板俯视图。
图4是加热板仰视图。
图5是电气元器件加工工艺工艺流程图。
图中机架1 钢丝网带2 加热板3 主动辊4 传动辊5 主动辊4 驱动机构6 平板3-1，平板3-1 条形孔3-2 加热丝3-3 控制箱7 吸风罩8 排风扇9。
具体实施方式
如图5所示，一种电气元器件加工工艺，所述电气元器件为桥堆，其加工工艺为，依次经过原材料检验、装填、焊接、清洗、模压、后固化、释放封装应力、电镀，最后经检测合格出货；所述清洗工序包括如下步骤：一级清洗：正溴丙烷浸泡10min；二级清洗：正溴丙烷超声清洗10min；三级清洗：正溴丙烷清洗10min，且中途上下提动3-4次；四级清洗：酒精浸泡10min，滤干放置1min；干燥：在80-100℃烘干20±2min；所述释放应力工序：将塑封后固化完成的桥堆，通过释放封装应力装置10s，进行一次高温热冲击。
如图1-4所示，所述释放封装应力的装置包括机架1、钢丝网带2以及加热板3；所述机架1两端分别旋转安装有主动辊4、传动辊5，主动辊4由驱动机构6驱动；钢丝网带2套装在主动辊4与传动辊5上，随主动辊4转动传动；加热板3设置在钢丝网带2之间，所述加热板3包括一平板3-1，平板3-1两端分别与机架1固定连接，在平板3-1上均匀分布设置有若干条形孔3-2，在平板3-1下缠绕设置有加热丝3-3；所述平板3-1与上侧钢丝网带2之间间隙接触；所述装置还包括有控制箱7以及温度传感器，控制箱7分别连接驱动机构6、加热板3、温度传感器以及设置在机架1上的外接电源插口，外接电源插口连接外接电源供电，温度传感器设置在加热板3上，检测加热板3温度；所述机架1顶部设置有吸风罩8，吸风罩8罩在钢丝网带2上方，所述吸风罩8上设置有出风口，出风口通过管道连接排风扇9，排风扇9与控制箱7连接；排风扇9的设计便于热量的扩散；所述控制箱7上设置有液晶屏7-1，显示加热温度，控制箱7上设置有若干按钮7-2，分别控制驱动机构、加热板、排风扇的开/关；塑封后固化完成的桥堆装在料盘内，并放置在钢丝网带2上由其带动通过加热板3，加热板3加热对塑封后固化完成的桥堆进行高温热冲击。
由于文字表达的有限性，而客观上存在无限的具体结构，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进、润饰或变化，也可以将上述技术特征以适当的方式进行组合；这些改进润饰、变化或组合，或未经改进将发明的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均应视为本发明的保护范围。
Claims (6)
1.一种电气元器件加工工艺，所述电气元器件为桥堆，其加工工艺为：依次经过原材料检验、装填、焊接、模压、后固化、电镀，最后经检测合格出货；其特征在于，在焊接工序之后、模压工序之前增加清洗工序；在后固化工序之后、电镀工序之前增加释放封装应力工序；所述清洗工序包括如下步骤：
一级清洗：正溴丙烷浸泡10min；
二级清洗：正溴丙烷超声清洗10min；
三级清洗：正溴丙烷清洗10min，且中途上下提动3-4次；
四级清洗：酒精浸泡10min，滤干放置1min；
干燥：在80-100℃烘干20±2min；
所述释放应力工序：
将塑封后固化完成的桥堆，通过释放封装应力装置10s，进行一次高温热冲击。
2.根据权利要求1所述的一种电器元器件加工工艺，其特征在于，所述释放封装应力装置包括机架、钢丝网带、加热板，机架两端分别旋转安装有主动辊、传动辊，主动辊由驱动机构驱动；钢丝网带套装在主动辊与传动辊上，随主动辊转动传动；加热板设置在钢丝网带之间；塑封后固化完成的桥堆装在料盘内，并放置在钢丝网带上由其带动通过加热板，加热板加热对塑封后固化完成的桥堆进行高温热冲击。
3.根据权利要求2所述的一种电器元器件加工工艺，其特征在于，所述释放封装应力的装置还包括有控制箱以及温度传感器，控制箱分别连接驱动机构、加热板、温度传感器以及设置在机架上的外接电源插口，外接电源插口连接外接电源供电，温度传感器设置在加热板上，检测加热板温度。
4.根据权利要求3所述的一种释放封装应力的装置，其特征在于，所述加热板包括一平板，平板两端分别与机架固定连接，在平板上均匀分布设置有若干条形孔，在平板下缠绕设置有加热丝；所述加热丝与控制箱连接；所述平板与上侧钢丝网带之间间隙接触。
5.根据权利要求3所述的一种释放封装应力的装置，其特征在于，所述机架顶部设置有吸风罩，吸风罩罩在钢丝网带上方，所述吸风罩上设置有出风口，出风口通过管道连接排风扇，排风扇与控制箱连接。
6.根据权利要求5所述的一种释放封装应力的装置，其特征在于，所述控制箱上设置有液晶屏，显示加热温度，控制箱上设置有若干按钮，分别控制驱动机构、加热板、排风扇的开/关。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910794087.7A CN110648946A (zh) | 2019-08-27 | 2019-08-27 | 电气元器件加工工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910794087.7A CN110648946A (zh) | 2019-08-27 | 2019-08-27 | 电气元器件加工工艺 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN110648946A true CN110648946A (zh) | 2020-01-03 |
Family
ID=68990439
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201910794087.7A Pending CN110648946A (zh) | 2019-08-27 | 2019-08-27 | 电气元器件加工工艺 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN110648946A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111584370A (zh) * | 2020-05-21 | 2020-08-25 | 如皋市大昌电子有限公司 | 高散热性整流桥堆的加工工艺 |
| CN112139147A (zh) * | 2020-10-23 | 2020-12-29 | 苏州航菱微精密组件有限公司 | 一种用于半导体芯片研磨设备机架加工的材料清洁方法 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN201244706Y (zh) * | 2008-08-01 | 2009-05-27 | 湖南万容科技有限公司 | 线路板元件脚焊锡脱离设备 |
| CN103681319A (zh) * | 2013-12-18 | 2014-03-26 | 常州星海电子有限公司 | 一种二极管的制备工艺 |
| CN104269349A (zh) * | 2014-09-30 | 2015-01-07 | 如皋市大昌电子有限公司 | 一种桥堆清洗工艺 |
| CN104384142A (zh) * | 2014-11-17 | 2015-03-04 | 如皋市易达电子有限责任公司 | 一种贴片整流桥超声清洗工艺 |
| CN106129049A (zh) * | 2016-07-26 | 2016-11-16 | 苏州查斯特电子有限公司 | 一种矩阵式整流桥堆二极管 |
| CN108380995A (zh) * | 2018-05-17 | 2018-08-10 | 湖州慧能机电科技有限公司 | 一种失重式芯片除锡机 |
-
2019
- 2019-08-27 CN CN201910794087.7A patent/CN110648946A/zh active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN201244706Y (zh) * | 2008-08-01 | 2009-05-27 | 湖南万容科技有限公司 | 线路板元件脚焊锡脱离设备 |
| CN103681319A (zh) * | 2013-12-18 | 2014-03-26 | 常州星海电子有限公司 | 一种二极管的制备工艺 |
| CN104269349A (zh) * | 2014-09-30 | 2015-01-07 | 如皋市大昌电子有限公司 | 一种桥堆清洗工艺 |
| CN104384142A (zh) * | 2014-11-17 | 2015-03-04 | 如皋市易达电子有限责任公司 | 一种贴片整流桥超声清洗工艺 |
| CN106129049A (zh) * | 2016-07-26 | 2016-11-16 | 苏州查斯特电子有限公司 | 一种矩阵式整流桥堆二极管 |
| CN108380995A (zh) * | 2018-05-17 | 2018-08-10 | 湖州慧能机电科技有限公司 | 一种失重式芯片除锡机 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111584370A (zh) * | 2020-05-21 | 2020-08-25 | 如皋市大昌电子有限公司 | 高散热性整流桥堆的加工工艺 |
| CN112139147A (zh) * | 2020-10-23 | 2020-12-29 | 苏州航菱微精密组件有限公司 | 一种用于半导体芯片研磨设备机架加工的材料清洁方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN110648946A (zh) | 电气元器件加工工艺 | |
| CN204478805U (zh) | 太阳能电池片烧结炉 | |
| JP2001102428A (ja) | 加工チャンバにまたは加工チャンバからウェーハを移送するためのウェーハ搬送装置 | |
| CN210429748U (zh) | 释放封装应力的装置 | |
| KR20140008724A (ko) | 웨이퍼 테스트 장치 | |
| CN108426532A (zh) | 陶瓷基片厚度检测装置 | |
| JP2011181779A (ja) | 太陽電池の結線方法及び装置 | |
| CN1155068C (zh) | 凸点形成方法以及形成装置 | |
| CN209312725U (zh) | 半导体加工设备 | |
| JP2010062270A (ja) | 基板への接着テープ貼付装置 | |
| CN206872856U (zh) | 皮革压花机中的加热装置 | |
| TW201041070A (en) | Semiconductor molding device | |
| JP2000329821A (ja) | 半導体試験装置のハンドラ | |
| CN207677690U (zh) | 层压组件 | |
| CN220149712U (zh) | 一种加热控温装置 | |
| CN220324422U (zh) | 整体式自动脱胶结构装置 | |
| JPH09186127A (ja) | 半導体ウェハーの洗浄・乾燥方法および装置 | |
| CN211031569U (zh) | 一种防螨、防污沙发面料生产装置 | |
| CN116765048A (zh) | 硅单晶棒切割后的脱胶系统及脱胶剥离工艺 | |
| CN218632073U (zh) | 一种用于太阳能电池的热光衰设备 | |
| CN108565206A (zh) | 一种硅片表面助焊剂的清洗方法 | |
| CN218329181U (zh) | 热辐射烘干机构 | |
| CN213323910U (zh) | 一种单白灰板流水线生产装置 | |
| CN215766170U (zh) | 一种电子元器件加工用高效烘烤装置 | |
| KR101256188B1 (ko) | 태양 전지 모듈용 라미네이터의 가열 제어 장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20200103 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |