JP2018129445A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】電気的特性の劣化が抑制されている電子部品を提供する。【解決手段】電子部品１は、互いに対向する第一及び第二端面２１ａ，２１ｂを有している第一素体２と、第二端面２１ｂに対向する第三端面３１ａ及び第三端面３１ａに対向する第四端面３１ｂを有している第二素体３と、第二及び第三端面２１ｂ，３１ａの間に配置されていると共に、第一素体２と第二素体３とを連結する第一外部電極５と、第一端面２１ａに配置されている第二外部電極６と、第四端面３１ｂに配置されている第三外部電極７と、を有している。第一外部電極５は、第二及び第三端面２１ｂ，３１ａと接している、焼結金属からなる電極層４５を含む。【選択図】図２

Description

本発明は、電子部品に関する。

第一素体と、第一素体の両端部に配置されている一対の外部電極と、第二素体と、第二素体の両端部に配置されている一対の外部電極と、を備えている電子部品が知られている（たとえば、特許文献１）。特許文献１に記載の電子部品では、第一素体に配置されている一方の外部電極と、第二素体に配置されている一方の外部電極とが、導電性樹脂によって連結されている。

特開平７−２２２６７号公報

特許文献１に記載の電子部品では、以下のような問題点が生じるおそれがある。

特許文献１に記載の電子部品では、二つの外部電極を連結している導電性樹脂が露出しているため、導電性樹脂に水分が浸入しやすい。導電性樹脂に水分が浸入した場合、導電性樹脂の接着力が低下するおそれがある。導電性樹脂の接着力が低下すると、導電性樹脂によって連結されている二つの外部電極の間での電気的な接続状態が不安定となり、電子部品の電気的特性が劣化する。

本発明は、電気的特性の劣化が抑制されている電子部品を提供することを目的とする。

本発明の一態様に係る電子部品は、互いに対向する第一及び第二端面を有している第一素体と、第二端面に対向する第三端面及び第三端面に対向する第四端面を有している第二素体と、第二及び第三端面の間に配置されていると共に、第一素体と第二素体とを連結する第一外部電極と、第一端面に配置されている第二外部電極と、第四端面に配置されている第三外部電極と、を備え、第一外部電極は、第二及び第三端面と接している、焼結金属からなる電極層を含む。

本発明の一態様に係る電子部品では、焼結金属からなる電極層が第二端面及び第三端面と接しているため、導電性樹脂等を用いずに第一素体と第二素体とが連結され得る。第一素体と第二素体との連結に導電性樹脂が用いられなければ、電気的な接続状態が導電性樹脂の接着力の低下によって不安定となる、という懸念も払拭される。したがって、本発明の一態様に係る電子部品では、電子部品の電気的特性の劣化が抑制されている。

本発明の別の態様に係る電子部品は、互いに対向する第一及び第二端面を有している第一素体と、第二端面に対向する第三端面及び第三端面に対向する第四端面を有している第二素体と、第二及び第三端面の間に位置すると共に、第一素体と第二素体とを連結する第一外部電極と、第一端面に位置する第二外部電極と、第四端面に位置する第三外部電極と、を備え、第一外部電極は、第二端面と接しており、焼結金属からなる第一電極層と、第三端面と接しており、焼結金属からなる第二電極層と、第一電極層と第二電極層とを連結し、導電性樹脂からなる第三電極層と、第一電極層と第二電極層と第三電極層とを含む構造体の表面を覆うめっき層と、を含む。

本発明の別の態様に係る電子部品では、第一電極層と第二電極層と第三電極層とを含む構造体の表面が、めっき層によって覆われている。このため、導電性樹脂からなる第三電極層に外部から水分が浸入することが防止される。したがって、本発明に係る電子部品では、導電性樹脂の接着力の低下が抑制されているため、電子部品の電気的特性の劣化が抑制されている。

第三電極層は、第一及び第二電極層に接していてもよい。特許文献１に記載の電子部品の構成では、二つの外部電極が導電性樹脂によって連結されている。一般に、外部電極の最外層はＳｎめっき層で構成される。導電性樹脂には導電性フィラーとしてＡｇが用いられることが多い。外部電極のＳｎめっき層とＡｇを含有する導電性樹脂とが接する場合、Ｓｎめっき層と導電性樹脂との間で局部電池腐食と呼ばれる現象が生じるおそれがある。この場合、接合強度が劣化し、更には接触抵抗値が上がるおそれがある。二つの外部電極の母材間にＳｎめっき層が介在していると、リフローはんだ付けをする場合にＳｎめっき層が融解することで、電気的な接続状態が不安定となるおそれもある。これに対し、本形態では、焼結金属からなる第一及び第二電極層に、導電性樹脂からなる第三電極層が接しているため、焼結金属と導電性樹脂との間にめっき層が存在し得ない。したがって、これらの諸問題が起こり得ず、電子部品の電気的特性の劣化が抑制されている。

第一及び第二電極層は、Ｃｕを含有していてもよい。この場合、第一及び第二電極層の表面が粗く構成されやすい。このため、第一及び第二電極層と導電性樹脂からなる第三電極層とが接することで、第一電極層と第二電極層との電気的な接続状態が安定する。

第二及び第三外部電極の少なくとも一方は、導電性樹脂からなる電極層を含んでもよい。この場合、たとえば、電子部品が電子機器にはんだ実装されている状態で電子機器の実装面に撓みが生じたとしても、第二及び第三外部電極に含まれている導電性樹脂によって、素体に加わる応力が緩和される。したがって、素体におけるクラックの発生が抑制され得る。

第一素体は、第一端面と第二端面とを連結する第一連結面を有し、第二素体は、第三端面と第四端面とを連結する第二連結面を有し、第一、第二、及び第三外部電極の各々は、第一及び第二連結面を含む平面から突出している電極部を含み、平面に直交する方向において、第一外部電極の電極部の厚みは、第二及び第三外部電極の電極部の厚みよりも小さくてもよい。平面に直交する方向において、第一外部電極の電極部の厚みが、第二及び第三外部電極の電極部の厚みよりも小さいため、たとえば、電子部品が第二及び第三外部電極の電極部で電子機器にはんだ実装された場合に、第一外部電極と電子機器の実装面との接触が防止される。したがって、第一外部電極と電子機器の実装面との接触に起因する音鳴きが抑制され得る。

第一素体と第二素体との形状は、合同であってもよい。このため、たとえば、電子部品が電子機器にはんだ実装された場合に電子機器の実装面に撓み等が生じたとしても、一方の素体に応力が集中せず、応力は均一に２つの素体に加わる。したがって、素体におけるクラックの発生が抑制され得る。

第一素体内に配置されており、第一外部電極に接続されている第一内部電極と、第一素体内に配置されており、第二外部電極に接続されていると共に第一内部電極と対向している第二内部電極と、第二素体内に配置されており、第一外部電極に接続されている第三内部電極と、第二素体内に配置されており、第三外部電極に接続されていると共に第三内部電極と対向している第四内部電極と、を更に備え、第二外部電極は、第一端面上に位置する電極部を含み、第三外部電極は、第四端面上に位置する電極部を含み、第一端面と直交する方向において、第二端面と第三端面との最短距離は、第一及び第四端面上に位置する電極部の厚みよりも小さくてもよい。この場合、第二端面と第三端面との最短距離が第一及び第四端面上に位置する電極部の厚みよりも大きい電子部品に比して、第二端面と第三端面との間の最短距離が小さいので、第一素体内の第一及び第二内部電極と第二素体内の第三及び第四内部電極との間の電流経路長さも小さい。このため、本形態では、等価直列抵抗（ＥＳＲ）及び等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）が低減されている。

第一素体内に配置されており、第一外部電極に接続されている第一内部電極と、第一素体内に配置されており、第二外部電極に接続されていると共に第一内部電極と対向している第二内部電極と、第二素体内に配置されており、第一外部電極に接続されていると共に第一及び第二内部電極に対して垂直に配置されている第三内部電極と、第二素体内に配置されており、第三外部電極に接続されていると共に第三内部電極と対向している第四内部電極と、を更に備えていてもよい。第三及び第四内部電極が、第一及び第二内部電極に対して垂直に配置されているため、たとえば、電子部品が電子機器にはんだ実装される場合に、全ての内部電極が電子機器の実装面に対して平行となる状況は生じ得ない。したがって、電子機器の実装面の撓み等によって素体にクラックが生じたとしても、内部電極が分断され難い。このため、本形態では、静電容量の低下が抑制されている。

本発明の一態様に係る電子部品装置は、上記電子部品と、当該電子部品が実装されている実装面を含む基板と、を備え、電子部品は、第一素体内に配置されており、第一外部電極に接続されている第一内部電極と、第一素体内に配置されており、第二外部電極に接続されていると共に第一内部電極と対向している第二内部電極と、第二素体内に配置されており、第一外部電極に接続されていると共に第一及び第二内部電極に対して平行に配置されている第三内部電極と、第二素体内に配置されており、第三外部電極に接続されていると共に第三内部電極と対向している第四内部電極と、を更に有し、第一、第二、第三、及び第四内部電極は、実装面に対して垂直である。

本発明の一態様に係る電子部品装置では、上述したように、電子部品の電気的特性の劣化が抑制されている。本発明の一態様に係る電子部品装置では、第一〜第四内部電極の全てが基板の実装面に対して垂直であるので、実装面の撓み等によって素体にクラックが生じたとしても、内部電極が分断され難い。このため、本発明の一態様に係る電子部品装置では、静電容量の低下が抑制されている。

本発明によれば、電気的特性の劣化が抑制されている電子部品を提供することができる。

一実施形態に係るコンデンサ部品を示す概略斜視図である。 コンデンサ部品の断面構成を説明するための図である。 本実施形態の変形例に係るコンデンサ部品の断面構成を説明するための図である。 変形例に係るコンデンサ部品の断面構成を説明するための図である。 変形例に係るコンデンサ部品の断面構成を説明するための図である。 変形例に係るコンデンサ部品の断面構成を説明するための図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

本実施形態では、電子部品としてコンデンサ部品１を例に説明する。まず、図１及び図２を参照して、第１実施形態に係るコンデンサ部品１の構成について説明する。図１は、本実施形態に係るコンデンサ部品１を示す概略斜視図である。図２は、コンデンサ部品１が電子機器２０に実装された状態における、コンデンサ部品１の断面を示している。

コンデンサ部品１は、図１及び図２に示されているように、素体２及び素体３と、素体２内に配置されている内部電極１２ａ，１２ｂと、素体３内に配置されている内部電極１３ａ，１３ｂと、素体２，３の外表面に配置された外部電極５，６，７とを備えている。本実施形態においてコンデンサ部品１は、図２に示されているように、電子機器（たとえば、基板又は他の電子部品など）２０にはんだ実装される。外部電極６及び外部電極７と電子機器２０のパッド電極（不図示）との間には、はんだフィレット４０が形成されている。

素体２，３の各々は、長手方向Ｄ１での長さに比して幅方向Ｄ２及び高さ方向Ｄ３の長さが小さい直方体形状を呈している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。

素体２及び素体３は、長手方向Ｄ１、幅方向Ｄ２、高さ方向Ｄ３の各々において、互いに同等の長さを有する。すなわち、素体２と素体３との形状は、合同である。本実施形態では、素体２，３の各々の長手方向Ｄ１の長さは１．６ｍｍであり、幅方向Ｄ２の長さは０．８ｍｍであり、高さ方向Ｄ３の長さは０．８ｍｍである。

「同等」とは、等しいことに加えて、予め設定した範囲での微差又は製造誤差などを含んだ値を同等としてもよい。「合同」とは、形状が完全に一致することに加えて、予め設定した範囲での微差又は製造誤差などを含んだ形状を合同としてもよい。

素体２は、外表面として、一対の端面２１ａ，２１ｂと、端面２１ａと端面２１ｂとを連結する連結面２５とを有する。連結面２５は、一対の主面２２ａ，２２ｂと、一対の側面２３ａ，２３ｂと、を含んでいる。一対の端面２１ａ，２１ｂは、長手方向Ｄ１で互いに対向している。一対の主面２２ａ，２２ｂは、高さ方向Ｄ３で互いに対向している。一対の側面２３ａ，２３ｂは、幅方向Ｄ２で互いに対向している。図２に示されているコンデンサ部品１では、一方の主面２２ａが、電子機器２０に対向する実装面である。

素体３は、外表面として、一対の端面３１ａ，３１ｂと、端面３１ａと端面３１ｂとを連結する連結面３５とを有する。連結面３５は、一対の主面３２ａ，３２ｂと、一対の側面３３ａ，３３ｂと、を含んでいる。一対の端面３１ａ，３１ｂは、長手方向Ｄ１で互いに対向している。一対の主面３２ａ，３２ｂは、高さ方向Ｄ３で互いに対向している。一対の側面３３ａ，３３ｂは、幅方向Ｄ２で互いに対向している。図２に示されているコンデンサ部品１では、一方の主面３２ａが、電子機器２０に対向する実装面である。素体３の端面３１ａは、素体２の端面２１ｂと対向する。

素体２は、一対の主面２２ａ，２２ｂが対向している高さ方向Ｄ３に複数の誘電体層が積層されて、構成されている。同様に、素体３は、一対の主面３２ａ，３２ｂが対向している高さ方向Ｄ３に複数の誘電体層が積層されて、構成されている。素体２，３では、複数の誘電体層の積層方向が、高さ方向Ｄ３と一致する。各誘電体層は、たとえば誘電体材料（ＢａＴｉＯ_３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ_３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ_３系などの誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の素体２，３では、各誘電体層は、各誘電体層の間の境界が視認できない程度に一体化されている。

図２に示されているように、外部電極５，６，７の各々は、電極層４５，４６，４７と、電極層４５，４６，４７をそれぞれ覆うめっき層５５，５６，５７と、を含んでいる。電極層４５は、素体２の端面２１ｂ及び素体３の端面３１ａに接している。電極層４６は、素体２の端面２１ａに接している。電極層４７は、素体３の端面３１ｂに接している。

外部電極５は、連結面２５及び連結面３５を含む平面Ａから突出している電極部５ａと、端面２１ｂと端面３１ａとの間に位置する電極部５ｂとを含む。電極部５ａは、電極層４５及びめっき層５５により構成されている。電極部５ｂは、電極層４５により構成されている。このような構造により、外部電極５は、素体２と素体３とを連結している。

外部電極６は、連結面２５及び連結面３５を含む平面Ａから突出している電極部６ａと、端面２１ａ上に位置する電極部６ｂとを含む。電極部６ａは、電極層４６及びめっき層５６により構成されている。電極部６ｂは、電極層４６により構成されている。

外部電極７は、連結面２５及び連結面３５を含む平面Ａから突出している電極部７ａと、端面３１ｂ上に位置する電極部７ｂとを含む。電極部７ａは、電極層４７及びめっき層５７により構成されている。電極部７ｂは、電極層４７により構成されている。

すなわち、素体２の長手方向Ｄ１での両端には、外部電極５，６がそれぞれ配置されている。素体３の長手方向Ｄ１での両端には、外部電極５，７がそれぞれ配置されている。外部電極５、外部電極６、及び外部電極７は、長手方向Ｄ１で互いに離間している。

平面Ａに直交する高さ方向Ｄ３において、平面Ａからの電極部５ａの厚みＴ１は、平面Ａからの電極部６ａ，７ａの厚みＴ２よりも小さい。本実施形態では、厚みＴ１は３０μｍであり、厚みＴ２は６０μｍである。

電極部５ｂは、端面２１ｂ，３１ａの全体を覆っている。電極部６ｂは、端面２１ａの全体を覆っている。電極部７ｂは、端面３１ｂの全体を覆っている。端面２１ａと直交する長手方向Ｄ１において、電極部５ｂの厚みＴ３（端面２１ｂと端面３１ａとの最短距離）は、電極部６ｂ及び電極部７ｂの厚みＴ４よりも小さい。本実施形態では、厚みＴ３は３０μｍであり、厚みＴ４は６０μｍである。

電極層４５，４６，４７は、導電性ペーストを素体２又は素体３の表面に付与した後に焼き付けることにより形成される。すなわち、電極層４５，４６，４７は、導電性ペーストに含まれる金属成分（金属粉末）が焼結して形成された焼結体（焼結金属）である。本実施形態では、電極層４５，４６，４７は、主成分としてＣｕを含有する焼結金属である。電極層４５，４６，４７は、主成分としてＮｉを含有する焼結金属であってもよい。導電性ペーストには、Ｃｕ又はＮｉからなる粉末に、ガラス成分、有機バインダ、及び有機溶剤を混合したものが用いられている。

めっき層５５，５６，５７は、たとえば、電気めっき処理などにより、電極層４５，４６，４７上に形成される。本実施形態では、めっき層５５，５６，５７の各々は、２層構造を有しており、電極層４５，４６，４７上にＮｉめっき層が形成され、更にその上に、Ｓｎめっき層が形成されている。

内部電極１２ａ，１２ｂは、主面２２ａ，２２ｂと平行に配置されている。すなわち、内部電極１２ａと内部電極１２ｂとは、高さ方向Ｄ３において互いに対向している。内部電極１２ａ，１２ｂは、素体２の高さ方向Ｄ３において異なる位置（層）に配置されている。具体的には、内部電極１２ａと内部電極１２ｂとは、素体２の内部において、高さ方向Ｄ３に間隔を有し、当該間隔に位置する素体３の誘電体層を介して対向するように交互に配置されている。

内部電極１３ａ，１３ｂは、主面３２ａ，３２ｂと平行に配置されている。すなわち、内部電極１３ａと内部電極１３ｂとは、内部電極１２ａ，１２ｂに対して平行であり、高さ方向Ｄ３において互いに対向している。内部電極１３ａ，１３ｂは、素体２の高さ方向Ｄ３において異なる位置（層）に配置されている。具体的には、内部電極１３ａと内部電極１３ｂとは、素体３の内部において、高さ方向Ｄ３に間隔を有し、当該間隔に位置する素体３の誘電体層を介して対向するように交互に配置されている。

内部電極１２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂの各々は、長手方向Ｄ１が長辺方向であると共に幅方向Ｄ２が短辺方向である矩形形状を呈している。素体２に配置されている内部電極１２ａは、端面２１ａから露出し、端面２１ｂ、一対の主面２２ａ，２２ｂ、及び、一対の側面２３ａ，２３ｂからは露出していない。内部電極１２ａは、端面２１ａにおいて、外部電極６の電極層４６に接続されている。素体２に配置されている内部電極１２ｂは、端面２１ｂから露出し、端面２１ａ、一対の主面２２ａ，２２ｂ、及び、一対の側面２３ａ，２３ｂからは露出していない。内部電極１２ｂは、端面２１ｂにおいて、外部電極５の電極層４５に接続されている。

素体３に配置されている内部電極１３ａは、端面３１ａから露出し、端面３１ｂ、一対の主面３２ａ，３２ｂ、及び、一対の側面３３ａ，３３ｂからは露出していない。内部電極１３ａは、端面３１ａにおいて、外部電極５の電極層４５に接続されている。素体３に配置されている内部電極１３ｂは、端面３１ｂから露出し、端面３１ａ、一対の主面３２ａ，３２ｂ、及び、一対の側面３３ａ，３３ｂからは露出していない。内部電極１３ｂは、端面３１ｂにおいて、外部電極７の電極層４７に接続されている。

内部電極１２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂは、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料（たとえば、Ｎｉ又はＣｕなど）を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。

以上説明したように、コンデンサ部品１では、焼結金属からなる電極層４５が端面２１ｂ及び端面３１ａと接している。このため、導電性樹脂等を用いずに、素体２と素体３とが連結されている。したがって、電気的な接続状態が不安定となり難く、電子部品の電気的特性の劣化が抑制されている。

平面Ａに直交する高さ方向Ｄ３において、平面Ａからの外部電極５の電極部５ａの厚みが、平面Ａからの外部電極６，７の電極部６ａ，７ａの厚みよりも小さい。このため、たとえば、コンデンサ部品１が外部電極６，７の電極部６ａ，７ａで電子機器２０にはんだ実装された場合に、外部電極５と電子機器２０の実装面との接触が防止されている。したがって、外部電極５と電子機器２０の実装面との接触に起因する音鳴きが抑制されている。

素体２と素体３との形状は、合同である。このため、電子機器２０の実装面に撓み等が生じたとしても、素体２又は素体３の一方に応力が集中せず、応力は均一に素体２及び素体３に加わる。したがって、素体２，３におけるクラックの発生が抑制されている。

端面２１ａと直交する長手方向Ｄ１において、端面２１ｂと端面３１ａとの最短距離Ｔ３は、電極部６ｂ及び電極部７ｂの厚みＴ４よりも小さい。コンデンサ部品１では、第二端面と第三端面との最短距離が第一及び第四端面上に位置する電極部の厚みよりも大きいコンデンサ部品に比して、端面２１ｂと端面３１ａとの間の最短距離が小さいので、素体２内の内部電極１２ａ，１２ｂと素体３内の内部電極１３ａ，１３ｂとの間の電流経路長さも小さい。このため、コンデンサ部品１では、ＥＳＲ及びＥＳＬが低減されている。

素体２，３内の内部電極が、電子機器２０の実装面に対して平行とならなければ、電子機器２０の実装面の撓み等によって素体にクラックが生じた場合に、内部電極の分断が比較的生じ難い。このため、内部電極１２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂが電子機器２０の実装面に対して垂直となるように、側面２３ａ，２３ｂのいずれかをコンデンサ部品１の実装面とすることで、各内部電極１２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂの分断が抑制される。内部電極の分断が抑制されれば、静電容量が低下するおそれが低減される。図３では、側面２３ａをコンデンサ部品１の実装面として、内部電極１２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂが電子機器２０の実装面に対して垂直となるように、コンデンサ部品１が電子機器２０に実装されている。

次に、図４及び図５を参照して、本実施形態の変形例に係るコンデンサ部品の構成を説明する。図４及び図５は、本実施形態の変形例に係るコンデンサ部品が電子機器２０に実装された状態で、幅方向Ｄ２において互いに異なる位置で切断されたコンデンサ部品の断面を示している。

図４及び図５に示されているコンデンサ部品１は、素体２及び素体３と、素体２内に配置されている内部電極１２ａ，１２ｂと、素体３内に配置されている内部電極１１３ａ，１１３ｂと、素体２，３の外表面に配置された外部電極５，６，７とを備えている。

図４及び図５に示しているように、内部電極１１３ａ，１１３ｂは、主面３２ａ，３２ｂに対して垂直に配置されている。すなわち、内部電極１１３ａ，１１３ｂは、内部電極１２ａ，１２ｂに対して垂直に配置されている。内部電極１１３ａと内部電極１１３ｂとは、幅方向Ｄ２において互いに対向している。

内部電極１１３ａ，１１３ｂは、素体２の幅方向Ｄ２において異なる位置（層）に配置されている。具体的には、内部電極１１３ａと内部電極１１３ｂとは、素体３の内部において、幅方向Ｄ２に間隔を有し、当該間隔に位置する素体３の誘電体層を介して対向するように交互に配置されている。

内部電極１１３ａ，１１３ｂの各々は、長手方向Ｄ１が長辺方向であると共に幅方向Ｄ２が短辺方向である矩形形状を呈している。図４に示しているように、素体３に配置されている内部電極１１３ａは、端面３１ａから露出し、端面３１ｂ、一対の主面３２ａ，３２ｂ、及び、一対の側面３３ａ，３３ｂからは露出していない。内部電極１１３ａは、端面３１ａにおいて、外部電極５の電極層４５に接続されている。図５に示しているように、素体３に配置されている内部電極１１３ｂは、端面３１ｂから露出し、端面３１ａ、一対の主面３２ａ，３２ｂ、及び、一対の側面３３ａ，３３ｂからは露出していない。内部電極１１３ｂは、端面３１ｂにおいて、外部電極７の電極層４７に接続されている。

内部電極１１３ａ，１１３ｂは、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料（たとえば、Ｎｉ又はＣｕなど）を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。

上述したように、素体２，３内の内部電極が、電子機器２０の実装面に対して平行とならなければ、電子機器２０の実装面の撓み等によって素体にクラックが生じた場合に、内部電極の分断が比較的生じ難い。図４及び図５に示されているコンデンサ部品１では、内部電極１１３ａ，１１３ｂが、内部電極１２ａ，１２ｂに対して垂直に配置されている。このため、主面２２ａ，２２ｂ及び側面２３ａ，２３ｂのいずれを実装面としても、全ての内部電極が電子機器の実装面に対して平行となる状況は生じ得ない。したがって、電子機器２０の実装面の撓み等によって素体２，３にクラックが生じたとしても、内部電極１２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂが分断され難い。このため、静電容量が低下し難い。

図４及び図５では、コンデンサ部品１は、内部電極１１３ａ，１１３ｂが電子機器２０の実装面に対して垂直となるように実装されている。コンデンサ部品１は、内部電極１２ａ，１２ｂが電子機器２０の実装面に対して垂直となるように実装されてもよい。

次に、図６を参照して、本実施形態の変形例に係るコンデンサ部品の構成を説明する。図６は、コンデンサ部品１が電子機器２０に実装された状態における、コンデンサ部品１の断面を示している。

図６に示されているコンデンサ部品１では、外部電極５は、電極層１４５ａと、電極層１４５ｂと、電極層１６０と、電極層１４５ａ，１４５ｂ，１６０を含む構造体の表面を覆うめっき層１５５と、を含んでいる。したがって、電極層１４５ａ，１４５ｂ，１６０は、外部電極５から露出していない。電極層１４５ａは、素体２の端面２１ｂに接している。電極層１４５ｂは、素体３の端面３１ａに接している。電極層１６０は、電極層１４５ａ及び電極層１４５ｂに接しており、電極層１４５ａと電極層１４５ｂとを連結している。

連結面２５及び連結面３５を含む平面から突出している電極部５ａは、電極層１４５ａ，１４５ｂ，１６０、及びめっき層１５５により構成されている。端面２１ｂと端面３１ａとの間に位置する電極部５ｂは、電極層１４５ａ，１４５ｂ，１６０により構成されている。

電極層１４５ａ，１４５ｂは、導電性ペーストを素体２又は素体３の表面に付与した後に焼き付けることにより形成される。すなわち、電極層１４５ａ，１４５ｂは、導電性ペーストに含まれる金属成分（金属粉末）が焼結して形成された焼結体（焼結金属）である。本実施形態では、電極層１４５ａ，１４５ｂは、主成分としてＣｕを含有する焼結金属である。電極層１４５ａ，１４５ｂは、主成分としてＮｉを含有する焼結金属であってもよい。導電性ペーストには、Ｃｕ又はＮｉからなる粉末に、ガラス成分、有機バインダ、及び有機溶剤を混合したものが用いられている。

電極層１６０は、導電性樹脂からなる。電極層１６０は、金属粉末と熱硬化樹脂とを含む樹脂ペーストを電極層１４５ａ，１４５ｂに付与して加熱することにより形成される。
本実施形態では、上述した金属粉末の材料として、Ａｇが用いられている。熱硬化樹脂は、特に制限されず、たとえば、フェノール樹脂、アクリル樹脂、シリコン樹脂、エポキシ樹脂、又はポリイミド樹脂等が用いられる。

めっき層５５，５６，５７は、たとえば、電気めっき処理などにより、電極層４５，４６，４７上に形成される。めっき層５５，５６，５７の各々は、２層構造を有している。本実施形態では、電極層１４５ａ，１４５ｂ及び電極層１６０を含む構造体上にＮｉめっき層が形成され、更にその上に、Ｓｎめっき層が形成されている。

図６に示されているコンデンサ部品１では、電極層１４５ａと電極層１４５ｂと電極層１６０とを含む構造体の表面が、めっき層１５５によって覆われている。このため、導電性樹脂からなる電極層１６０に外部から水分が浸入することが防止されている。したがって、導電性樹脂の接着力の低下が抑制されているため、コンデンサ部品１の電気的特性の劣化が抑制されている。

一般に、外部電極の最外層はＳｎめっき層で構成され、導電性樹脂には導電性フィラーとしてＡｇが用いられる。仮に、Ｓｎめっき層上にＡｇを含有する電極層１６０を設けることで素体２と素体３とを連結する場合、Ｓｎめっき層とＡｇを含有する電極層１６０との間に局部電池腐食と呼ばれる現象が生じるおそれがある。この場合、接合強度が劣化し、更には接触抵抗値が上がるおそれがある。仮に、電極層１４５ａと電極層１４５ｂとの間にＳｎめっき層が介在していると、リフローはんだ付けをする場合にＳｎめっき層が融解することで、電気的な接続状態が不安定となるおそれもある。

コンデンサ部品１では、焼結金属からなる電極層１４５ａ，１４５ｂに導電性樹脂からなる電極層１６０が接しているため、焼結金属と導電性樹脂との間にめっき層が存在し得ない。したがって、これらの諸問題が起こり得ず、電子部品の電気的特性の劣化が抑制されている。

電極層１４５ａ，１４５ｂは、主成分としてＣｕを含有する焼結金属である。この場合、各電極層１４５ａ，１４５ｂの表面が粗く構成されやすい。このため、電極層１４５ａ，１４５ｂと導電性樹脂からなる電極層１６０とが接することで、電極層１４５ａと電極層１４５ｂとの電気的な接続状態が安定する。

以上、本発明の第１及び第２実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

たとえば、外部電極６及び外部電極７の少なくとも一方が、電極層１６０と同様の導電性樹脂からなる電極層を含んでもよい。この場合、導電性樹脂からなる電極層は、外部電極６の電極層４６又は外部電極７の電極層４７の上に形成され、更にその上に、めっき層５６又はめっき層５７が形成される。この形態によれば、たとえば、コンデンサ部品１が電子機器２０にはんだ実装されている状態で電子機器２０の実装面に撓みが生じたとしても、外部電極６，７に含まれている導電性樹脂によって、素体２，３に加わる応力が緩和される。したがって、素体２，３におけるクラックの発生が抑制され得る。

本実施形態では、素体２，３は、それぞれ互いに対向する端面２１ａ，２１ｂ，３１ａ，３１ｂを有していれば、直方体形状以外の形状であってもよい。たとえば、素体２，３は、円柱形状であってもよい。

電極部５ａ，６ａ，７ａは、連結面２５，３５のうち実装面となる部分のみにおいて、平面Ａからの外部電極５の電極部５ａの厚みＴ１が平面Ａからの外部電極６，７の電極部６ａ，７ａの厚みＴ２よりも薄い構成であってもよい。

本実施形態に係るコンデンサ部品１は、２つの素体２，３から構成されているが、３つ以上の素体から構成されてもよい。

本実施形態では、電子部品としてコンデンサ部品を例に説明したが、本発明はこれに限られることなく、インダクタ部品、バリスタ部品、圧電アクチュエータ部品、サーミスタ部品、もしくは複合部品などの電子部品にも適用できる。

１…コンデンサ部品、２，３…素体、５，６，７…外部電極、５ａ，６ａ，７ａ，５ｂ，６ｂ，７ｂ…電極部、２０…電子機器、２１ａ，２１ｂ，３１ａ，３１ｂ…端面、２５，３５…連結面、４５，１４５ａ，１４５ｂ，１６０…電極層、１５５…めっき層、１２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂ，１１３ａ，１１３ｂ…内部電極。

Claims (10)

1. 互いに対向する第一及び第二端面を有している第一素体と、
   前記第二端面に対向する第三端面及び前記第三端面に対向する第四端面を有している第二素体と、
   前記第二及び第三端面の間に位置すると共に、前記第一素体と前記第二素体とを連結する第一外部電極と、
   前記第一端面に位置する第二外部電極と、
   前記第四端面に位置する第三外部電極と、を備え、
   前記第一外部電極は、前記第二及び第三端面と接している、焼結金属からなる電極層を含む、電子部品。
2. 互いに対向する第一及び第二端面を有している第一素体と、
   前記第二端面に対向する第三端面及び前記第三端面に対向する第四端面を有している第二素体と、
   前記第二及び第三端面の間に位置すると共に、前記第一素体と前記第二素体とを連結する第一外部電極と、
   前記第一端面に位置する第二外部電極と、
   前記第四端面に位置する第三外部電極と、を備え、
   前記第一外部電極は、
   前記第二端面と接しており、焼結金属からなる第一電極層と、
   前記第三端面と接しており、焼結金属からなる第二電極層と、
   前記第一電極層と前記第二電極層とを連結し、導電性樹脂からなる第三電極層と、
   前記第一電極層と前記第二電極層と前記第三電極層とを含む構造体の表面を覆うめっき層と、を含む、電子部品。
3. 前記第三電極層は、前記第一及び前記第二電極層に接している、請求項２に記載の電子部品。
4. 前記第一及び第二電極層は、Ｃｕを含有している、請求項３に記載の電子部品。
5. 前記第二及び第三外部電極の少なくとも一方は、導電性樹脂からなる電極層を含む、請求項１〜４のいずれか一項に記載の電子部品。
6. 前記第一素体は、前記第一端面と前記第二端面とを連結する第一連結面を有し、
   前記第二素体は、前記第三端面と前記第四端面とを連結する第二連結面を有し、
   前記第一、第二、及び第三外部電極の各々は、前記第一及び第二連結面を含む平面から突出している電極部を含み、
   前記平面に直交する方向において、前記第一外部電極の前記電極部の厚みは、前記第二及び第三外部電極の前記電極部の厚みよりも小さい、請求項１〜５のいずれか一項に記載の電子部品。
7. 前記第一素体と前記第二素体との形状は、合同である、請求項１〜６のいずれか一項に記載の電子部品。
8. 前記第一素体内に配置されており、前記第一外部電極に接続されている第一内部電極と、
   前記第一素体内に配置されており、前記第二外部電極に接続されていると共に前記第一内部電極と対向している第二内部電極と、
   前記第二素体内に配置されており、前記第一外部電極に接続されている第三内部電極と、
   前記第二素体内に配置されており、前記第三外部電極に接続されていると共に前記第三内部電極と対向している第四内部電極と、を更に備え、
   前記第二外部電極は、前記第一端面上に位置する電極部を含み、
   前記第三外部電極は、前記第四端面上に位置する電極部を含み、
   前記第一端面と直交する方向において、前記第二端面と前記第三端面との最短距離は、前記第一及び第四端面上に位置する前記電極部の厚みよりも小さい、請求項１〜７のいずれか一項に記載の電子部品。
9. 前記第一素体内に配置されており、前記第一外部電極に接続されている第一内部電極と、
   前記第一素体内に配置されており、前記第二外部電極に接続されていると共に前記第一内部電極と対向している第二内部電極と、
   前記第二素体内に配置されており、前記第一外部電極に接続されていると共に前記第一及び第二内部電極に対して垂直に配置されている第三内部電極と、
   前記第二素体内に配置されており、前記第三外部電極に接続されていると共に前記第三内部電極と対向している第四内部電極と、を更に備えている、請求項１〜７いずれか一項に記載の電子部品。
10. 請求項１〜７のいずれか一項に記載の電子部品と、
    前記電子部品が実装されている実装面を含む基板と、を備え、
    前記電子部品は、
    前記第一素体内に配置されており、前記第一外部電極に接続されている第一内部電極と、
    前記第一素体内に配置されており、前記第二外部電極に接続されていると共に前記第一内部電極と対向している第二内部電極と、
    前記第二素体内に配置されており、前記第一外部電極に接続されていると共に前記第一及び第二内部電極に対して平行に配置されている第三内部電極と、
    前記第二素体内に配置されており、前記第三外部電極に接続されていると共に前記第三内部電極と対向している第四内部電極と、を更に有し、
    前記第一、第二、第三、及び第四内部電極は、前記実装面に対して垂直である、電子部品装置。

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