CN115579242A - 一种高容mlcc巴块的层压工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种高容MLCC巴块的层压工艺，用于改善高容MLCC层压后出现的面包状影响SMT厂家贴片使用的问题，该工艺包括：S1、提供层压板、巴块、多个隔离片和包装袋，其中，隔离片和层压板的面积均大于巴块的面积；S2、将巴块和层压板从下往上依次层叠，形成叠层结构，其中，巴块的上下两端均设有隔离片；S3、将层叠好的叠层结构用包装袋进行真空密封；S4、将真空密封后的叠层结构放入水箱中；S5、调节水箱内的温度和压力，对叠层结构进行水压。通过上述方式，巴块内内电极密度较大的区域以及没有内电极的区域所受的压力相对较为均衡，避免了没有内电极的区域形成内凹状，从而改善了高容MLCC产品的外观形状和性能。
Description
技术领域
本发明涉及片式多层陶瓷电容器的制造领域，具体而言，涉及一种高容MLCC巴块的层压工艺。
背景技术
MLCC(Multi-layer Ceramic Chip Capacitors，片式多层陶瓷电容器)工序复杂，在切割工序之前主要涉及配料→流延→印刷→叠层→制盖→层压。叠层是指把印刷有内电极的陶瓷膜片按设计的错位要求，叠压在一起，使之形成MLCC的巴块(Bar)，各工序之间层层递进，最终完成MLCC的制作。层压即是十几道工序中的一道，层压的作用是将叠层好的经过真空封袋去除其中气体的巴块，通过等静压方式加压(水压)，达到巴块内部紧密结合的目的，从而使巴块顺利进行切割。
但在实际的层压过程中，由于巴块上印刷有内电极和没有内电极的区域形成台阶，台阶的高度差会随着高容MLCC叠层数量的增加而不断变大，层压时，首先被压平的是印刷有内电极的区域，其次是没有内电极的区域，当选取一定的层压工艺层压时，没有内电极的区域会向下凹陷(面包状)，当容量越高叠层数增加，凹陷超过一定的幅度，便会影响高容MLCC产品的性能，也会影响SMT厂家贴片使用。
发明内容
本发明旨在解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
本发明提供一种高容MLCC巴块层压工艺。
有鉴于此，根据本发明提供的一种高容MLCC巴块层压工艺，该工艺包括：
S1、提供层压板、巴块、多个隔离片和包装袋，其中，所述隔离片和所述层压板的面积均大于所述巴块的面积；
S2、将所述巴块和所述层压板从下往上依次层叠，形成叠层结构，其中，所述巴块的上下两端均设有所述隔离片；
S3、将层叠好的所述叠层结构用所述包装袋进行真空密封；
S4、将真空密封后的所述叠层结构放入水箱中；
S5、按照预设的参数，调节所述水箱内的温度和压力，对所述叠层结构进行水压。
进一步的，步骤S1中，还提供基板；
步骤S2中，还将所述基板层叠于所述巴块的下方。
进一步的，步骤S1中，还提供胶片，所述胶片的厚度大于所述隔离片的厚度，和/或，所述胶片的表面具有防滑材料；
步骤S2中，还将所述胶片层叠于所述基板和所述隔离片之间，和/或，还将所述胶片层叠于所述隔离片与所述层压板之间。
进一步的，步骤S1中，所提供的所述巴块包括多个；
步骤S2中，将多个所述巴块层叠于所述层压板的下方，且每个所述巴块的上下两端均设置有所述隔离片。
进一步的，步骤S5中，对所述叠层结构进行水压时，所述水箱内的温度为80℃-100℃。
进一步的，步骤S5中，对所述叠层结构进行水压时，所述水箱内的压力包括第一升压阶段、第一维持阶段、第二升压阶段、第二维持阶段、第一降压阶段、第三维持阶段和第二降压阶段。
进一步的，对所述叠层结构进行水压时，第二维持阶段的压力大于500kgf/cm2。
进一步的，所述层压板为不锈钢板，其厚度为100-1000μm。
进一步的，所述隔离片为PET膜；所述胶片由PET材料制成，且所述胶片的厚度大于所述隔离片；所述基板为不锈钢板，其厚度为100-3000μm。
可以理解的，本申请主要针对于叠层层数较多的巴块在水压时，没有内电极的区域形成的内凹状，产品形状呈现面包状影响SMT厂家贴片使用的问题，通过在巴块的顶部设置层压板，在水压过程中，巴块内内电极密度较大的区域以及没有内电极的区域所受的压力相对较为均衡，避免了没有内电极的区域形成内凹状，改善了MLCC产品的外观形状，提升了MLCC产品的性能。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本申请提供的一种陶瓷元件巴块的层压工艺的流程图；
图2为本申请提供的一种陶瓷元件巴块的层压工艺的叠层结构示意图；
图3为本申请提供的一种陶瓷元件巴块的层压工艺的板压曲线图；
图4为本申请提供的一种陶瓷元件巴块的层压工艺的现有技术与本申请效果对比图；
附图标记：
层压板100、隔离片200、巴块300、基板400、第一升压阶段和第一维持阶段a、第二升压阶段和第二维持阶段b、降压阶段c。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
针对现有技术中的技术问题，本申请实施例提供一种高容MLCC巴块的层压工艺，参照图1和图2所示，包括如下步骤：
S1、提供层压板100、巴块300、多个隔离片200和包装袋，其中，所述隔离片200和所述层压板100的面积均大于所述巴块300的面积；
S2、将所述巴块300和所述层压板100从下往上依次层叠，形成叠层结构，其中，所述巴块300的上下两端均设有所述隔离片200；
S3、将层叠好的所述叠层结构用所述包装袋进行真空密封；
S4、将真空密封后的所述叠层结构放入水箱中；
S5、按照预设的参数，调节所述水箱内的温度和压力，对所述叠层结构进行水压。
其中，由于巴块300具有粘性，因此其与相邻的其他材料之间容易产生粘附力，因此，隔离片200的作用为包裹以及隔离巴块300，从而避免巴块300与层压板100或与巴块300相邻的其他材料产生粘附力。
隔离片200具体可以是塑料或者金属材料制成，优选的，隔离片200为PET膜。
层压板100可以是由硬质材料制成，例如硬塑料板或金属板，优选的，层压板100为不锈钢板，其厚度为100-1000μm。
在层叠的过程中，由于隔离片200和层压板100的面积均大于巴块300，因此，层叠后的巴块300在纵向上的投影位于隔离片200和层压板100的纵向投影面积之内，以更好地包裹住巴块300。
在优选的例子中，步骤S1中还提供基板400，如图2所示，层压板100的下方还设置有基板400，其中基板400为硬度较大的板材，以为整个叠层结构提供底部支撑，优选的，基板400为金属板，例如不锈钢板，其厚度为100-3000μm。
步骤S5中，对叠层结构进行水压时，水箱内的温度为80℃-100℃。
在上述的实施例中，通过在巴块的顶部设置层压板，在水压过程中，巴块内内电极密度较大的区域以及没有内电极的区域所受的压力相对较为均衡，避免了没有内电极的区域形成内凹状，从而提升了片式高容多层陶瓷电容器产品的性能。
在优选的实施例中，步骤S1中，所提供的巴块300包括多个；
步骤S2中，将多个所述巴块层叠于所述层压板100的下方，且每个巴块300的上下两端均设置有隔离片200。
在一些例子中，基板400与隔离片200之间还设置有胶片(未图示)，其中，胶片60的主要作用是为了隔离支撑和防滑，因此，优选的，胶片的厚度大于隔离片200的厚度，和/或，胶片的表面具有防滑材料。
另外，胶片60还可以也设置于每个隔离片200的两侧，其可以是与隔离片200相同的材料制成，例如说PET材料，但由于其厚度大于隔离片200，因此，其具有对隔离片200由于过薄所起的防滑的作用。
另外，当巴块包括多个时，多个巴块之间也可以设置基板相隔离，多个巴块之间也可以设置层压板100。
在本申请实施例中，步骤S5中的调节水箱内的温度和压力，可以是将温度上升至设定温度后，保持设定时间，然后增加水箱内的压力，如图3所示，对所述叠层结构进行水压时，所述水箱内的压力包括第一升压阶段和第一维持阶段a、第二升压阶段和第二维持阶段b、降压阶段c，降压阶段c具体包括第一降压阶段、第三维持阶段和第二降压阶段。完成后将叠层结构取出，其中，第二维持阶段的压力大于500kgf/cm2。
请参阅图4，图4为本申请提供的一种陶瓷元件巴块的层压工艺的现有技术与本申请技术效果对比图。
其中图4A为现有技术的层压效果图，4B为本申请的层压效果图。通过上述方式可以大幅的改善巴块平整度，使得产品表面更平整，降低产品内部应力，提高产品的性能。
在本发明中，术语“多个”则指两个或两个以上，除非另有明确的限定。术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；“相连”可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种高容MLCC巴块的层压工艺，其特征在于，包括如下步骤：
S1、提供层压板、巴块、多个隔离片和包装袋，其中，所述隔离片和所述层压板的面积均大于所述巴块的面积；
S2、将所述巴块和所述层压板从下往上依次层叠，形成叠层结构，其中，所述巴块的上下两端均设有所述隔离片；
S3、将层叠好的所述叠层结构用所述包装袋进行真空密封；
S4、将真空密封后的所述叠层结构放入水箱中；
S5、按照预设的参数，调节所述水箱内的温度和压力，对所述叠层结构进行水压。
2.根据权利要求1所述的高容MLCC巴块的层压工艺，其特征在于：
步骤S1中，还提供基板；
步骤S2中，还将所述基板层叠于所述巴块的下方。
3.根据权利要求2所述的高容MLCC巴块的层压工艺，其特征在于：
步骤S1中，还提供胶片，所述胶片的厚度大于所述隔离片的厚度，和/或，所述胶片的表面具有防滑材料；
步骤S2中，还将所述胶片层叠于所述基板和所述隔离片之间，和/或，还将所述胶片层叠于所述隔离片与所述层压板之间。
4.根据权利要求1所述的高容MLCC巴块的层压工艺，其特征在于：
步骤S1中，所提供的所述巴块包括多个；
步骤S2中，将多个所述巴块层叠于所述层压板的下方，且每个所述巴块的上下两端均设置有所述隔离片。
5.根据权利要求1所述的高容MLCC巴块的层压工艺，其特征在于：
步骤S5中，对所述叠层结构进行水压时，所述水箱内的温度为80℃-100℃。
6.根据权利要求1所述的高容MLCC巴块的层压工艺，其特征在于：
步骤S5中，对所述叠层结构进行水压时，所述水箱内的压力包括第一升压阶段、第一维持阶段、第二升压阶段、第二维持阶段、第一降压阶段、第三维持阶段和第二降压阶段。
7.根据权利要求6所述的高容MLCC巴块的层压工艺，其特征在于：
对所述叠层结构进行水压时，第二维持阶段的压力大于500kgf/cm2。
8.根据权利要求1所述的高容MLCC巴块的层压工艺，其特征在于：
所述层压板为不锈钢板，其厚度为100-1000μm。
9.根据权利要求3所述的高容MLCC巴块的层压工艺，其特征在于：
所述隔离片为PET膜；所述胶片由PET材料制成，且所述胶片的厚度大于所述隔离片；所述基板为不锈钢板，其厚度为100-3000μm。
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Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06251983A (ja) * | 1993-02-22 | 1994-09-09 | Rohm Co Ltd | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| CN1109814A (zh) * | 1993-12-03 | 1995-10-11 | 株式会社村田制作所 | 压机成型陶瓷生坯片层压板的方法 |
| JPH1140450A (ja) * | 1997-07-18 | 1999-02-12 | Murata Mfg Co Ltd | 圧着成形方法 |
| JP2002100527A (ja) * | 2000-09-20 | 2002-04-05 | Sony Corp | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| JP2007258574A (ja) * | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Tdk Corp | 積層セラミック電子部品の製造方法、およびセラミックグリーンシートの積層プレス装置 |
| CN105967669A (zh) * | 2016-05-05 | 2016-09-28 | 西南应用磁学研究所 | 一种功率型低温共烧铁氧体材料与隔离介质、银浆匹配共烧工艺 |
| CN207367994U (zh) * | 2017-11-08 | 2018-05-15 | 中赣新能源股份有限公司 | 一种高效光伏组件层叠模板 |
-
2022
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Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06251983A (ja) * | 1993-02-22 | 1994-09-09 | Rohm Co Ltd | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| CN1109814A (zh) * | 1993-12-03 | 1995-10-11 | 株式会社村田制作所 | 压机成型陶瓷生坯片层压板的方法 |
| JPH1140450A (ja) * | 1997-07-18 | 1999-02-12 | Murata Mfg Co Ltd | 圧着成形方法 |
| JP2002100527A (ja) * | 2000-09-20 | 2002-04-05 | Sony Corp | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| JP2007258574A (ja) * | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Tdk Corp | 積層セラミック電子部品の製造方法、およびセラミックグリーンシートの積層プレス装置 |
| CN105967669A (zh) * | 2016-05-05 | 2016-09-28 | 西南应用磁学研究所 | 一种功率型低温共烧铁氧体材料与隔离介质、银浆匹配共烧工艺 |
| CN207367994U (zh) * | 2017-11-08 | 2018-05-15 | 中赣新能源股份有限公司 | 一种高效光伏组件层叠模板 |
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