FI70663C - Foerfarande och stoedmaterial foer anvaendning vid borrning avtt tryckt kretskort - Google Patents
Foerfarande och stoedmaterial foer anvaendning vid borrning avtt tryckt kretskort Download PDFInfo
- Publication number
- FI70663C FI70663C FI802381A FI802381A FI70663C FI 70663 C FI70663 C FI 70663C FI 802381 A FI802381 A FI 802381A FI 802381 A FI802381 A FI 802381A FI 70663 C FI70663 C FI 70663C
- Authority
- FI
- Finland
- Prior art keywords
- plates
- support material
- drilling
- core
- drill
- Prior art date
Links
- 239000007858 starting material Substances 0.000 title 1
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 34
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims description 27
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 23
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 13
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 7
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 23
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0047—Drilling of holes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23B—TURNING; BORING
- B23B35/00—Methods for boring or drilling, or for working essentially requiring the use of boring or drilling machines; Use of auxiliary equipment in connection with such methods
- B23B35/005—Measures for preventing splittering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
- H05K2203/0214—Back-up or entry material, e.g. for mechanical drilling
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T408/00—Cutting by use of rotating axially moving tool
- Y10T408/03—Processes
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T408/00—Cutting by use of rotating axially moving tool
- Y10T408/55—Cutting by use of rotating axially moving tool with work-engaging structure other than Tool or tool-support
- Y10T408/561—Having tool-opposing, work-engaging surface
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T83/00—Cutting
- Y10T83/929—Tool or tool with support
- Y10T83/9309—Anvil
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Drilling And Boring (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
Ι·<Α§^1 ΓΒ1 mi kuulutusjulkaisu n C\ £L £L~L
B 11 UTLÄGGNINGSSKRIFT /UOOO
C (45) Patentti myönnetty
Patent meJdelat 24 CO 108G
V (51) Kv.lk.*/lnt.CI.* H 05 K 13/00 // H 05 K 3/00, B 23 B 35/00, B 32 B 3/28 SUOMI —FINLAND (21) Patenttlhikemus — Patentansökning 802381 (22) Hakemispäivä — Ansöknlngtdag 30.0 7 8 0 (23) Alkupäivä — Glltlghetsdag 30.07.80 (41) Tullut julkiseksi — Blivit offentlig 3 1 . 0 1 .8 1
Patentti- ja rekisterihallitus Nähtäväksi panon ja kuul.julkalsun pvm—
Patent- och registerstyrelsen ' ' Ansökan utlagd och utl.skrlften publleerad 0o.0o.o6 (86) Kv. hakemus — Int. ansökan (32)(33)(31) Pyydetty etuoikeus — Begärd prioritet 30.07.79 USA(US) O6I592 Toteennäytetty-Styrkt (71) LC0A Laminating Company of America, 7311 Doig Drive, Garden Grove,
California 92641, USA(US) (72) James P. Block, Long Beach, California, USA(US) (74) Oy Kolster Ab (54) Pa inettuihin piireihin kuuluvan levyn poraamiseen käytettävä menetelmä ja tukimateriaali - Förfarande och stödmaterial för användning vid borr-ning av ett tryekt kretskort Tämä keksintö koskee painettuihin piireihin kuuluvien levyjen poraamista ja nimenomaan tällöin käytettävää tukimateriaalia.
Porattaessa painettuihin piirehin kuuluvia levyjä, niin että niihin saadaan ao. komponenttien johtojen edellyttämät ja myös levyjen kiinnitysreiät, on probleemana ollut pursereunan muodostuminen reiän kehään siihen kohtaan, jossa poran terä tulee ulos levyn kuparipäällysteisestä pinnasta. Tällaista pursetta ei voida nimittäin hyväksyä valmiissa painopiirilevyssä, koska se muodostaa patomaisen sulun reikään tähän liittyvän pintakäsittelyn aikana sekä kerää siihen tällöin helposti likaa ja ilmaa, mikä aiheuttaa taas hyvin usein pintamurtumia ja niistä johtuvan puutteellisen sähkökosketuksen. Purseet on siis joko poistettava erillisenä hiomiskäsittelynä tai estettävä niiden syntyminen sopivaa tukilevyä käyttämällä. Viimeksi mainittu tapa onkin edullisempi, 2 70663 koska se on huokeampi eikä lisää valmistukseen tarvittavaa työaikaa kuten hiominen.
Tämän keksinnön tekijän patentissa nro 3 700 341 (myönnetty 24.10.1972, omistaja L.C.O.A. Laminating Corporation of America, joka on myös tämän patenttihakemuksen omistaja) selostetaan painopiirilevyjen poraamiseen suositettavaa tukilevyä. Tässä aikaisemmassa tukilevyrakenteessa on puupuristesydän, jonka päällä on metallifoliokerrokset (mieluimmin alumiinia). Vaikkakin em. patentin edellyttämä tukilevy on varsin tehokas apuväline porattaessa syntyvän purseen poistamiseen, ja kun se lisäksi jäähdyttää poran terää, sisältää nyt esiteltävän keksinnön mukainen tukilevy siihen verrattuna kuitenkin monia parannuksia.
Keksinnöllä pyritään siis saamaan aikaan parannettu painettuun piiriin kuuluvan levyn poraamiseen tarkoitettu menetelmä, jossa tukimateriaali, joka on muodostettu kahdesta metallilevystä ja niiden väliin asetetusta sydänosasta, on sijoitettu paino-piirilevyn alapuolelle. Tämä saadaan aikaan keksinnön mukaan siten, että tukimateriaalin sydänosa on pitkänomaisten kanavien muodossa, jotka kanavat sijaitsevat levyjen vastakkaisten sivujen välissä ja poran kulku päättyy kanavien alueelle poran jäähdyttämisen helpottamiseksi.
Lisäksi keksinnöllä pyritään kehittämään sellainen paino-piirilevyjen poraamiseen käytettävä parannettu tukimateriaali, joka on muodostettu kahden toisiaan vastakkain olevan alumiini-levyn väliin asetetusta sydänosasta. Tämä toteutetaan keksinnön mukaan siten, että sydänosa on alumiinifolio, jolla on aalto-rakenne, jonka vastakkaiset liitoskohdat koskettavat vastakkain oleviin levyihin liitoskohtien kulkiessa oleellisesti yhdensuuntaisina kahden levyn sivujen välissä.
Ensinnäkin tämänkertaisen keksinnön mukaisessa tukilevys-sä on sydän, jossa on vapaata tilaa ylä- ja alafolion välissä, mikä edistää sekä poran, että painopiirin jäähdyttämistä, koska porattaessa sydämen läpi suuntautuu tietty ilmavirtaus. Lisäksi nämä sydämessä olevat vapaat tilat helpottavat porausjätteiden poistamista painopiirilevystä. Edelleen poran jäähdyttämis>en poraamisen jälkeen työkappaleen (painopiirilevyn) läpi on helpompaa, koska poran kärki jää avonaiseen sydämeen ylälevyn läpi 3 70663 mentyään eikä siis lävistä alalevyä. Porakoneessa käytetään poraus jätteiden poistamiseksi työkappaleesta yleensä tyhjöjärjes-telmää. Keksinnön mukainen sydän optimoikin tällaisten tyhjö-järjestelmien tehon, kun on kysymys porausjätteiden poistamisesta ja painetun piirin sekä itse poran lisäjäähdyttämistä.
Muita keksintöön liittyviä tavoitteita käy selville seu-raavasta selostuksesta, johon liittyvissä piirustuksissa kuvio 1 esittää perspektiivinä keksinnön mukaista tukimateriaalia, kuvio 2 on poikkileikkaus kuvion 1 linjan 2-2 tasossa, kuvio 3 on poikkileikkaus kuvion 2 linjan 3-3 tasossa, kuvio 4 havainnolistaa pystykuvana tukimateriaalin käyttöä työkappaletta porattaessa, ja kuvio 5 esittää kaaviona keksinnön mukaisen tukimateriaalin valmistamista.
Lyhyesti kerrottuna tukilevyyn kuuluu pari vastakkaisia metallifolioita, jotka voivat olla kuparia, magnesiumia tai terästä, kuitenkin mieluimmin alumiinia. Näiden folioiden välissä on tukilevyn sydän, jossa on vastakkaiset liitoskohdat. Toinen niistä koskettaa toisen folion pintaan ja toinen vastaavasti toiseen folioon. Liitoskohdat ovat mieluimmin pitkänomaisia ja likipitäen yhdensuuntaiset folioiden vastakkaisten reunojen kanssa. Sydän voi olla muodoltaan suunnilleen ns. siniaalto. Po-rattava painopiirilevy pannaan siis tukimateriaalin päälle siten, että sen alapinta koskettaa tukimateriaalin ylälevyyn. Kun pora on mennyt työkappaleen läpi, se lävistää tukimateriaalin yläle-vyn ja pysähtyy sitten tukilevyn sydämeen. Sydämeen voidaan tällöin järjestää ilmavirtaus siinä olevien porausjätteiden poistamisen helpottamiseksi ja sekä poran että työkappaleen jäähdyttämisen tehostamiseksi.
Kuvioissa 1-3 nähdään keksinnön mukainen suositettava tukimateriaalirakenne. Siinä on ylempi metallifolio 11 ja alempi metallifolio 12 ja niiden välissä sinimuotoisesti aaltoileva sydän 14, jossa on vastakkaiset liitoskohdat 14a ja 14c levyjen 11 ja 12 ao. sisäpinnoissa. Liitoskohdat 14a ja 14b on kiinnitetty levyihin 11 ja 12 sopivalla kiinnitysaineella 13; liitoskohtien kärjet koskettavat tukilevyn foliohin ja ovat suurin piirtein 4 70663 yhdensuuntaiset. Juuri alumiinifolion on todettu sopivan erittäin hyvin levyjen 11 ja 12 sekä sydämen 14 valmistamiseen.
Todella hyviin tuloksiin on päästy käyttämällä kaikkiin em. kerroksiin 3003-Hl9-tyyppistä alumiinifoliota, jonka vahvuus on 0,13 mm. Puhtaaseen alumiiniin on tällöin lisätty 6 % sili-konia, 7 % rautaa, 0,05-0,020 % kuparia, 1,0-1,5 % mangaania ja 0,10 % sinkkiä. Käytettäessä 0,13 mm vahvuista alumiinia folioiden sisäseinämien välisen etäisyyden pitäisi olla n. 1,35 mm, jolloin tukimateriaalin kokonaisvahvuudeksi tulee 1,6 mm. Jos taas käytetään sellaista tukimateriaalia, jonka kokonaisvahvuus on 2,36 mm, on ylä- ja alalevyjen sekä sydämen vahvuus yleensä 0,18 mm. Tukimateriaalin kokonaisvahvuuden ollessa 3,18 mm on sekä folioiden että sydänmateriaalin vahvuus tavallisesti 0,23 mm.
Kuviossa 4 nähdään kaaviona keksintöön liittyvä työvaihe. Tällöin työkappale 20, ts. painopiirilevy, jossa on epoksihartsi-lasikuiturunko 20a ja sen kummallakin puolella kuparikerrokset 20b ja 20c, pannaan tukialustamateriaalin 15 päälle. Nuolien 21 osoittama ilmavirta suunnataan sitten aaltomaiseen sydänmateri-aaliin 14. Ilmavirta menee tällöin sisään porareiästä 22 ja tulee ulos aukosta 23. Ilmavirtaus voidaan järjestää joko puhalti-mella tai sopivalla tyhjömenetelmällä; porakoneissa on jo tavallisesti tällainen tyhjöjärjestelmä. Pora 25 säädetään siten, että sen terä 29 ei lävistä enää sydänmateriaalin 14 alla olevaa tukimateriaalin alafoliota 12. Näin tukimateriaali voidaan käyttää myös toisen kerran kääntämällä sen käyttämätön puoli poraan päin. Porattaessa ilma virtaa poran terässä olevia uria pitkin (kun terä on mennyt työkappaleen läpi), niin että terän kärki jäähtyy. Koko porausvaiheen ajan ilmaa voidaan kierrättää sydänmateriaalissa, mikä helpottaa lisäksi sekä poran terän että porattavan painopiirilevyn jäähdyttämistä. Heti kun poran terä on vedetty pois levystä, ilma virtaa porareiän 22 läpi ja poistaa kaikki tässä kohdassa olevat porausjätteet.
Kuvioissa 4 näkyvässä laitteessa on puristusjalka 28, joka liikkuu alaspäin ennen poraamisen alkamista ja koskettaa levyyn 20. Tällä tavoin porattava levy saadaan aivan tasaiseksi ja myös pysymään paikallaan poran koskettaessa siihen. Kun pora 5 70663 on ehtinyt haluttuun, etukäteen määrättyyn maksimisyvyyteen, joka ei - kuten jo mainittiin - ulotu tukimateriaalin sydämen toiselle puolelle sen liike pysähtyy automaattisesti. Tämän jälkeen terä alkaa nousta heti ylöspäin. Alas- ja ylöspäin suuntautuvan liikkeen välillä oleva "stop"-asento, josta käytetään am-mattitermiä "dwell"(oloaika), merkitsee sitä hetkeä, jolloin poran terä (aikaisemmin käytetyssä poraustavassa) saavuttaa maksimilämpötilansa. Kun pora on tullut kokonaan ulos porausreiästä, muodostetaan poistoaukkoon 23 tyhjö, joka poistaa porausjätteet työkappaleen pinnasta. Tukimateriaalin sydämeen syötetty ilma 21 edistää jäähdytysprosessia ja porausjätteiden poistamista hyvin tehokkaasti nimenomaan reiän alapuolella ja itse reiässä. Näin ollen keksinnön mukaisen tukimateriaalin käyttö helpottaa huomattavasti työkappaleen ja poran jäähdyttämistä ja myös poraus jätteen poistamista.
Kuviossa 5 esitetään keksinnön mukaisen tukimateriaalin valmistusmenetelmä. Ensimmäinen ja toinen alumiinifoliorulla 33 ja 34 on tuettu pyöriviksi rakenteiksi ja niiden purkaminen tapahtuu kitkarullien 36 avulla, joihin alumiinifolio syötetään. Ennen kuin foliot 11 ja 12 tulevat kitkarulliin 36, ne menevät rullien 38 ja 39 läpi, jolloin niiden pintaan tulee kiinnitys-materiaalikerros 13. Sopivaksi kiinnitysaineeksi on tällöin todettu sellainen epoksihartsiliima, jossa on puolet epoksia ja puolet kovetusainetta. Kitkarullien läpi menee samanaikaisesti folioiden 11 ja 12 välissä oleva sinimuotoisesti aallOöettu sydän-materiaali 14, jonka aaltorakenne voidaan muodostaa ao. folioon sopivalla muotoilurullapaperilla. Aaltorakenne tehdään tällöin yleensä niin, että siinä olevat liitoskohdat ovat likipitäen yhdensuuntaiset keskenään sydämen pitkittäissuunnassa. Kumpaankin metallifolioon muodostetaan yleensä 0,05 mm vahvuinen liimaker-ros 13. Kun tukilevyn sydänosa on mennyt kitkarullien 36 läpi, tapahtuu po. rakenteen lopullinen liimaaminen 172-2243 kPa:n paineella (344 kPa on todettu optimipaineeksi tässä rakenteessa) n. 50°C - 287°C lämpötilassa (115°C on todettu optimilämpö-tilaksi tässä rakenteessa). Tämä viimeinen työvaihe suoritetaan panemalla po. materiaali kahden levyn väliin kuumalaminointi-puristimeen, jossa on em. puristuspaine ja lämpötila.
70663
Edellä esitetty keksintöä koskeva selostus on tarkoitettu yksinomaan havainnollistavaksi rakenne-esimerkiksi, joka ei missään suhteessa rajoita keksintöä. Sen tarkoitus ja suojapiiri onkin rajattu vain oheisissa patenttivaatimuksissa.
Claims (8)
1. Painettuun piiriin kuuluvan levyn poraamiseen tarkoitettu menetelmä, jossa tukimateriaali, joka on muodostettu kahdesta metallilevystä (11,12) ja niiden väliin asetetusta sydän-osasta (14), on sijoitettu painopiirilevyn alapuolelle, tunnettu siitä, että tukimateriaalin sydänosa (14) on pitkänomaisten kanavien muodossa, jotka kanavat sijaitsevat levyjen (11,12) vastakkaisten sivujen välissä ja poran kulku päättyy kanavien alueelle poran jäähdyttämisen helpottamiseksi.
2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että kanavat sijaitsevat oleellisesti toistensa kanssa yhdensuuntaisesti levyjen vastakkaisten sivujen välissä.
3. Patenttivaatimuksen 2 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että kanavat ovat oleellisesti sinimuotoisia.
4. Patenttivaatimuksen 3 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että levyjen (11,12) ja sydänosan (14) materiaali on alumiinia ja sydänosan materiaalivahvuus on noin 0,13 mm ja tukimateriaalilevyn kokonaisvahvuus noin 1,6 mm.
5. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että se käsittää vaiheen, jossa järjestetään ilmavirta sydämen (14) läpi painopiirilevyn ja poran jäähdyttämistä sekä porauslastujen poistamista varten.
6. Painettuihin piireihin kuuluvia levyjä porattaessa käytettävä tukimateriaali, joka on muodostettu kahden toisiaan vastakkain olevan alumiinilevyn (11,12) väliin asetetusta sydänosasta (14), tunnettu siitä, että sydänosa (14) on alumiinifolio, jolla on aaltorakenne, jonka vastakkaiset liitoskohdat (14a,14b) koskettavat vastakkain oleviin levyihin (11,12) liitoskohtien kulkiessa oleellisesti yhdensuuntaisina kahden levyn sivujen välissä.
7. Patenttivaatimuksen 6 mukainen materiaali, tunne t t u siitä, että sydänosa (14) on sinimuotoinen.
7 70663
8. Patenttivaatimuksen 7 mukainen materiaali »tunnettu siitä, että kaikkien levyjen (11,12) materiaalivahvuus on noin 0,18 mm ja tukimateriaalilevyn kokonaisvahvuus noin 2,36 mm.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US6159279 | 1979-07-30 | ||
| US06/061,592 US4269549A (en) | 1979-07-30 | 1979-07-30 | Method for drilling circuit boards |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| FI802381A FI802381A (fi) | 1981-01-31 |
| FI70663B FI70663B (fi) | 1986-06-06 |
| FI70663C true FI70663C (fi) | 1986-09-24 |
Family
ID=22036800
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| FI802381A FI70663C (fi) | 1979-07-30 | 1980-07-30 | Foerfarande och stoedmaterial foer anvaendning vid borrning avtt tryckt kretskort |
Country Status (11)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4269549A (fi) |
| EP (1) | EP0032932A1 (fi) |
| JP (1) | JPS6161922B2 (fi) |
| AU (1) | AU538385B2 (fi) |
| BR (1) | BR8008772A (fi) |
| FI (1) | FI70663C (fi) |
| IL (1) | IL60655A (fi) |
| MX (1) | MX149881A (fi) |
| NO (1) | NO154656C (fi) |
| WO (1) | WO1981000368A1 (fi) |
| ZA (1) | ZA804474B (fi) |
Families Citing this family (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SE446953B (sv) * | 1981-03-23 | 1986-10-20 | Nils Goran Boris Andersson I K | Borrunderlegg |
| US4575290A (en) * | 1982-09-30 | 1986-03-11 | Teledyne Industries, Inc. | Apparatus and method for producing templates |
| IT1165541B (it) * | 1983-02-17 | 1987-04-22 | Prt Pluritec Italia Spa | Metodo di foratura e relativa foratrice per piastre impilate particolarmente piastre di supporto di circuiti stampati |
| DE3333978A1 (de) * | 1983-09-20 | 1985-04-04 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Bohreinrichtung zum einbringen von loechern in platten oder plattenstapel |
| US4643936A (en) * | 1986-02-14 | 1987-02-17 | Control Data Corporation | Backup material for small bore drilling |
| JPS63156603A (ja) * | 1986-12-19 | 1988-06-29 | Hitachi Seiko Ltd | プリント基板の穴明け方法 |
| US4853273A (en) * | 1987-12-21 | 1989-08-01 | Elmatco Products, Incorporated | Drill board and method of making the same |
| DE3910273C1 (en) * | 1989-03-30 | 1990-06-07 | Duerkopp Systemtechnik Gmbh, 4800 Bielefeld, De | Workbench with a metallic cutting-material support for an automatic cutting installation |
| US4955765A (en) * | 1989-08-02 | 1990-09-11 | Laird Ronald C | Machine tool table having disposable wooden table section mechanism |
| DE4315653A1 (de) * | 1993-05-11 | 1994-11-17 | Deutsche Aerospace Airbus | Verfahren und Anordnung zum Zerspanen von Schichten |
| US5404641A (en) * | 1993-08-16 | 1995-04-11 | Avco Corporation | Method of drilling through contiguous plate members using a robotic drill clamp |
| US5564869A (en) * | 1995-01-25 | 1996-10-15 | Ford Motor Company | Method of drilling ductile materials |
| US5961255A (en) * | 1996-07-30 | 1999-10-05 | Systems Division Incorporated | Entry overlay sheet and method for drilling holes |
| US5785465A (en) * | 1996-07-30 | 1998-07-28 | Systems Division Incorporated | Entry overlay sheet and method for drilling holes |
| US6200074B1 (en) * | 1999-04-07 | 2001-03-13 | James J. Miller | Method for drilling circuit boards |
| US6669805B2 (en) * | 2001-02-16 | 2003-12-30 | International Business Machines Corporation | Drill stack formation |
| WO2003061900A1 (en) * | 2002-01-22 | 2003-07-31 | Pmj Automec Usa, Inc. D/B/A Pmj Cencorp, Inc. | Depaneling systems |
| US20050112344A1 (en) * | 2003-08-20 | 2005-05-26 | Redfern Sean M. | Apparatus and method for use in printed circuit board drilling applications |
| CN101878678A (zh) | 2007-09-28 | 2010-11-03 | 三星层板有限公司 | 用于在印刷电路板中钻孔的改进系统和方法 |
| CN104228157B (zh) * | 2014-09-22 | 2016-03-23 | 烟台柳鑫新材料科技有限公司 | 一种pcb钻孔用垫板及其制造方法 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US1625061A (en) * | 1925-02-19 | 1927-04-19 | Philip H Trout | Welded composite corrugated sheet |
| US2258858A (en) * | 1939-03-15 | 1941-10-14 | Budd Edward G Mfg Co | Sheathing |
| US2963128A (en) * | 1958-04-21 | 1960-12-06 | Thompson Ramo Wooldridge Inc | Sandwich-type structural element |
| US3285644A (en) * | 1964-09-23 | 1966-11-15 | Harry F Tomek | Composite panel and support with increased rupture resistant connection |
| US3700341A (en) * | 1970-07-27 | 1972-10-24 | Lcoa Laminating Co Of America | Laminated board and method of making same |
| US3719113A (en) * | 1970-12-03 | 1973-03-06 | Gerber Garment Technology Inc | Penetrable bed used for cutting sheet material and method for treating same |
| US3781124A (en) * | 1972-02-22 | 1973-12-25 | Domtar Ltd | Paper plug removal from drilled reams |
-
1979
- 1979-07-30 US US06/061,592 patent/US4269549A/en not_active Expired - Lifetime
-
1980
- 1980-07-22 IL IL60655A patent/IL60655A/xx unknown
- 1980-07-24 ZA ZA00804474A patent/ZA804474B/xx unknown
- 1980-07-28 WO PCT/US1980/000961 patent/WO1981000368A1/en unknown
- 1980-07-28 AU AU62223/80A patent/AU538385B2/en not_active Expired
- 1980-07-28 JP JP55501828A patent/JPS6161922B2/ja not_active Expired
- 1980-07-28 BR BR8008772A patent/BR8008772A/pt unknown
- 1980-07-30 FI FI802381A patent/FI70663C/fi not_active IP Right Cessation
- 1980-07-30 MX MX183351A patent/MX149881A/es unknown
-
1981
- 1981-02-24 EP EP80901516A patent/EP0032932A1/en not_active Withdrawn
- 1981-03-27 NO NO81811068A patent/NO154656C/no unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| NO154656C (no) | 1986-11-26 |
| IL60655A (en) | 1985-09-29 |
| NO811068L (no) | 1981-03-27 |
| AU6222380A (en) | 1981-03-03 |
| US4269549A (en) | 1981-05-26 |
| NO154656B (no) | 1986-08-18 |
| EP0032932A1 (en) | 1981-08-05 |
| BR8008772A (pt) | 1981-05-26 |
| IL60655A0 (en) | 1980-09-16 |
| FI70663B (fi) | 1986-06-06 |
| JPS6161922B2 (fi) | 1986-12-27 |
| JPS56500923A (fi) | 1981-07-09 |
| FI802381A (fi) | 1981-01-31 |
| WO1981000368A1 (en) | 1981-02-19 |
| AU538385B2 (en) | 1984-08-09 |
| ZA804474B (en) | 1981-11-25 |
| MX149881A (es) | 1984-01-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| FI70663C (fi) | Foerfarande och stoedmaterial foer anvaendning vid borrning avtt tryckt kretskort | |
| JP3209772B2 (ja) | リジッドフレックス配線板の製造方法 | |
| ATE291964T1 (de) | Verfahren zur herstellung von analytischen hilfsmitteln | |
| CN110139504A (zh) | 软硬结合线路板及其制作方法 | |
| FI70106C (fi) | Foerfarande och hjaelpmaterial vid borrning av en skiva med enryckt krets | |
| JPH1117290A (ja) | 多層基板及びその製造方法 | |
| JP3589634B2 (ja) | ダイボードの製造方法および該方法を実施するための材料並びに装置 | |
| CN106851975A (zh) | 一种刚挠结合板及其制作方法 | |
| CN115135039A (zh) | 一种多层fpc板的生产工艺方法 | |
| EP0050693A2 (en) | Backup material for use in drilling printed circuit boards | |
| CN105208773B (zh) | 一种刚挠结合板的制作方法 | |
| JPH03262195A (ja) | 複合多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH02121390A (ja) | リジッドフレキシブル配線板の製造方法 | |
| JPH0434993A (ja) | 可撓部を有する多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH04319034A (ja) | 内溝キーの製造方法 | |
| US20080128384A1 (en) | Method of manufacturing circuit board | |
| JPH11346038A (ja) | 溝付き金属ベース回路基板 | |
| JPH0394988A (ja) | プリプレグの切断加工方法 | |
| JPH05167257A (ja) | フレクスリジットプリント配線板の製造方法 | |
| US6585024B1 (en) | Positioning target for laminated printed circuit board | |
| JPH04130790A (ja) | プリント配線板の加工方法 | |
| JPH0471285A (ja) | メタルコアプリント配線板の外形加工方法 | |
| JP2875044B2 (ja) | 内溝キー及びその製造方法 | |
| JP2000294920A (ja) | 多層フレックスリジッド配線板の製造方法と打抜き金型 | |
| JPH01107927A (ja) | 穴付き積層板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MA | Patent expired |
Owner name: LCOA LAMINATING COMPANY OF AMERICA |