CN108391368A - 一种埋铜块板制作方法 - Google Patents
一种埋铜块板制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108391368A CN108391368A CN201810184971.4A CN201810184971A CN108391368A CN 108391368 A CN108391368 A CN 108391368A CN 201810184971 A CN201810184971 A CN 201810184971A CN 108391368 A CN108391368 A CN 108391368A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- copper billet
- type copper
- filler
- jig
- pcb
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
- H05K1/021—Components thermally connected to metal substrates or heat-sinks by insert mounting
Abstract
本发明公开了一种埋铜块板制作方法,包括用于为PCB板散热的T型铜块、放置T型铜块用的盲槽和用于在T型铜块和盲槽间辅助填胶的辅助填胶治具,其特征在于,依次进行盲槽的制作、T型铜块的制作、放置T型铜块、辅助填胶治具的制作与使用、放置预浸料坯和盖板和压板。本发明在放置预浸料坯之前在PCB板的上方增设一层辅助填胶治具,辅助填胶治具上通过激光刻设有溢胶槽,且每一个溢胶槽与铜块的周边缝隙对齐,有利于对铜块周围缝隙的充分填胶,填胶更加充分、大大减少缝隙中的气泡和缝隙周边产生的裂纹,同时解决了现有方案仅仅是PP圈填胶,存在可靠性低的问题,降低PCB后续使用爆板分层等问题,大大提高埋铜块板的使用可靠性。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板埋铜技术领域,具体为一种埋铜块板制作方法。
背景技术
电子产品体积越来越小、功率密度越来越大,如何寻求散热及结构设计的最佳方法,就成了当今电子工业设计的一个巨大的挑战。
目前常用的散热方式一般采用金属基板制作电路板、电路板上焊接金属基板两种,然而这两种工艺都存在金属材料消耗大、制作工艺复杂、成本高、体积笨重的缺陷,对于一些散热功率要求相对较低的场合,较高的加工成泵以及焊接金属基板的复杂工艺无法满足市场需求,埋铜块板就是在这样的情况下应运而生的,所谓埋铜块板,是在PCB上局部埋入铜块的PCB板,发热元器件直接贴在铜块板的表面,热量通过铜块传到出去。传统的埋铜块板的制作工艺存在一定的技术难点和缺陷,如:1、压合填胶困难,存在填胶不满;2、铜块周围缝隙容易出现气泡、裂缝;3、后期装配使用可靠性低。因此我们对此做出改进,提出一种埋铜块板制作方法。
发明内容
为解决现有技术存在的铜块周围缝隙容易出现气泡、裂缝和线路板整体使用可靠性低的缺陷,本发明提供一种埋铜块板制作方法。
为了解决上述技术问题,本发明提供了如下的技术方案:
本发明一种埋铜块板制作方法,包括用于为PCB板散热的T型铜块、放置T型铜块用的盲槽和用于在T型铜块和盲槽间辅助填胶的辅助填胶治具,依次进行如下步骤:
步骤一:盲槽的制作,采用CNC数控机床在PCB板上线路板层L1和线路板层L2之间锣出阶梯状槽,所述线路板层L1和线路板层L2之间夹设有三张型半固化片;
步骤二:T型铜块的制作,采用CNC数控加工机床在铜块的四角切割出阶梯状的四边,且所述T型铜块的四周与盲槽的内壁间隙配合,间隙为0.1mm,所述T型铜块的厚度与线路板层L-的厚度相同;
步骤三:放置T型铜块,在所述T型铜块的表面套上PP圈,所述PP圈的内壁与所述T型铜块顶部凸台的外壁相同,所述PP圈的外壁与所述T型铜块底部平台的外壁相同,将套有PP圈的T型铜块放置到盲槽内;
步骤四:辅助填胶治具的制作与使用,将辅助填胶治具放置到PCB板上方,以T型铜块顶部凸台与盲槽之间的缝隙为基准,通过激光镂刻在辅助填胶治具的表面刻出若干个溢胶槽;
步骤五:放置预浸料坯、盖板和铝制缓冲材,将预浸料坯和盖板依次放置到辅助填胶治具的顶部,将铝制缓冲材放置到PCB板的底部。
步骤六:压板。
进一步的,所述步骤一中的PCB板开料前需用100%的150°烤板小时,且线路板层L1和线路板层L2之间的厚度小于250mm。
进一步的,所述步骤二结束之后,对T型铜块进行黑化或棕化处理。
进一步的,所述步骤四中的溢胶槽由四条溢胶带组成,且相邻两条溢胶带之间保留连接点。
进一步的,所述步骤五中预浸料坯和盖板之间夹设有隔离膜。
与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:该种埋铜块板制作方法,在放置预浸料坯之前在PCB板的上方增设一层辅助填胶治具,辅助填胶治具上通过激光刻设有溢胶槽,且每一个溢胶槽与铜块的周边缝隙对齐,有利于对铜块周围缝隙的充分填胶,相对传统工艺中仅用PP圈填补缝隙的方法,填胶更加充分、大大减少缝隙中的气泡和缝隙周边产生的裂纹,同时解决了现有方案仅仅是PP圈填胶,存在可靠性低的问题,降低PCB后续使用爆板分层等问题,大大提高埋铜块板的使用可靠性。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本发明的实施例一起用于解释本发明,并不构成对本发明的限制。在附图中:
图1是本发明一种埋铜块板制作方法的流程图;
图2是本发明一种埋铜块板制作方法的整体结构示意图;
图3是本发明一种埋铜块板制作方法的套PP圈示意图;
图4是本发明一种埋铜块板制作方法的辅助填胶治具结构示意图一;
图5是本发明一种埋铜块板制作方法的辅助填胶治具结构示意图二。
图中:1、T型铜块;2、盲槽;3、辅助填胶治具;4、半固化片;5、PP圈;6、溢胶槽;7、溢胶带;8、预浸料坯;9、铝制缓冲材;10、隔离膜。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本发明。
如图1-5所示,一种埋铜块板制作方法,包括用于为PCB板散热的T型铜块1、放置T型铜块1用的盲槽2和用于在T型铜块1和盲槽2间辅助填胶的辅助填胶治具3,依次进行如下步骤:
步骤一:盲槽2的制作,采用CNC数控机床在PCB板上线路板层L1和线路板层L2之间锣出阶梯状槽,线路板层L1和线路板层L2之间夹设有三张1080型半固化片4;
步骤二:T型铜块1的制作,采用CNC数控加工机床在铜块的四角切割出阶梯状的四边,且T型铜块1的四周与盲槽2的内壁间隙配合,间隙为0.1mm,T型铜块1的厚度与线路板层L1-2的厚度相同;
步骤三:放置T型铜块1,在T型铜块1的表面套上PP圈5,PP圈5的内壁与T型铜块1顶部凸台的外壁相同,PP圈5的外壁与T型铜块1底部平台的外壁相同,将套有PP圈5的T型铜块1放置到盲槽2内;
步骤四:辅助填胶治具3的制作与使用,将辅助填胶治具3放置到PCB板上方,以T型铜块1顶部凸台与盲槽2之间的缝隙为基准,通过激光镂刻在辅助填胶治具3的表面刻出若干个溢胶槽6;
步骤五:放置预浸料坯8、盖板和铝制缓冲材9,将预浸料坯8和盖板依次放置到辅助填胶治具3的顶部,将铝制缓冲材9放置到PCB板的底部。
步骤六:压板。
其中,步骤一中的PCB板开料前需用100%的150°烤板4小时,且线路板层L1和线路板层L2之间的厚度小于250mm。
其中,步骤二结束之后,对T型铜块1进行黑化或棕化处理。
其中,步骤四中的溢胶槽6由四条溢胶带7组成,且相邻两条溢胶带7之间保留连接点。
其中,步骤五中预浸料坯8和盖板之间夹设有隔离膜10。
需要说明的是,本发明为一种埋铜块板制作方法,具体工作时,在放置预浸料坯8之前在PCB板的上方增设一层辅助填胶治具3,辅助填胶治具3上通过激光刻设有溢胶槽6,且每一个溢胶槽6与铜块的周边缝隙对齐,有利于对铜块周围缝隙的充分填胶,相对传统工艺中仅用PP圈5填补缝隙的方法,填胶更加充分、大大减少缝隙中的气泡和缝隙周边产生的裂纹,同时解决了现有方案仅仅是PP圈5填胶,存在可靠性低的问题,降低PCB后续使用爆板分层等问题,大大提高埋铜块板的使用可靠性。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (5)
1.一种埋铜块板制作方法,包括用于为PCB板散热的T型铜块(1)、放置T型铜块(1)用的盲槽(2)和用于在T型铜块(1)和盲槽(2)间辅助填胶的辅助填胶治具(3),其特征在于,依次进行如下步骤:
步骤一:盲槽(2)的制作,采用CNC数控机床在PCB板上线路板层L1和线路板层L2之间锣出阶梯状槽,所述线路板层L1和线路板层L2之间夹设有三张1080型半固化片(4);
步骤二:T型铜块(1)的制作,采用CNC数控加工机床在铜块的四角切割出阶梯状的四边,且所述T型铜块(1)的四周与盲槽(2)的内壁间隙配合,间隙为0.1mm,所述T型铜块(1)的厚度与线路板层L1-2的厚度相同;
步骤三:放置T型铜块(1),在所述T型铜块(1)的表面套上PP圈(5),所述PP圈(5)的内壁与所述T型铜块(1)顶部凸台的外壁相同,所述PP圈(5)的外壁与所述T型铜块(1)底部平台的外壁相同,将套有PP圈(5)的T型铜块(1)放置到盲槽(2)内;
步骤四:辅助填胶治具(3)的制作与使用,将辅助填胶治具(3)放置到PCB板上方,以T型铜块(1)顶部凸台与盲槽(2)之间的缝隙为基准,通过激光镂刻在辅助填胶治具(3)的表面刻出若干个溢胶槽(6);
步骤五:放置预浸料坯(8)、盖板和铝制缓冲材(9),将预浸料坯(8)和盖板依次放置到辅助填胶治具(3)的顶部,将铝制缓冲材(9)放置到PCB板的底部;
步骤六:压板。
2.所述步骤一中的PCB板开料前需用100%的150°烤板4小时,且线路板层L1和线路板层L2之间的厚度小于250mm。
3.所述步骤二结束之后,对T型铜块(1)进行黑化或棕化处理。
4.所述步骤四中的溢胶槽(6)由四条溢胶带(7)组成,且相邻两条溢胶带(7)之间保留连接点。
5.所述步骤五中预浸料坯(8)和盖板之间夹设有隔离膜(10)。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810184971.4A CN108391368B (zh) | 2018-03-06 | 2018-03-06 | 一种埋铜块板制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810184971.4A CN108391368B (zh) | 2018-03-06 | 2018-03-06 | 一种埋铜块板制作方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108391368A true CN108391368A (zh) | 2018-08-10 |
CN108391368B CN108391368B (zh) | 2020-06-16 |
Family
ID=63066763
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810184971.4A Active CN108391368B (zh) | 2018-03-06 | 2018-03-06 | 一种埋铜块板制作方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN108391368B (zh) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110996563A (zh) * | 2019-12-30 | 2020-04-10 | 深圳市博敏电子有限公司 | 一种埋嵌多维金属导体线路板的制作方法 |
CN112533355A (zh) * | 2020-11-11 | 2021-03-19 | 湖南好易佳电路板有限公司 | 一种带嵌入式铜块的pcb板件及其制作方法 |
CN113194600A (zh) * | 2021-04-27 | 2021-07-30 | 四川普瑞森电子有限公司 | 一种电路板的嵌铜块工具及嵌铜块方法 |
CN117042305A (zh) * | 2023-10-09 | 2023-11-10 | 四川英创力电子科技股份有限公司 | 一种提高嵌铜板平整度的制作方法 |
Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN2518300Y (zh) * | 2001-10-11 | 2002-10-23 | 华通电脑股份有限公司 | 电路板压合溢流口装置 |
CN203104951U (zh) * | 2013-02-26 | 2013-07-31 | 福清三照电子有限公司 | 一种易于流胶的pcb板 |
CN105592621A (zh) * | 2014-10-23 | 2016-05-18 | 深南电路有限公司 | 一种pcb制作方法及pcb |
CN205336649U (zh) * | 2015-12-15 | 2016-06-22 | 竞陆电子(昆山)有限公司 | Pcb板边流胶口结构 |
CN106182989A (zh) * | 2016-08-30 | 2016-12-07 | 遂宁市英创力电子科技有限公司 | 板边流胶均匀的pcb层压板的加工方法、层压板及pcb板 |
CN205946335U (zh) * | 2016-08-17 | 2017-02-08 | 东莞市五株电子科技有限公司 | 高可靠性的pcb板 |
CN106550538A (zh) * | 2015-09-21 | 2017-03-29 | 深南电路股份有限公司 | 一种金属块与内层线路导通的电路板结构及加工方法 |
CN106784150A (zh) * | 2016-12-28 | 2017-05-31 | 珠海格力电器股份有限公司 | 光伏组件层压定位装置及光伏组件层压方法 |
CN206251438U (zh) * | 2016-12-07 | 2017-06-13 | 扬州华盟电子有限公司 | 一种基于柔性线路板的指纹识别装置 |
CN206332913U (zh) * | 2016-12-30 | 2017-07-14 | 上海嘉捷通信息科技有限公司 | 一种印制电路板内层板边结构 |
CN206490063U (zh) * | 2017-03-01 | 2017-09-12 | 昆山国显光电有限公司 | 一种防止溢胶结构 |
CN107318232A (zh) * | 2017-07-06 | 2017-11-03 | 深圳明阳电路科技股份有限公司 | 一种pcb机械盲孔的制作方法 |
CN206728363U (zh) * | 2017-04-26 | 2017-12-08 | 百强电子(深圳)有限公司 | 具有散热结构的pcb板 |
-
2018
- 2018-03-06 CN CN201810184971.4A patent/CN108391368B/zh active Active
Patent Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN2518300Y (zh) * | 2001-10-11 | 2002-10-23 | 华通电脑股份有限公司 | 电路板压合溢流口装置 |
CN203104951U (zh) * | 2013-02-26 | 2013-07-31 | 福清三照电子有限公司 | 一种易于流胶的pcb板 |
CN105592621A (zh) * | 2014-10-23 | 2016-05-18 | 深南电路有限公司 | 一种pcb制作方法及pcb |
CN106550538A (zh) * | 2015-09-21 | 2017-03-29 | 深南电路股份有限公司 | 一种金属块与内层线路导通的电路板结构及加工方法 |
CN205336649U (zh) * | 2015-12-15 | 2016-06-22 | 竞陆电子(昆山)有限公司 | Pcb板边流胶口结构 |
CN205946335U (zh) * | 2016-08-17 | 2017-02-08 | 东莞市五株电子科技有限公司 | 高可靠性的pcb板 |
CN106182989A (zh) * | 2016-08-30 | 2016-12-07 | 遂宁市英创力电子科技有限公司 | 板边流胶均匀的pcb层压板的加工方法、层压板及pcb板 |
CN206251438U (zh) * | 2016-12-07 | 2017-06-13 | 扬州华盟电子有限公司 | 一种基于柔性线路板的指纹识别装置 |
CN106784150A (zh) * | 2016-12-28 | 2017-05-31 | 珠海格力电器股份有限公司 | 光伏组件层压定位装置及光伏组件层压方法 |
CN206332913U (zh) * | 2016-12-30 | 2017-07-14 | 上海嘉捷通信息科技有限公司 | 一种印制电路板内层板边结构 |
CN206490063U (zh) * | 2017-03-01 | 2017-09-12 | 昆山国显光电有限公司 | 一种防止溢胶结构 |
CN206728363U (zh) * | 2017-04-26 | 2017-12-08 | 百强电子(深圳)有限公司 | 具有散热结构的pcb板 |
CN107318232A (zh) * | 2017-07-06 | 2017-11-03 | 深圳明阳电路科技股份有限公司 | 一种pcb机械盲孔的制作方法 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110996563A (zh) * | 2019-12-30 | 2020-04-10 | 深圳市博敏电子有限公司 | 一种埋嵌多维金属导体线路板的制作方法 |
CN112533355A (zh) * | 2020-11-11 | 2021-03-19 | 湖南好易佳电路板有限公司 | 一种带嵌入式铜块的pcb板件及其制作方法 |
CN113194600A (zh) * | 2021-04-27 | 2021-07-30 | 四川普瑞森电子有限公司 | 一种电路板的嵌铜块工具及嵌铜块方法 |
CN117042305A (zh) * | 2023-10-09 | 2023-11-10 | 四川英创力电子科技股份有限公司 | 一种提高嵌铜板平整度的制作方法 |
CN117042305B (zh) * | 2023-10-09 | 2024-01-23 | 四川英创力电子科技股份有限公司 | 一种提高嵌铜板平整度的制作方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN108391368B (zh) | 2020-06-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN108391368A (zh) | 一种埋铜块板制作方法 | |
CN103384444B (zh) | 一种保护内层开窗区域的刚挠结合板及其制作方法 | |
CN103124469B (zh) | 一种阶梯印刷电路板及其制作方法 | |
CN106211638B (zh) | 一种超薄多层印制电路板的加工方法 | |
WO2009143759A1 (zh) | 电路板阶梯槽的制作方法及制作电路板阶梯槽的设备 | |
CN110996510B (zh) | 一种阶梯槽制作方法 | |
CN102917554B (zh) | 双铜芯多层板制作方法 | |
CN106879195A (zh) | 一种软硬结合板制作方法以及装置 | |
CN107018621A (zh) | 一种在印制电路板中埋铜块的方法 | |
CN102595789A (zh) | 空腔pcb板的生产方法 | |
CN106659000A (zh) | 一种印制板层间无铜区的制作方法 | |
CN107580412A (zh) | 阶梯电路板及其制作方法 | |
CN105246275A (zh) | 一种多层微波印制电路板盲槽加工方法及其所使用的垫片 | |
CN105704914A (zh) | 一种不同类型线路板的厚铜板及线路板的制作方法 | |
CN110351964A (zh) | 凹槽pcb电路板加工工艺 | |
CN111295053B (zh) | 一种内嵌有导热体的pcb制备方法及pcb | |
CN112533355A (zh) | 一种带嵌入式铜块的pcb板件及其制作方法 | |
CN109152223B (zh) | 一种软硬结合板的制作方法 | |
CN106182989A (zh) | 板边流胶均匀的pcb层压板的加工方法、层压板及pcb板 | |
CN206674305U (zh) | 软硬结合印刷电路板 | |
CN110072350A (zh) | 多层线路板加工方法 | |
CN112105150B (zh) | 一种内埋空腔的制作方法及pcb | |
CN112839453A (zh) | 刚挠结合线路板及其制备方法 | |
JPH05243747A (ja) | 多層配線板の製造方法 | |
CN114945248B (zh) | 一种精密电路板的加工工艺 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |