CN206332913U - 一种印制电路板内层板边结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种印制电路板内层板边结构，包括印制电路板本体，印制电路板本体的板边设有多个三角形状的阻流铜块，阻流铜块之间的空隙形成流胶槽。与现有技术相比，本实用新型可降低流体的流动速度，阻止其流到线路板外面，不会导致板内图形填胶不足，三角形阻流块形成的流胶槽相互交错，及时地将绝缘层的胶沿流胶槽扩散，板边结构在热压合过程中不容易产生叠加效应，阻流块与线路单元区域之间不会出现无铜区欠压、树脂空洞、白边白角等缺陷，减少了压板过程中流胶过多的问题，减少内层白斑、板厚不均、分层、爆板、滑板等缺陷的产生。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种印制电路板，具体涉及一种印制电路板内层板边结构。
背景技术
随着电子工业的飞速发展，在汽车、工业设备、电子通信等领域对高电压、大电流的印制电路板的需求越来越多，多层厚铜印制板的应用也越来越多。目前，厚铜多层印制电路板通常包括至少二层以上的铜箔层及夹于铜箔层之间的绝缘层(环氧树脂层、改性环氧树脂层)，绝缘层分别夹设于每两相邻铜箔层之间，并粘接铜箔层形成多层印制电路板，这种结构的多层印制电路板在制作时，邻近绝缘层一侧的铜箔表面边缘区域经蚀刻形成多个间断不连续块状或者条形结构，该不连续块状或者条形结构即为阻流块，在相邻阻流条之间的区域，形成沟槽，即为流胶槽。
在热压合过程中，绝缘层的胶在高压、高温下熔融成流体状，流体因受挤压沿着流胶槽扩散，阻流条降低流体的流动速度，阻止其流到线路板外面。内层板边常常用点状阻流块进行阻流，加工此类厚铜板时，层间的胶很容易从点状阻流块之间的通道流出，从而导致板内图形填胶不足，产生板厚不均匀、爆板、白斑、滑板等缺陷。中国专利CN102458033A提供了一种厚铜印制电路板内层板边结构，包括多个正方形阻流铜块，正方形阻流铜块均与板边结构成统一角度，每个正方形阻流铜块之间均有间隙(相当于流胶槽)。但这样的板边结构在热压合过程中会产生叠加效应，从而导致阻流块与线路单元区域之间的无铜区欠压，出现树脂空洞、白边白角等缺陷，这些缺陷会导致线路板分层，降低焊接效果。另一方面，厚铜多层印制电路板的厚铜区相对无铜区较高，压板时容易造成叠加效应，容易产生欠压，容易出现各种缺陷。
实用新型内容
本实用新型的目的就是为了解决上述问题而提供一种印制电路板内层板边结构。
本实用新型的目的通过以下技术方案实现：
一种印制电路板内层板边结构，包括印制电路板本体，所述的印制电路板本体的板边设有多个三角形状的阻流铜块，阻流铜块之间的空隙形成流胶槽。
所述的阻流铜块为等边三角形，阻流铜块环绕印制电路板本体的板边设置，三角形的其中一边与印制电路板本体的板边平行，多个等边三角形依次排列排布。
进一步地，所述阻流铜块之间的空隙形成的流胶槽的宽度为5-9mm。
进一步地，所述的流胶槽与板边的夹角为60度。
进一步地，所述的阻流铜块的厚度为100-150um。
进一步地，所述的阻流铜块的边长为10-20mm。
由于等边三角形的结构特征，与传统点状阻流块相比，等边三角形形成的流胶槽，在热压合过程中，可降低流体的流动速度，阻止其流到线路板外面，不会导致板内图形填胶不足；与正方形阻流块相比，三角形阻流块可形成更多更密的流胶槽，流胶槽相互交错，更加及时地将绝缘层的胶沿流胶槽扩散，这样的板边结构在热压合过程中不容易产生叠加效应，阻流块与线路单元区域之间不会出现无铜区欠压、树脂空洞、白边白角等缺陷，减少了压板过程中流胶过多的问题，减少内层白斑、板厚不均、分层、爆板、滑板等缺陷的产生。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图中：1-阻流铜块；2-流胶槽；3-印制电路板本体。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。
实施例1
如图1所示，一种印制电路板内层板边结构，包括印制电路板本体3，印制电路板本体3的板边设有多个三角形状的阻流铜块1，阻流铜块1之间的空隙形成流胶槽2，阻流铜块2为等边三角形，边长在10-20mm，厚度在100-150um，本实施例边长为10mm，厚度为100mm，流胶槽2的宽度在5-9mm，本实施例为5mm，阻流铜块2环绕印制电路板本体3的板边设置，等边三角形的其中一边与印制电路板本体3的板边平行，流胶槽2与板边的夹角为60度。
Claims (6)
1.一种印制电路板内层板边结构，包括印制电路板本体，其特征在于，所述的印制电路板本体的板边设有多个三角形状的阻流铜块，阻流铜块之间的空隙形成流胶槽。
2.根据权利要求1所述的一种印制电路板内层板边结构，其特征在于，所述的阻流铜块为等边三角形，阻流铜块环绕印制电路板本体的板边设置，三角形的其中一边与印制电路板本体的板边平行。
3.根据权利要求1所述的一种印制电路板内层板边结构，其特征在于，所述阻流铜块之间的空隙形成的流胶槽的宽度为5-9mm。
4.根据权利要求3所述的一种印制电路板内层板边结构，其特征在于，所述的流胶槽与板边的夹角为60度。
5.根据权利要求1所述的一种印制电路板内层板边结构，其特征在于，所述的阻流铜块的厚度为100-150um。
6.根据权利要求1所述的一种印制电路板内层板边结构，其特征在于，所述的阻流铜块的边长为10-20mm。
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Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107529294A (zh) * | 2017-09-27 | 2017-12-29 | 生益电子股份有限公司 | 一种pcb的制作方法及pcb |
| CN108012469A (zh) * | 2017-12-25 | 2018-05-08 | 大连崇达电路有限公司 | 一种多层电路板内层生产板的制作方法和内层图形资料 |
| CN108391368A (zh) * | 2018-03-06 | 2018-08-10 | 东莞森玛仕格里菲电路有限公司 | 一种埋铜块板制作方法 |
| CN111182732A (zh) * | 2020-02-28 | 2020-05-19 | 四川锐宏电子科技有限公司 | 一种高频混合压合工艺 |
| CN113543461A (zh) * | 2021-06-23 | 2021-10-22 | 惠科股份有限公司 | 印刷电路板和显示装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107529294A (zh) * | 2017-09-27 | 2017-12-29 | 生益电子股份有限公司 | 一种pcb的制作方法及pcb |
| CN108012469A (zh) * | 2017-12-25 | 2018-05-08 | 大连崇达电路有限公司 | 一种多层电路板内层生产板的制作方法和内层图形资料 |
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| CN111182732B (zh) * | 2020-02-28 | 2023-01-10 | 四川锐宏电子科技有限公司 | 一种高频混合压合工艺 |
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