JP2018088537A - 積層セラミック電子部品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】内部電極30は、積層されたセラミック本体10と、セラミック本体の長さ方向の両端に形成された外部電極21〜とを含む。外部電極は、セラミック本体上に形成されて導電性金属を含む第1層21a、22a、第1層上に形成されて導電性樹脂を含む第2層21b、22bを含む。セラミック本体のカバー領域Cの厚さをTc、セラミック本体の長さ方向の両端から第1層がセラミック本体の上面または下面上に形成された端部までの長さ方向の寸法をL1、セラミック本体の厚さ方向の両端で第1層の厚さ方向の寸法をT1、セラミック本体の厚さ方向の両端で第2層の厚さ方向の寸法をT2であるとすると、Tc≦70μm、T2≧(1.5)T1、L1<(1.5)Tcである。
【選択図】図2
Description
S1〜S6 セラミック本体の外部面
21、22 第1及び第2外部電極
21a、21b、22a、22b (外部電極)第1及び第2層
21c、21d、22c、22d 第1及び第2めっき層
30、31、32 内部電極、第1及び第2内部電極
30a、31a、32a 最外郭内部電極、最上及び最下内部電極
C、Tc カバー領域、カバー領域の厚さ
T1、T2 第1及び第2層の厚さ方向の寸法
L1、L2 第1及び第2層の長さ方向の寸法
Q クラック
Claims (14)
- 内部電極が積層されたセラミック本体と、
前記セラミック本体の長さ方向の両端に形成された外部電極と、を含み、
前記外部電極は、前記セラミック本体上に形成されて導電性金属を含む第1層、前記第1層上に形成されて導電性樹脂を含む第2層を含み、
前記セラミック本体のカバー領域の厚さをTc、前記セラミック本体の長さ方向の両端から前記第1層が前記セラミック本体の上面または下面上に形成された端部までの長さ方向の寸法をL1、前記セラミック本体の厚さ方向の両端で前記第1層の厚さ方向の寸法をT1、前記セラミック本体の厚さ方向の両端で前記第2層の厚さ方向の寸法をT2であるとすると、Tc≦70μm、T2≧(1.5)T1、L1<(1.5)Tcである積層セラミック電子部品。 - 1005サイズ以上である請求項1に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記セラミック本体の長さ方向の両端から前記第2層が前記セラミック本体の上面または下面上に形成された端部までの長さ方向の寸法をL2であるとすると、(1.5)L1≦L2である請求項1に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記セラミック本体の長さ方向の両端から前記第2層が前記セラミック本体の上面または下面上に形成された端部までの長さ方向の寸法をL2、前記セラミック本体の長さをLであるとすると、L2≦(1/3)Lである請求項1に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記セラミック本体の長さ方向の両端から前記第2層が前記セラミック本体の上面または下面上に形成された端部までの長さ方向の寸法をL2、前記セラミック本体の長さをLであるとすると、(1.5)L1≦L2≦(1/3)Lである請求項1に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記導電性金属は、金、銀、パラジウム、銅、ニッケル及びこれらの合金からなる群より選択された一つ以上を含む請求項1に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記導電性樹脂は、銀(Ag)−エポキシ樹脂、銅(Cu)−エポキシ樹脂、銅(Cu)がコーティングされた銀(Ag)からなる群より選択された一つ以上を含む請求項1に記載の積層セラミック電子部品。
- 内部電極が交互に積層されたセラミック本体と、
前記セラミック本体の長さ方向の両端に形成された外部電極と、を含み、
前記外部電極は、前記セラミック本体上に形成されて導電性金属を含む第1層、前記第1層上に形成されて導電性樹脂を含む第2層を含み、
前記セラミック本体のカバー領域の厚さをTc、前記セラミック本体の長さ方向の両端から前記第1層が前記セラミック本体の上面または下面上に形成された端部までの長さ方向の寸法をL1、前記セラミック本体の長さ方向の両端から前記第2層が前記セラミック本体の上面または下面上に形成された端部までの長さ方向の寸法をL2、前記セラミック本体の長さをLであるとすると、Tc≦70μm、(1.5)L1≦L2≦(1/3)Lである積層セラミック電子部品。 - 1005サイズ以上である請求項8に記載の積層セラミック電子部品。
- L1<(1.5)Tcである請求項8に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記セラミック本体の厚さ方向の両端で前記第1層の厚さ方向の寸法をT1、前記セラミック本体の厚さ方向の両端で前記第2層の厚さ方向の寸法をT2であるとすると、T2≧(1.5)T1である請求項8に記載の積層セラミック電子部品。
- L1<(1.5)Tcである請求項11に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記導電性金属は、金、銀、パラジウム、銅、ニッケル及びこれらの合金からなる群より選択された一つ以上を含む請求項8に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記導電性樹脂は、銀(Ag)−エポキシ樹脂、銅(Cu)−エポキシ樹脂、銅(Cu)がコーティングされた銀(Ag)からなる群より選択された一つ以上を含む請求項8に記載の積層セラミック電子部品。
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