CN209312725U - 半导体加工设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了半导体加工设备，包括工作台，所述工作台底部的四角均固定连接有支撑脚，所述支撑脚的底部固定连接有防滑垫，所述工作台顶部的两侧均固定连接有侧板。本实用新型通过设置加热箱、吹风槽、加热装置、吹风装置、抽风管、抽风机、安装机构、固定板、吹风管、横管、固定机构、横板和吹风罩相互配合，达到了均匀加热的优点，解决了现有的半导体加工设备加热不均匀，导致半导体在进行加热氧化时，半导体表面氧化不均匀，造成半导体的残次品增多的问题，使半导体在进行加热氧化时，能够均匀的对半导体表面进行氧化，减少了半导体的残次品，降低了工厂的生产成本，从而提高了半导体加工设备的实用性。

Description

半导体加工设备

技术领域

本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体为半导体加工设备。

背景技术

半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

半导体在进行加工时，需要对其表面进行氧化，而氧化需要对半导体进行加热，目前现有的半导体加工设备加热不均匀，导致半导体在进行加热氧化时，半导体表面氧化不均匀，造成半导体的残次品增多，增加了工厂的生产成本，从而降低了半导体加工设备的实用性。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了半导体加工设备，具备均匀加热的优点，解决了现有的半导体加工设备加热不均匀，导致半导体在进行加热氧化时，半导体表面氧化不均匀，造成半导体的残次品增多的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：半导体加工设备，包括工作台，所述工作台底部的四角均固定连接有支撑脚，所述支撑脚的底部固定连接有防滑垫，所述工作台顶部的两侧均固定连接有侧板，所述侧板的内侧设置有传送带，所述侧板的顶部固定连接有顶板，所述顶板的底部固定连接有加热箱，所述加热箱的底部开设有吹风槽，所述加热箱的内腔设置有加热装置，所述顶板顶部的四角均设置有吹风装置，所述加热箱两侧的底部均连通有抽风管，所述抽风管远离加热箱的一端贯穿至侧板的外侧并连通有抽风机，所述抽风机的顶部设置有安装机构，所述安装机构的顶部设置有固定板，所述固定板的内侧与侧板外侧的顶部固定连接，所述抽风机底部连通有吹风管，所述吹风管的底部连通有横管，所述横管的两端均贯穿至侧板的外侧，所述横管底部的两侧均设置有固定机构，所述固定机构的底部设置有横板，所述横板的外侧与侧板内侧的底部固定连接，所述横管的顶部连通有吹风罩。

优选的，所述加热装置包括导热块，所述导热块的外侧与加热箱的内壁固定连接，所述导热块的内侧固定连接有加热管，所述加热管的表面套设有加热丝，所述加热丝的两端均与导热块的内侧固定连接。

优选的，所述吹风装置包括电机，所述电机的底部与顶板的顶部固定连接，所述电机的输出端固定连接有转轴，所述转轴的底部贯穿至加热箱的内腔，所述转轴表面的底部固定连接有扇叶。

优选的，所述安装机构包括安装支架，所述安装支架的底部与抽风机的顶部固定连接，所述安装支架的顶部固定连接有安装板，所述安装板的顶部通过螺栓与固定板的底部固定连接。

优选的，所述固定机构包括固定柱，所述固定柱的顶部与横管的底部固定连接，所述固定柱的底部固定连接有固定块，所述固定块的底部通过螺栓与横板的顶部固定连接。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了半导体加工设备，具备以下有益效果：

1、本实用新型通过设置加热箱、吹风槽、加热装置、吹风装置、抽风管、抽风机、安装机构、固定板、吹风管、横管、固定机构、横板和吹风罩相互配合，达到了均匀加热的优点，解决了现有的半导体加工设备加热不均匀，导致半导体在进行加热氧化时，半导体表面氧化不均匀，造成半导体的残次品增多的问题，使半导体在进行加热氧化时，能够均匀的对半导体表面进行氧化，减少了半导体的残次品，降低了工厂的生产成本，从而提高了半导体加工设备的实用性。

2、本实用新型通过设置支撑脚和防滑垫，对工作台起到防滑的作用，解决了工作台在使用时出现滑动的问题，增加了工作台使用时的稳定性，通过设置加热装置，对加热箱内腔的空气起到加热的作用，且能够对半导体进行烘干加热，通过设置吹风装置，对加热箱内腔加热后的空气起到吹动的作用，使半导体的顶部能够均匀的受热，增加半导体的氧化均匀度，通过设置安装机构，对抽风机起到便于安装的作用，解决了抽风机在安装时较为繁琐的问题，通过设置固定机构，对横管起到固定的作用，解决了横管在使用时出现晃动的问题，增加了横管使用时的稳定性。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型左视结构剖面图；

图3为本实用新型加热箱俯视剖面图。

图中：1工作台、2支撑脚、3防滑垫、4侧板、5传送带、6顶板、7加热箱、8吹风槽、9加热装置、91导热块、92加热管、93加热丝、10吹风装置、101电机、102转轴、103扇叶、11抽风管、12抽风机、13安装机构、131安装支架、132安装板、14固定板、15吹风管、16横管、17固定机构、171固定柱、172固定块、18横板、19吹风罩。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，半导体加工设备，包括工作台1，工作台1底部的四角均固定连接有支撑脚2，支撑脚2的底部固定连接有防滑垫3，工作台1顶部的两侧均固定连接有侧板4，侧板4的内侧设置有传送带5，侧板4的顶部固定连接有顶板6，顶板6的底部固定连接有加热箱7，加热箱7的底部开设有吹风槽8，加热箱7的内腔设置有加热装置9，加热装置9包括导热块91，导热块91的外侧与加热箱7的内壁固定连接，导热块91的内侧固定连接有加热管92，加热管92的表面套设有加热丝93，加热丝93的两端均与导热块91的内侧固定连接，顶板6顶部的四角均设置有吹风装置10，吹风装置10包括电机101，电机101的底部与顶板6的顶部固定连接，电机101的输出端固定连接有转轴102，转轴102的底部贯穿至加热箱7的内腔，转轴102表面的底部固定连接有扇叶103，加热箱7两侧的底部均连通有抽风管11，抽风管11远离加热箱7的一端贯穿至侧板4的外侧并连通有抽风机12，抽风机12的顶部设置有安装机构13，安装机构13包括安装支架131，安装支架131的底部与抽风机12的顶部固定连接，安装支架131的顶部固定连接有安装板132，安装板132的顶部通过螺栓与固定板14的底部固定连接，安装机构13的顶部设置有固定板14，固定板14的内侧与侧板4外侧的顶部固定连接，抽风机12底部连通有吹风管15，吹风管15的底部连通有横管16，横管16的两端均贯穿至侧板4的外侧，横管16底部的两侧均设置有固定机构17，固定机构17包括固定柱171，固定柱171的顶部与横管16的底部固定连接，固定柱171的底部固定连接有固定块172，固定块172的底部通过螺栓与横板18的顶部固定连接，固定机构17的底部设置有横板18，横板18的外侧与侧板4内侧的底部固定连接，横管16的顶部连通有吹风罩19，通过设置支撑脚2和防滑垫3，对工作台1起到防滑的作用，解决了工作台1在使用时出现滑动的问题，增加了工作台1使用时的稳定性，通过设置加热装置9，对加热箱7内腔的空气起到加热的作用，且能够对半导体进行烘干加热，通过设置吹风装置10，对加热箱7内腔加热后的空气起到吹动的作用，使半导体的顶部能够均匀的受热，增加半导体的氧化均匀度，通过设置安装机构13，对抽风机12起到便于安装的作用，解决了抽风机12在安装时较为繁琐的问题，通过设置固定机构17，对横管16起到固定的作用，解决了横管16在使用时出现晃动的问题，增加了横管16使用时的稳定性，通过设置加热箱7、吹风槽8、加热装置9、吹风装置10、抽风管11、抽风机12、安装机构13、固定板14、吹风管15、横管16、固定机构17、横板18和吹风罩19相互配合，达到了均匀加热的优点，解决了现有的半导体加工设备加热不均匀，导致半导体在进行加热氧化时，半导体表面氧化不均匀，造成半导体的残次品增多的问题，使半导体在进行加热氧化时，能够均匀的对半导体表面进行氧化，减少了半导体的残次品，降低了工厂的生产成本，从而提高了半导体加工设备的实用性。

使用时，工人首先通过外设控制器打开加热管92和加热丝93，使加热管92和加热丝93对加热箱7内腔的空气进行加热，然后通过外设控制器分别打开传送带5、电机101和抽风机12，然后工人将需要氧化的半导体放置在传送带5的顶部开始传送，然后电机101启动带动转轴102开始转动，转轴102转动带动扇叶103对加热箱7内腔的热空气进行吹动，使热空气通过吹风槽8对半导体的顶部进行均匀加热，同时加热管92和加热丝93对半导体进行烘干加热，能够均匀的对半导体的顶部进行加热，同时抽风机12启动通过抽风管11对加热箱7内腔的热空气进行抽动，热空气通过吹风管15再进入横管16的内腔，然后再通过吹风罩19对半导体的底部进行加热，使半导体加工设备能够全方位对半导体进行加热，使半导体在进行加热氧化时，能够均匀的对半导体表面进行氧化，减少了半导体的残次品，降低了工厂的生产成本，从而达到了均匀加热的优点。

本申请文件中使用到的标准零件均可以从市场上购买，而且根据说明书和附图的记载均可以进行订制，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等常规手段，机械、零件和设备均采用现有技术中常规的型号，而且电路连接采用现有技术中常规的连接方式，在此不再作出具体叙述，同时该文中出现的电器元件均与外界的主控制器及220V市电电连接，说明书中提到的外设控制器可为本文提到的电器元件起到控制作用，而且该外设控制器为常规的已知设备。

综上所述，该半导体加工设备，通过加热箱7、吹风槽8、加热装置9、吹风装置10、抽风管11、抽风机12、安装机构13、固定板14、吹风管15、横管16、固定机构17、横板18和吹风罩19相互配合，解决了现有的半导体加工设备加热不均匀，导致半导体在进行加热氧化时，半导体表面氧化不均匀，造成半导体的残次品增多的问题。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.半导体加工设备，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)底部的四角均固定连接有支撑脚(2)，所述支撑脚(2)的底部固定连接有防滑垫(3)，所述工作台(1)顶部的两侧均固定连接有侧板(4)，所述侧板(4)的内侧设置有传送带(5)，所述侧板(4)的顶部固定连接有顶板(6)，所述顶板(6)的底部固定连接有加热箱(7)，所述加热箱(7)的底部开设有吹风槽(8)，所述加热箱(7)的内腔设置有加热装置(9)，所述顶板(6)顶部的四角均设置有吹风装置(10)，所述加热箱(7)两侧的底部均连通有抽风管(11)，所述抽风管(11)远离加热箱(7)的一端贯穿至侧板(4)的外侧并连通有抽风机(12)，所述抽风机(12)的顶部设置有安装机构(13)，所述安装机构(13)的顶部设置有固定板(14)，所述固定板(14)的内侧与侧板(4)外侧的顶部固定连接，所述抽风机(12)底部连通有吹风管(15)，所述吹风管(15)的底部连通有横管(16)，所述横管(16)的两端均贯穿至侧板(4)的外侧，所述横管(16)底部的两侧均设置有固定机构(17)，所述固定机构(17)的底部设置有横板(18)，所述横板(18)的外侧与侧板(4)内侧的底部固定连接，所述横管(16)的顶部连通有吹风罩(19)。

2.根据权利要求1所述的半导体加工设备，其特征在于：所述加热装置(9)包括导热块(91)，所述导热块(91)的外侧与加热箱(7)的内壁固定连接，所述导热块(91)的内侧固定连接有加热管(92)，所述加热管(92)的表面套设有加热丝(93)，所述加热丝(93)的两端均与导热块(91)的内侧固定连接。

3.根据权利要求1所述的半导体加工设备，其特征在于：所述吹风装置(10)包括电机(101)，所述电机(101)的底部与顶板(6)的顶部固定连接，所述电机(101)的输出端固定连接有转轴(102)，所述转轴(102)的底部贯穿至加热箱(7)的内腔，所述转轴(102)表面的底部固定连接有扇叶(103)。

4.根据权利要求1所述的半导体加工设备，其特征在于：所述安装机构(13)包括安装支架(131)，所述安装支架(131)的底部与抽风机(12)的顶部固定连接，所述安装支架(131)的顶部固定连接有安装板(132)，所述安装板(132)的顶部通过螺栓与固定板(14)的底部固定连接。

5.根据权利要求1所述的半导体加工设备，其特征在于：所述固定机构(17)包括固定柱(171)，所述固定柱(171)的顶部与横管(16)的底部固定连接，所述固定柱(171)的底部固定连接有固定块(172)，所述固定块(172)的底部通过螺栓与横板(18)的顶部固定连接。