CN210042382U - 厚铜线路板拼版结构及厚铜线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了厚铜线路板拼版结构及厚铜线路板，包括多个呈矩阵设置的图形线路单元，相邻的两个所述图形线路单元间隔设置；所述图形线路单元包括图形线路区和无铜区，所述无铜区设置于所述图形线路区一侧，相邻的两行所述图形线路单元中的无铜区列向错开设置；或者至少相邻的两行所述图形线路单元中的所述无铜区位于所述图形线路单元的左侧，且还有至少一行无铜区位于右侧的图形线路单元。图形线路区一侧的无铜区错开设置或者不同行的无铜区设置方向相反，使得无铜区分散开，不会集中于一个区域，便于压合时无铜区附近的树脂充分填充无铜区，避免压合时无铜区因树脂填充不足导致的分层、Dry ply即P片缺树脂缺陷。

Description

厚铜线路板拼版结构及厚铜线路板

【技术领域】

本实用新型涉及印制电路板技术领域，具体是厚铜线路板拼版结构及厚铜线路板。

【背景技术】

随着电子及电源通讯技术的快速发展，一些大电流、大功率的电源产品应用越来越广泛，线路板上集成的功能元件数越来越多,对线路的电流导通能力和承载能力的要求也越来越高，相应的，线路板的铜厚也越来越厚，且厚铜线路板的功能得到延伸，其广泛应用于汽车电子、电源模块、通讯设备、网络能源、功率转换器(调解器)等领域，厚铜线路板已逐渐成为一类具有广阔市场前景的线路板。

厚铜板由于铜厚比普通线路板的铜厚要厚很多，导致线路间隙较深，压合时需要的树脂填充量也增加，而现有技术厚铜线路板拼版结构设计不合理，如无铜区集中，见附图1所示，附图1为现有厚铜线路板的拼版结构示意图，其四个图形线路单元的无铜区相对集中，在压板时无铜区因树脂填充不足导致分层、基材白点、Dry ply(P片缺树脂)缺陷；或者无铜区太靠边，压合时无铜区填充不足导致出现分层、基材白点、Dry ply(P片缺树脂)缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种厚铜线路板拼版结构，解决厚铜线路板拼版结构设计不合理，压合时无铜区的树脂填充不足导致的分层、Dry ply(P片缺树脂)的问题。

为解决上述问题，本实用新型提供技术方案如下：厚铜线路板拼版结构，包括多个呈矩阵设置的图形线路单元，相邻的两个所述图形线路单元间隔设置；所述图形线路单元包括图形线路区和无铜区，所述无铜区设置于所述图形线路区一侧，相邻的两行所述图形线路单元中的无铜区列向错开设置；

或者至少相邻的两行所述图形线路单元中的所述无铜区位于所述图形线路单元的左侧，且还有至少一行无铜区位于右侧的图形线路单元。

所述相邻的两行所述图形线路单元中的无铜区列向错开设置中，一行图形线路单元中的所述无铜区竖向设于左侧，而另一行图形线路单元中的所述无铜区竖向设于右侧。

所述图形线路区呈“L”形，所述无铜区位于所述图形线路单元“L”形的缺角处，以使所述无铜区与所述图形线路单元拼合形成一个矩形。

相邻的三行所述图形线路单元组成一个图形线路版块，所述厚铜线路板拼版结构包括一个或多个所述图形线路版块；每个图形线路版块中，相邻的两行所述图形线路单元中的所述无铜区位于所述图形线路单元的左侧，另一行所述图形线路单元的无铜区位于所述图形线路单元的右侧。

与现有技术相比，本实用新型有以下优点：

本实用新型的厚铜线路板拼版结构，包括多个呈矩阵设置的图形线路单元，所述图形线路单元包括图形线路区和无铜区，图形线路区一侧的无铜区错开设置或者不同行的无铜区设置方向相反，使得图形线路单元的无铜区分散开，不会相对集中于一个区域，便于压合时无铜区附近有足够的树脂流动到无铜区内，从而避免压合时无铜区太集中或者靠边，因无铜区树脂填充不足导致的分层、Dry ply(即P片缺树脂)缺陷。

本实用新型还提供一种具有上述厚铜线路板拼版结构的厚铜线路板。具有以下优点：拼版结构设计合理，无铜区相对分散于整个版面，便于压合时无铜区附近的树脂流动到无铜区内充分填充，避免出现分层、基材白点以及Dry ply(即P片缺树脂)缺陷。

【附图说明】

图1为现有技术的厚铜线路板的拼版结构示意图。

图2为本实用新型实施例1的厚铜线路板的拼版结构示意图。

图3为本实用新型实施例2的厚铜线路板的拼版结构示意图。

图4为本实用新型实施例3的厚铜线路板的拼版结构示意图。

【具体实施方式】

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型的保护范围。

实施例1：如附图2所示，本实施例提供一种厚铜线路板拼版结构，包括多个呈矩阵设置的图形线路单元1，即多个图形线路单元1 横竖成行整齐的排列于版面上，相邻的两个所述图形线路单元1间隔设置，避免图形线路单元1太近不利生产；所述图形线路单元1包括图形线路区11和无铜区12，图形线路区11是指连通层间电路和线路板上的电子元器件的图形电路，无铜区12是指图形线路附近较大块的没有图形线路的基材区，所述无铜区12设置于所述图形线路区 11一侧，相邻两行所述图形线路单元1的所述无铜区12列向错开设置，即相邻的两行图形线路单元1，其中一列的两个图形线路单元1 的无铜区11的位置不在同一侧，无铜区既不相对集中于一个区域，也不会太靠近线路板的边缘，以使得内层板压合时无铜区邻近区域的树脂可以流动到无铜区，进而较充分的填充无铜区，避免因无铜区过于集中树脂填充不足导致的分层、Dry ply(即P片缺树脂)缺陷。

具体的，在本实施例中，所述无铜区呈矩形，见附图2，在所述相邻的两行所述图形线路单元1中的无铜区12列向错开设置中，一行图形线路单元1中的所述无铜区12竖向设于左侧，无铜区位于图形线路区左侧的中部，而另一行图形线路单元1中的所述无铜区12 竖向设于右侧，无铜区12位于图形线路区右侧的中部，使无铜区分散开，这样设置使得相邻的两列图形线路单元中的无铜区在竖直方向上相互交替间隔开，在整个版面上分散更均匀，便于压合时无铜区周围有足够的树脂可以流动到无铜区，进而较充分的填充无铜区，避免因无铜区集中树脂填充不足导致分层、Dry ply(即P片缺树脂)缺陷。

实施例2：本实施例与实施例1基本相同，为了简便表述，仅说明其主要结构与实施例1不同之处。本实施例中未说明的部分与实施例1相同，其区别在于：如附图3所示，所述图形线路区11呈“L”形，便于最大化利用线路单元的面积；所述无铜区12位于所述图形线路单元1“L”形的缺角处，以使所述无铜区12与所述图形线路单元1拼合形成一个矩形，即所述无铜区12位于“L”型图形线路区 11的一横的位置上，所述无铜区位于所述线路图形区一侧的同时也位于所述线路图形区11的“L”形缺角处，占据所述图形线路单元一角的部分位置，与所述图形线路区一起组成一个矩形的整体，无铜区长方向与图形线路区邻近的一端距离图形线路区边沿较实施例1中的远；同时成“L”形设置的图形线路单元1的所述无铜区12与与邻近一行的图形线路单元的所述无铜区12也列向错开设置，对于无铜区较小的图形线路单元来说，这样的设置即节省材料，又能够将无铜区很好的分散开，便于压合时无铜区周围的树脂可以流动到无铜区，进而较充分的填充无铜区，避免因无铜区集中树脂填充不足导致分层、 Dry ply(即P片缺树脂)缺陷。

实施例3：本实施例与实施例2基本相同，为了简便表述，仅说明其主要结构与实施例2不同之处。本实施例中未说明的部分与实施例2相同，其区别在于：如附图4所示，不同行的图形线路单元中的无铜区的设置方向不同，至少相邻的两行所述图形线路单元1中的所述无铜区12位于所述图形线路单元1的左侧，且还有至少一行无铜区12位于右侧的图形线路单元1，即在整个线路板版面中，有相邻的两行或两行以上的图形线路单元1的无铜区的设置方向相同，设置在图形线路单元1的左侧，还另具有至少一行无铜区位于右侧的图形线路单元1，这一行位于右侧的图形线路单元1与无铜区同侧设置的相邻的两行或两行以上的图形线路单元邻近，同侧设置的无铜区12 在这几行中分散开来，形成一个小的区域，见附图4虚线框A框住的部分，在压合时，小区域内图形线路单元的无铜区附近有足够的树脂可以均匀地流动到无铜区内，进而较充分的填充无铜区，避免因无铜区集中树脂填充不足导致的分层、Dry ply(即P片缺树脂)缺陷；而相邻的无铜区设置方向相反的图形线路单元行，使得整个排版结构可以形成多个小区域，使压合时P片上的树脂均匀的分散于各个小区域内，进而分散流动到每一行的图形线路单元的无铜区内，使树脂充分的填充无铜区，避免因无铜区集中树脂填充不足导致的分层、Dry ply(即P片缺树脂)缺陷。当然，上面的图形线路单元行可以设置多行，与上面的图形线路单元行的无铜区的设置方向相反的图形线路单元行也可以设置多行。

具体的，相邻的三行所述图形线路单元1组成一个图形线路版块，所述厚铜线路板拼版结构包括一个或多个所述图形线路版块，多个图形线路版块适用于图形线路单元较多的厚铜线路板；每个图形线路版块中，相邻的两行所述图形线路单元1中的所述无铜区12位于所述图形线路单元1的左侧，另一行图形线路单元1的无铜区12位于所述图形线路单元1的右侧。在本实施例中，整个线路板的板面为一个图形线路版块，见附图4，上面相邻的两行的图形线路单元的无铜区都设置于图形线路单元的左侧，下面一行无铜区的设置位置与上面两行的相反，设置于图形线路单元的右侧，上面的两行图形线路单元与下面的一行图形线路单元形成两个不同大小的小区域，使压合时P片上的树脂均匀的分散于无铜区方向相同设置的图形线路单元行形成的小区域内，进而分散流动到每一行的图形线路单元的无铜区内，让树脂充分的填充无铜区，避免因无铜区集中树脂填充不足导致的分层、 Dry ply(即P片缺树脂)缺陷。

本实用新型的厚铜线路板拼版结构，包括多个呈矩阵设置的图形线路单元，所述图形线路单元包括图形线路区和无铜区，图形线路区一侧的无铜区错开设置或者不同行的无铜区设置方向相反，通过整个线路板版面的图形线路单元的无铜区的排布，使得图形线路单元的无铜区分散开，不会相对集中于一个区域，便于压合时无铜区附近有足够的树脂流动并充分填充到无铜区内，避免压合时无铜区太集中或者靠边，因树脂填充不足导致的分层、Dry ply(即P片缺树脂)缺陷。当然，所述图形线路单元1也可以呈正方形、梯形、三角形、菱形、半圆形、或者圆形等适合需要的其他形状，所述无铜区12也可以呈正方形、相应形状的环形等形状，图形线路单元和无铜区的形状并不限定，可以根据需要来设计，本实用新型的厚铜线路板的拼版结构的重点在于通过将所述无铜区分散设置于整个版面的各种形状的图形线路单元上，使得无铜区不会太集中，便于内层板压合时无铜区邻近区域的树脂可以流动到无铜区，进而较充分的填充无铜区，避免因无铜区集中树脂填充不足导致分层、Dry ply(即P片缺树脂)缺陷。

实施例4：本实施例提供一种厚铜线路板，具有实施例1或2或 3或4中的一个实施例所述的厚铜线路板拼版结构。

本实用新型还提供一种具有上述厚铜线路板拼版结构的厚铜线路板，拼版结构设计合理，图形线路单元的无铜区相对分散于整个版面，便于压合时无铜区附近的树脂流动到无铜区内充分填充，避免出现分层、基材白点以及Dry ply(即P片缺树脂)缺陷，提高厚铜线路板的可靠性。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.厚铜线路板拼版结构，包括多个呈矩阵设置的图形线路单元(1)，相邻的两个所述图形线路单元(1)间隔设置；所述图形线路单元(1)包括图形线路区(11)和无铜区(12)，所述无铜区(12)设置于所述图形线路区(11)一侧，其特征在于：相邻的两行所述图形线路单元(1)中的无铜区(12)列向错开设置；

或者至少相邻的两行所述图形线路单元(1)中的所述无铜区(12)位于所述图形线路单元(1)的左侧，且还有至少一行无铜区(12)位于右侧的图形线路单元(1)。

2.根据权利要求1所述的厚铜线路板拼版结构，其特征在于：所述相邻的两行所述图形线路单元(1)中的无铜区(12)列向错开设置中，一行图形线路单元(1)中的所述无铜区(12)竖向设于左侧，而另一行图形线路单元(1)中的所述无铜区(12)竖向设于右侧。

3.根据权利要求1所述的厚铜线路板拼版结构，其特征在于：所述图形线路区(11)呈“L”形，所述无铜区(12)位于所述图形线路单元(1)“L”形的缺角处，以使所述无铜区(12)与所述图形线路单元(1)拼合形成一个矩形。

4.根据权利要求3所述的厚铜线路板拼版结构，其特征在于：相邻的三行所述图形线路单元(1)组成一个图形线路版块，所述厚铜线路板拼版结构包括一个或多个所述图形线路版块；每个图形线路版块中，相邻的两行所述图形线路单元(1)中的所述无铜区(12)位于所述图形线路单元(1)的左侧，另一行图形线路单元(1)的无铜区(12)位于所述图形线路单元(1)的右侧。

5.厚铜线路板，其特征在于：具有如权利要求1至4任一项所述的厚铜线路板拼版结构。

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