CN105246271B - 一种有孤岛式硬板的刚挠结合板的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种有孤岛式硬板的刚挠结合板的制造方法,其包括如下步骤:S1:层压,S2:X‑RAY打靶,S3:铣板边,S4:外层钻孔,S5:去毛刺,S6:除胶渣,S7:沉铜,S8:整板电铜,S9:外层线路前处理,S10:外层压膜1,S11:外层线路曝光,S12:外层线路蚀刻‑DES,S13:外层AOI,S14:阻焊前处理,S15:阻焊印刷,S16:预烤,S17:阻焊曝光,S18:阻焊显影,S19:烘烤,S20:揭盖,S21:化金,S22:丝印,S23:烘烤,S24:铣板,S25:成品清洗,S26:电性能测试,S27:镭射外形,S28:加工,S29:压合,S30:烘烤,S31:FQC,S32:包装,S33:入库。本发明通过用高温度承载膜使半固化片与FPC分离,达到最终成型时将软板区域多余的硬板部分剥离掉的作用。
Description
技术领域
本发明涉及电路板加工领域,特别是一种有孤岛式硬板的刚挠结合板的制造方法。
背景技术
随着电子产品朝着轻薄、短小、多功能化发展,软硬结合板由于其优异的耐久性与挠性,被越来越多的应用到工业、医疗设备、手机、LCD电视及其它消费类电子产品上.随着手机手纹识别盛行,由于手机体积小,正常刚挠结合板无法安装。需要手纹识别元器件一面大,另一面需要小;正常生产大的一面无法能够保证平整度,同时与硬板重叠难以分离,所以设计一种有孤岛式硬板的刚挠结合板的制造方法就显得尤为重要。
发明内容
本发明的技术目的是通过用高温度承载膜使半固化片与FPC分离,达到最终成型时将软板区域多余的硬板部分剥离掉的作用;提供一种有孤岛式硬板的刚挠结合板的制造方法。
为解决上述的技术问题,本发明的提供一种有孤岛式硬板的刚挠结合板的制造方法,其包括如下步骤:S1:层压,S2:X-RAY打靶,S3:铣板边,S4:外层钻孔,S5:去毛刺,S6:除胶渣,S7:沉铜,S8:整板电铜,S9:外层线路前处理,S10:外层压膜1,S11:外层线路曝光,S12:外层线路蚀刻-DES,S13:外层AOI,S14:阻焊前处理,S15:阻焊印刷,S16:预烤,S17:阻焊曝光,S18:阻焊显影,S19:烘烤,S20:揭盖,S21:化金,S22:丝印,S23:烘烤,S24:铣板,S25:成品清洗,S26:电性能测试,S27:镭射外形,S28:加工,S29:压合,S30:烘烤,S31:FQC,S32:包装,S33:入库。
进一步:所述的步骤S1:层压是通过上下两块钢板依次将离型膜KY3001、软板(厚度119um)、半固化片(厚度80um)、纯铜板(厚度18um)、离型膜、填充膜和离型膜从上到下进行热压成型。
又进一步:所述的软板(厚度119um)的制作流程如下所示:步骤1:内层开料,步骤2:钻孔,步骤3:黑孔,步骤4:镀铜,步骤5:线路前处理,步骤6:内层压膜,步骤7:内侧线路曝光,步骤8:内层线路蚀刻-DES,步骤9:内层AOI检测,步骤10:粗化,步骤11:叠层覆盖膜,步骤12:压合,步骤13:烘烤。
又进一步:所述的半固化片(厚度80um)的制作流程如下所示:步骤1:开料,步骤2:加工(将带低粘胶的耐高温胶带贴在PP片上),步骤3:钻孔(钻叠层定位孔和冲切定位孔),步骤4:冲型(通过半切将贴软板区域PP上的胶带留在PP片上,其它地方的胶带全部撕掉),步骤5:叠层
又进一步:所述的热压成型的方法步骤依次是a:先采用1KG的力对其进行第一次紧压,第一次紧压时间为3min,第一次紧压的过程中对其进行第一次加热,第一次加热的温度控制在130℃,加热持续时间为3min,b:然后采用2KG的力对其进行第二次紧压,第二次加热的温度控制在130℃,加热持续时间为15min,c:然后采用2KG的力对其进行第三次紧压,第三次紧压时间为22min,第三次紧压的过程中对其进行第三次加热,第三次加热的温度控制在180℃,加热持续时间为5min,d:然后采用3KG的力对其进行第四次紧压,第四次加热的温度控制在180℃,加热持续时间为60min,e:然后采用3KG的力对其进行第五次紧压,第五次紧压时间为70min,第五次紧压的过程中对其进行第五次加热,第五次加热的温度控制在180℃,加热持续时间为72min,f:然后采用3KG的力对其进行第六次紧压,第六次紧压时间为60min,在第六次紧压的过程中对其进行第六次加热,第六次加热的温度控制在180℃,加热持续时间为55min,g:然后然后采用3KG的力对其进行第七次紧压,第七次紧压时间为50min,在第七次紧压的过程中对其进行第七次加热,第七次加热的温度控制20℃,h:最后然后采用1KG的力对其进行第八次紧压,第八次紧压时间为5min。
又进一步:所述的步骤S1:层压在操作的过程中需要采用一种加热装置,所述的加热装置的结构包括底座、空心机体、加热罐、真空泵和储液罐,所述的真空泵通过第一导管与加热罐相连通,所述的真空泵通过第二导管与储液罐相连通,所述的第一导管与第二导管相互连接,所述加热罐的底部连接有第三导管,所述的空心机体设置在底座的上方,所述的空心机体内设置有两块竖直相对的支撑板,所述的两块竖直相对的支撑板之间设置有四块空心加热面板,所述的两块竖直相对的支撑板通过平移机构活动连接在底座的上方,所述的四块空心加热面板各通过一根分流管与第三导管相连通,所述的加热罐与加热装置相连,所述的第一导管、第二导管和第三导管上依次设置有第一密封阀、第二密封阀和第三密封阀。
又进一步:所述的加热装置为感应线圈,所述的感应线圈环绕在加热罐的外侧。
又进一步:所述的第一导管和第二导管分别伸入至加热罐和储液罐的底部。
再进一步:所述的平移机构包括水平设置在底座上的两条轨道和平移小车,所述的两块支撑板竖直连接在平移小车上,所述的平移小车活动连接在两条轨道上。
采用上述结构后,本发明通过用高温度承载膜使半固化片与FPC分离,达到最终成型时将软板区域多余的硬板部分剥离掉的作用;并且通过压合辅材叠构变化可以使板面平整。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
图1为步骤S1:层压时的结构示意图。
图2为加热装置的结构示意图。
具体实施方式
本发明提供了一种有孤岛式硬板的刚挠结合板的制造方法,其包括如下步骤:S1:层压,S2:X-RAY打靶,S3:铣板边,S4:外层钻孔,S5:去毛刺,S6:除胶渣,S7:沉铜,S8:整板电铜,S9:外层线路前处理,S10:外层压膜1,S11:外层线路曝光,S12:外层线路蚀刻-DES,S13:外层AOI,S14:阻焊前处理,S15:阻焊印刷,S16:预烤,S17:阻焊曝光,S18:阻焊显影,S19:烘烤,S20:揭盖,S21:化金,S22:丝印,S23:烘烤,S24:铣板,S25:成品清洗,S26:电性能测试,S27:镭射外形,S28:加工,S29:压合,S30:烘烤,S31:FQC,S32:包装,S33:入库。
如图1所示的步骤S1:层压是通过上下两块钢板依次将KY3001离型膜20、软板18(厚度119um)、半固化片19(厚度80um)、纯铜板17(厚度18um)、离型膜21、填充膜22和离型膜21从上到下进行热压成型。
上述的软板(厚度119um)的制作流程如下所示:步骤1:内层开料,步骤2:钻孔,步骤3:黑孔,步骤4:镀铜,步骤5:线路前处理,步骤6:内层压膜,步骤7:内侧线路曝光,步骤8:内层线路蚀刻-DES,步骤9:内层AOI检测,步骤10:粗化,步骤11:叠层覆盖膜,步骤12:压合,步骤13:烘烤。
上述的半固化片(厚度80um)的制作流程如下所示:步骤1:开料,步骤2:加工(将带低粘胶的耐高温胶带贴在PP片上),步骤3:钻孔(钻叠层定位孔和冲切定位孔),步骤4:冲型(通过半切将贴软板区域PP上的胶带留在PP片上,其它地方的胶带全部撕掉),步骤5:叠层
上述的热压成型的方法步骤依次是a:先采用1KG的力对其进行第一次紧压,第一次紧压时间为3min,第一次紧压的过程中对其进行第一次加热,第一次加热的温度控制在130℃,加热持续时间为3min,b:然后采用2KG的力对其进行第二次紧压,第二次加热的温度控制在130℃,加热持续时间为15min,c:然后采用2KG的力对其进行第三次紧压,第三次紧压时间为22min,第三次紧压的过程中对其进行第三次加热,第三次加热的温度控制在180℃,加热持续时间为5min,d:然后采用3KG的力对其进行第四次紧压,第四次加热的温度控制在180℃,加热持续时间为60min,e:然后采用3KG的力对其进行第五次紧压,第五次紧压时间为70min,第五次紧压的过程中对其进行第五次加热,第五次加热的温度控制在180℃,加热持续时间为72min,f:然后采用3KG的力对其进行第六次紧压,第六次紧压时间为60min,在第六次紧压的过程中对其进行第六次加热,第六次加热的温度控制在180℃,加热持续时间为55min,g:然后然后采用3KG的力对其进行第七次紧压,第七次紧压时间为50min,在第七次紧压的过程中对其进行第七次加热,第七次加热的温度控制20℃,h:最后然后采用1KG的力对其进行第八次紧压,第八次紧压时间为5min。
本发明通过用高温度承载膜使半固化片与FPC分离,达到最终成型时将软板区域多余的硬板部分剥离掉的作用;并且通过压合辅材叠构变化可以使板面平整。
上述的步骤S1:层压在操作的过程中需要采用一种加热装置,所述的加热装置如图2所示,其结构包括底座1、空心机体2、加热罐10、真空泵13和储液罐16,所述的真空泵13通过第一导管11与加热罐10相连通,所述的真空泵13通过第二导管15与储液罐16相连通,所述的第一导管11与第二导管15相互连接,所述加热罐10的底部连接有第三导管8,所述的空心机体2设置在底座1的上方,所述的空心机体2内设置有两块竖直相对的支撑板3,所述的两块竖直相对的支撑板3之间设置有四块空心加热面板4,所述的两块竖直相对的支撑板3通过平移机构活动连接在底座1的上方,所述的四块空心加热面板4各通过一根分流管7与第三导管8相连通,所述的加热罐10与加热装置相连,所述的第一导管11、第二导管15和第三导管8上依次设置有第一密封阀12、第二密封阀14和第三密封阀9,所述的第一导管11和第二导管15分别伸入至加热罐10和储液罐16的底部。工作时,先启动平移机构利用支撑板3把加热面板4输送出空心机体2,然后把需要加热的材料放置在四块加热面板4上,再次启动平移机构把四块加热面板4输送进空心机体2内,然后打开第一密封阀12利用真空泵13对加热罐10进行抽真空,当对加热罐10抽真空完毕后,打开第二密封阀14利用压力差把储液罐16内传热液体输送进加热罐10内,然后关闭第二密封阀14启动加热装置对加热罐10内的传热液体进行加热,当加热完毕后打开第三密封阀9,使加热后的传热液体在压力的作用下通过第三导管8输送进四块空心加热面板4内,从而使传热液体通过空心加热面板4对材料进行加热,材料加热完毕后再次启动平移机构把加热好的材料输送出空心机体2。本设计具有结构简单、易于制造和实用高效的优点。
如图2所示的加热装置为感应线圈11,所述的感应线圈11环绕在加热罐10的外侧。本设计通过给感应线圈通电使其产生感应涡流,从而利用感应涡流对传热液体进行加热,大大提高了其的加热均匀性。
如图2所示的平移机构包括水平设置在底座1上的两条轨道6和平移小车5,所述的两块支撑板3竖直连接在平移小车5上,所述的平移小车5活动连接在两条轨道6上。当需要把材料输送进或输送出空心机体2时,启动平移小车5使其通过支撑板3带着空心加热面板4沿着轨道6进行水平运动,从而完成对材料的运送工作,本设计具有结构简单、易于制造和实用高效的优点。
Claims (8)
1.一种有孤岛式硬板的刚挠结合板的制造方法,其特征在于:其制备方法包括如下步骤:S1:层压,S2:X-RAY打靶,S3:铣板边,S4:外层钻孔,S5:去毛刺,S6:除胶渣,S7:沉铜,S8:整板电铜,S9:外层线路前处理,S10:外层压膜,S11:外层线路曝光,S12:DES,S13:外层AOI,S14:阻焊前处理,S15:阻焊印刷,S16:预烤,S17:阻焊曝光,S18:阻焊显影,S19:烘烤,S20:揭盖,S21:化金,S22:丝印,S23:烘烤,S24:铣板,S25:成品清洗,S26:电性能测试,S27:镭射外形,S28:加工,S29:压合,S30:烘烤,S31:FQC,S32:包装,S33:入库;
所述的步骤S1:层压在操作的过程中需要采用一种加热装置,所述的加热装置的结构包括底座(1)、空心机体(2)、加热罐(10)、真空泵(13)和储液罐(16),所述的真空泵(13)通过第一导管(11)与加热罐(10)相连通,所述的真空泵(13)通过第二导管(15)与储液罐(16)相连通,所述的第一导管(11)与第二导管(15)相互连接,所述加热罐(10)的底部连接有第三导管(8),所述的空心机体(2)设置在底座(1)的上方,所述的空心机体(2)内设置有两块竖直相对的支撑板(3),所述的两块竖直相对的支撑板(3)之间设置有四块空心加热面板(4),所述的两块竖直相对的支撑板(3)通过平移机构活动连接在底座(1)的上方,所述的四块空心加热面板(4)各通过一根分流管(7)与第三导管(8)相连通,所述的加热罐(10)与加热装置相连,所述的第一导管(11)、第二导管(15)和第三导管(8)上依次设置有第一密封阀(12)、第二密封阀(14)和第三密封阀(9)。
2.根据权利要求1所述的一种有孤岛式硬板的刚挠结合板的制造方法,其特征在于:所述的步骤S1中的层压是通过上下两块钢板依次将KY3001离型膜(20)、厚度119um的软板(18)、厚度80um的半固化片(19)、厚度18um的纯铜板(17)、离型膜(21)、填充膜(22)和离型膜(21)从上到下进行热压成型。
3.根据权利要求2所述的一种有孤岛式硬板的刚挠结合板的制造方法,其特征在于:所述的厚度119um的软板的制作流程如下所示:步骤1:内层开料,步骤2:钻孔,步骤3:黑孔,步骤4:镀铜,步骤5:线路前处理,步骤6:内层压膜,步骤7:内侧线路曝光,步骤8:DES,步骤9:内层AOI检测,步骤10:粗化,步骤11:叠层覆盖膜,步骤12:压合,步骤13:烘烤。
4.根据权利要求2所述的一种有孤岛式硬板的刚挠结合板的制造方法,其特征在于:所述的厚度80um的半固化片的制作流程如下所示:步骤1:开料,步骤2:加工,将带低粘胶的耐高温胶带贴在PP片上,步骤3:钻孔,钻叠层定位孔和冲切定位孔,步骤4:冲型,通过半切将贴软板区域PP上的胶带留在PP片上,其它地方的胶带全部撕掉,步骤5:叠层。
5.根据权利要求2所述的一种有孤岛式硬板的刚挠结合板的制造方法,其特征在于:所述的热压成型的方法步骤依次是a:先采用1Kg的力对其进行第一次紧压,第一次紧压时间为3min,第一次紧压的过程中对其进行第一次加热,第一次加热的温度控制在130℃,加热持续时间为3min,b:然后采用2Kg的力对其进行第二次紧压,第二次加热的温度控制在130℃,加热持续时间为15min,c:然后采用2Kg的力对其进行第三次紧压,第三次紧压时间为22min,第三次紧压的过程中对其进行第三次加热,第三次加热的温度控制在180℃,加热持续时间为5min,d:然后采用3Kg的力对其进行第四次紧压,第四次加热的温度控制在180℃,加热持续时间为60min,e:然后采用3Kg的力对其进行第五次紧压,第五次紧压时间为70min,第五次紧压的过程中对其进行第五次加热,第五次加热的温度控制在180℃,加热持续时间为72min,f:然后采用3Kg的力对其进行第六次紧压,第六次紧压时间为60min,在第六次紧压的过程中对其进行第六次加热,第六次加热的温度控制在180℃,加热持续时间为55min,g:然后然后采用3Kg的力对其进行第七次紧压,第七次紧压时间为50min,在第七次紧压的过程中对其进行第七次加热,第七次加热的温度控制20℃,h:最后然后采用1Kg的力对其进行第八次紧压,第八次紧压时间为5min。
6.根据权利要求1所述的一种有孤岛式硬板的刚挠结合板的制造方法,其特征在于:所述的加热装置为感应线圈(11),所述的感应线圈(11)环绕在加热罐(10)的外侧。
7.根据权利要求1所述的一种有孤岛式硬板的刚挠结合板的制造方法,其特征在于:所述的第一导管(11)和第二导管(15)分别伸入至加热罐(10)和储液罐(16)的底部。
8.根据权利要求1所述的一种有孤岛式硬板的刚挠结合板的制造方法,其特征在于:所述的平移机构包括水平设置在底座(1)上的两条轨道(6)和平移小车(5),所述的两块支撑板(3)竖直连接在平移小车(5)上,所述的平移小车(5)活动连接在两条轨道(6)上。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510700506.8A CN105246271B (zh) | 2015-10-26 | 2015-10-26 | 一种有孤岛式硬板的刚挠结合板的制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN105246271A CN105246271A (zh) | 2016-01-13 |
CN105246271B true CN105246271B (zh) | 2018-08-10 |
Family
ID=55043677
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201510700506.8A Active CN105246271B (zh) | 2015-10-26 | 2015-10-26 | 一种有孤岛式硬板的刚挠结合板的制造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN105246271B (zh) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107124824A (zh) * | 2017-06-01 | 2017-09-01 | 上达电子(深圳)股份有限公司 | 柔性电路板的生产系统 |
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CN113873787B (zh) * | 2021-09-24 | 2023-02-24 | 珠海杰赛科技有限公司 | 多层挠性芯板中间孤岛刚性区的刚挠结合板的制作方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0590756A (ja) * | 1991-09-28 | 1993-04-09 | Ibiden Co Ltd | リジツドフレキ基板の製造方法 |
-
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- 2015-10-26 CN CN201510700506.8A patent/CN105246271B/zh active Active
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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---|---|
CN105246271A (zh) | 2016-01-13 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
TR01 | Transfer of patent right |
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