CN106129049A - 一种矩阵式整流桥堆二极管 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种矩阵式整流桥堆二极管,包括如下步骤:将锡合金材料进行装填,接着焊接,焊接后进行清洗,清洗完成后成型、固化、冷却成型、去胶道,接电镀,电镀后根据尺寸大小进行切筋和弯脚,将制作完成的产品进行测试,检查外观是否完好,对出产品的包装状态做一全面性的查核确认,最后包装入库,本发明通过结构设计的调整,减少了制造过程中的原材料使用量,同时减少了以上材料的损耗率,对资源的节省产生了较大的帮助。
Description
技术领域
本发明涉一种二极管,特别是指一种矩阵式整流桥堆二极管。
背景技术
电子元件当中,一种具有两个电极的装置,只允许电流由单一方向流过,许多的使用是应用其整流的功能,而变容二极管(Varicap Diode)则用来当作电子式的可调电容器,大部分二极管所具备的电流方向性我们通常称之为“整流(Rectifying)”功能,二极管最普遍的功能就是只允许电流由单一方向通过(称为顺向偏压),反向时阻断 (称为逆向偏压),因此,二极管可以想成电子版的逆止阀。
早期的真空电子二极管,它是一种能够单向传导电流的电子器件,在半导体二极管内部有一个PN结两个引线端子,这种电子器件按照外加电压的方向,具备单向电流的传导性,一般来讲,晶体二极管是一个由p型半导体和n型半导体烧结形成的p-n结界面,在其界面的两侧形成空间电荷层,构成自建电场,当外加电压等于零时,由于p-n 结两边载流子的浓度差引起扩散电流和由自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态,这也是常态下的二极管特性,早期的二极管包含“猫须晶体("Cat's Whisker" Crystals)”以及真空管(英国称为“热游离阀(Thermionic Valves)”)。现今最普遍的二极管大多是使用半导体材料如硅或锗。
发明内容
发明目的:为了克服现有技术中存在的问题,本发明提供一种矩阵式整流桥堆二极管,通过结构设计的调整,减少了制造过程中的原材料使用量,同时减少了以上材料的损耗率,对资源的节省产生了较大的帮助。
技术方案:本发明公开一种矩阵式整流桥堆二极管,包括如下步骤:
第一步,装填:将锡合金材料进行装填;
第二步,焊接:将半导体芯片与高导热导电的铜支架进行焊接粘连;
第三步,清洗:将焊接物进行清洗;
第四步,成型和固化:冷却成型,然后倒进模版里进行固化;
第五步,去胶道:将产品从模版里倒出;
第六步,电镀:先化学去油再水洗之后浸丙酮接着水洗,水洗完后化学粗化,化学粗化后水洗接着敏化,敏化后水洗接着活化还原,还原之后化学镀铜接着水洗,接着光亮硫酸盐镀铜后水洗接着光亮硫酸盐镀镍,光亮硫酸盐镀镍完成后水洗,水洗后光亮镀铬,最后水洗烘干;
第七步:切筋和弯脚:根据尺寸大小进行切筋和弯脚;
第八步:测试印字:将制作完成的产品进行测试;
第九步:外观:检查外观是否完好;
第十步:OQC检验:对出产品的包装状态、防撞材料、产品识别、安全标示、配件等,做一全面性的查核确认;
第十一步:包装入库。
本发明通过结构设计的调整,减少了制造过程中的原材料使用量,同时减少了以上材料的损耗率,对资源的节省产生了较大的帮助。
进一步,铜支架长度241mm,宽度87mm,一片可以产出476只二极管产品,通过计算比较,相同面积下,新结构的产品对铜材的利用率提高了53.5%,同时相应的电耗以及气体损耗,人工都有50%以上的降低。
进一步,所述焊接温度在150°以上,可以确保焊接的质量。
进一步,所述电镀相对湿度(RH)应不大于95%,输入电压为220V±22V或380V±38V。
工作原理:二极管为一个由p型半导体和n型半导体形成的pn结,在其界面处两侧形成空间电荷层,并建有自建电场,当不存在外加电压时,由于pn结两边载流子浓度差引起的扩散电流和自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态。当外界有正向电压偏置时,外界电场和自建电场的互相抑消作用使载流子的扩散电流增加引起了正向电流,当外界有反向电压偏置时,外界电场和自建电场进一步加强,形成在一定反向电压范围内与反向偏置电压值无关的反向饱和电流,当外加的反向电压高到一定程度时,pn结空间电荷层中的电场强度达到临界值产生载流子的倍增过程,产生大量电子空穴对,产生了数值很大的反向击穿电流。
附图说明
图 1 是矩阵式整流桥堆二极管工艺流程框图。
具体实施方式
以下结合附图并通过具体实施例对本发明做进一步阐述,应当指出:对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,对本发明的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。
实施例1:
如图1所示一种矩阵式整流桥堆二极管,包括如下步骤:
第一步,装填:将锡合金材料进行装填;
第二步,焊接:将半导体芯片与高导热导电的铜支架进行焊接粘连;
第三步,清洗:将焊接物进行清洗;
第四步,成型和固化:冷却成型,然后倒进模版里进行固化;
第五步,去胶道:将产品从模版里倒出;
第六步,电镀:先化学去油再水洗之后浸丙酮接着水洗,水洗完后化学粗化,化学粗化后水洗接着敏化,敏化后水洗接着活化还原,还原之后化学镀铜接着水洗,接着光亮硫酸盐镀铜后水洗接着光亮硫酸盐镀镍,光亮硫酸盐镀镍完成后水洗,水洗后光亮镀铬,最后水洗烘干;
第七步:切筋和弯脚:根据尺寸大小进行切筋和弯脚;
第八步:测试印字:将制作完成的产品进行测试;
第九步:外观:检查外观是否完好;
第十步:OQC检验:对出产品的包装状态、防撞材料、产品识别、安全标示、配件等,做一全面性的查核确认;
第十一步:包装入库。
进一步,铜支架长度241mm,宽度87mm,一片可以产出476只二极管产品,通过计算比较,相同面积下,新结构的产品对铜材的利用率提高了53.5%,同时相应的电耗以及气体损耗,人工都有50%以上的降低。
进一步,所述焊接温度在150°以上,可以确保焊接的质量。
进一步,所述电镀相对湿度(RH)应不大于95%,输入电压为220V±22V或380V±38V。
本发明通过结构设计的调整,减少了制造过程中的原材料使用量,同时减少了以上材料的损耗率,对资源的节省产生了较大的帮助。
电镀的工作原理:电镀是一种电化学过程,也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极,金属板作为阳极,接直流电源后,在零件上沉积出所需的镀层。
作用:二极管是最常用的电子元件之一,它最大的特性就是单向导电,也就是电流只可以从二极管的一个方向流过,二极管的作用有整流电路,检波电路,稳压电路,各种调制电路,主要都是由二极管来构成的,其原理都很简单,正是由于二极管等元件的发明,才有我们现 在丰富多彩的电子信息世界的诞生,既然二极管的作用这么大那么我们应该如何去检测这个元件呢,其实很简单只要用万用表打到电阻档测量一下反向电阻如果很小就说明这个二极管是坏的,反向电阻如果很大这就说明这个二极管是好的。
Claims (4)
1.一种矩阵式整流桥堆二极管,其特征在于,包括如下步骤:
第一步,装填:将锡合金材料进行装填;
第二步,焊接:将半导体芯片与高导热导电的铜支架进行焊接粘连;
第三步,清洗:将焊接物进行清洗;
第四步,成型和固化:冷却成型,然后倒进模版里进行固化;
第五步,去胶道:将产品从模版里倒出;
第六步,电镀:先化学去油再水洗之后浸丙酮接着水洗,水洗完后化学粗化,化学粗化后水洗接着敏化,敏化后水洗接着活化还原,还原之后化学镀铜接着水洗,接着光亮硫酸盐镀铜后水洗接着光亮硫酸盐镀镍,光亮硫酸盐镀镍完成后水洗,水洗后光亮镀铬,最后水洗烘干;
第七步:切筋和弯脚:根据尺寸大小进行切筋和弯脚;
第八步:测试印字:将制作完成的产品进行测试;
第九步:外观:检查外观是否完好;
第十步:OQC检验:对出产品的包装状态、防撞材料、产品识别、安全标示、配件等,做一全面性的查核确认;
第十一步:包装入库。
2.根据权利要求书1所述一种矩阵式整流桥堆二极管,其特征在于,所述铜支架长度241mm,宽度87mm。
3.根据权利要求书1所述一种矩阵式整流桥堆二极管,其特征在于,所述焊接温度在150°以上。
4.根据权利要求书1所述一种矩阵式整流桥堆二极管,其特征在于,所述电镀相对湿度(RH)应不大于95%,输入电压为220V±22V或380V±38V。
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