CN109960084B - 显示基板 - Google Patents
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- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
- G02F1/13458—Terminal pads
Abstract
本申请实施例的显示基板，通过在焊盘组的第一侧和第二侧设置第一挡墙结构和第二挡墙结构，导电胶层并穿设在第一挡墙结构与第二挡墙结构之间，从而可以预防导电胶层无法固化而导致其位置移动异常，引起连接错误，进而可以提高稳定性和产品良率。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域，特别涉及一种显示基板。
背景技术
目前市场上的TFT-LCD显示面板中，垂直配向(Vert ically aligned，VA)型液晶显示面板因其具有极高的对比度，在大尺寸显示，如电视等方面具有非常广的应用。而高垂直排列(HighVertically aligned，HVA)模式是VA模式中一个重要的分支。HVA型液晶显示面板工作时是由阵列基板侧的像素电极和彩膜基板侧的公共电极形成的垂直电场来控制液晶层的液晶分子的旋转。
在VA模式的液晶显示面板通过聚合物稳定配向的方式进行配向时，需要对液晶层施于固化预定电压，并在该电压下通过光线照射，使液晶层中的反应性单体聚合并固化，从而在液晶层两侧的基板上同时形成聚合物层，使液晶单元产生一定的偏转角度，从而完成液晶光配向过程。
然而，随着显示器件的飞速发展，我们需求采用新的配向技术进行配向，即从彩膜基板一侧给讯号到阵列基板一侧。但是由于导电胶层无法固化而导致生产及搬运过程中导电胶层的位置移动而导致阵列基板与彩膜基板之间的电连接异常。
发明内容
本申请实施例的目的是提供一种显示基板，能解决现有的由于导电胶层无法固化而导致生产及搬运过程中导电胶层的位置移动而导致阵列基板与彩膜基板之间的电连接异常的技术问题。
本申请实施例提供一种显示基板，所述显示基板包括阵列基板、彩膜基板以及用于电连接所述阵列基板和所述彩膜基板的导电胶层；
其中，所述阵列基板上设置有焊盘组，所述焊盘组具有相对设置的第一侧和第二侧，所述第一侧设置有第一挡墙结构，所述第二侧设置有第二挡墙结构；所述导电胶层设置在所述焊盘组上，并穿设在所述第一挡墙结构与所述第二挡墙结构之间。
在本申请所述的显示基板中，所述焊盘组包括多个沿第一方向间隔设置的焊盘，所述导电胶层沿所述第一方向设置在每一所述焊盘上。
在本申请所述的显示基板中，所述第一挡墙结构为一沿所述第一方向设置的第一挡板，所述第二挡墙结构为一沿所述第一方向设置的第二挡板。
在本申请所述的显示基板中，所述第一挡板与所述第二挡板平行设置。
在本申请所述的显示基板中，所述第一挡墙结构为多个沿所述第一方向设置的第三挡板，所述第二挡墙结构为多个沿所述第一方向设置的第四挡板。
在本申请所述的显示基板中，多个所述第三挡板与多个所述第四挡板一一对应。
在本申请所述的显示基板中，每个所述焊盘的一侧均设置有一所述第三挡板，每个所述焊盘的另一侧均设置有一所述第四挡板。
在本申请所述的显示基板中，所述第一挡墙结构与所述第二挡墙结构均为光阻材料沉积形成。
在本申请所述的显示基板中，所述导电胶层包括胶层以及设置在所述胶层中的导电粒子。
在本申请所述的显示基板中，所述焊盘组包括：用于输入彩膜基板公共电压的彩膜基板公共电压焊盘，用于输入阵列基板公共电压的阵列基板公共电压焊盘，用于输入时钟信号的n个时钟焊盘，用于输入低频时钟信号的低频时钟焊盘，用于输入起始信号的起始信号焊盘，用于输入公共端电压的公共电压焊盘，用于输入像素电极数据信号电压的数据信号电压焊盘。
本申请实施例的显示基板，通过在焊盘组的第一侧和第二侧设置第一挡墙结构和第二挡墙结构，导电胶层并穿设在第一挡墙结构与第二挡墙结构之间，从而可以预防导电胶层无法固化而导致其位置移动异常，引起连接错误，进而可以提高稳定性和产品良率。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例的显示基板的结构示意图；
图2为本申请实施例的显示基板中阵列基板的结构示意图；以及
图3为本申请实施例的显示基板中阵列基板的另一结构示意图。
具体实施方式
下面详细描述本申请的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
本申请实施例提供的阵列基板的制作方法采用6道成像光刻工艺形成具有触控功能的阵列基板，通过调整部分膜层的沉积顺序，利用普通掩膜版和半色调掩膜版，合理安排每次掩膜版所处理的膜层，实现阵列基板的6道成像光刻工艺流程，减少了工艺循环次数，降低了生产时间和成本，提高了生产效率。
请参阅图1，图1为本申请实施例的显示基板的结构示意图。如图1所示，本申请实施例的显示基板100包括：阵列基板10/20、彩膜基板30以及用于电连接阵列基板10/20和彩膜基板30的导电胶层40。
其中，该阵列基板10/20朝向该彩膜基30板的一侧依次设置有第一导电层11和第二导电层12。该彩膜基板30朝向该阵列基板10/20的一侧依次设置有黑色矩阵层14和第三导电层13。在一些实施例中，第一导电层11为金属材料，第二导电层12和第三导电层13为氧化铟锡材料。
其中，该导电胶层40包括胶层41以及设置在胶层41中的导电粒子42。特别地，该导电粒子42均匀设置在胶层41中。
需要说明的是，当对该显示基板100进行配向时，需要从彩膜基板30一侧施加讯号至第三导电层13，接着第三导电层13经导电胶层40将讯号输出至阵列基板10/20上的第二导电层12以及第一导电层11，进而完成整个配向过程。然而，由于导电胶层40无法固化而容易导致生产及搬运过程中导电胶层40的位置移动而导致阵列基板10/20与彩膜基板之间30的电连接异常。
请参阅图2，图2为本申请实施例的显示基板中阵列基板的结构示意图。如图2所示，该阵列基板10上设置有焊盘组50。其中，该焊盘组50具有相对设置的第一侧和第二侧，第一侧设置有第一挡墙结构101，第二侧设置有第二挡墙结构102。导电胶层40设置在焊盘组50上，并穿设在第一挡墙结构101与第二挡墙结构102之间。
也即，本申请实施例通过在焊盘组50的第一侧和第二侧设置第一挡墙结构101和第二挡墙结构102，导电胶层40并穿设在第一挡墙结构101与第二挡墙结构102之间，从而可以预防导电胶层40无法固化而导致其位置移动异常，引起连接错误。
在一些实施例中，该焊盘组50包括多个沿第一方向间隔设置的焊盘501，导电胶层40沿第一方向设置在每一焊盘501上。第一挡墙结构101为一沿第一方向设置的第一挡板1011，第二挡墙结构102为一沿第一方向设置的第二挡板1021。该第一挡板1011与第二挡板1021平行设置。
在一些实施例中，该第一挡墙结构101与第二挡墙结构102均为光阻材料沉积形成。也即，在形成导电胶层40之前，可在该焊盘组50的第一侧和第二侧形成第一挡墙结构101和第二挡墙结构102，从而可以预防导电胶层40无法固化而导致其位置移动异常，引起连接错误。
在一些实施例中，该焊盘组50包括：用于输入彩膜基板公共电压的彩膜基板公共电压焊盘，用于输入阵列基板公共电压的阵列基板公共电压焊盘，用于输入时钟信号的n个时钟焊盘，用于输入低频时钟信号的低频时钟焊盘，用于输入起始信号的起始信号焊盘，用于输入公共端电压的公共电压焊盘，用于输入像素电极数据信号电压的数据信号电压焊盘。
请参阅图3，图3为本申请实施例的显示基板中阵列基板的另一结构示意图。如图3所示，该阵列基板20上设置有焊盘组50。其中，该焊盘组50具有相对设置的第一侧和第二侧，第一侧设置有第一挡墙结构201，第二侧设置有第二挡墙结构202。导电胶层40设置在焊盘组50上，并穿设在第一挡墙结构201与第二挡墙结构202之间。
也即，本申请实施例通过在焊盘组50的第一侧和第二侧设置第一挡墙结构201和第二挡墙结构202，导电胶层40并穿设在第一挡墙结构201与第二挡墙结构202之间，从而可以预防导电胶层40无法固化而导致其位置移动异常，引起连接错误。
在一些实施例中，该焊盘组50包括多个沿第一方向间隔设置的焊盘501，导电胶层40沿第一方向设置在每一焊盘501上。该第一挡墙结构201为多个沿第一方向设置的第三挡板2011，该第二挡墙结构202为多个沿第一方向设置的第四挡板2021。多个第三挡板2011与多个第四挡板2021一一对应。每个焊盘501的一侧均设置有一第三挡板2011，每个焊盘501的另一侧均设置有一第四挡板2021。
在一些实施例中，该第一挡墙结构201与第二挡墙结构202均为光阻材料沉积形成。也即，在形成导电胶层40之前，可在该焊盘组50的第一侧和第二侧形成第一挡墙结构201和第二挡墙结构202，从而可以预防导电胶层40无法固化而导致其位置移动异常，引起连接错误。
在一些实施例中，该焊盘组50包括：用于输入彩膜基板公共电压的彩膜基板公共电压焊盘，用于输入阵列基板公共电压的阵列基板公共电压焊盘，用于输入时钟信号的n个时钟焊盘，用于输入低频时钟信号的低频时钟焊盘，用于输入起始信号的起始信号焊盘，用于输入公共端电压的公共电压焊盘，用于输入像素电极数据信号电压的数据信号电压焊盘。
本申请实施例的显示基板，通过在焊盘组的第一侧和第二侧设置第一挡墙结构和第二挡墙结构，导电胶层并穿设在第一挡墙结构与第二挡墙结构之间，从而可以预防导电胶层无法固化而导致其位置移动异常，引起连接错误，进而可以提高稳定性和产品良率。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (6)
1.一种显示基板，其特征在于，所述显示基板包括阵列基板、彩膜基板以及用于电连接所述阵列基板和所述彩膜基板的导电胶层；
其中，所述阵列基板上设置有焊盘组，所述焊盘组具有相对设置的第一侧和第二侧，所述第一侧设置有第一挡墙结构，所述第二侧设置有第二挡墙结构；所述导电胶层设置在所述焊盘组上，并穿设在所述第一挡墙结构与所述第二挡墙结构之间；
所述焊盘组包括多个沿第一方向间隔设置的焊盘，所述导电胶层沿所述第一方向设置在每一所述焊盘上；
所述第一挡墙结构为多个沿所述第一方向设置的第三挡板，所述第二挡墙结构为多个沿所述第一方向设置的第四挡板。
2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，多个所述第三挡板与多个所述第四挡板一一对应。
3.根据权利要求2所述的显示基板，其特征在于，每个所述焊盘的一侧均设置有一所述第三挡板，每个所述焊盘的另一侧均设置有一所述第四挡板。
4.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述第一挡墙结构与所述第二挡墙结构均为光阻材料沉积形成。
5.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述导电胶层包括胶层以及设置在所述胶层中的导电粒子。
6.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述焊盘组包括：用于输入彩膜基板公共电压的彩膜基板公共电压焊盘，用于输入阵列基板公共电压的阵列基板公共电压焊盘，用于输入时钟信号的n个时钟焊盘，用于输入低频时钟信号的低频时钟焊盘，用于输入起始信号的起始信号焊盘，用于输入公共端电压的公共电压焊盘，用于输入像素电极数据信号电压的数据信号电压焊盘。
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