CN105916314B - 一种可避免层间错位的多层软板制作方法及多层软板 - Google Patents

一种可避免层间错位的多层软板制作方法及多层软板 Download PDF

Info

Publication number
CN105916314B
CN105916314B CN201610385883.1A CN201610385883A CN105916314B CN 105916314 B CN105916314 B CN 105916314B CN 201610385883 A CN201610385883 A CN 201610385883A CN 105916314 B CN105916314 B CN 105916314B
Authority
CN
China
Prior art keywords
soft board
multilayer
avoidable
adhesive surface
soft
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201610385883.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105916314A (zh
Inventor
刘�文
汪明
舒建平
华兵
杨贻相
李泰巍
杨志旺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Kinwong Electronic Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Kinwong Electronic Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Kinwong Electronic Co Ltd filed Critical Shenzhen Kinwong Electronic Co Ltd
Priority to CN201610385883.1A priority Critical patent/CN105916314B/zh
Publication of CN105916314A publication Critical patent/CN105916314A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105916314B publication Critical patent/CN105916314B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
    • H05K3/4635—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating flexible circuit boards using additional insulating adhesive materials between the boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/06—Lamination
    • H05K2203/068—Features of the lamination press or of the lamination process, e.g. using special separator sheets

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

本发明公开一种可避免层间错位的多层软板制作方法及多层软板，方法包括步骤：A、先对软板进行背胶处理；B、将多张软板依次叠合，在叠合过程中软板背胶面与另一软板非背胶面叠合，并且背胶面位于上层，非背胶面位于下层；C、将叠合好的多张软板放在待压区域并进行压制处理；D、将压合好的多张软板进行固化处理。本发明可有效改善多层软板采用普通快压机压制时造成的层间错位问题，同时避免压不实现象产生，为实现多层软板采用普通快压机生产提供了保障。本发明还改善了多层软板因层间错位造成的钻孔偏位和孔铜连接不良现象，提高产品可靠性；大大提高了多层软板生产效率，使多层软板叠板后压制过程变得更简单。

Description

一种可避免层间错位的多层软板制作方法及多层软板
技术领域
本发明涉及多层软板领域，尤其涉及一种可避免多层板叠板后采用普通快压机压制时层间错位的方法以及用此方式制作的多层软板。
背景技术
多层软板叠板后的压制设备有：单开口真空压机、传统真空压机、普通快压机。前两种压制设备采用抽真空压合，不会产生层间错位，但是单开口压合效率低，不适合大批量生产，传统真空压机不易操作，不适合样品小批量制作。而普通快压机操作简便，效率较高，如图1所示，上模和下模在压制多层软板10时，会受到压机本身结构以及胶粘剂流动性的影响，压制过程容易造成层间错位，这也是目前较多FPC厂无法使用普通快压机压制多层软板的原因。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种可避免层间错位的多层软板制作方法及多层软板，旨在解决现有的多层软板在使用普通快压机压制过程中容易造成层间错位的问题。
本发明的技术方案如下：
一种可避免层间错位的多层软板制作方法，其中，包括：
步骤A、先对软板进行背胶处理；
步骤B、将多张软板依次叠合，在叠合过程中软板背胶面与另一软板非背胶面叠合，并且背胶面位于上层，非背胶面位于下层；
步骤C、将叠合好的多张软板放在待压区域并进行压制处理；
步骤D、将压合好的多张软板进行固化处理。
所述的可避免层间错位的多层软板制作方法，其中，所述步骤A中，利用纯胶对软板进行背胶处理，使软板背上纯胶。
所述的可避免层间错位的多层软板制作方法，其中，所述步骤A中，背胶处理的温度为90℃-100℃。
所述的可避免层间错位的多层软板制作方法，其中，所述步骤C中，先进行预压，然后进行压制。
所述的可避免层间错位的多层软板制作方法，其中，预压压力为2MPa-3MPa，预压时间为20s-30s。
所述的可避免层间错位的多层软板制作方法，其中，压制压力为12MPa-13MPa，压制时间为150s-200s。
所述的可避免层间错位的多层软板制作方法，其中，压制温度为180℃-190℃。
所述的可避免层间错位的多层软板制作方法，其中，所述步骤D中，固化温度为160℃。
所述的可避免层间错位的多层软板制作方法，其中，所述步骤D中，固化时间为1h-2h。
一种多层软板，其中，采用如上所述的制作方法制作而成。
有益效果：本发明可有效改善多层软板采用普通快压机压制时造成的层间错位问题，同时避免压不实现象产生，为实现多层软板采用普通快压机生产提供了保障。本发明还改善了多层软板因层间错位造成的钻孔偏位和孔铜连接不良现象，提高产品可靠性；大大提高了多层软板生产效率，使多层软板叠板后压制过程变得更简单。
附图说明
图1为现有技术中多层软板压制过程的原理图。
图2为本发明一种可避免层间错位的多层软板制作方法较佳实施例的流程图。
图3为本发明中多层软板压制过程的原理图。
图4为本发明中多层软板制作过程的原理图。
具体实施方式
本发明提供一种可避免层间错位的多层软板制作方法及多层软板，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
如图2所示，其为本发明所提供的一种可避免层间错位的多层软板制作方法较佳实施例的流程图，其包括步骤：
S101、先对软板进行背胶处理；
S102、将多张软板依次叠合，在叠合过程中软板背胶面与另一软板非背胶面叠合，并且背胶面位于上层，非背胶面位于下层；
S103、将叠合好的多张软板放在待压区域并进行压制处理；
S104、将压合好的多张软板进行固化处理。
本发明通过上述技术方案，解决了普通快压机压制多层软板层间错位的问题；同时解决了普通快压机压制多层软板压不实问题。另外，本发明避免了因层间错位造成的钻孔偏孔不良和多层软板孔铜连接不良的问题，提高产品可靠性。
由于纯胶常用的胶系为环氧树脂类，在高温压制时，胶层受热软化后具有一定的流动性，在压制过程中，胶层的流动会带动上下层移动，从而产生层间错位。在压制放板时，必须将备胶层朝上放置（即背胶面位于上层，非背胶面位于下层）。即多层软板可先将纯胶备在某一层上，再与另外的层叠合，在叠板后压制过程中背胶面的面向会影响层间错位，因此必须对其放板面向进行固定。
放板面向是影响多层板压制层间错位的一个重要因素。压制时，气缸向上顶着压机台面向上运动，当上模和上模闭合压板时，气缸一直向上顶产生向上的压力，因上模和上模的台面和板面始终会存在不平整因素，从而产生水平的迁移力，当背胶面在下时热量传递的速度要比在上时快，到达Tg点的时间更短，受迁移力影响在水平方向的错位就更大。因此本发明中为尽可能的减少水平迁移力的影响，需要将背胶面在上放板。
在所述步骤S1中，利用纯胶对软板进行背胶处理，使软板背上纯胶。
进一步，所述步骤S1中，背胶处理的温度为90℃-100℃。
例如，将纯胶按照工程设计好的治具孔采用治具先背在软板（如双面板）上，此时需要通过烙铁将纯胶与双面板进行预固定，再按90℃-100℃的处理温度使纯胶成功转移到双面板上，例如按照95℃的处理温度使纯胶成功转移到双面板上，该条件下纯胶可较好的与双面板固定，同时有利于与另一双面板贴合。
在所述步骤S2中，按照前述的放板方式将多层软板依次叠合，如图3所示，在叠合过程中软板100背胶面120与另一软板200非背胶面叠合，并且带有背胶面的软板100位于上层，未带背胶面的软板200位于下层。
进一步，所述步骤S3中，将叠合好的多张软板放在待压区域，然后进行压制。具体来说，先进行预压，然后进行压制。
由于预压阶段压力小，预压时间越长，胶流动性越小，对改善层间错位越有效，但也越容易产生压不实的问题。所以寻找最合适的预压时间对多层板压合过程中避免错位的问题至关重要。
本发明中，预压压力优选为2MPa-3MPa，预压时间优选为20s-30s。本发明为了降低胶的流动性但又不影响胶的填充性，通过调整预压时间以及预压压力来实现，具体的，例如预压压力设置为2.5MPa，预压时间设置为25s，这样可有效降低胶的流动性，同时保持其原有的填充性能。
此外，本发明还对压制参数进行了优化，选择最佳的压制压力、压制时间以及压制温度，既保持纯胶的填充性又能加强胶与各层之间的粘结力，使多层FPC在高温压合过程中不会产生层间错位和压不实现象。本发明中，压制压力优选为12MPa-13MPa，压制时间优选为150s-200s。例如一个较佳的组合是12 Mpa，压制时间为180s，在此条件下压制效果最佳，可较好地减少错位和压不实的问题。压制温度优选为180℃-190℃，例如选择185℃，在此压制温度下，可提高压制效率，并且确保压制效果。即在上述预压处理之后，采用上述条件的压制条件进行压制。
在压制处理之后进行固化，即在所述步骤S4中，将压合好的多张软板进行固化处理。其中，固化温度为160℃，固化时间为1h-2h，在此条件下，纯胶可快速硬化，且能够防止后制程出现分层。优选地，固化温度为160℃，固化时间为1.5h，此条件下，纯胶硬化快，并且还能减少错位的问题。
如图4所示，以四层板的叠板压制进行说明：先将纯胶120背在双面板100上，再将背有纯胶120的双面板100与双面板200叠合，然后放入待压区域，利用上模和下模进行压制，压制时必须采用双面板100在上的位置压制，即双面板100的背胶面在上，而双面板200的非背胶面在下。
本发明还提供一种多层软板，其采用如上所述的制作方法制作而成。
综上所述，本发明可有效改善多层软板采用普通快压机压制时造成的层间错位问题，同时避免压不实现象产生，为实现多层软板采用普通快压机生产提供了保障。本发明还改善了多层软板因层间错位造成的钻孔偏位和孔铜连接不良现象，提高产品可靠性；大大提高了多层软板生产效率，使多层软板叠板后压制过程变得更简单。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (7)

1.一种可避免层间错位的多层软板制作方法，其特征在于，包括：
步骤A、先对软板进行背胶处理；
步骤B、将多张软板依次叠合，在叠合过程中软板背胶面与另一软板非背胶面叠合，并且背胶面位于上层，非背胶面位于下层；
步骤C、将叠合好的多张软板放在待压区域并进行压制处理；压制时，气缸向上顶着压机台面向上运动，当上模和下模闭合压板时，气缸一直向上顶产生向上的压力，且热量由下往上传递；
步骤D、将压合好的多张软板进行固化处理；
所述步骤C中，先进行预压，然后进行压制；
预压压力为2MPa-3MPa，预压时间为20s-30s；
压制压力为12MPa-13MPa，压制时间为150s-200s。
2.根据权利要求1所述的可避免层间错位的多层软板制作方法，其特征在于，所述步骤A中，利用纯胶对软板进行背胶处理，使软板背上纯胶。
3.根据权利要求2所述的可避免层间错位的多层软板制作方法，其特征在于，所述步骤A中，背胶处理的温度为90℃-100℃。
4.根据权利要求1所述的可避免层间错位的多层软板制作方法，其特征在于，压制温度为180℃-190℃。
5.根据权利要求1所述的可避免层间错位的多层软板制作方法，其特征在于，所述步骤D中，固化温度为160℃。
6.根据权利要求1所述的可避免层间错位的多层软板制作方法，其特征在于，所述步骤D中，固化时间为1h-2h。
7.一种多层软板，其特征在于，采用如权利要求1~6任一项所述的制作方法制作而成。
CN201610385883.1A 2016-06-03 2016-06-03 一种可避免层间错位的多层软板制作方法及多层软板 Active CN105916314B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610385883.1A CN105916314B (zh) 2016-06-03 2016-06-03 一种可避免层间错位的多层软板制作方法及多层软板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610385883.1A CN105916314B (zh) 2016-06-03 2016-06-03 一种可避免层间错位的多层软板制作方法及多层软板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105916314A CN105916314A (zh) 2016-08-31
CN105916314B true CN105916314B (zh) 2019-01-11

Family

ID=56742104

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610385883.1A Active CN105916314B (zh) 2016-06-03 2016-06-03 一种可避免层间错位的多层软板制作方法及多层软板

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105916314B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111157879B (zh) * 2020-01-03 2022-09-13 深圳市景旺电子股份有限公司 印制电路板的层偏检测方法及层偏检测结构

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103079365A (zh) * 2012-12-28 2013-05-01 深圳市中兴新宇软电路有限公司 多层柔性电路板内层线路一次成型方法
CN104411123A (zh) * 2014-11-29 2015-03-11 惠州市金百泽电路科技有限公司 一种多层挠性板快压成型工艺
CN204305455U (zh) * 2014-12-16 2015-04-29 珠海海迅软性多层板有限公司 一种新型多层软性线路板

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103079365A (zh) * 2012-12-28 2013-05-01 深圳市中兴新宇软电路有限公司 多层柔性电路板内层线路一次成型方法
CN104411123A (zh) * 2014-11-29 2015-03-11 惠州市金百泽电路科技有限公司 一种多层挠性板快压成型工艺
CN204305455U (zh) * 2014-12-16 2015-04-29 珠海海迅软性多层板有限公司 一种新型多层软性线路板

Also Published As

Publication number Publication date
CN105916314A (zh) 2016-08-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2019014956A1 (zh) 一种不同板料混压的高频板制作方法
CN105578802A (zh) 一种多层柔性板的压合方法及多层柔性板
CN104105357A (zh) 一种将铜块压入pcb电路板的方法及其应用
CN203027613U (zh) 一种半固化片树脂塞孔的压合结构
CN105246271B (zh) 一种有孤岛式硬板的刚挠结合板的制造方法
CN105916314B (zh) 一种可避免层间错位的多层软板制作方法及多层软板
CN206422986U (zh) 一种印刷电路板自动层压装置
CN106271014A (zh) 一种无主栅太阳能电池的串接方法及无主栅电池串接机
JP2002192394A (ja) 無機基板のプレス加工法およびプレス装置
CN201426216Y (zh) Pcb板件的叠板结构
CN205946358U (zh) 铜基板塞孔压合结构
CN105552072A (zh) Pv-led一体化双玻组件封装方法
JP6419963B2 (ja) 太陽電池モジュールの生産方法
CN104400869B (zh) 杂木真空改性复合木门及其加工方法
CN104014921A (zh) 一种快速制备铜钼多层复合材料的方法
CN104470199B (zh) 一种软硬结合板层压结构
CN204090281U (zh) 一种pcb电路板
CN108202521A (zh) 一种柔性太阳能组件的层压方法
WO2019109432A1 (zh) 太阳能电池组件的模拟组件和模拟电池芯片层的制作方法
CN105216400A (zh) 高导热金属基板树脂填胶方法、真空压合结构及金属基板
CN102005498A (zh) 一种太阳能电池组件的制备方法
CN204259274U (zh) 一种软硬结合板层压结构
CN112406217B (zh) 金属塑料复合膜及其制备方法和应用
CN209071312U (zh) 一种超薄pcb基板的封装结构
KR101492457B1 (ko) 제품 신뢰성이 우수한 연성회로기판용 적층판 제조 장치

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant