JP2017120819A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】素体に加わる応力を緩和しつつ、信頼性を向上することができる電子部品を提供する。【解決手段】積層コンデンサＣ１は、素体２と、外部電極５，７と、を備えている。外部電極５，７は、第一電極層２１と、第一電極層２１をすべて覆うように配置された第二電極層２３と、を有している。第一側面２ｃの第三方向Ｄ３の端部における第一電極層２１の第一方向Ｄ１での長さである第一長さは、第一側面２ｃの第三方向Ｄ３の中央部における第一電極層２１の第一方向Ｄ１での長さである第二長さよりも短い。第一側面２ｃの第三方向Ｄ３の端部における第二電極層２３の第一方向Ｄ１での長さである第三長さは、第一側面２ｃの第三方向Ｄ３の中央部における第二電極層２３の第一方向Ｄ１での長さである第四長さよりも短い。第四長さと第三長さとの差は、第二長さと第一長さとの差よりも大きい。【選択図】図３

Description

本発明は、電子部品に関する。

電子部品として、コンデンサ本体と、コンデンサ本体の端面に形成された外部電極層と、を備え、外部電極層が、コンデンサ本体の表面上に形成された焼結金属層と、焼結金属層を完全に覆うように形成された導電性接着樹脂層とを有するものが知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載された電子部品では、導電性接着樹脂層を形成することで、コンデンサ本体に作用する応力を緩和し、コンデンサ本体における割れの発生の防止を図っている。

特開平０５−１４４６６５号公報

本発明は、素体に加わる応力を緩和しつつ、信頼性を向上することができる電子部品を提供することを目的とする。

本発明の一態様に係る電子部品は、直方体形状を呈し、互いに対向する一対の端面と、端面同士を連結する側面と、を有し、内部導体が一対の端面に露出している素体と、一対の端面が対向する第一方向で互いに離間すると共に、内部導体に接続された一対の端子電極と、を備え、端子電極は、端面と側面とに配置された焼結金属層と、焼結金属層をすべて覆うように配置された導電性樹脂層と、を有し、側面の第一方向に直交する第二方向の端部における焼結金属層の第一方向での長さである第一長さは、側面の第二方向の中央部における焼結金属層の第一方向の長さである第二長さよりも短く、端部における導電性樹脂層の第一方向での長さである第三長さは、中央部における導電性樹脂層の第一方向の長さである第四長さよりも短く、第四長さと第三長さとの差は、第二長さと第一長さとの差よりも大きい。

本態様に係る電子部品では、焼結金属層が端面だけでなく、側面にも配置されている。このため、水分等の侵入によりショート不良等が発生することを抑制できる。また、導電性樹脂層が焼結金属層を完全に覆うように配置されている。このため、例えば他の電子機器にハンダ実装される場合において、溶融したハンダが固化する際に素体に加わる応力を緩和することができる。

素体の稜線部では、焼結金属層を形成する際に、それ以外の部分に比べて大きな応力が加わる。このため、素体の稜線部では、焼結による割れ及び欠け等が生じ易い。そこで、側面の第二方向の端部における焼結金属層の第一方向での長さである第一長さは、側面の第二方向の中央部における焼結金属層の第一方向の長さである第二長さよりも短くされている。これにより、素体の稜線部に加わる応力が、第一長さが短くされた分だけ緩和されるので、素体の稜線部に割れ及び欠け等が生じることを抑制することができる。

素体の稜線部と、それ以外の部分とでは、導電性樹脂層の第一方向での内側の端部が素体表面から剥がれる際の剥がれ易さが異なる。具体的には、素体の稜線部よりも、それ以外の部分で、導電性樹脂層の第一方向での内側の端部が剥がれ易い。そこで、端部における導電性樹脂層の第一方向での長さである第三長さは、中央部における導電性樹脂層の第一方向での長さである第四長さよりも短く、第四長さと第三長さとの差は、第二長さと第一長さとの差よりも大きくされている。

すなわち、導電性樹脂層が焼結金属層に対して余分に設けられる部分の第一方向での長さが、第二方向の端部よりも第二方向の中央部で長くされている。これにより、導電性樹脂層の第一方向での内側の端部が部分的に剥がれた場合でも、焼結金属層が露出することを抑制することができる。これらの結果、素体に加わる応力を緩和しつつ、信頼性を向上させることができる。

側面における導電性樹脂層の第一方向での長さと、側面における焼結金属層の第一方向での長さとの差は、第四長さと第二長さとの差を最大値とするとともに、第三長さと第一長さとの差を最小値として、徐々に変化してもよい。この場合、焼結金属層が露出することを更に抑制することができる。

第三長さは、第二長さよりも長くてもよい。この場合、導電性樹脂層により焼結金属層を確実に覆うことができる。

第四長さと第三長さとの差が、第二長さと第一長さとの差の１．１倍以上５．０倍以下であってもよい。この場合、導電性樹脂層により焼結金属層を確実に覆いつつ、端子電極間の距離が短くなることによるショート及び耐電圧低下の発生を抑制することができる。

第三長さは、第二長さよりも短くてもよい。この場合、導電性樹脂層により焼結金属層を確実に覆いつつ、導電性樹脂層の形成に用いる樹脂の量を低減することができる。

本発明によれば、素体に加わる応力を緩和しつつ、信頼性を向上させることが可能な電子部品を提供することができる。

本発明の一実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。 本実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。 本実施形態に係る積層コンデンサの側面図である。 変形例に係る積層コンデンサの側面図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

図１及び図２を参照して、本実施形態に係る積層コンデンサＣ１の構成を説明する。図１は、本実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。図２は、本実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。本実施形態では、電子部品として積層コンデンサＣ１を例に説明する。

積層コンデンサＣ１は、図１に示されるように、直方体形状を呈している素体２と、素体２の外表面に配置される外部電極５及び外部電極７と、を備えている。外部電極５と外部電極７とは、離間している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。外部電極５，７は、端子電極でもある。

素体２は、その外表面として、互いに対向している一対の端面２ａ，２ｂと、互いに対向している一対の第一側面２ｃ，２ｄと、互いに対向している一対の第二側面２ｅ，２ｆと、を有している。本実施形態では、一対の端面２ａ，２ｂが対向している方向（第一方向Ｄ１）が素体２の長手方向であり、一対の第一側面２ｃ，２ｄが対向している方向（第二方向Ｄ２）が素体２の幅方向であり、一対の第二側面２ｅ，２ｆが対向している方向（第三方向Ｄ３）が素体２の高さ方向である。第一〜第三方向Ｄ１〜Ｄ３は、互いに直交している。

素体２の第一方向Ｄ１の長さは、素体２の第二方向Ｄ２の長さ及び素体２の第三方向Ｄ３の長さよりも大きい。素体２の第二方向Ｄ２の長さと素体２の第三方向Ｄ３の長さとは、同等である。すなわち、本実施形態では、一対の端面２ａ，２ｂは正方形状を呈し、一対の第一側面２ｃ，２ｄと一対の第二側面２ｅ，２ｆとは、長方形状を呈している。素体２の第一方向Ｄ１の長さは、素体２の第二方向Ｄ２の長さ及び素体２の第三方向Ｄ３の長さと同等であってもよい。素体２の第二方向Ｄ２の長さと素体２の第三方向Ｄ３の長さとは、異なっていてもよい。

同等とは、等しいことに加えて、予め設定した範囲での微差又は製造誤差などを含んだ値を同等としてもよい。たとえば、複数の値が、当該複数の値の平均値の±５％の範囲内に含まれているのであれば、当該複数の値は同等であると規定する。

一対の第一側面２ｃ，２ｄは、第一方向Ｄ１に延び、一対の端面２ａ，２ｂ同士を連結している。一対の第一側面２ｃ，２ｄは、第三方向Ｄ３にも延びている。一対の第二側面２ｅ，２ｆは、第一方向Ｄ１に延び、一対の端面２ａ，２ｂ同士を連結している。一対の第二側面２ｅ，２ｆは、第二方向Ｄ２にも延びている。ここで、素体２の稜線部とは、各面２ａ〜２ｆのうち互いに隣り合う二つの面を接続する部分である。すなわち、各面２ａ〜２ｆにおける端部は、素体２の稜線部である。

素体２は、一対の第二側面２ｅ，２ｆが対向している方向（第三方向Ｄ３）に複数の誘電体層が積層されて構成されている。素体２では、複数の誘電体層の積層方向（以下、単に「積層方向」と称する。）が第三方向Ｄ３と一致する。各誘電体層は、例えば誘電体材料（ＢａＴｉＯ_３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ_３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ_３系などの誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の素体２では、各誘電体層は、各誘電体層の間の境界が視認できない程度に一体化されている。なお、第二方向Ｄ２が上記積層方向であってもよい。

積層コンデンサＣ１は、図２に示されるように、複数の内部電極１１と、複数の内部電極１３と、を備えている。内部電極１１，１３は、積層電子部品の内部導体として通常用いられる導電性材料（たとえば、Ｎｉ又はＣｕなど）からなる。内部電極１１，１３は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。内部電極１１，１３は、素体２内に配置されている内部導体として機能する。

内部電極１１と内部電極１３とは、第三方向Ｄ３において異なる位置（層）に配置されている。すなわち、内部電極１１と内部電極１３とは、素体２内において、第三方向Ｄ３に間隔を有して対向するように交互に配置されている。内部電極１１と内部電極１３とは、互いに極性が異なる。各内部電極１１は、端面２ａに露出し、他の五つの面２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆには露出していない。内部電極１３は、端面２ｂに露出し、他の五つの面２ａ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆには露出していない。

外部電極５，７は、素体２の第一方向Ｄ１での一対の端部上に配置され、第一方向Ｄ１で互いに離間している。具体的には、外部電極５は、素体２の端面２ａ側の端部上に配置され、内部電極１１に接続されている。外部電極７は、素体２の端面２ｂ側の端部上に配置され、内部電極１３に接続されている。

外部電極５は、端面２ａに位置している電極部分５ａ、第一側面２ｃ，２ｄに位置している電極部分５ｂ、及び第二側面２ｅ，２ｆに位置している電極部分５ｃを有している。すなわち、外部電極５は、五つの面２ａ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆに形成されている。

互いに隣り合う電極部分５ａ，５ｂ，５ｃ同士は、素体２の稜線部において接続されており、電気的に接続されている。電極部分５ａと電極部分５ｂとは、端面２ａと各第一側面２ｃ，２ｄとの間の稜線部において、接続されている。電極部分５ａと電極部分５ｃとは、端面２ａと各第二側面２ｅ，２ｆとの間の稜線部において、接続されている。

電極部分５ａは、内部電極１１の端面２ａに露出した部分をすべて覆うように配置されている。内部電極１１は、外部電極５に直接的に接続されている。これにより、各内部電極１１は、外部電極５に電気的に接続されている。

外部電極７は、端面２ｂに位置している電極部分７ａ、第一側面２ｃ，２ｄに位置している電極部分７ｂ、及び第二側面２ｅ，２ｆに位置している電極部分７ｃを有している。すなわち、外部電極７は、五つの面２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆに形成されている。

互いに隣り合う電極部分７ａ，７ｂ，７ｃ同士は、素体２の稜線部において接続されており、電気的に接続されている。電極部分７ａと電極部分７ｂとは、端面２ｂと各第一側面２ｃ，２ｄとの間の稜線部において、接続されている。電極部分７ａと電極部分７ｃとは、端面２ｂと各第二側面２ｅ，２ｆとの間の稜線部において、接続されている。

電極部分７ａは、内部電極１３の端面２ｂに露出した部分をすべて覆うように配置されている。内部電極１３は、外部電極７に直接的に接続されている。これにより、各内部電極１３は、外部電極７に電気的に接続されている。

外部電極５，７は、第一電極層２１、第二電極層２３、第三電極層２５、及び第四電極層２７をそれぞれ有している。すなわち、電極部分５ａ，５ｂ，５ｃと電極部分７ａ，７ｂ，７ｃとが、第一電極層２１、第二電極層２３、第三電極層２５、及び第四電極層２７をそれぞれ含んでいる。

言い換えると、第一電極層２１、第二電極層２３、第三電極層２５、及び第四電極層２７は、各面２ａ〜２ｆに配置されている。第二電極層２３は、第一電極層２１をすべて覆うように配置されている。第三電極層２５は、第二電極層２３をすべて覆うように配置されている。第四電極層２７は、第三電極層２５をすべて覆うように配置されている。第四電極層２７は、外部電極５，７の最外層を構成している。

第一電極層２１は、浸漬（ディップ）工法によって素体２の表面上に導電性ペーストを付着させた後、所定温度（例えば、７００度程度）にて焼き付けることにより形成されている。すなわち、第一電極層２１は、導電性ペーストに含まれる金属成分（金属粉末）が焼結して形成された焼結金属層である。本実施形態では、第一電極層２１は、Ｃｕからなる焼結金属層である。第一電極層２１は、Ｎｉからなる焼結金属層であってもよい。このように、第一電極層２１は、Ｃｕ又はＮｉを含んでいる。導電性ペーストには、Ｃｕ又はＮｉからなる粉末に、ガラス成分、有機バインダ、及び有機溶剤を混合したものが用いられている。

第二電極層２３は、浸漬工法によって第一電極層２１及び素体２の表面上にペースト状の導電性樹脂を付着させた後、硬化させることにより形成されている。すなわち、第二電極層２３は、第一電極層２１上に形成された導電性樹脂層である。導電性樹脂には、熱硬化性樹脂に金属粉末及び有機溶媒などを混合したものが用いられる。金属粉末としては、たとえば、Ａｇ粉末又はＣｕ粉末などが用いられる。熱硬化性樹脂としては、たとえば、フェノール樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、又はポリイミド樹脂などが用いられる。

第三電極層２５は、第二電極層２３上にめっき法により形成されている。本実施形態では、第三電極層２５は、第二電極層２３上にＮｉめっきにより形成されたＮｉめっき層である。第三電極層２５は、Ｓｎめっき層、Ｃｕめっき層、又はＡｕめっき層であってもよい。このように、第三電極層２５は、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｃｕ、又はＡｕを含んでいる。

第四電極層２７は、第三電極層２５上にめっき法により形成されている。本実施形態では、第四電極層２７は、第三電極層２５上にＳｎめっきにより形成されたＳｎめっき層である。第四電極層２７は、Ｃｕめっき層、又はＡｕめっき層であってもよい。このように、第四電極層２７は、Ｓｎ、Ｃｕ、又はＡｕを含んでいる。第三及び第四電極層２５，２７は、第二電極層２３に形成されためっき層である。

次に、図３を参照して、第一電極層２１及び第二電極層２３の形状について詳細に説明する。図３は、本実施形態に係る積層コンデンサの側面図である。本実施形態では、第一側面２ｃ，２ｄ、及び第二側面２ｅ，２ｆにおける第一電極層２１及び第二電極層２３の形状は同等である。このため、一例として図３に示された第一側面２ｃにおける第一電極層２１及び第二電極層２３の形状に基づき、以下の説明を行う。なお、図３では、第三電極層２５及び第四電極層２７が省略されている。

図３に示されるように、第一側面２ｃにおける第一電極層２１の第一方向Ｄ１での長さを第一電極長とすると、第一電極長は、第三方向Ｄ３の端部で中央部よりも短い。ここで、第一側面２ｃにおける第一電極層２１とは、第一側面２ｃ上に配置された第一電極層２１であって、第二方向Ｄ２から見て、第一側面２ｃと重なる部分である。すなわち、第一電極長は、第一側面２ｃの第一方向Ｄ１の端から、第一電極層２１の内側の端までの第一方向Ｄ１での長さである。

第一電極長は、第三方向Ｄ３の端部から中央部に向って、単調増加している。すなわち、第一電極長は、第三方向Ｄ３の端部で最も短く、第三方向Ｄ３の中央部で最も長い。第一電極長は、素体２を導電性ペーストに浸漬した際の導電性ペーストののぼり量によって調整されている。導電性ペーストののぼり量とは、導電性ペーストが素体２の表面を伝って液面から上昇する長さである。なお、単調増加とは減少傾向とならないことを意味し、広義の単調増加を意味する。

第一側面２ｃにおける第二電極層２３の第一方向Ｄ１での長さを第二電極長とすると、第二電極長は、第三方向Ｄ３の端部で中央部よりも短い。ここで、第一側面２ｃにおける第二電極層２３とは、第一側面２ｃ上に配置された第二電極層２３であって、第二方向Ｄ２から見て、第一側面２ｃと重なる部分である。すなわち、第二電極長は、第一側面２ｃの第一方向Ｄ１の端から、第二電極層２３の内側の端までの第一方向Ｄ１での長さである。

第二電極長は、第三方向Ｄ３の端部から中央部に向って、単調増加している。すなわち、第二電極長は、第三方向Ｄ３の端部で最も短く、第三方向Ｄ３の中央部で最も長い。第二電極長は、素体２をペースト状の導電性樹脂に浸漬した際の導電性樹脂ののぼり量によって調整されている。導電性樹脂ののぼり量とは、導電性樹脂が素体２の表面を伝って液面から上昇する長さである。

第二電極長と第一電極長との差は、第三方向Ｄ３の端部から第三方向Ｄ３の中央部に向って、単調増加している。すなわち、第二電極長と第一電極長との差は、第三方向Ｄ３の端部で最も短く、第三方向Ｄ３の中央部で最も長い。更に言い換えると、第二電極長と第一電極長との差は、第三方向Ｄ３の中央部における第二電極長と第三方向Ｄ３の中央部における第一電極長との差を最大値とするとともに、第三方向Ｄ３の端部における第二電極長と第三方向Ｄ３の端部における第一電極長との差を最小値として、徐々に変化する。

第一側面２ｃの第三方向Ｄ３の端部における第一電極層２１の第一方向Ｄ１での長さである第一長さ（第三方向Ｄ３の端部における第一電極長）をＬ１、第一側面２ｃの第三方向Ｄ３の中央部における第一電極層２１の第一方向Ｄ１での長さである第二長さ（第三方向Ｄ３の中央部における第一電極長）をＬ２、第一側面２ｃの第三方向Ｄ３の端部における第二電極層２３の第一方向Ｄ１での長さである第三長さ（第三方向Ｄ３の端部における第二電極長）をＬ３、第一側面２ｃの第三方向Ｄ３の中央部における第二電極層２３の第一方向Ｄ１での長さである第四長さ（第三方向Ｄ３の中央部における第二電極長）をＬ４、第二長さと第一長さとの差をΔ１（すなわち、Δ１＝Ｌ２−Ｌ１）、及び、第四長さと第三長さとの差をΔ２（すなわち、Δ２＝Ｌ４−Ｌ３）とすると、以下の関係が成り立っている。
Ｌ４＞Ｌ３＞Ｌ２＞Ｌ１
Δ２＞Δ１
５．０×Δ１≧Δ２≧１．１×Δ１

積層コンデンサが３２１６サイズ程度のコンデンサである場合、例えば、Ｌ１＝１８０〜２８０μｍ、Ｌ２＝１９５〜３２０μｍ、Δ１＝１５〜４０μｍ、Ｌ３＝４５０〜６５０μｍ、Ｌ４＝４９５〜７２５μｍ、Δ２＝４５〜７５μｍである。

以上のように構成された積層コンデンサＣ１では、第一電極層２１が一対の端面２ａ，２ｂだけでなく、第一側面２ｃ，２ｄ、及び第二側面２ｅ，２ｆにも配置されている。このため、水分等の侵入によりショート不良が発生することを抑制できる。また、第二電極層２３が第一電極層２１を完全に覆うように配置されている。このため、例えば積層コンデンサＣ１が他の電子機器にハンダ実装される場合において、溶融したハンダが固化する際に素体２に加わる応力を緩和することができる。

第一電極層２１を焼結により形成する際、素体２の稜線部では、それ以外の部分に比べて大きな応力が加わる。このため、素体２の稜線部では、焼結の応力による割れ及び欠け等が生じ易い。そこで、第一長さは第二長さよりも短くされている。すなわち、Ｌ２＞Ｌ１である。これにより、素体２の稜線部に加わる応力が、第一長さが短くされた分だけ緩和されるので、素体２の稜線部に割れ及び欠け等が生じることを抑制することができる。

素体２の稜線部と、それ以外の部分とでは、第二電極層２３の第一方向Ｄ１での内側の端部が素体２の表面から剥がれる際の剥がれ易さが異なる。具体的には、素体２の稜線部よりも、それ以外の部分では、第二電極層２３の第一方向Ｄ１での内側の端部が剥がれ易い。そこで、第三長さは第四長さよりも短くされている。また、第四長さと第三長さとの差は、第二長さと第一長さとの差よりも大きくされている。すなわち、Ｌ４＞Ｌ３、かつ、Δ２＞Δ１である。

このように、第一側面２ｃ，２ｄにおいて、第二電極層２３が第一電極層２１に対して余分に設けられる部分の第一方向Ｄ１での長さが、第三方向Ｄ３の端部よりも第三方向Ｄ３の中央部で長くされている。同様に、第二側面２ｅ，２ｆにおいて、第二電極層２３が第一電極層２１に対して余分に設けられる部分の第一方向Ｄ１での長さが、第二方向Ｄ２の端部よりも第二方向Ｄ２の中央部で長くされている。これにより、第二電極層２３の第一方向Ｄ１での内側の端部が部分的に剥がれた場合でも、第一電極層２１が露出することを抑制することができる。積層コンデンサＣ１では、これらの結果、素体２に加わる応力を緩和しつつ、信頼性を向上させることができる。

積層コンデンサＣ１では、第一側面２ｃ，２ｄにおいて、第二電極長と第一電極長との差は、第三方向Ｄ３の端部から第三方向Ｄ３の中央部に向って、単調増加している。同様に、第二側面２ｅ，２ｆにおいて、第二電極長と第一電極長との差は、第二方向Ｄ２の端部から第二方向Ｄ２の中央部に向って、単調増加している。すなわち、第二電極長と第一電極長との差は、第四長さと第二長さとの差を最大値とするとともに、第三長さと第一長さとの差を最小値として、徐々に変化する。このため、第一電極層２１が露出することを更に抑制することができる。

積層コンデンサＣ１では、第三長さは、第二長さよりも長くなっている。すなわち、Ｌ３＞Ｌ２である。このため、第二電極層２３により第一電極層２１を確実に覆うことができる。

積層コンデンサＣ１では、差Δ２が、差Δ１の１．１倍以上５．０倍以下である。すなわち、５．０×Δ１≧Δ２≧１．１×Δ１である。Δ２＜１．１×Δ１である場合、第一側面２ｃ，２ｄの第三方向Ｄ３の中央部、及び第二側面２ｅ，２ｆの第二方向Ｄ２の中央部において、第二電極層２３が剥がれ、素体２が露出する懼れがある。この結果、素体２に加わる応力を第二電極層２３により緩和することができなくなり、素体２にクラックが生じる懼れがある。

５．０×Δ１＜Δ２である場合、外部電極５と外部電極７との間の距離が短くなることによるショート及び耐電圧低下等が発生する懼れがある。これを改善するために、Ｌ３を小さくすると、第一電極層２１が露出する懼れがある。したがって、５．０×Δ１≧Δ２≧１．１×Δ１とすることにより、第二電極層２３により第一電極層２１を確実に覆いつつ、外部電極５と外部電極７との間の距離が短くなることによるショート及び耐電圧低下の発生を抑制することができる。

次に、図４を参照して、変形例に係る積層コンデンサＣ２の構成を説明する。図４は、変形例に係る積層コンデンサの側面図である。本変形例は、第一電極層２１及び第二電極層２３の形状に関して、上述した実施形態と相違する。具体的には、Ｌ２及びＬ３の大小関係が、上述した実施形態と相違する。

本変形例でも、積層コンデンサＣ２は、素体２、外部電極５、及び外部電極７を備えている。外部電極５は、電極部分５ａ、電極部分５ｂ、及び電極部分５ｃを有している。外部電極７は、電極部分７ａ、電極部分７ｂ、及び電極部分７ｃを有している。外部電極５，７は、第一電極層２１、第二電極層２３、第三電極層２５、及び第四電極層２７をそれぞれ有している。

本変形例では、以下の関係が成り立っている。
Ｌ４＞Ｌ２＞Ｌ３＞Ｌ１
Δ２＞Δ１
５．０×Δ１≧Δ２≧１．１×Δ１

積層コンデンサＣ２が３２１６サイズ程度のコンデンサである場合、例えば、Ｌ１＝１７０〜２６０μｍ、Ｌ２＝２２０〜２９０μｍ、Δ１＝１５〜５０μｍ、Ｌ３＝１８０〜２７０μｍ、Ｌ４＝２４０〜３４０μｍ、Δ２＝４５〜７５μｍである。

本変形例では、第三長さは、第二長さよりも短くなっている。すなわち、Ｌ２＞Ｌ３である。このため、第二電極層２３により第一電極層２１を確実に覆いつつ、第二電極層２３の形成に用いる導電性樹脂の量を低減することができる。

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

積層コンデンサＣ１，Ｃ２では、第一側面２ｃ，２ｄ、及び第二側面２ｅ，２ｆにおける第一電極層２１及び第二電極層２３の形状は同等であるが、これに限られない。これらの形状は、異なっていてもよく、少なくとも第一側面２ｃ，２ｄ、及び第二側面２ｅ，２ｆのいずれかにおいて、Ｌ２＞Ｌ１、Ｌ４＞Ｌ３、かつ、Δ２＞Δ１の関係が満たされていればよい。

外部電極５，７は、めっき層として、第三及び第四電極層２５，２７を有している、すなわち、めっき層が複数層のめっき層により構成されているが、これに限られない。めっき層は、一層のめっき層で構成されていてもよい。また、外部電極５，７は、めっき層を有していなくてもよい。

外部電極５は、五つの面２ａ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆに形成されているが、これに限られない。外部電極５は、端面２ａと、実装面として機能する一つ以上の側面とに形成されていてもよい。外部電極７は、五つの面２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆに形成されているが、これに限られない。外部電極７は、端面２ｂと、実装面として機能する一つ以上の側面とに形成されていてもよい。

本実施形態では、電子部品として積層コンデンサＣ１，Ｃ２を例に説明したが、本発明はこれに限られることなく、積層インダクタ、積層バリスタ、積層圧電アクチュエータ、積層サーミスタ、もしくは積層複合部品などの積層電子部品、又は、積層電子部品以外の電子部品にも適用できる。

２…素体、２ａ，２ｂ…端面、２ｃ，２ｄ…第一側面、２ｅ，２ｆ…第二側面、５，７…外部電極、１１，１３…内部電極、２１…第一電極層、２３…第二電極層、Ｃ１，Ｃ２…積層コンデンサ。

Claims (5)

1. 直方体形状を呈し、互いに対向する一対の端面と、前記端面同士を連結する側面と、を有し、内部導体が前記一対の端面に露出している素体と、
   前記一対の端面が対向する第一方向で互いに離間すると共に、前記内部導体に接続された一対の端子電極と、を備え、
   前記端子電極は、
   前記端面と前記側面とに配置された焼結金属層と、
   前記焼結金属層をすべて覆うように配置された導電性樹脂層と、を有し、
   前記側面の前記第一方向に直交する第二方向の端部における前記焼結金属層の前記第一方向での長さである第一長さは、前記側面の前記第二方向の中央部における前記焼結金属層の前記第一方向の長さである第二長さよりも短く、
   前記端部における前記導電性樹脂層の前記第一方向での長さである第三長さは、前記中央部における前記導電性樹脂層の前記第一方向の長さである第四長さよりも短く、
   前記第四長さと前記第三長さとの差は、前記第二長さと前記第一長さとの差よりも大きい、電子部品。
2. 前記側面における前記導電性樹脂層の前記第一方向での長さと、前記側面における前記焼結金属層の前記第一方向での長さとの差は、前記第四長さと前記第二長さとの差を最大値とするとともに、前記第三長さと前記第一長さとの差を最小値として、徐々に変化する、請求項１に記載の電子部品。
3. 前記第三長さは、前記第二長さよりも長い、請求項１又は２に記載の電子部品。
4. 前記第四長さと前記第三長さとの差が、前記第二長さと前記第一長さとの差の１．１倍以上５．０倍以下である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子部品。
5. 前記第三長さは、前記第二長さよりも短い、請求項１又は２に記載の電子部品。
   

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