NO154656B - Fremgangsmaate for boring av hull i trykte kretskort. - Google Patents

Fremgangsmaate for boring av hull i trykte kretskort. Download PDF

Info

Publication number
NO154656B
NO154656B NO811068A NO811068A NO154656B NO 154656 B NO154656 B NO 154656B NO 811068 A NO811068 A NO 811068A NO 811068 A NO811068 A NO 811068A NO 154656 B NO154656 B NO 154656B
Authority
NO
Norway
Prior art keywords
drill
sheet
substrate material
sheets
circuit board
Prior art date
Application number
NO811068A
Other languages
English (en)
Other versions
NO811068L (no
NO154656C (no
Inventor
James P Block
Original Assignee
Lcoa Laminating Co Of America
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lcoa Laminating Co Of America filed Critical Lcoa Laminating Co Of America
Publication of NO811068L publication Critical patent/NO811068L/no
Publication of NO154656B publication Critical patent/NO154656B/no
Publication of NO154656C publication Critical patent/NO154656C/no

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0047Drilling of holes
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23BTURNING; BORING
    • B23B35/00Methods for boring or drilling, or for working essentially requiring the use of boring or drilling machines; Use of auxiliary equipment in connection with such methods
    • B23B35/005Measures for preventing splittering
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0214Back-up or entry material, e.g. for mechanical drilling
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T408/00Cutting by use of rotating axially moving tool
    • Y10T408/03Processes
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T408/00Cutting by use of rotating axially moving tool
    • Y10T408/55Cutting by use of rotating axially moving tool with work-engaging structure other than Tool or tool-support
    • Y10T408/561Having tool-opposing, work-engaging surface
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T83/00Cutting
    • Y10T83/929Tool or tool with support
    • Y10T83/9309Anvil

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Drilling And Boring (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Description

Denne oppfinnelse angår en fremgangsmåte for boring av
et trykket kretskort, der det under kretskortet plasseres et underlagsmateriale som omfatter et kjerneelement som i det minste i sin ene side har festet et ark.
Som eksempler på underlagsmateriale som benyttes ved boring av ovennevnte art kan nevnes DE Off.skrift, nr. 2 000 863 samt US patenter nr". 3 700 341 og nr. 4 019 826.
Det nye og særegne ved fremgangsmåten ifølge foreliggende oppfinnelse er at kjerneelementet sammen med arket danner langstrakte kanaler som strekker seg mellom motsatte kanter av arket, og at der bores gjennom det trykte kretskort og det ene ark på underlagsmaterialet, idet boret etter å ha trengt gjennom nevnte ene ark av underlagsmaterialet, ender sin bevegelse i en av kanalene.
Ved en slik fremgangsmåte oppnår man, i forhold til tek-nikkens stilling, den fordel at boret og arbeidsstykket (kretskortet) avkjøles på grunn av luften i kanalene, og des-suten den fordel at spon kan fjernes, fra arbeidsstykket gjennom kanalene. Ifølge en foretrukket utføringsform av oppfinnelsen frembringes en luftstrøm gjennom kanalene for øket avkjølingseffekt samt for å lette sponfjerningen.
Oppfinnelsen skal i det følgende forklares nærmere i
sammenheng med de vedlagte tegninger hvor:
Fig. 1 er et perspektivriss som viser underlagsmaterialet
som benyttes ved fremgangsmåten ifølge oppfinnelsen,
Fig. 2 er et snitt langs planet antydet ved 2-2 i fig.
1,
Fig. 3 er et snitt langs planet antydet ved 3-3 i fig.
2' Fig. 4 er et oppriss som viser bruk av underlagsmaterialet ved boring av et arbeidsstykke, og
Fig. 5 er et skjematisk riss som viser fremstillingen
av underlagsmaterialet.
Kort beskrevet omfatter underlagskortet et par innbyrdes motstående metallfolieark som kan være av kopper, magnesium eller stål, men som fortrinnsvis består av aluminium, mellom hvilke er innlagt et kjerneelement med motstående knutepartier, hvorav ett vender mot ett av arkene og det andre mot det andre arket. Knutepartiene er fortrinnsvis langstrakte idet de løper vesentlig langs parallelle linjer mellom arkenes motsatte kanter og de kan være tilnærmet i form av en sinusbølge. Kretskortet som skal bores plasseres over underlagsmaterialet med sin bunnflate i anlegg mot underlagsmaterialets toppark. Etter at boret har trengt gjennom arbeidsstykket trenger det gjennom underlagsmaterialets toppark og inn i kjernerommet, men ikke lenger. Der kan opprettes en luftstrøm-i kjernen for å lette fjerning av spon fra denne samt for å bidra til å kjøle boret og arbeidsstykket.
Fig. 1-3 viser underlagsmaterialet som benyttes ved fremgangsmåten ifølge foreliggende oppfinnelse. Underlagsmaterialet innbefatter et øvre, metallisk folieark 11 og et nedre metallisk folieark 12, mellom hvilke ark er innlagt et sinusbølget kjerneelement 14. Kjerneelementet 14 har motstående knutepartier 14a og 14b som vender mot de inn-vendige overflater på henholdsvis arkene 11 og 12. Knutepartiene 14a og 14b er forbundet med arkene 11 og 12 ved hjelp av et passende bindemateriale 13 og løper mellom motsatte kanter på arkene, idet toppunktene til disse knutepartier ligger an mot arkene og strekker seg i stort sett parallelle linjer. En har funnet at aluminiumfolie er særlig egnet for arkene 11 og 12 og kjernen 14.
Utmerkede resultater er blitt oppnådd med aluminiumfolie
av type 3003-H19 med en tykkelse på 0,127 mm for hver av disse komponenter. Denne type aluminium er tilsatt følgende bestand-deler: silisium 6 %, jern 7 %, kopper 0,05 - 0,20 %, mangan 1,0 - 1,5 % og sink 0,10 %. Ved anvendelse av aluminium av denne type med den antydede 0,127 mm tykkelse, vil avstanden mellom innerveggene til de to folier typisk være omkring 1,35 mm, hvilket gir en total tykkelse på 1,60 mm for underlagsmaterialet. For et underlagsmateriale med en total tykkelse på 2,36 mm, vil topp- og bunnarket samt kjernen typisk ha en tykkelse på 0,178 mm, og for et underlagsmateriale med en total tykkelse på
3,18 mm vil topp- og bunnarket og kjernematerialet typisk ha tykkelser på 2,29 mm.
På figur 4 er oppfinnelsens virkemåte skjematisk vist. Arbeidsstykket 20, som typisk er et trykket kretskort med et epoksyglass-substrat 20a overtrukket med kopperlag 20b og 20c på begge sider, plasseres på et stykke av underlagsmaterialet 15. Tilførsel av luft, antydet ved pilene 21, innføres i det inne-sluttede kjernematerialet 14. Denne lufttilførsel strømmer gjennom borehullet 22 og ut gjennom luftutløp 23. Lufttilfør-selen kan tilveiebringes ved hjelp av en vifte eller et hen-siktsmessig vakuumsystem, idet sistnevnte foreligger i en typisk bormaskin. Boret 25 innstilles slik at borstålet 29 ikke vil gå lenger enn til kjernematerialet 14, dvs. det vil ikke trenge gjennom det nedre ark 12 i underlagsmaterialet. Derved blir det mulig å benytte underlagsmaterialet pånytt etter at det er brukt på den ene side, ved å plassere den motsatte, ubrukte side opp mot boret'. Under boreoperåsjonen vil luft strømme langs rillene i borstålet (såsnart det har trengt gjennom arbeidsstykket 20) og borspissen vil avkjøles. Under hele boreoperåsjonen kan luft sirkuleres gjennom kjernematerialet hvilket ytterligere bidrar til kjøling av borstålet og arbeidsstykket. Umiddelbart etter at borstålet er trukket tilbake vil luften strømme gjennom borehullet 22 og fjerne eventuell spon som kan ha blitt igjen i dette nærområdet.
Anordningen vist i fig. 4 innbefatter en trykksko 28 som føres nedover umiddelbart før boringen og bringes til anlegg med kortet 20. Denne operasjon sørger for at kortet fastholdes i absolutt flat tilstand ved borets innledende berøring. Når boret har nådd den ønskede, forutbestemte, maksimale dybde, som, slik det ovenfor er forklart, ikke trekker seg forbi kjerneom-rådet, stoppes borets nedadbevegelse automatisk og en oppadbe-vegelse påbegynnes. Stoppstillingen mellom nedad- og oppadbe-vegelsen er der boret ved konvensjonell boring vanligvis når sin høyeste temperatur. Når boret er trukket helt ut opprettes et undertrykk ved luftutløpet 23 som benyttes til å fjerne spon fra arbeidsstykkets overside. Lufttilførselen 21 som innføres i underlagsmaterialets kjerne bidrar både til avkjøling og til å fjerne spon, og er særlig virksomt i sistnevnte øyemed for spon under og inne i hullet. Bruken av underlagsmaterialet i henhold til foreliggende oppfinnelse letter således i høy grad både avkjølingen av arbeidsstykket og boret og fjerningen av spon og andre småpartikler.
Fig. 5 illustrerer fremgangsmåten for fremstilling av underlagsmaterialet som benyttes i foreliggende oppfinnelse. Første og andre ruller med al.uminiumfolie 33 og 34 er roterbart opplag-ret og avvikles ved hjelp av klemvalser 36 til hvilke de mates i et tilbakeviklingsforhold. Før de når klemvalsene 36 løper foliearkenes 11 og 12 overflater gjennom valser 38 og 39 som belegger arkenes ytre overflater med et lag bindemateriale 13. En har funnet at et epoksyharpiks-klebende bindemiddel med en 50-50 blanding av epoksy og herder gir et passende bindemiddel. Det sinusbølgede kjernematerialet 14 føres samtidig gjennom klemvalsene innlagt mellom arkene 11 og 12. Kjernematerialets sinusbølger kan dannes i flate ark av folien ved hjelp av et passende par formevalser. Typisk dannes bølgene slik at deres knutepunkter løper vesentlig parallelt med hverandre langs kjernens lengdedimensjon. Typisk påføres et 0,051 mm lag bindemateriale 13 på hvert av metallfoliearkene. • Etter at det innlagte kjernematerialet har passert gjennom klemvalsene 36 oppnås endelig bindeeffekt ved et trykk på 1,75 - 22,75 kp/cm<2 >(idet 3,5 kp/cm 2 er funnet å være en optimal verdi i den foretrukne utføringsform) ved en temperatur på mellom 52 - 232°C (idet 116°C er funnet å være en optimal verdi i den foretrukne utføringsform), idet dette sluttresultat oppnås ved å plassere materialet mellom et par verktøyplater som så plasseres i en oppvarmet lamineringspresse hvor ovennevnte varme- og trykk-verdier anvendes.

Claims (2)

1. Fremgangsmåte for boring av et trykket kretskort, der det under kretskortet plasseres et underlagsmateriale som omfatter et kjerneelement som i det minste i sin ene side har festet et ark, karakterisert ved at kjerneelementet (14) sammen med arket (11) danner langstrakte kanaler som strekker seg mellom motsatte kanter av arket (11), og at der bores gjennom det trykte kretskort (20) og det ene ark (11) på underlagsmaterialet, idet boret etter å ha trengt gjennom nevnte ene ark av underlagsmaterialet, ender sin bevegelse i en av kanalene.
2. Fremgangsmåte ifølge krav 1, karakterisert ved at det frembringes en luftstrøm gjennom kanalene mellom kjerneelementet (14) og arkene (11, 12) for avkjøling av det trykte kretskort og boret samt for å fjerne spon.
NO81811068A 1979-07-30 1981-03-27 Fremgangsmaate for boring av hull i trykte kretskort. NO154656C (no)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US06/061,592 US4269549A (en) 1979-07-30 1979-07-30 Method for drilling circuit boards

Publications (3)

Publication Number Publication Date
NO811068L NO811068L (no) 1981-03-27
NO154656B true NO154656B (no) 1986-08-18
NO154656C NO154656C (no) 1986-11-26

Family

ID=22036800

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NO81811068A NO154656C (no) 1979-07-30 1981-03-27 Fremgangsmaate for boring av hull i trykte kretskort.

Country Status (11)

Country Link
US (1) US4269549A (no)
EP (1) EP0032932A1 (no)
JP (1) JPS6161922B2 (no)
AU (1) AU538385B2 (no)
BR (1) BR8008772A (no)
FI (1) FI70663C (no)
IL (1) IL60655A (no)
MX (1) MX149881A (no)
NO (1) NO154656C (no)
WO (1) WO1981000368A1 (no)
ZA (1) ZA804474B (no)

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SE446953B (sv) * 1981-03-23 1986-10-20 Nils Goran Boris Andersson I K Borrunderlegg
US4575290A (en) * 1982-09-30 1986-03-11 Teledyne Industries, Inc. Apparatus and method for producing templates
IT1165541B (it) * 1983-02-17 1987-04-22 Prt Pluritec Italia Spa Metodo di foratura e relativa foratrice per piastre impilate particolarmente piastre di supporto di circuiti stampati
DE3333978A1 (de) * 1983-09-20 1985-04-04 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Bohreinrichtung zum einbringen von loechern in platten oder plattenstapel
US4643936A (en) * 1986-02-14 1987-02-17 Control Data Corporation Backup material for small bore drilling
JPS63156603A (ja) * 1986-12-19 1988-06-29 Hitachi Seiko Ltd プリント基板の穴明け方法
US4853273A (en) * 1987-12-21 1989-08-01 Elmatco Products, Incorporated Drill board and method of making the same
DE3910273C1 (en) * 1989-03-30 1990-06-07 Duerkopp Systemtechnik Gmbh, 4800 Bielefeld, De Workbench with a metallic cutting-material support for an automatic cutting installation
US4955765A (en) * 1989-08-02 1990-09-11 Laird Ronald C Machine tool table having disposable wooden table section mechanism
DE4315653A1 (de) * 1993-05-11 1994-11-17 Deutsche Aerospace Airbus Verfahren und Anordnung zum Zerspanen von Schichten
US5404641A (en) * 1993-08-16 1995-04-11 Avco Corporation Method of drilling through contiguous plate members using a robotic drill clamp
US5564869A (en) * 1995-01-25 1996-10-15 Ford Motor Company Method of drilling ductile materials
US5961255A (en) * 1996-07-30 1999-10-05 Systems Division Incorporated Entry overlay sheet and method for drilling holes
US5785465A (en) * 1996-07-30 1998-07-28 Systems Division Incorporated Entry overlay sheet and method for drilling holes
US6200074B1 (en) * 1999-04-07 2001-03-13 James J. Miller Method for drilling circuit boards
US6669805B2 (en) * 2001-02-16 2003-12-30 International Business Machines Corporation Drill stack formation
ATE337134T1 (de) * 2002-01-22 2006-09-15 Pmj Automec Usa Inc D B A Pmj System zum ausnehmen von leiterplatten
US20050112344A1 (en) * 2003-08-20 2005-05-26 Redfern Sean M. Apparatus and method for use in printed circuit board drilling applications
US8323798B2 (en) 2007-09-28 2012-12-04 Tri-Star Laminates, Inc. Systems and methods for drilling holes in printed circuit boards
CN104228157B (zh) * 2014-09-22 2016-03-23 烟台柳鑫新材料科技有限公司 一种pcb钻孔用垫板及其制造方法
CN117359718A (zh) * 2023-10-25 2024-01-09 珠海方正科技高密电子有限公司 离型膜的钻孔方法以及离型膜

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1625061A (en) * 1925-02-19 1927-04-19 Philip H Trout Welded composite corrugated sheet
US2258858A (en) * 1939-03-15 1941-10-14 Budd Edward G Mfg Co Sheathing
US2963128A (en) * 1958-04-21 1960-12-06 Thompson Ramo Wooldridge Inc Sandwich-type structural element
US3285644A (en) * 1964-09-23 1966-11-15 Harry F Tomek Composite panel and support with increased rupture resistant connection
US3700341A (en) * 1970-07-27 1972-10-24 Lcoa Laminating Co Of America Laminated board and method of making same
US3719113A (en) * 1970-12-03 1973-03-06 Gerber Garment Technology Inc Penetrable bed used for cutting sheet material and method for treating same
US3781124A (en) * 1972-02-22 1973-12-25 Domtar Ltd Paper plug removal from drilled reams

Also Published As

Publication number Publication date
IL60655A (en) 1985-09-29
FI802381A7 (fi) 1981-01-31
MX149881A (es) 1984-01-25
BR8008772A (pt) 1981-05-26
IL60655A0 (en) 1980-09-16
AU6222380A (en) 1981-03-03
ZA804474B (en) 1981-11-25
EP0032932A1 (en) 1981-08-05
US4269549A (en) 1981-05-26
NO811068L (no) 1981-03-27
WO1981000368A1 (en) 1981-02-19
FI70663B (fi) 1986-06-06
FI70663C (fi) 1986-09-24
JPS56500923A (no) 1981-07-09
AU538385B2 (en) 1984-08-09
NO154656C (no) 1986-11-26
JPS6161922B2 (no) 1986-12-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NO154656B (no) Fremgangsmaate for boring av hull i trykte kretskort.
CN105072810B (zh) 双面厚铜柔性工作板生产方法
CN105764273B (zh) 一种嵌入散热块的pcb的制作方法
US4311419A (en) Method for drilling circuit boards
EP1174006B1 (en) Method for drilling circuit boards
CN107949190A (zh) 一种高落差阶梯线路板的制作工艺
CN106550558A (zh) 一种嵌陶瓷pcb板的压合制作方法
CN107995778A (zh) 一种中空内埋式盲槽散热板的制备方法
US4853273A (en) Drill board and method of making the same
CN104394653B (zh) 一种多层铝基夹芯印制板的制作方法
CN116095971A (zh) 层压线路板上散热凸台的加工方法
CN107613674A (zh) 一种阶梯pcb板的制作方法
US7290326B2 (en) Method and apparatus for forming multi-layered circuits using liquid crystalline polymers
CN102523691A (zh) 两面露导体单层fpc对位孔工艺
CN107027264B (zh) 散热片及其制作方法及电子设备
CN108770242A (zh) 一种用于在铜箔上减蚀法制作精细线路后半埋嵌线路方法
CN109451668B (zh) 一种应用于电力电源印制电路板的工艺
ES3031836T3 (en) Pressed sheet for forming deep structures
CN109108318A (zh) 一种提高钻孔精度的钻孔方法
CN104159394B (zh) 一种pcb切片及其制备方法
EP0050693A2 (en) Backup material for use in drilling printed circuit boards
US20060076323A1 (en) Method and apparatus for laser drilling
US6783860B1 (en) Laminated entry and exit material for drilling printed circuit boards
CN109413848B (zh) 一种铜铝结合金属基板加工方法
CN210042376U (zh) 一种新型钻孔线路板