JP2875044B2 - 内溝キー及びその製造方法 - Google Patents

内溝キー及びその製造方法

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好伸 大藪
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一郎 服部
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、キー山をキーウェイの
中央部に有するタイプの内溝キーとその製造方法に関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来より、例えば自動車のキーには、キ
ーウェイの両側にキー山を持ったもの(外山キー)と、キ
ーウェイの両面の中央部に有底溝を形成してこの溝の側
壁をキー山としたもの(内溝キー)とが提供されている。
内溝キーは、外山キーに比べて高級感が得られることや
キーシリンダに挿入しやすいことなどの利点を持ってい
るが、キー山の形成に時間がかかりコストが高いという
問題を有しているため、余り用いられてはいない。
【0003】この問題は、以下のような両者の製造方法
の違いに起因している。まず、外山キーでは、3ミリ程
度の板材をキー形状に形成した後に、図1(a)に示すよ
うに先端に斜面60aを持った型60を用い、この型6
0の位置を図1(b)に仮想線で示すように順次変えなが
らキーウェイ61に対してプレスによる打ち抜き加工を
施し、所望形状のキー山を効率よく形成している。これ
に対して内溝キーでは、このような型を用いてキーウェ
イの中央部を完全に抜いてしまうことは強度的に無理が
あるために、一般には、板材をキーの形状に形成した後
にそのキーウェイの両面の中央部にエンドミル等の工具
で溝を形成することによりキー山を削り出している。キ
ーの強度を確保するために板材には比較的硬い材料が使
用されるので、この方法では切削にかなりの時間を要
し、また、材料が硬くてエンドミルの刃が摩耗しやすい
ために刃の交換頻度が増加してコストが高くなる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】このように内溝キーは
加工性があまり良くないため、外山キーと同程度の効率
でキー山を形成する方法が望まれていた。したがって、
本発明の解決すべき技術的課題は、内溝キーの加工性を
改善することである。
【0005】
【課題を解決するための手段及び作用・効果】上述の技
術的課題を解決するため、本発明に係る内溝キーは以下
のように構成されている。すなわち、キー形状に形成さ
れた基板と、この基板の両面に接合され且つキー山を構
成する内溝がキーウェイの中央部を貫通して形成された
積層板とから構成されている。このキーの製造は、キー
形状の基板を形成する第1工程と、この基板に対応する
形状の積層板を形成するとともに積層板のキーウェイを
貫通する内溝を形成する第2工程と、積層板を基板の両
面に積層する第3工程と、から行えばよい。
【0006】この構成では、キーを3層構造としたこと
によって、積層板を貫通する内溝をプレス加工やレーザ
加工で形成してキー山を形成できるので、切削加工でキ
ー山を形成していたものに比較してその加工効率が向上
する。また、内溝が積層板を貫通するので積層板単体で
の強度は低下するが、第3工程において積層板を基板に
接合することにより、キーとしては十分な強度を得るこ
とができる。また、このようにキーが3層構造であるた
め、各材料の色調を変化させることによりデザイン上の
効果も得られる。
【0007】上記構成においては、第1工程で複数の基
板を連続的に形成し、第2工程で、複数の積層板を連続
的に形成するとともに、各積層板毎に形成すべき異なる
キー山形状に対応したパンチとダイスを備えた複数の打
ち抜きユニットを、各積層板に応じて所定位置に送り出
してプレス加工することにより異なる形状の内溝を連続
的に形成し、第3工程で、これらの基板と積層板とを接
合してキーを連続的に形成することが好ましい。
【0008】このように構成すれば、基板と、それぞれ
異なるキー山形状を有する積層板とが連続的に形成さ
れ、さらにこの基板と積層板とが連続的に接合されてキ
ーが形成される。したがって、キーを非常に効率よく製
造することができる。
【0009】
【実施例】以下に、図2から図4に示した本発明の第1
実施例に係る内溝キーの製造方法について詳細に説明す
る。
【0010】本実施例の方法では、図2に示すように、
基板1の両面に、基板1に対応した形状の積層板2を接
合することによりキーが形成される。基板1及び積層板
2はそれぞれステンレスの板材に対してレーザ加工を施
すことにより形成したものであり、キー山4を構成する
内溝4aは、各積層板2を貫通するものとして形成して
いる。基板1と積層板2とを互いに接合するために、積
層板2における基板側1の面に、はんだを含んだ接合層
が形成されており、基板1と積層板2の接合は、基板1
の両面に積層板2を重ね合わせて加熱することにより行
われる。基板1と積層板2とを接合した状態を図3に示
している。こうして基板1と積層板2とが接合されたも
のに対して、図4に示すようにその頭部に樹脂成形によ
りつまみ5が形成されて、キーの製造が完了する。
【0011】このように、本実施例のキーは、基板1の
両面に積層板2を接合した三層構造としたものである。
内溝4aが積層板2のキーウェイを貫通しているため、
積層板2単体での強度は低下しているが、積層板1を基
板1に接合した後には十分な強度をもったキーが得られ
る。また、この方法では、レーザ加工を適用したことに
より生産性が向上するとともに、複雑なキー山形状にも
容易に対応できる。さらに、3層構造であるため、各層
で色調を変えればデザイン上の効果も得られる。
【0012】次に、図5から図11に示した第2実施例
について説明する。図5は基板の形成工程を示す図であ
る。この実施例では、基板は長手方向に沿って所定のピ
ッチで送られる帯鋼10に対して図示した各加工を左側
から順に施すことにより形成される。まず、帯鋼10の
中央2箇所において斜線で示した円形の部分をパイロッ
ト穴11として打ち抜く。次に、帯鋼10を右側へ送
り、パイロット穴11を基準として帯鋼10の両サイド
の斜線部分を内抜くことにより開口12,13を形成す
る。そして、帯鋼10をさらに送って、基板のキーウェ
イ部を形成するための溝を斜線部14のトリミングによ
り形成し、次に、積層板の接合の際に位置決め用として
用いる貫通穴15を各開口12,13に対して図の下側
の位置に2箇所ずつ形成する。さらに、パイロット穴1
1を含んだ斜線部分16を、基板17を1枚ずつに切り
離すための切断部分として打ち抜く。
【0013】以上のようにして形成した基板17の両面
に積層するための積層板の形成工程を図6に示してい
る。積層板は、基板17と同じく長手方向に沿って送ら
れる帯鋼20に対して図示した各加工を左から順に施す
ことにより形成される。まず、帯鋼20の中央2箇所に
おいて斜線で示した円形の部分をパイロット穴21とし
て打ち抜き、次に、帯鋼20の両サイド及び中央の斜線
部分を打ち抜いて開口22,23,24を形成する。そし
て、開口23と24の間の斜線部分を打ち抜いてキー山
25を形成する内溝25aを形成する。さらにキーウェ
イ31を形成する前加工として、内溝25aとの間で肉
幅の最も薄くなる部分26をまず抜いてからそのキーウ
ェイ部に対応した溝27を打ち抜く。次に、両サイドの
開口22と24に対する図の下側の位置を2箇所ずつ打
ち出して突出部28を形成し、さらにパイロット穴21
を含んだ斜線部分29を切断部分として打ち抜いて積層
板30を1枚ずつ切り離す。なお、積層板30は基板1
7の両面に接合されるため、同じキー山形状のものが2
枚ずつ形成される。また、積層板30における基板17
側の面には第1実施例と同様にはんだを含んだ接着層が
形成されている。
【0014】積層板30のキー山25は、種々の形状に
形成すべきものであるから、その打ち抜きに用いる型
は、パイロット穴21や開口22,23,24などのよう
に常に同じものを用いるというわけにはいかない。そこ
で、本実施例では、内溝25aの打ち抜きは図7及び図
8に示したようなシステムで行われる。図7は打ち抜き
状態を示す平面図であり、図8は打ち抜き型の構造を示
す断面図である。この型は、図示するように、パンチ5
0、ダイス51、ストリッパ52及びホルダ53から構
成されており、ダイス51とストリッパ52とが、帯鋼
20の抜き差し可能な溝53aを有するホルダ53に保
持され、パンチ50がストリッパ52内で摺動可能に構
成されたものである。54は不図示のプレス機構からの
力をパンチ50に伝達するプレートであり、55は非プ
レス時にパンチ50をダイス51から離しておくため
に、その非プレス時にのみパンチ51の外面に差し込ま
れるスペーサである。パンチ50、ダイス51、ストリ
ッパ52は異なるキー山形状に対応した形状のものが1
種類ずつホルダ53に装備されている。このホルダ53
を図7に示すようにA方向へ順次送り、所定の位置で帯
鋼20側へB方向に送り出してキー山を打ち抜いてから
再度元の位置へ戻るようにC方向に引き込んだ後、さら
にA方向へ送る。この動きを繰り返すことによって、種
々の形状のキー山を連続して効率良く形成することがで
きる。
【0015】以上のようにして形成された基板17と積
層板30とを、図9及びそのX−X線拡大断面図である図
10に示すように、接着層が基板17と接触するように
基板17の貫通穴15に積層板30の突出部28を嵌入
させて積層板30を位置決めした上で、加熱により接合
する。その後、キーウェイ31の下部の不要部分を図1
1に示すように除去し、さらに第1実施例と同じように
頭部に樹脂成形でつまみを形成してキーの製造を完了す
る。
【0016】以上説明したように、本実施例に係るキー
の製造方法によれば、基板17と積層板30とがそれぞ
れ連続的に形成されるので、製造効率が改善されて製造
時間が短縮化できる。また、基板17の貫通穴15と積
層板30の突出部28で位置決めを行うようにしたの
で、接合時に基板17に対してキー山25の位置がずれ
て不良品が形成されるのを確実に防止できる。さらに、
積層板30のキー山25はプレス加工で打ち抜いて形成
しているが、比較的強度の高い材料であるステンレス材
から形成した基板17に接合しているため、キー自体と
しては十分な強度が得られる。
【0017】なお、本発明は上記各実施例に限定される
ものではなく、その他種々の態様で実施することが可能
である。例えば、上記各実施例では基板1,17と積層
板2,30とを加熱接合するために積層板2,30の片面
にはんだを含んだ接着層を設けているが、その代わり
に、基板1,17の両面に接着層を設けたり、接着層を
設けずにシーム溶接やスポット溶接などで接合するよう
にしてもよい。また、接合方法としては、基板1,17
に上記各実施例と同様に数個の貫通穴を形成しておき、
この基板1,17に積層板2,30を重ねた状態で、その
積層板2,30に対してその貫通穴に対応した部分の打
ち出し加工を行って接合し、さらに接合部の信頼性を高
めるためにその箇所にスポット溶接等を施すようにして
もよい。
【図面の簡単な説明】
【図1】 (a)図は従来例に係る外山キーのキー山形成
に用いられる型の平面図、(b)図はその使用状態図であ
る。
【図2】 本発明の1実施例に係るキーの積層板接合前
の状態を示す斜視図である。
【図3】 基板と積層板とを接合した状態を示す斜視図
である。
【図4】 頭部につまみを形成した状態を示す斜視図で
ある。
【図5】 基板の形成工程を示す平面図である。
【図6】 積層板の形成工程を示す平面図である。
【図7】 キー山の打ち抜き状態を示す平面図である。
【図8】 キー山の打ち抜き型を示す断面図である。
【図9】 基板と積層板とを重ねた状態を示す平面図で
ある。
【図10】 図9のX−X線拡大断面図である。
【図11】 基板と積層板の不要部分をトリミングした
状態を示す平面図である。
【符号の説明】
1 基板 2 積層板 3 キーウェイ 4 キー山 4a 内溝 5 つまみ 10 帯鋼 11 パイロット穴 12,13 開口 14 トリミング部 15 貫通穴 16 切断部 17 基板 20 帯鋼 21 パイロット穴 22,23,24 開口 25 内溝 25a キー山 26 トリミング部 27 溝 28 突出部 29 切断部 30 積層板 50 パンチ 51 ダイス 52 ストリッパ 53 ホルダ 53a 溝 54 プレート 55 スペーサ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 坂口 喜英 愛知県丹羽郡大口町大字豊田字野田1番 地 株式会社東海理化電機製作所内 (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) B21D 53/42

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 キー形状に形成された基板(1,17)と、該
    基板(1,17)の両面に接合され且つキー山(4,25)を構成す
    る内溝(4a,25a)がキーウェイ(3,31)の中央部を貫通して
    形成された積層板(2,30)とから構成されたことを特徴と
    する内溝キー。
  2. 【請求項2】 キーウェイ(3,31)の中央部にキー山(4,2
    5)を構成する内溝(4a,25a)を有する内溝キーを製造する
    方法にして、キー形状の基板(1,17)を形成する第1工程
    と、該基板(1,17)に対応する形状の積層板(2,30)を形成
    するとともに該積層板(2,30)のキーウェイ(3,31)を貫通
    する上記内溝(4a,25a)を形成する第2工程と、該積層板
    (2,30)を上記基板(1,17)の両面に積層する第3工程と、
    から構成されたことを特徴とする内溝キーの製造方法。
  3. 【請求項3】 上記第1工程が、複数の基板(17)を連続
    的に形成する工程であり、上記第2工程が、複数の積層
    板(30)を連続的に形成するとともに、各積層板(30)毎に
    形成すべき異なるキー山形状に対応したパンチ(50)とダ
    イス(51)を備えた複数の打ち抜きユニット(50〜55)を、
    各積層板(30)に応じて所定位置に送り出してプレス加工
    することにより上記内溝(25a)を連続的に形成する工程
    であり、上記第3工程が、上記基板(17)と積層板(30)と
    を接合してキーを連続的に形成する工程であることを特
    徴とする請求項2記載の内溝キーの製造方法。
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