CN206490063U - 一种防止溢胶结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例提供了一种防止溢胶结构，适用于邦定领域，具体地，在TFT背板边缘设置邦定区域，在邦定区域的TFT背板边缘设置防溢凹槽，在防溢凹槽侧面的邦定区域边缘设置对称或顺序连接的挡墙。本实用新型实施例提供的防止溢胶结构，有效防止了溢胶现象的发生，消除了溢胶现象带来的诸多不良影响。

Description

一种防止溢胶结构

技术领域

本实用新型涉及集成电路邦定领域，具体涉及一种内部电路连接电路板的防止溢胶结构。

背景技术

AMOLED是指有源矩阵有机发光二极体面板，AMOLED显示屏是指以AMOLED材料为主的显示屏。与传统的液晶面板显示屏相比，AMOLED显示屏具有反应速度较快、对比度更高、视角较广等优点。

图1所示为小尺寸AMOLED显示屏的邦定结构示意图。如图1所示，现有技术中，小尺寸AMOLED显示屏的(TFT)背板2的边缘会设置邦定区域，用于与(COF)柔性电路板1连接的背板电路输入输入信号线触点或电极的布设，(Encap)封装盖板7覆盖(TFT)背板2的主要非邦定区域，(COF)柔性电路板1上布设连接线路，具有连接触点的一端与(TFT)背板2的邦定区域配合固定，邦定过程即形成相应背板电路的屏体触点与柔性电路板的连接线路适配连接的过程，柔性电路板固定连接后通常向(TFT)背板2外侧延伸。

如图1所示，显示屏的邦定区域宽度相对较小，且设置在显示屏边缘，显示屏边缘在邦定区域两侧会形成弧度较大的圆角，在利用(ACF)异向导电胶膜胶对背板电路与柔性电路板进行邦定时，异向导电胶易溢出背板玻璃，造成机台本压背板存在异向导电胶残胶，且残胶会固定在本压背板上，如不进行清理，则下一片Cell放置在本压背板上面后，Cell的下表面高低不平，本压压头对Cell施加压力时，屏体破裂，如每一片Cell邦定后都进行清理，则会浪费时间，降低效率。

现有技术中，通常采用减小异向导电胶长度的方式来减少溢胶状况的发生，但还是会存在溢胶风险，并且可能会导致背板电路邦定区域与柔性电路板之间局部没有异向导电胶，从而出现导电性不良的情况。因此，如何有效防止溢胶显得尤为重要。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型实施例提供一种防止溢胶结构，解决现有技术中利用异向导电胶对背板电路与柔性电路板进行邦定时可能出现ACF胶易溢出TFT玻璃，从而对生产工序造成不良影响的问题。

本实用新型的防止溢胶结构，在TFT背板边缘设置邦定区域，在邦定区域的TFT背板边缘设置防溢凹槽，在防溢凹槽侧面的邦定区域边缘设置对称或顺序连接的挡墙。

所述防溢凹槽的两端对称设置挡墙，挡墙由所述TFT背板内延伸至TFT背板的边缘。

还包括覆盖贴合在TFT背板上的封装盖板，封装盖板的边缘开设与邦定区域轮廓相应的邦定缺口，邦定缺口处的封装盖板围绕邦定区域形成顺序连接的挡墙，邦定缺口的开口方向朝向防溢凹槽。

所述防溢凹槽的端部延伸至同侧的挡墙，与挡墙的侧面平齐。

所述防溢凹槽平滑弯曲，平滑弯曲的形状包括连续的正弦波形状、圆弧形状。

所述防溢凹槽端部的侧壁间距大于防溢凹槽中部的侧壁间距。

所述防溢凹槽中部的侧壁连通设置的附加凹槽，附加凹槽沿挡墙在邦定区域延伸，附加凹槽的侧壁间距小于防溢凹槽的侧壁间距。

所述邦定区域的TFT背板上设置纹理。

本实用新型实施例公开的防止溢胶结构，有效防止了溢胶现象的发生，消除了溢胶现象带来的诸多不良影响，提高了工作效率。同时形成对柔性电路板的导向和支撑。

附图说明

图1为现有技术中小尺寸AMOLED显示屏的结构示意图。

图2为本实用新型一实施例提供的防止溢胶结构的主视图。

图3为本实用新型一实施例提供的防止溢胶结构的左视剖面图。

图4为本实用新型另一实施例提供的防止溢胶结构的主视图。

图5为本实用新型另一实施例提供的防止溢胶结构的左视剖面图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚、明白，以下结合附图及具体实施方式对本实用新型作进一步说明。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的实施例中，在TFT背板边缘设置邦定区域，邦定区域内设置屏体电极，在邦定区域的TFT背板边缘设置防溢凹槽，在防溢凹槽侧面的邦定区域边缘设置对称或顺序连接的挡墙。柔性电路板通过异向导电胶与屏体电极固定，柔性电路板覆盖防溢凹槽。

本实用新型实施例的防止溢胶结构利用挡墙形成了异向导电胶涂布的局限区域，同时挡墙对柔性电路板的固定具有导向作用，使得利用异向导电胶固定时柔性电路板贴合方向稳定和固定压力稳定，多余的异向导电胶在均匀受力下平缓地流向防溢凹槽，减小了胶体意外溢出的几率。

图2和图3为本实用新型一实施例提供的防止溢胶结构的主视图及相应的左视剖面图。如图2和图3所示，在TFT背板2的边缘设置邦定区域，在邦定区域内设置屏体电极5。

在邦定区域的TFT背板2边缘，设置防溢凹槽3。

在防溢凹槽的两端对称设置挡墙4，挡墙4由TFT背板内延伸至TFT背板2的边缘，即挡墙4的延伸方向与固定在屏体电极5上的柔性电路板1的延伸方向一致。

防溢凹槽3的端部延伸至同侧的挡墙4，通常是挡墙4的侧面，与挡墙4的侧面平齐。

本实用新型实施例的防止溢胶结构，充分利用了TFT背板2的厚度，防溢凹槽3的深度和侧壁宽度之比可以根据屏体电极与柔性电路板的固定面积进行设定，保证因固定压力误差变化产生的多余胶体的容纳空间。由于防溢凹槽3的左右两端设置有挡墙4，挡墙4有效防止了流入防溢凹槽3的胶体通过防溢凹槽3的左右两端溢出，避免了溢胶现象带来的不良影响，提高了工作效率。

图4和图5为本实用新型另一实施例提供的防止溢胶结构的主视图及相应的左视剖面图。如图4和图5所示，在TFT背板2的边缘设置邦定区域，在内设置屏体电极5。

在邦定区域的TFT背板2边缘，设置防溢凹槽3。

还包括覆盖贴合在TFT背板2上的(Encap)封装盖板7，封装盖板7边缘开设与邦定区域轮廓相应的邦定缺口，邦定缺口处的封装盖板围绕邦定区域形成顺序连接的挡墙，即利用封装盖板的厚度，邦定缺口的侧壁和底壁形成顺序连接的挡墙。邦定缺口的开口方向朝向防溢凹槽3(即TFT背板的边缘)，即与固定在屏体电极5上固定的柔性电路板1的延伸方向一致。

防溢凹槽3的端部延伸至同侧的邦定缺口的侧壁(即挡墙)，通常是挡墙4的侧面，与挡墙4的侧面平齐。

本实用新型实施例的防止溢胶结构，重复利用了封装盖板7的厚度，简化了防止溢胶结构的工艺。挡墙具有一定的支撑作用，防止在对柔性电路板1与TFT背板2进行邦定挤压时挤压力过大导致胶体过分溢出出现局部导电性不良等其他状况。

在上述实施例的基础上，本实用新型另一实施例的防止溢胶结构中，防溢凹槽平滑弯曲，平滑弯曲的形状例如连续的正弦波形状、圆弧形状。这样的结构可以保证单点向防溢凹槽溢出的胶体可以利用弯曲形状的呈倾斜的槽体快速扩散，与完整的胶体快速断离，避免影响完整胶体的表面张力。

在上述实施例的基础上，本实用新型另一实施例的防止溢胶结构中，所述防溢凹槽端部的侧壁间距大于防溢凹槽中部的侧壁间距。这样的结构可以保证在胶体过多溢出填满防溢凹槽中时，在开口两端减弱胶体的表面张力，使得胶体可以快速向挡墙浸润，固定较多的溢出胶体。

在上述实施例的基础上，本实用新型另一实施例的防止溢胶结构中，在邦定区域的TFT背板2上设置纹理。这样的结构可以保证胶体在挤压过程中与邦定区域的屏体电极结合最紧密，在挤压时溢出的主要为上层浮动的胶体，不会形成局部导电不良。

在上述实施例的基础上，本实用新型另一实施例的防止溢胶结构中，防溢凹槽中部的侧壁连通设置的附加凹槽，附加凹槽沿挡墙方向在邦定区域延伸，附加凹槽的侧壁间距小于防溢凹槽的侧壁间距。这样的结构可以保证胶体在挤压过程中对溢出胶体的表面张力预先影响，使得多余的胶体尽快流入防溢凹槽，避免受张力影响，胶体意外溢出防溢凹槽。以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书的保护范围为准。

Claims (8)

1.一种防止溢胶结构，其特征在于，在TFT背板边缘设置邦定区域，在邦定区域的TFT背板边缘设置防溢凹槽，在防溢凹槽侧面的邦定区域边缘设置对称或顺序连接的挡墙。

2.如权利要求1所述的防止溢胶结构，其特征在于，所述防溢凹槽的两端对称设置挡墙，挡墙由所述TFT背板内延伸至TFT背板的边缘。

3.如权利要求1所述的防止溢胶结构，其特征在于，还包括覆盖贴合在TFT背板上的封装盖板，封装盖板的边缘开设与邦定区域轮廓相应的邦定缺口，邦定缺口处的封装盖板围绕邦定区域形成顺序连接的挡墙，邦定缺口的开口方向朝向防溢凹槽。

4.如权利要求1所述的防止溢胶结构，其特征在于，所述防溢凹槽的端部延伸至同侧的挡墙，与挡墙的侧面平齐。

5.如权利要求4所述的防止溢胶结构，其特征在于，所述防溢凹槽平滑弯曲，平滑弯曲的形状包括连续的正弦波形状、圆弧形状。

6.如权利要求4所述的防止溢胶结构，其特征在于，所述防溢凹槽端部的侧壁间距大于防溢凹槽中部的侧壁间距。

7.如权利要求4所述的防止溢胶结构，其特征在于，所述防溢凹槽中部的侧壁连通设置的附加凹槽，附加凹槽沿挡墙在邦定区域延伸，附加凹槽的侧壁间距小于防溢凹槽的侧壁间距。

8.如权利要求1所述的防止溢胶结构，其特征在于，所述邦定区域的TFT背板上设置纹理。