JP4985474B2 - 表面実装型電子部品アレイ - Google Patents

Description

本発明は、表面実装型電子部品アレイに関する。

従来、表面実装型コンデンサアレイとして、下記特許文献１に記載されたものが知られている。特許文献１に記載の表面実装型コンデンサアレイは、４つの内部電極が表面に併設された誘電体層を複数積層してなる直方体形状の素体と、素体の外表面に配置された８つの外部電極とを備える。

素体は、素体の長手方向に略平行な一対の第１及び第２の側面と、素体の長手方向に略平行で且つ第１及び第２の側面をそれぞれ連結する一対の第３及び第４の側面と、素体の長手方向に並び且つ第１〜第４の側面をそれぞれ連結する一対の第５及び第６の側面とを有する。４つの外部電極は、第３の側面から第１及び第２の側面に回り込むようにそれぞれ形成されており、他の４つの外部電極は、第４の側面から第１及び第２の側面の回り込むようにそれぞれ形成されている。

各外部電極は、素体表面に形成された焼付電極層と、焼付電極層を覆うように焼付電極層上に形成されたＮｉめっき層と、Ｎｉめっき層を覆うようにＮｉめっき層上に形成されたＳｎＰｂめっき層とを有している。各側面上において素体の長手方向の両端に位置する外部電極の幅は、各側面上において素体の長手方向の両端以外に位置する外部電極の幅よりも広くなっている。
特開２０００−１１４１００号公報

ところで、従来の表面実装型コンデンサアレイは、第１の側面又は第１の側面を実装面（回路基板の主面と対向する面）として、回路基板に実装される。具体的には、第１の側面が実装面とされた場合、外部電極のうち第１の側面に回り込んだ部分と回路基板の主面上に形成されている信号電極とがはんだを介して物理的且つ電気的に接続される。

そのため、表面実装型コンデンサアレイの回路基板への実装後に、回路基板に外力が与えられたり、表面実装型コンデンサアレイの作動時に発生する熱によって表面実装型コンデンサアレイ自身が膨張・収縮等したりすると、素体のうち素体と回路基板とが接続されている部分、つまり、素体のうち外部電極が実装面（第１の側面又は第２の側面）に回り込んで形成されている部分に特に応力が作用することとなる。

しかしながら、従来の表面実装型コンデンサアレイでは、各側面上において素体の長手方向の両端に位置する外部電極、つまり、実装面（第１の側面又は第２の側面）から見て素体の四隅近傍に位置する外部電極の幅（面積）が広かった。そのため、これらの外部電極と回路基板とは、はんだを介してより強固に接続されていた。

ここで、表面実装型コンデンサアレイの回路基板への実装後に、回路基板に外力が与えられたり、表面実装型コンデンサアレイの作動時に発生する熱によって表面実装型コンデンサアレイ自身が膨張・収縮等したりする場合、素体の変形による変位が素体のうち実装面（第１の側面又は第２の側面）から見たときの四隅において最も大きくなる。従って、従来の表面実装型コンデンサアレイでは、応力の作用のしやすさとも相俟って、素体のうちこれらの外部電極が実装面（第１の側面又は第２の側面）に回り込んで形成されている部分にクラック（亀裂）が発生する虞が大きかった。素体にクラックが発生すると、素体内に配置されている内部電極同士が短絡してしまうことがあるので、素体にクラックが発生し難い表面実装型コンデンサアレイの実現が望まれていた。

そこで、本発明は、素体への応力を緩和することで、素体にクラックが発生し難い表面実装型電子部品アレイを提供することを目的とする。

本発明に係る表面実装型電子部品アレイは、第１の側面及び前記第１の側面と隣り合う第２の側面を有する素体と、素体上にそれぞれ配置された第１の外部電極、第２の外部電極及び第３の外部電極とを備え、第１の外部電極、第２の外部電極及び第３の外部電極は、第１の側面から見たときに、第１の外部電極と第２の外部電極との間に第３の外部電極が位置するように、第１の側面と第２の側面とを連結する稜部に沿って配列されており、第１、第２及び第３の外部電極は、それぞれ、金属を主成分として含有すると共に第１の側面上に形成された第１の焼付電極層と、導電性材料を含有すると共に第１の焼付電極層の表面全体を覆うように形成された樹脂電極層とを有し、第１の側面側から見たときの第１の外部電極の樹脂電極層と第１の外部電極の第１の焼付電極層との面積差及び第１の側面側から見たときの第２の外部電極の樹脂電極層と第２の外部電極の第１の焼付電極層との面積差は、共に、第１の側面側から見たときの第３の外部電極の樹脂電極層と第３の外部電極の第１の焼付電極層との面積差よりも大きいことを特徴とする。

本発明に係る表面実装型電子部品アレイでは、第１の外部電極の樹脂電極層が、第１の外部電極の第１の焼付電極層の表面全体を覆うように当該第１の焼付電極層上に形成されており、第２の外部電極の樹脂電極層が、第２の外部電極の第１の焼付電極層の表面全体を覆うように当該第１の焼付電極層上に形成されており、第３の外部電極の樹脂電極層が第３の外部電極の第１の焼付電極層の表面全体を覆うように当該第１の焼付電極層上に形成されている。ここで、樹脂電極層は、焼付電極層と比較して変形しやすい。そのため、表面実装型電子部品アレイの回路基板への実装後に、回路基板に外力が与えられたり、表面実装型電子部品アレイの作動時に発生する熱によって表面実装型電子部品アレイ自身が膨張・収縮したりしても、素体に作用する応力を樹脂電極層で吸収することができるようになっている。

ところで、表面実装型電子部品アレイの回路基板への実装後に、回路基板に外力が与えられたり、表面実装型電子部品アレイの作動時に発生する熱によって表面実装型電子部品アレイ自身が膨張・収縮等したりする場合、素体の変形による変位が素体のうち実装面から見たときの四隅部分において最も大きくなる。そのため、第１の側面を実装面として表面実装型電子部品アレイを回路基板に実装した場合には、素体のうち第１の側面に第１及び第２の外部電極が形成されている部分において素体の変形による変位が大きくなりやすく、そのために当該部分に大きな応力が作用しやすくなる。しかしながら、本発明に係る表面実装型電子部品アレイでは、第１の側面側から見たときの第１の外部電極の樹脂電極層と第１の外部電極の第１の焼付電極層との面積差及び第１の側面側から見たときの第２の外部電極の樹脂電極層と第２の外部電極の第１の焼付電極層との面積差が、共に、第１の側面側から見たときの第３の外部電極の樹脂電極層と第３の外部電極の第１の焼付電極層との面積差よりも大きくなっている。従って、第１の側面を実装面として表面実装型電子部品アレイを回路基板に実装した場合には、素体のうち第１の側面に第１及び第２の外部電極が形成されている部分に作用する応力を、素体のうち第１の側面に第３の外部電極が形成されている部分に作用する応力よりも緩和することができるようになっている。その結果、素体にクラックが発生し難くなる。

好ましくは、第１の外部電極、第２の外部電極及び第３の外部電極は、第１の側面側から見たときに、いずれも略同一形状を呈している。このようにすると、第１〜第３の外部電極がそれぞれ接続される回路基板の信号電極の大きさを統一することができる。そのため、回路基板の主面上に形成される信号電極の設計変更が不要となり、手間やコストを低減することが可能となる。

好ましくは、第１、第２及び第３の外部電極は、それぞれ、金属を主成分として含有すると共に第２の側面上に形成された第２の焼付電極層を更に有し、第１、第２及び第３の外部電極の樹脂電極層は、それぞれ、対応する外部電極の第１及び第２の焼付電極層の表面全体を覆うように、第１の側面から第２の側面にわたって形成され、第１の外部電極の第１の焼付電極層と第１の外部電極の第２の焼付電極層、第２の外部電極の第１の焼付電極層と第２の外部電極の第２の焼付電極層、第３の外部電極の第１の焼付電極層と第３の外部電極の第２の焼付電極層とは、いずれも、稜部において離間している。つまり、焼付電極層が、稜部を回り込むように第１の側面から第２の側面にわたって形成されていない。焼付電極層は、導電性ペーストを素体の表面に塗布し焼付けることで形成され、焼付時に収縮するので、焼付電極層が稜部を回り込むように第１の側面から第２の側面にわたって形成されている場合には素体の稜部に大きな応力が作用しやすくなるが、このようにすると、焼付電極層が収縮することにより素体に与える応力を低減することが可能となる。

また、本発明に係る表面実装型電子部品アレイは、第１の側面及び第１の側面と隣り合う第２の側面を有する素体と、素体上にそれぞれ配置された第１〜第Ｎ（Ｎは４以上の自然数）の外部電極とを備え、第１〜第Ｎの外部電極は、第１の側面から見たときに、第１の側面と第２の側面とを連結する稜部に沿うと共に第１の外部電極と第２の外部電極との間に第３〜第Ｎの外部電極が位置するように配列されており、第１〜第Ｎの外部電極は、いずれも、金属を主成分として含有すると共に第１の側面上に形成された第１の焼付電極層と、樹脂に導電性材料が分散されて構成されると共に第１の焼付電極層の表面全体を覆うように形成された樹脂電極層とを有し、第１の側面側から見たときの、第１〜第Ｎの外部電極のうち第ｎ（ｎは１〜Ｎの自然数）の外部電極の樹脂電極層と第ｎの外部電極の第１の焼付電極層との面積差をＳ（ｎ）としたときに、Ｓ（３）〜Ｓ（Ｎ）はいずれもＳ（１）及びＳ（２）を超えず、且つ、Ｓ（３）〜Ｓ（Ｎ）のうちの少なくとも一つはＳ（１）及びＳ（２）よりも小さいことを特徴とする。

本発明に係る表面実装型電子部品アレイでは、第１〜第Ｎの外部電極の樹脂電極層が、対応する外部電極の第１の焼付電極層の表面全体を覆うように当該第１の焼付電極層上に形成されている。ここで、樹脂電極層は、焼付電極層と比較して変形しやすい。そのため、表面実装型電子部品アレイの回路基板への実装後に、回路基板に外力が与えられたり、表面実装型電子部品アレイの作動時に発生する熱によって表面実装型電子部品アレイ自身が膨張・収縮したりしても、素体に作用する応力を樹脂電極層で吸収することができるようになっている。

ところで、表面実装型電子部品アレイの回路基板への実装後に、回路基板に外力が与えられたり、表面実装型電子部品アレイの作動時に発生する熱によって表面実装型電子部品アレイ自身が膨張・収縮等したりする場合、素体の変形による変位が素体のうち実装面から見たときの四隅において最も大きくなる。そのため、第１の側面を実装面として表面実装型電子部品アレイを回路基板に実装した場合には、素体のうち第１の側面に第１及び第２の外部電極が形成されている部分において素体の変形による変位が大きくなりやすく、そのために当該部分に大きな応力が作用しやすくなる。しかしながら、本発明に係る表面実装型電子部品アレイでは、Ｓ（３）〜Ｓ（Ｎ）がいずれもＳ（１）及びＳ（２）を超えず、且つ、Ｓ（３）〜Ｓ（Ｎ）のうちの少なくとも一つがＳ（１）及びＳ（２）よりも小さくなっている。従って、第１の側面を実装面として表面実装型電子部品アレイを回路基板に実装した場合には、素体のうち第１の側面に第１及び第２の外部電極が形成されている部分に作用する応力を、素体のうち第１の側面に第３〜第Ｎの外部電極が形成されている部分に作用する応力よりも緩和することができるようになっている。その結果、素体にクラックが発生し難くなる。

好ましくは、第１〜第Ｎの外部電極は、第１の側面側から見たときに、いずれも略同一形状を呈している。このようにすると、第１〜第Ｎの外部電極がそれぞれ接続される回路基板の信号電極の大きさを統一することができる。そのため、回路基板の主面上に形成される信号電極の設計変更が不要となり、手間やコストを低減することが可能となる。

好ましくは、第ｎの外部電極は、いずれも、金属を主成分として含有すると共に第２の側面上に形成された第２の焼付電極層を更に有し、第ｎの外部電極の樹脂電極層は、いずれも、第ｎの外部電極の第１及び第２の焼付電極層の表面全体を覆うように、第１の側面から第２の側面にわたって形成され、第ｎの外部電極の第１焼付電極層と第ｎの外部電極の第２焼付電極層とは、いずれも、稜部において離間している。つまり、焼付電極層が、稜部を回り込むように第１の側面から第２の側面にわたって形成されていない。焼付電極層は、導電性ペーストを素体の側面に塗布して焼付けることで形成され、焼付時に収縮するので、焼付電極層が稜部を回り込むように第１の側面から第２の側面にわたって形成されている場合には素体の稜部に大きな応力が作用しやすくなるが、このようにすると、焼付電極層が収縮することにより素体に与える応力を低減することが可能となる。

本発明によれば、素体への応力を緩和することで、素体にクラックが発生し難い表面実装型電子部品アレイを提供することができる。

本発明の好適な実施形態について、図面を参照して説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。また、以下では、表面実装型電子部品アレイとして表面実装型コンデンサアレイ１を例にとって説明している。

表面実装型コンデンサアレイ１は、図１〜図５に示されるように、直方体形状の誘電体素体（素体）１０と、内部電極１２Ａ〜１２Ｄ，１４Ａ〜１４Ｄ，１６Ａ〜１６Ｄ，１８Ａ〜１８Ｄと、外部電極２０Ａ〜２０Ｄ，２２Ａ〜２２Ｄとを備える。

誘電体素体１０は、誘電体素体１０の長手方向に略平行で且つ互いに対向する側面１０ａ（第１側面），１０ｂと、誘電体素体１０の長手方向に略平行で且つ互いに対向する側面１０ｃ（第２側面），１０ｄと、誘電体素体１０の長手方向に並ぶと共に互いに対向する側面１０ｅ，１０ｆとを有する。なお、本実施形態では、側面１０ａ又は側面１０ｂが回路基板（図示せず）の主面と対向する実装面とされる。

側面１０ｃ，１０ｄは、側面１０ａ，１０ｂ及び側面１０ｅ，１０ｆと隣り合っており、側面１０ａ，１０ｂ及び側面１０ｅ，１０ｆを連結するように延びている。側面１０ｅ，１０ｆは、側面１０ａ，１０ｂ及び側面１０ｃ，１０ｄと隣り合っており、側面１０ａ，１０ｂ及び側面１０ｃ，１０ｄを連結するように延びている。

誘電体素体１０は、例えばチタン酸バリウムやチタン酸ストロンチウムに希土類元素を添加した誘電性セラミック材料で形成することができる。誘電体素体１０においては、長手方向の長さを例えば２．０ｍｍ程度、幅を例えば１．２ｍｍ程度、厚みを例えば１．０ｍｍ程度に設定することができる。

誘電体素体１０は、図５に示されるように、複数の誘電体層Ａ１〜Ａ６を有している。誘電体層Ａ１の上面は誘電体素体１０の側面１０ａを構成しており、誘電体層Ａ６の下面は誘電体素体１０の側面１０ｂを構成している。そのため、誘電体素体１０は、側面１０ａ，１０ｂの対向方向に誘電体層Ａ１〜Ａ６が積層されて構成されている。

各誘電体層Ａ１〜Ａ６は、例えば誘電体セラミック（ＢａＴｉＯ_３系、Ｂａ（Ｔｉ，Ｚｒ）Ｏ_３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ_３系等の誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成されている。なお、実際の表面実装型コンデンサアレイ１においては、焼成により、互いの境界が視認できない程度に各誘電体層Ａ１〜Ａ６が一体化されている。

誘電体層Ａ２上には、矩形状を呈する４つの内部電極１２Ａ〜１２Ｄが誘電体層Ａ２の長手方向（側面１０ｅ，１０ｆの対向方向）に沿って併設されている。各内部電極１２Ａ〜１２Ｄは、誘電体層Ａ２上において、互いに所定の間隔を有している。各内部電極１２Ａ〜１２Ｄには、側面１０ｄ側の短辺の中央部に導出部１２ａ〜１２ｄがそれぞれ一体的に形成されている。各導出部１２ａ〜１２ｄは、それぞれ矩形状を呈しており、その一端が側面１０ｄに露出している。

誘電体層Ａ３上には、矩形状を呈する４つの内部電極１４Ａ〜１４Ｄが誘電体層Ａ３の長手方向（側面１０ｅ，１０ｆの対向方向）に沿って併設されている。各内部電極１４Ａ〜１４Ｄは、誘電体層Ａ３上において、互いに所定の間隔を有している。各内部電極１４Ａ〜１４Ｄには、側面１０ｃ側の短辺の中央部に導出部１４ａ〜１４ｄがそれぞれ一体的に形成されている。各導出部１４ａ〜１４ｄは、それぞれ矩形状を呈しており、その一端が側面１０ｃに露出している。

誘電体層Ａ４上には、矩形状を呈する４つの内部電極１６Ａ〜１６Ｄが誘電体層Ａ４の長手方向（側面１０ｅ，１０ｆの対向方向）に沿って併設されている。各内部電極１６Ａ〜１６Ｄは、誘電体層Ａ４上において、互いに所定の間隔を有している。各内部電極１６Ａ〜１６Ｄには、側面１０ｄ側の短辺の中央部に導出部１６ａ〜１６ｄがそれぞれ一体的に形成されている。各導出部１６ａ〜１６ｄは、それぞれ矩形状を呈しており、その一端が側面１０ｄに露出している。

誘電体層Ａ５上には、矩形状を呈する４つの内部電極１８Ａ〜１８Ｄが誘電体層Ａ５の長手方向（側面１０ｅ，１０ｆの対向方向）に沿って併設されている。各内部電極１８Ａ〜１８Ｄは、誘電体層Ａ５上において、互いに所定の間隔を有している。各内部電極１８Ａ〜１８Ｄには、側面１０ｃ側の短辺の中央部に導出部１８ａ〜１８ｄがそれぞれ一体的に形成されている。各導出部１８ａ〜１８ｄは、それぞれ矩形状を呈しており、その一端が側面１０ｃに露出している。

誘電体層Ａ１〜Ａ６の積層方向（側面１０ａ，１０ｂの対向方向）から見て、内部電極１２Ａは誘電体層Ａ２を挟んで内部電極１４Ａと対向しており、内部電極１４Ａは誘電体層Ａ３を挟んで内部電極１６Ａと対向しており、内部電極１６Ａは誘電体層Ａ４を挟んで内部電極１８Ａと対向している。内部電極１２Ｂ，１４Ｂ，１６Ｂ，１８Ｂ、内部電極１２Ｃ，１４Ｃ，１６Ｃ，１８Ｃ及び内部電極１２Ｄ，１４Ｄ，１６Ｄ，１８Ｄについても同様である。

内部電極１２Ａ〜１２Ｄ，１４Ａ〜１４Ｄ，１６Ａ〜１６Ｄ，１８Ａ〜１８Ｄは、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料（例えば、卑金属であるＮｉ等）からなる。内部電極１２Ａ〜１２Ｄ，１４Ａ〜１４Ｄ，１６Ａ〜１６Ｄ，１８Ａ〜１８Ｄは、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。

外部電極２０Ａ（第１の外部電極）は、図４に示されるように、焼付電極層２４Ａと、樹脂電極層２８Ａと、第１めっき層３２Ａと、第２めっき層３６Ａとを含む。焼付電極層２４Ａ、樹脂電極層２８Ａ、第１めっき層３２Ａ及び第２めっき層３６Ａは、いずれも帯状を呈しており、この順に誘電体素体１０から外方に向かって配置されている。

焼付電極層２４Ａは、誘電体素体１０の側面１０ｃを覆うと共にこの側面１０ｃと隣り合う側面１０ａ，１０ｂに回り込むように、誘電体素体１０上に形成されている。つまり、焼付電極層２４Ａは、側面１０ｃ、側面１０ａのうち側面１０ｃ寄りの領域及び側面１０ｂのうち側面１０ｃ寄りの領域に配置されている。

焼付電極層２４Ａは、側面１０ｃに露出している導出部１４ａ，１８ａの端部と物理的且つ電気的に接続されている。そのため、焼付電極層２４Ａは、導出部１４ａを介して内部電極１４Ａと電気的に接続されており、導出部１８ａを介して内部電極１８Ａと電気的に接続されている。

樹脂電極層２８Ａは、焼付電極層２４Ａの表面全体を覆うように、焼付電極層２４Ａ上及び誘電体素体１０上に形成されている。第１めっき層３２Ａは、樹脂電極層２８Ａを覆うように形成されている。第２めっき層３６Ａは、第１めっき層３２Ａを覆うように形成されている。つまり、外部電極２０Ａは、全体として、側面１０ｃ、側面１０ａのうち側面１０ｃ寄りの領域及び側面１０ｂのうち側面１０ｃ寄りの領域に配置されている。

外部電極２０Ｂ（第３の外部電極）は、図４に示されるように、焼付電極層２４Ｂと、樹脂電極層２８Ｂと、第１めっき層３２Ｂと、第２めっき層３６Ｂとを含む。焼付電極層２４Ｂ、樹脂電極層２８Ｂ、第１めっき層３２Ｂ及び第２めっき層３６Ｂは、いずれも帯状を呈しており、この順に誘電体素体１０から外方に向かって配置されている。

焼付電極層２４Ｂは、誘電体素体１０の側面１０ｃを覆うと共にこの側面１０ｃと隣り合う側面１０ａ，１０ｂに回り込むように、誘電体素体１０上に形成されている。つまり、焼付電極層２４Ｂは、側面１０ｃ、側面１０ａのうち側面１０ｃ寄りの領域及び側面１０ｂのうち側面１０ｃ寄りの領域に配置されている。

焼付電極層２４Ｂは、側面１０ｃに露出している導出部１４ｂ，１８ｂの端部と物理的且つ電気的に接続されている。そのため、焼付電極層２４Ｂは、導出部１４ｂを介して内部電極１４Ｂと電気的に接続されており、導出部１８ｂを介して内部電極１８Ｂと電気的に接続されている。

樹脂電極層２８Ｂは、焼付電極層２４Ｂの表面全体を覆うように、焼付電極層２４Ｂ上及び誘電体素体１０上に形成されている。第１めっき層３２Ｂは、樹脂電極層２８Ｂを覆うように形成されている。第２めっき層３６Ｂは、第１めっき層３２Ｂを覆うように形成されている。つまり、外部電極２０Ｂは、全体として、側面１０ｃ、側面１０ａのうち側面１０ｃ寄りの領域及び側面１０ｂのうち側面１０ｃ寄りの領域に配置されている。

外部電極２０Ｃ（第４の外部電極）は、図４に示されるように、焼付電極層２４Ｃと、樹脂電極層２８Ｃと、第１めっき層３２Ｃと、第２めっき層３６Ｃとを含む。焼付電極層２４Ｃ、樹脂電極層２８Ｃ、第１めっき層３２Ｃ及び第２めっき層３６Ｃは、いずれも帯状を呈しており、この順に誘電体素体１０から外方に向かって配置されている。

焼付電極層２４Ｃは、誘電体素体１０の側面１０ｃを覆うと共にこの側面１０ｃと隣り合う側面１０ａ，１０ｂに回り込むように、誘電体素体１０上に形成されている。つまり、焼付電極層２４Ｃは、側面１０ｃ、側面１０ａのうち側面１０ｃ寄りの領域及び側面１０ｂのうち側面１０ｃ寄りの領域に配置されている。

焼付電極層２４Ｃは、側面１０ｃに露出している導出部１４ｃ，１８ｃの端部と物理的且つ電気的に接続されている。そのため、焼付電極層２４Ｃは、導出部１４ｃを介して内部電極１４Ｃと電気的に接続されており、導出部１８ｃを介して内部電極１８Ｃと電気的に接続されている。

樹脂電極層２８Ｃは、焼付電極層２４Ｃの表面全体を覆うように、焼付電極層２４Ｃ上及び誘電体素体１０上に形成されている。第１めっき層３２Ｃは、樹脂電極層２８Ｃを覆うように形成されている。第２めっき層３６Ｃは、第１めっき層３２Ｃを覆うように形成されている。つまり、外部電極２０Ｃは、全体として、側面１０ｃ、側面１０ａのうち側面１０ｃ寄りの領域及び側面１０ｂのうち側面１０ｃ寄りの領域に配置されている。

外部電極２０Ｄ（第２の外部電極）は、図４に示されるように、焼付電極層２４Ｄと、樹脂電極層２８Ｄと、第１めっき層３２Ｄと、第２めっき層３６Ｄとを含む。焼付電極層２４Ｄ、樹脂電極層２８Ｄ、第１めっき層３２Ｄ及び第２めっき層３６Ｄは、いずれも帯状を呈しており、この順に誘電体素体１０から外方に向かって配置されている。

焼付電極層２４Ｄは、誘電体素体１０の側面１０ｃを覆うと共にこの側面１０ｃと隣り合う側面１０ａ，１０ｂに回り込むように、誘電体素体１０上に形成されている。つまり、焼付電極層２４Ｄは、側面１０ｃ、側面１０ａのうち側面１０ｃ寄りの領域及び側面１０ｂのうち側面１０ｃ寄りの領域に配置されている。

焼付電極層２４Ｄは、側面１０ｃに露出している導出部１４ｄ，１８ｄの端部と物理的且つ電気的に接続されている。そのため、焼付電極層２４Ｄは、導出部１４ｄを介して内部電極１４Ｄと電気的に接続されており、導出部１８ｄを介して内部電極１８ｄと電気的に接続されている。

樹脂電極層２８Ｄは、焼付電極層２４Ｄの表面全体を覆うように、焼付電極層２４Ｄ上及び誘電体素体１０上に形成されている。第１めっき層３２Ｄは、樹脂電極層２８Ｄを覆うように形成されている。第２めっき層３６Ｄは、第１めっき層３２Ｄを覆うように形成されている。つまり、外部電極２０Ｄは、全体として、側面１０ｃ、側面１０ａのうち側面１０ｃ寄りの領域及び側面１０ｂのうち側面１０ｃ寄りの領域に配置されている。

外部電極２２Ａは、図４に示されるように、焼付電極層２６Ａと、樹脂電極層３０Ａと、第１めっき層３４Ａと、第２めっき層３８Ａとを含む。焼付電極層２６Ａ、樹脂電極層３０Ａ、第１めっき層３４Ａ及び第２めっき層３８Ａは、いずれも帯状を呈しており、この順に誘電体素体１０から外方に向かって配置されている。

焼付電極層２６Ａは、誘電体素体１０の側面１０ｄを覆うと共にこの側面１０ｄと隣り合う側面１０ａ，１０ｂに回り込むように、誘電体素体１０上に形成されている。つまり、焼付電極層２６Ａは、側面１０ｄ、側面１０ａのうち側面１０ｄ寄りの領域及び側面１０ｂのうち側面１０ｄ寄りの領域に配置されている。

焼付電極層２６Ａは、側面１０ｄに露出している導出部１２ａ，１６ａの端部と物理的且つ電気的に接続されている。そのため、焼付電極層２６Ａは、導出部１２ａを介して内部電極１２Ａと電気的に接続されており、導出部１６ａを介して内部電極１６Ａと電気的に接続されている。

樹脂電極層３０Ａは、焼付電極層２６Ａの表面全体を覆うように、焼付電極層２６Ａ上及び誘電体素体１０上に形成されている。第１めっき層３４Ａは、樹脂電極層３０Ａを覆うように形成されている。第２めっき層３８Ａは、第１めっき層３４Ａを覆うように形成されている。つまり、外部電極２２Ａは、全体として、側面１０ｄ、側面１０ａのうち側面１０ｄ寄りの領域及び側面１０ｂのうち側面１０ｄ寄りの領域に配置されている。

外部電極２２Ｂは、図４に示されるように、焼付電極層２６Ｂと、樹脂電極層３０Ｂと、第１めっき層３４Ｂと、第２めっき層３８Ｂとを含む。焼付電極層２６Ｂ、樹脂電極層３０Ｂ、第１めっき層３４Ｂ及び第２めっき層３８Ｂは、いずれも帯状を呈しており、この順に誘電体素体１０から外方に向かって配置されている。

焼付電極層２６Ｂは、誘電体素体１０の側面１０ｄを覆うと共にこの側面１０ｄと隣り合う側面１０ａ，１０ｂに回り込むように、誘電体素体１０上に形成されている。つまり、焼付電極層２６Ｂは、側面１０ｄ、側面１０ａのうち側面１０ｄ寄りの領域及び側面１０ｂのうち側面１０ｄ寄りの領域に配置されている。

焼付電極層２６Ｂは、側面１０ｄに露出している導出部１２ｂ，１６ｂの端部と物理的且つ電気的に接続されている。そのため、焼付電極層２６Ｂは、導出部１２ｂを介して内部電極１２Ｂと電気的に接続されており、導出部１６ｂを介して内部電極１６Ｂと電気的に接続されている。

樹脂電極層３０Ｂは、焼付電極層２６Ｂの表面全体を覆うように、焼付電極層２６Ｂ上及び誘電体素体１０上に形成されている。第１めっき層３４Ｂは、樹脂電極層３０Ｂを覆うように形成されている。第２めっき層３８Ｂは、第１めっき層３４Ｂを覆うように形成されている。つまり、外部電極２２Ｂは、全体として、側面１０ｄ、側面１０ａのうち側面１０ｄ寄りの領域及び側面１０ｂのうち側面１０ｄ寄りの領域に配置されている。

外部電極２２Ｃは、図４に示されるように、焼付電極層２６Ｃと、樹脂電極層３０Ｃと、第１めっき層３４Ｃと、第２めっき層３８Ｃとを含む。焼付電極層２６Ｃ、樹脂電極層３０Ｃ、第１めっき層３４Ｃ及び第２めっき層３８Ｃは、いずれも帯状を呈しており、この順に誘電体素体１０から外方に向かって配置されている。

焼付電極層２６Ｃは、誘電体素体１０の側面１０ｄを覆うと共にこの側面１０ｄと隣り合う側面１０ａ，１０ｂに回り込むように、誘電体素体１０上に形成されている。つまり、焼付電極層２６Ｃは、側面１０ｄ、側面１０ａのうち側面１０ｄ寄りの領域及び側面１０ｂのうち側面１０ｄ寄りの領域に配置されている。

焼付電極層２６Ｃは、側面１０ｄに露出している導出部１２ｃ，１６ｃの端部と物理的且つ電気的に接続されている。そのため、焼付電極層２６Ｃは、導出部１２ｃを介して内部電極１２Ｃと電気的に接続されており、導出部１６ｃを介して内部電極１６Ｃと電気的に接続されている。

樹脂電極層３０Ｃは、焼付電極層２６Ｃの表面全体を覆うように、焼付電極層２６Ｃ上及び誘電体素体１０上に形成されている。第１めっき層３４Ｃは、樹脂電極層３０Ｃを覆うように形成されている。第２めっき層３８Ｃは、第１めっき層３４Ｃを覆うように形成されている。つまり、外部電極２２Ｃは、全体として、側面１０ｄ、側面１０ａのうち側面１０ｄ寄りの領域及び側面１０ｂのうち側面１０ｄ寄りの領域に配置されている。

外部電極２２Ｄは、図４に示されるように、焼付電極層２６Ｄと、樹脂電極層３０Ｄと、第１めっき層３４Ｄと、第２めっき層３８Ｄとを含む。焼付電極層２６Ｄ、樹脂電極層３０Ｄ、第１めっき層３４Ｄ及び第２めっき層３８Ｄは、いずれも帯状を呈しており、この順に誘電体素体１０から外方に向かって配置されている。

焼付電極層２６Ｄは、誘電体素体１０の側面１０ｄを覆うと共にこの側面１０ｄと隣り合う側面１０ａ，１０ｂに回り込むように、誘電体素体１０上に形成されている。つまり、焼付電極層２６Ｄは、側面１０ｄ、側面１０ａのうち側面１０ｄ寄りの領域及び側面１０ｂのうち側面１０ｄ寄りの領域に配置されている。

焼付電極層２６Ｄは、側面１０ｄに露出している導出部１２ｄ，１６ｄの端部と物理的且つ電気的に接続されている。そのため、焼付電極層２６Ｄは、導出部１２ｄを介して内部電極１２Ｄと電気的に接続されており、導出部１６ｄを介して内部電極１６Ｄと電気的に接続されている。

樹脂電極層３０Ｄは、焼付電極層２６Ｄの表面全体を覆うように、焼付電極層２６Ｄ上及び誘電体素体１０上に形成されている。第１めっき層３４Ｄは、樹脂電極層３０Ｄを覆うように形成されている。第２めっき層３８Ｄは、第１めっき層３４Ｄを覆うように形成されている。つまり、外部電極２２Ｄは、全体として、側面１０ｄ、側面１０ａのうち側面１０ｄ寄りの領域及び側面１０ｂのうち側面１０ｄ寄りの領域に配置されている。

ここで、焼付電極層２４Ａ〜２４Ｄ，２６Ａ〜２６Ｄは、主としてＣｕ等の金属によって形成されている。具体的には、焼付電極層２４Ａ〜２４Ｄは、Ｃｕ粉末を含有する導電性ペーストを、側面１０ｃ、側面１０ａのうち側面１０ｃ寄りの領域及び側面１０ｂのうち側面１０ｃ寄りの領域にわたって塗布して焼き付けることによって形成され、焼付電極層２６Ａ〜２６Ｄは、Ｃｕ粉末を含有する導電性ペーストを、側面１０ｄ、側面１０ａのうち側面１０ｄ寄りの領域及び側面１０ｂのうち側面１０ｄ寄りの領域にわたって塗布して焼き付けることによって形成される。焼付電極層２４Ａ〜２４Ｄ，２６Ａ〜２６Ｄの厚みは、例えば３０μｍ〜４０μｍ程度に設定することができる。

樹脂電極層２８Ａ〜２８Ｄ，３０Ａ〜３０Ｄは、熱硬化性樹脂に金属粒子が導電性材料として含有された樹脂電極層形成用組成物が硬化してなる。樹脂電極層２８Ａ〜２８Ｄ，３０Ａ〜３０Ｄの厚みは、例えば１３０μｍ程度とすることができる。

本実施形態では、金属粒子の材料として、貴金属であるＡｇが用いられている。熱硬化
性樹脂としては特に制限されないが、例えば、フェノール樹脂、アクリル樹脂、シリコン
樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド等を用いることができる。

上記樹脂電極層形成用組成物中の全金属粒子の含有量は、樹脂電極層形成用組成物の固形分全量を基準として６０質量％〜９５質量％であることが好ましい。この含有量が６０質量％未満であると、含有量が上記範囲内である場合と比較して、樹脂電極層２８Ａ〜２８Ｄ，３０Ａ〜３０Ｄの内部における導電性が不十分となる傾向にある。含有量が９５質量％を超えると、含有量が上記範囲内である場合と比較して、熱硬化性樹脂の量が不足するため、焼付電極層２４Ａ〜２４Ｄ，２６Ａ〜２６Ｄと樹脂電極層２８Ａ〜２８Ｄ，３０Ａ〜３０Ｄとの密着性が低下する傾向にある。

樹脂電極層形成用組成物は、必要に応じて溶媒を更に含むものである。溶媒としては、上記熱硬化性樹脂を溶解又は分散可能なものであれば公知の溶媒を特に制限なく使用することができる。溶媒として具体的には、例えば、メチルカルビトール、エチルカルビトール、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテート、セロソルブ、ブチルセロソルブ、ブチルセロソルブアセテート、テルピネオール等が挙げられる。

樹脂電極層２８Ａ〜２８Ｄ，３０Ａ〜３０Ｄは、焼付電極層２４Ａ〜２４Ｄ，２６Ａ〜２６Ｄ上に上記樹脂電極層形成用組成物を塗布し、乾燥及び熱硬化を行うことによって形成されている。ここで、熱硬化時の温度は、使用する硬化性樹脂に応じて適宜調節される。

第１めっき層３２Ａ〜３２Ｄ，３４Ａ〜３４Ｄは、Ｎｉを主成分として含む。第１めっき層３２Ａ〜３２Ｄ，３４Ａ〜３４Ｄは、樹脂電極層２８Ａ〜２８Ｄ，３０Ａ〜３０Ｄの表面をＮｉでめっき処理することによって形成されている。第１めっき層３２Ａ〜３２Ｄ，３４Ａ〜３４Ｄの厚みは、例えば１μｍ程度とすることができる。

樹脂電極層２８Ａ〜２８Ｄ，３０Ａ〜３０Ｄの表面に第１めっき層３２Ａ〜３２Ｄ，３４Ａ〜３４Ｄをめっき処理する際には、樹脂電極層２８Ａ〜２８Ｄ，３０Ａ〜３０Ｄの表面を予めバレル研磨することが好ましい。バレル研磨することにより、樹脂電極層２８Ａ〜２８Ｄ，３０Ａ〜３０Ｄ表面に露出している金属粒子が延ばされて樹脂電極層２８Ａ〜２８Ｄ，３０Ａ〜３０Ｄ表面に露出している金属粒子の面積が大きくなり、樹脂電極層２８Ａ〜２８Ｄ，３０Ａ〜３０Ｄと第１めっき層３２Ａ〜３２Ｄ，３４Ａ〜３４Ｄとの接合強度が大きくなるためである。

第２めっき層３６Ａ〜３６Ｄ，３８Ａ〜３８Ｄは、Ｓｎ又はＳｎ合金を主成分として含む。第２めっき層３６Ａ〜３６Ｄ，３８Ａ〜３８Ｄは、第１めっき層３２Ａ〜３２Ｄ，３４Ａ〜３４Ｄの表面をＳｎ又はＳｎ合金でめっき処理することによって形成されている。第２めっき層３６Ａ〜３６Ｄ，３８Ａ〜３８Ｄの厚みは、例えば１μｍ〜１０μｍ程度とすることができる。

外部電極２０Ａ〜２０Ｄは、側面１０ｆから側面１０ｅに向かって、外部電極２０Ａ、外部電極２０Ｂ、外部電極２０Ｃ、外部電極２０Ｄの順に誘電体素体１０上に配置されている。つまり、外部電極２０Ｂ，２０Ｃは、外部電極２０Ａと外部電極２０Ｄとの間に位置している。

外部電極２０Ａ〜２０Ｄのうち側面１０ａ上に配置されている部分は、側面１０ａ側から見たときに、側面１０ａと側面１０ｃとを連結する稜部に沿うように配列されている。外部電極２０Ａ〜２０Ｄのうち側面１０ｂ上に配置されている部分は、側面１０ｂ側から見たときに、側面１０ｂと側面１０ｃとを連結する稜部に沿うように配列されている。

外部電極２２Ａ〜２２Ｄは、側面１０ｆから側面１０ｅに向かって、外部電極２２Ａ、外部電極２２Ｂ、外部電極２２Ｃ、外部電極２２Ｄの順に誘電体素体１０上に配置されている。つまり、外部電極２２Ｂ，２２Ｃは、外部電極２２Ａと外部電極２２Ｄとの間に位置している。

外部電極２２Ａ〜２２Ｄのうち側面１０ａ上に配置されている部分は、側面１０ａ側から見たときに、側面１０ａと側面１０ｄとを連結する稜部に沿うように配列されている。外部電極２２Ａ〜２２Ｄのうち側面１０ｂ上に配置されている部分は、側面１０ｂ側から見たときに、側面１０ｂと側面１０ｄとを連結する稜部に沿うように配列されている。

ここで、焼付電極層２４Ａ，２６Ａの横幅Ｗ１ａ（図２及び図３参照）は、例えば０．０５ｍｍ〜０．１０ｍｍ程度に設定することができる。側面１０ａ側（側面１０ｂ側）から見たときの焼付電極層２４Ａ，２６Ａの縦幅Ｔ１ａ（図２参照）は、例えば０．０５ｍｍ〜０．１０ｍｍ程度に設定することができる。

なお、本実施形態において、焼付電極層２４Ｄ，２６Ｄの横幅Ｗ１ｄ（図２及び図３参照）は、焼付電極層２４Ａ，２６Ａの横幅Ｗ１ａと略同一である。側面１０ａ側（側面１０ｂ側）から見たときの焼付電極層２４Ｄ，２６Ｄの縦幅Ｔ１ｄ（図２参照）は、側面１０ａ側（側面１０ｂ側）から見たときの焼付電極層２４Ａ，２６Ａの縦幅Ｔ１ａと略同一である。側面１０ａ側（側面１０ｂ側）から見たときの焼付電極層２４Ｄ，２６Ｄの面積は、側面１０ａ側（側面１０ｂ側）から見たときの焼付電極層２４Ａ，２６Ａの面積と略同一である。

焼付電極層２４Ｂ，２６Ｂの横幅Ｗ１ｂ（図２及び図３参照）は、例えば０．１１ｍｍ〜０．２０ｍｍ程度に設定することができる。側面１０ａ側（側面１０ｂ側）から見たときの焼付電極層２４Ｂ，２６Ｂの縦幅Ｔ１ｂ（図２参照）は、例えば０．１１ｍｍ〜０．２０ｍｍ程度に設定することができる。

なお、本実施形態において、焼付電極層２４Ｃ，２６Ｃの横幅Ｗ１ｃ（図２及び図３参照）は、焼付電極層２４Ｂ，２６Ｂの横幅Ｗ１ｂと略同一である。側面１０ａ側（側面１０ｂ側）から見たときの焼付電極層２４Ｃ，２６Ｃの縦幅Ｔ１ｃ（図２参照）は、側面１０ａ側（側面１０ｂ側）から見たときの焼付電極層２４Ｂ，２６Ｂの縦幅Ｔ１ｂと略同一である。側面１０ａ側（側面１０ｂ側）から見たときの焼付電極層２４Ｃ，２６Ｃの面積は、側面１０ａ側（側面１０ｂ側）から見たときの焼付電極層２４Ｂ，２６Ｂの面積と略同一である。

樹脂電極層２８Ａ，３０Ａ（外部電極２０Ａ，２２Ａ）の横幅Ｗ２ａ（図２及び図３参照）は、例えば０．２４ｍｍ〜０．３０ｍｍ程度に設定することができる。側面１０ａ側（側面１０ｂ側）から見たときの樹脂電極層２８Ａ，３０Ａの縦幅Ｔ２ａ（図２参照）は、例えば０．２２ｍｍ〜０．３０ｍｍ程度に設定することができる。

なお、本実施形態において、樹脂電極層２８Ｂ〜２８Ｄ，３０Ｂ〜３０Ｄ（外部電極２０Ｂ〜２０Ｄ，２２Ｂ〜２２Ｄ）の横幅Ｗ２ｂ〜Ｗ２ｄ（図２及び図３参照）は、いずれも樹脂電極層２８Ａ，３０Ａの横幅Ｗ２ａと略同一である。側面１０ａ側（側面１０ｂ側）から見たときの樹脂電極層２８Ｂ〜２８Ｄ，３０Ｂ〜３０Ｄの縦幅Ｔ２ｂ〜Ｔ２ｄ（図２参照）は、いずれも側面１０ａ側（側面１０ｂ側）から見たときの樹脂電極層２８Ａ，３０Ａの縦幅Ｔ２ａと略同一である。側面１０ａ側（側面１０ｂ側）から見たときの樹脂電極層２８Ｂ〜２８Ｄ，３０Ｂ〜３０Ｄの面積は、いずれも側面１０ａ側（側面１０ｂ側）から見たときの樹脂電極層２８Ａ，３０Ａの面積と略同一である。つまり、樹脂電極層２８Ａ〜２８Ｄ，３０Ａ〜３０Ｄ（外部電極２０Ａ〜２０Ｄ，２２Ａ〜２２Ｄ）は、側面１０ａ側（側面１０ｂ側）から見たときに、いずれも略同一形状を呈している。

従って、側面１０ａ側（側面１０ｂ側）から見たときの樹脂電極層２８Ａと焼付電極層２４Ａとの面積差及び側面１０ａ側（側面１０ｂ側）から見たときの樹脂電極層２８Ｄと焼付電極層２４Ｄとの面積差は、いずれも側面１０ａ側（側面１０ｂ側）から見たときの樹脂電極層２８Ｂと焼付電極層２４Ｂとの面積差及び側面１０ａ側（側面１０ｂ側）から見たときの樹脂電極層２８Ｃと焼付電極層２４Ｃとの面積差よりも大きい。また、側面１０ａ側（側面１０ｂ側）から見たときの樹脂電極層３０Ａと焼付電極層２６Ａとの面積差及び側面１０ａ側（側面１０ｂ側）から見たときの樹脂電極層３０Ｄと焼付電極層２６Ｄとの面積差は、いずれも側面１０ａ側（側面１０ｂ側）から見たときの樹脂電極層３０Ｂと焼付電極層２６Ｂとの面積差及び側面１０ａ側（側面１０ｂ側）から見たときの樹脂電極層３０Ｃと焼付電極層２６Ｃとの面積差よりも大きい。

以上のような本実施形態においては、樹脂電極層２８Ａ〜２８Ｄ，３０Ａ〜３０Ｄが、対応する焼付電極層２４Ａ〜２４Ｄ，２６Ａ〜２６Ｄの表面全体を覆うように当該対応する焼付電極層２４Ａ〜２４Ｄ，２６Ａ〜２６Ｄ上に形成されている。ここで、樹脂電極層２８Ａ〜２８Ｄ，３０Ａ〜３０Ｄは、焼付電極層２４Ａ〜２４Ｄ，２６Ａ〜２６Ｄと比較して変形しやすい。そのため、表面実装型コンデンサアレイ１の回路基板への実装後に、回路基板に外力が与えられたり、表面実装型コンデンサアレイ１の作動時に発生する熱によって表面実装型コンデンサアレイ１自身が膨張・収縮したりしても、誘電体素体１０に作用する応力を樹脂電極層２８Ａ〜２８Ｄ，３０Ａ〜３０Ｄで吸収することができるようになっている。

ところで、表面実装型コンデンサアレイ１の回路基板への実装後に、回路基板に外力が与えられたり、表面実装型コンデンサアレイ１の作動時に発生する熱によって表面実装型コンデンサアレイ１自身が膨張・収縮等したりする場合、誘電体素体１０の変形による変位が誘電体素体１０のうち実装面（本実施形態では側面１０ａ又は側面１０ｂ）から見たときの四隅部分において最も大きくなる。そのため、例えば側面１０ａを実装面として表面実装型コンデンサアレイ１を回路基板に実装した場合には、誘電体素体１０のうち側面１０ａに外部電極２０Ａ，２０Ｄ，２２Ａ，２２Ｄが形成されている部分において誘電体素体１０の変形による変位が大きくなりやすく、そのために当該部分に大きな応力が作用しやすくなる。

しかしながら、本実施形態に係る表面実装型コンデンサアレイ１では、側面１０ａ側（側面１０ｂ側）から見たときの樹脂電極層２８Ａと焼付電極層２４Ａとの面積差及び側面１０ａ側（側面１０ｂ側）から見たときの樹脂電極層２８Ｄと焼付電極層２４Ｄとの面積差は、いずれも側面１０ａ側（側面１０ｂ側）から見たときの樹脂電極層２８Ｂと焼付電極層２４Ｂとの面積差及び側面１０ａ側（側面１０ｂ側）から見たときの樹脂電極層２８Ｃと焼付電極層２４Ｃとの面積差よりも大きい。また、側面１０ａ側（側面１０ｂ側）から見たときの樹脂電極層３０Ａと焼付電極層２６Ａとの面積差及び側面１０ａ側（側面１０ｂ側）から見たときの樹脂電極層３０Ｄと焼付電極層２６Ｄとの面積差は、いずれも側面１０ａ側（側面１０ｂ側）から見たときの樹脂電極層３０Ｂと焼付電極層２６Ｂとの面積差及び側面１０ａ側（側面１０ｂ側）から見たときの樹脂電極層３０Ｃと焼付電極層２６Ｃとの面積差よりも大きい。従って、例えば側面１０ａを実装面として表面実装型コンデンサアレイ１を回路基板に実装した場合には、誘電体素体１０のうち側面１０ａに外部電極２０Ａ，２０Ｄ，２２Ａ，２２Ｄが形成されている部分に作用する応力を、誘電体素体１０のうち側面１０ａに外部電極２０Ｂ，２０Ｃ，２２Ｂ，２２Ｃが形成されている部分に作用する応力よりも緩和することができるようになっている。その結果、誘電体素体１０にクラックが発生し難くなる。

また、本実施形態に係る表面実装型コンデンサアレイ１では、外部電極２０Ａ〜２０Ｄ，２２Ａ〜２２Ｄが、側面１０ａ側（側面１０ｂ側）から見たときに、いずれも略同一形状を呈している。そのため、外部電極２０Ａ〜２０Ｄ，２２Ａ〜２２Ｄがそれぞれ接続される回路基板の信号電極（図示せず）の大きさを統一することができる。そのため、回路基板の主面上に形成される信号電極の設計変更が不要となり、手間やコストを低減することが可能となる。

以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記した実施形態に限定されるものではない。例えば、本実施形態では本発明を表面実装型コンデンサアレイ１に適用したが、これに限られず、種々の表面実装型電子部品アレイ（例えば、表面実装型バリスタアレイ、表面実装型フィルタアレイ）に対して適用することができる。

また、上記した実施形態では、側面１０ｃ側において側面１０ｅ，１０ｆの対向方向に沿って４つの外部電極２０Ａ〜２０Ｄが配列されており、側面１０ｄ側において側面１０ｅ，１０ｆの対向方向に沿って４つの外部電極２２Ａ〜２２Ｄが配列されている表面実装型コンデンサアレイ１を説明したが、側面１０ｃ，１０ｄ側において外部電極がそれぞれ３つ以上配列されている表面実装型コンデンサアレイ１であれば本発明を適用可能である。そのため、側面１０ｃ側に配列されている外部電極の数と側面１０ｄ側に配列されている外部電極の数とが異なっていてもよい。

例えば、側面１０ｃ側に配列されている外部電極の数が３つである場合（側面１０ｃ側に外部電極２０Ａ〜２０Ｃのみが配列されている場合）には、側面１０ａ側（側面１０ｂ側）から見たときの樹脂電極層２８Ａと焼付電極層２４Ａとの面積差及び側面１０ａ側（側面１０ｂ側）から見たときの樹脂電極層２８Ｃと焼付電極層２４Ｃとの面積差が、いずれも側面１０ａ側（側面１０ｂ側）から見たときの樹脂電極層２８Ｂと焼付電極層２４Ｂとの面積差よりも大きければよい（条件１）。また、側面１０ｃ側に配列されている外部電極の数が４つ以上である場合（側面１０ｃ側に第１〜第Ｎ（Ｎは４以上の自然数）の外部電極が配列されている場合）には、側面１０ａ側（側面１０ｂ側）から見たときの第ｎ（ｎは１〜Ｎの自然数）の外部電極の樹脂電極層と第ｎの外部電極の焼付電極層との面積差をＳ（ｎ）としたときに、Ｓ（３）〜Ｓ（Ｎ）がいずれもＳ（１）及びＳ（２）を超えず、且つ、Ｓ（３）〜Ｓ（Ｎ）のうち少なくとも一つがＳ（１）及びＳ（２）よりも小さければよい（条件２）。

上記の条件１又は２を満たしていれば、図６に示される表面実装型コンデンサアレイ２及び図７に示される表面実装型コンデンサアレイ３のように、側面１０ａ側（側面１０ｂ側）から見たときの焼付電極層２４Ａ〜２４Ｄ，２６Ａ〜２６Ｄを全て略同一形状とし、側面１０ａ側（側面１０ｂ側）から見たときの樹脂電極層２８Ａ，２８Ｄ，３０Ａ，３０Ｄの面積を側面１０ａ側（側面１０ｂ側）から見たときの樹脂電極層２８Ｂ，２８Ｃ，３０Ｂ，３０Ｃの面積よりも大きくしてもよい。図６においては、側面１０ａ側（側面１０ｂ側）から見たときの樹脂電極層２８Ａ，２８Ｄ，３０Ａ，３０Ｄの横幅及び縦幅が共に側面１０ａ側（側面１０ｂ側）から見たときの樹脂電極層２８Ｂ，２８Ｃ，３０Ｂ，３０Ｃの横幅及び縦幅よりも大きくなっている。図７においては、側面１０ａ側（側面１０ｂ側）から見たときの樹脂電極層２８Ａ，２８Ｄ，３０Ａ，３０Ｄの縦幅が側面１０ａ側（側面１０ｂ側）から見たときの樹脂電極層２８Ｂ，２８Ｃ，３０Ｂ，３０Ｃの縦幅と略同一であるが、側面１０ａ側（側面１０ｂ側）から見たときの樹脂電極層２８Ａ，２８Ｄ，３０Ａ，３０Ｄの横幅が側面１０ａ側（側面１０ｂ側）から見たときの樹脂電極層２８Ｂ，２８Ｃ，３０Ｂ，３０Ｃの横幅よりも大きくなっている。

また、上記の条件１又は２を満たしていれば、図８に示される表面実装型コンデンサアレイ４のように、側面１０ａ側（側面１０ｂ側）から見たときの焼付電極層２４Ａ，２４Ｄ，２６Ａ，２６Ｄの面積を側面１０ａ側（側面１０ｂ側）から見たときの焼付電極層２４Ｂ，２４Ｃ，２６Ｂ，２６Ｃの面積よりも小さくすると共に、側面１０ａ側（側面１０ｂ側）から見たときの樹脂電極層２８Ａ，２８Ｄ，３０Ａ，３０Ｄの面積を側面１０ａ側（側面１０ｂ側）から見たときの樹脂電極層２８Ｂ，２８Ｃ，３０Ｂ，３０Ｃの面積よりも大きくしてもよい。

なお、回路基板に外力が与えられたり、表面実装型コンデンサアレイ１の作動時に発生する熱によって表面実装型コンデンサアレイ１自身が膨張・収縮等したりすると、外部電極２０Ａ〜２０Ｄ，２２Ａ〜２２Ｄのうち実装面（側面１０ａ又は側面１０ｂ）上に位置する部分は誘電体素体１０の長手方向（側面１０ｅ，１０ｆの対向方向）の応力を主として受ける。従って、応力の緩和の観点からは、表面実装型コンデンサアレイ１〜４のように、側面１０ａ側（側面１０ｂ側）から見たときの樹脂電極層２８Ａと焼付電極層２４Ａとの横幅の差及び側面１０ａ側（側面１０ｂ側）から見たときの樹脂電極層２８Ｄと焼付電極層２４Ｄとの横幅の差を、いずれも側面１０ａ側（側面１０ｂ側）から見たときの樹脂電極層２８Ｂと焼付電極層２４Ｂとの横幅の差及び側面１０ａ側（側面１０ｂ側）から見たときの樹脂電極層２８Ｃと焼付電極層２４Ｃとの横幅の差よりも大きくすると好ましい。

また、本実施形態では、焼付電極層２４Ａ〜２４Ｄが、誘電体素体１０の側面１０ｃを覆うと共にこの側面１０ｃと隣り合う側面１０ａ，１０ｂに回り込むように、誘電体素体１０上に形成されており、焼付電極層２６Ａ〜２６Ｄが、誘電体素体１０の側面１０ｄを覆うと共にこの側面１０ｄと隣り合う側面１０ａ，１０ｂに回り込むように、誘電体素体１０上に形成されていたが、これに限られない。具体的には、図９及び図１０に示される表面実装型コンデンサアレイ５のように、外部電極２０Ａが、焼付電極層２４Ａ_１，２４Ａ_２，２４Ａ_３を含んでおり、焼付電極層２４Ａ_１が側面１０ａ上にのみ形成され、焼付電極層２４Ａ_２が側面２０ｃ上にのみ形成され、焼付電極層２４Ａ_３が側面１０ｂ上にのみ形成されていてもよい。そのため、焼付電極層２４Ａ_１と焼付電極層２４Ａ_２とは側面１０ａと側面１０ｃとを連結している稜部において離間しており、焼付電極層２４Ａ_２と焼付電極層２４Ａ_３とは側面１０ｃと側面１０ｂとを連結している稜部において離間している。つまり、焼付電極層が、側面１０ａと側面１０ｃとを連結する稜部、及び、側面１０ｂと側面１０ｃとを連結する稜部をそれぞれ回り込むように形成されていない。このとき、導出部１４ａ，１８ａは、焼付電極層２４Ａ_２にのみ物理的に接続されており、焼付電極層２４Ａ_１，２４Ａ_３とは物理的に接続されていない。他の外部電極２０Ｂ〜２０Ｄ，２２Ａ〜２２Ｄについても同様である。焼付電極層は、導電性ペーストを誘電体素体１０の側面に塗布して焼付けることで形成され、焼付時に収縮するので、焼付電極層が当該稜部を回り込むように側面１０ｃから側面１０ａ，１０ｂにわたって形成されている場合には誘電体素体１０の稜部に大きな応力が作用しやすくなるが、このようにすると、焼付電極層が収縮することにより誘電体素体１０に与える応力を低減することが可能となる。

図１は、本実施形態に係る表面実装型電子部品アレイを示す斜視図である。 図２は、本実施形態に係る表面実装型電子部品アレイを示す上面図である。 図３は、本実施形態に係る表面実装型電子部品アレイを示す側面図である。 図４の（ａ）は図１のＩＶＡ−ＩＶＡ線断面図であり、図４の（ｂ）は図１のＩＶＢ−ＩＶＢ線断面図である。 図５は、本実施形態に係る表面実装型電子部品アレイを構成する素体の分解斜視図である。 図６は、本実施形態に係る表面実装型電子部品アレイの他の例（第１の例）を示す上面図である。 図７は、本実施形態に係る表面実装型電子部品アレイの他の例（第２の例）を示す上面図である。 図８は、本実施形態に係る表面実装型電子部品アレイの他の例（第３の例）を示す上面図である。 図９は、本実施形態に係る表面実装型電子部品アレイの他の例（第４の例）を示す上面図である。 図１０の（ａ）は図９のＸＡ−ＸＡ線断面図であり、図１０の（ｂ）は図９のＸＢ−ＸＢ線断面図であり

符号の説明

１〜５…表面実装型コンデンサアレイ（表面実装型電子部品アレイ）、１０…誘電体素体（素体）、１０ａ〜１０ｆ…側面、２０Ａ〜２０Ｄ，２２Ａ〜２２Ｄ…外部電極、２４Ａ〜２４Ｄ，２６Ａ〜２６Ｄ…焼付電極層、２８Ａ〜２８Ｄ，３０Ａ〜３０Ｄ…樹脂電極層。

Claims (6)

1. 第１の側面及び前記第１の側面と隣り合う第２の側面を有する素体と、
   前記素体上にそれぞれ配置された第１の外部電極、第２の外部電極及び第３の外部電極とを備え、
   前記第１の外部電極、前記第２の外部電極及び前記第３の外部電極は、前記第１の側面から見たときに、前記第１の外部電極と前記第２の外部電極との間に前記第３の外部電極が位置するように、前記第１の側面と前記第２の側面とを連結する稜部に沿って配列されており、
   前記第１、第２及び第３の外部電極は、それぞれ、
   金属を主成分として含有すると共に前記第１の側面上に形成された第１の焼付電極層と、
   導電性材料を含有すると共に前記第１の焼付電極層の表面全体を覆うように形成された樹脂電極層とを有し、
   前記第１の側面側から見たときの前記第１の外部電極の前記樹脂電極層と前記第１の外部電極の前記第１の焼付電極層との面積差及び前記第１の側面側から見たときの前記第２の外部電極の前記樹脂電極層と前記第２の外部電極の前記第１の焼付電極層との面積差は、共に、前記第１の側面側から見たときの前記第３の外部電極の前記樹脂電極層と前記第３の外部電極の前記第１の焼付電極層との面積差よりも大きいことを特徴とする表面実装型電子部品アレイ。
2. 前記第１の外部電極、前記第２の外部電極及び前記第３の外部電極は、前記第１の側面側から見たときに、いずれも略同一形状を呈していることを特徴とする請求項１に記載された表面実装型電子部品アレイ。
3. 前記第１、第２及び第３の外部電極は、それぞれ、金属を主成分として含有すると共に前記第２の側面上に形成された第２の焼付電極層を更に有し、
   前記第１、第２及び第３の外部電極の前記樹脂電極層は、それぞれ、対応する外部電極の前記第１及び第２の焼付電極層の表面全体を覆うように、前記第１の側面から前記第２の側面にわたって形成され、
   前記第１の外部電極の前記第１の焼付電極層と前記第１の外部電極の前記第２の焼付電極層、前記第２の外部電極の前記第１の焼付電極層と前記第２の外部電極の前記第２の焼付電極層、前記第３の外部電極の前記第１の焼付電極層と前記第３の外部電極の前記第２の焼付電極層とは、いずれも、前記稜部において離間していることを特徴とする請求項１又は２に記載された表面実装型電子部品アレイ。
4. 第１の側面及び前記第１の側面と隣り合う第２の側面を有する素体と、
   前記素体上にそれぞれ配置された第１〜第Ｎ（Ｎは４以上の自然数）の外部電極とを備え、
   前記第１〜第Ｎの外部電極は、前記第１の側面から見たときに、前記第１の側面と前記第２の側面とを連結する稜部に沿うと共に前記第１の外部電極と前記第２の外部電極との間に前記第３〜第Ｎの外部電極が位置するように配列されており、
   前記第１〜第Ｎの外部電極は、いずれも、
   金属を主成分として含有すると共に前記第１の側面上に形成された第１の焼付電極層と、
   樹脂に導電性材料が分散されて構成されると共に前記第１の焼付電極層の表面全体を覆うように形成された樹脂電極層とを有し、
   前記第１の側面側から見たときの、前記第１〜第Ｎの外部電極のうち第ｎ（ｎは１〜Ｎの自然数）の外部電極の前記樹脂電極層と前記第ｎの外部電極の前記第１の焼付電極層との面積差をＳ（ｎ）としたときに、Ｓ（３）〜Ｓ（Ｎ）はいずれもＳ（１）及びＳ（２）を超えず、且つ、Ｓ（３）〜Ｓ（Ｎ）のうちの少なくとも一つはＳ（１）及びＳ（２）よりも小さいことを特徴とする表面実装型電子部品アレイ。
5. 前記第１〜第Ｎの外部電極は、前記第１の側面側から見たときに、いずれも略同一形状を呈していることを特徴とする請求項４に記載された表面実装型電子部品アレイ。
6. 前記第ｎの外部電極は、いずれも、金属を主成分として含有すると共に前記第２の側面上に形成された第２の焼付電極層を更に有し、
   前記第ｎの外部電極の前記樹脂電極層は、いずれも、前記第ｎの外部電極の前記第１及び第２の焼付電極層の表面全体を覆うように、前記第１の側面から前記第２の側面にわたって形成され、
   前記第ｎの外部電極の前記第１焼付電極層と前記第ｎの外部電極の前記第２焼付電極層とは、いずれも、前記稜部において離間していることを特徴とする請求項４又は５に記載された表面実装型電子部品アレイ。

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