JP2009527919A - 改良高電圧キャパシタ - Google Patents

改良高電圧キャパシタ Download PDF

Info

Publication number
JP2009527919A
JP2009527919A JP2008556297A JP2008556297A JP2009527919A JP 2009527919 A JP2009527919 A JP 2009527919A JP 2008556297 A JP2008556297 A JP 2008556297A JP 2008556297 A JP2008556297 A JP 2008556297A JP 2009527919 A JP2009527919 A JP 2009527919A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ceramic capacitor
electrode
shield
internal
multilayer ceramic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2008556297A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5043046B2 (ja
Inventor
バルティチュード,ジョン
ジャング,ジョン
ロジャース,ジョン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Vishay Sprague inc
Original Assignee
Vishay Sprague inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Vishay Sprague inc filed Critical Vishay Sprague inc
Publication of JP2009527919A publication Critical patent/JP2009527919A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5043046B2 publication Critical patent/JP5043046B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30Stacked capacitors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002Details
    • H01G4/018Dielectrics
    • H01G4/06Solid dielectrics
    • H01G4/08Inorganic dielectrics
    • H01G4/12Ceramic dielectrics
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002Details
    • H01G4/005Electrodes
    • H01G4/012Form of non-self-supporting electrodes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002Details
    • H01G4/018Dielectrics
    • H01G4/06Solid dielectrics
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002Details
    • H01G4/228Terminals
    • H01G4/232Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/43Electric condenser making
    • Y10T29/435Solid dielectric type

Abstract

【構成】対向端部を有し、かつ複数の電極層、誘電層、およびセラミックキャパシタ本体に取り付けた第1外部端子および第2外部端子からなるセラミックキャパシタ本体を含むキャパシタである。上記セラミックキャパシタ本体内に複数の内部能動電極が交互に設けられている。上記セラミックキャパシタ本体内部の複数の内部電極シールドが耐弧絡性を高くするために利用される。上記シールドは、上部内部電極シールドおよび対向する下部内部電極シールドを有し、上記上部内部電極シールドおよび対向する下部内部電極シールドが、上記複数の内部能動電極の対向側部にあり、各内部電極シールドが、対応する外部端子に向かって、あるいはこれを超えて内向きに延長し、シールド作用を実現する。
複数の側部シールドが使用される。上記キャパシタは、耐弧絡性の改良および大気中における高い耐破壊電圧性の改良を提供し、これによりケースサイズの小型化を実現する。
【選択図】図6

Description

積層セラミックキャパシタの場合、一般に、セラミック誘電体材料層と導電性電極層とを交互に有する。各種の誘電体材料が使用でき、また各種の物理的構成が使用されてきている。高電圧性能のキャパシタは、ここ何年もの間、“直列設計”を利用して製造されている。直列の設計の場合、図1に独立した浮動電極について示すように、浮動電極と、両側の端子に接続した電極との間に電荷を蓄積する。これは、電極が異なる端子に交互に接続し、電荷をこれら電極間に蓄積する、図2に示す標準キャパシタ設計に匹敵するものである。これら設計のキャパシタンスは、次式によって与えられる。
C=∈o∈rAN/T
ただし、Cはキャパシタンス、単位F、
∈oは自由空間の誘電率=8.854×10−12Fm−1
∈rはセラミック材料の誘電率、材料依存無次元定数、
Aは電極の実効重なり面積、単位m
Nは電極数−1、
Тは層分離セラミックの焼成有効厚さである。
ところが、直列設計の場合、実効重なり面積はかなり減少する。直列設計は、電極に作用する内部電圧が独立した浮動電極について半減する作用効果がある。さらに、浮動電極を分離し、一層当たりの浮動電極を2つ以上にすると、内部電圧を下げることが可能になるが、実効重なり面積が狭くなり、キャパシタンスが低くなる。図3に、27ロットのケースサイズ1812MLCC,47nF±10%標準設計および同数のケースサイズ1812、22nF±10%の独立した浮動電極直列設計に関する平均破壊電圧(n=50)を示す。いずれの場合も、電極を分離する焼成有効厚さは0.0023インチ、58μmで、全厚さは、標準設計では0.051±0.003インチ(1.30±0.08mm)、そして直列キャパシタでは0.068±0.003インチ(1.73±0.08mm)である。これら1812ケースサイズキャパシタの場合、長さ寸法および幅寸法はそれぞれ0.177±0.010インチ(4.50±0.25mm)および0.126±0.008インチ(3.20±0.20mm)であった。図4および図5にそれぞれ1812標準設計および独立した電極直列設計の横断面を示す。
これらMLCCの耐内部電圧性に加えて、これらパーツがキャパシタ端子からの弧絡に対しても耐性をもっていることが重要である。McLarneyを発明者とするUSP4,731,697には、レーザートリミング加工を必要とする弧絡を未然に防止するために、周縁部を誘電体層で被覆した表面電極が開示されている。ここで注意すべきは、露出電極が腐食しがちなことである。また、露出電極の特性が湿度などの環境要因によって大きな影響を受け、キャパシタの利用用途が制限されることである。
Duvaを発明者とするUSP6,627,509には、積層セラミックキャパシタの表面にパラポリキシリレンコーティングを被覆した後、余分な材料を端子からトリミング加工することによって、表面耐フラッシュオーバー性キャパシタを製造する方法が開示されている。この場合、キャパシタのコーティングコストが高く、さらに、コーティングが回路基盤組み立てプロセスに対処できない場合もある上に、衛星などの一部の電子用途の場合、有機物のコーティングが存在すると、ガス放出があるため利用用途が制限される。
USP4,731,697 USP6,627,509
以上説明したように、従来から、高耐破壊電圧をもち、弧絡の発生を最小限に抑えたキャパシタを製造するために多くの試みがあったにもかかわらず、依然として問題が存在している。必要なのは、改良高電圧キャパシタである。
従って、本発明の第1の目的、特徴または作用効果は、従来技術を改良することである。
本発明の第2の目的、特徴または作用効果は、耐弧絡性の積層セラミックキャパシタを提供することである。
本発明の第3の目的、特徴または作用効果は、大気中での破壊電圧の高い積層セラミックキャパシタを提供することである。
本発明の第4の目的、特徴または作用効果は、高いキャパシタンスを保持する設計の積層セラミックキャパシタを提供することである。
本発明の第5の目的、特徴または作用効果は、キャパシタを電子回路に組み込んださいに、弧絡を原因とする望ましくない問題が発生することを最小限に抑えることである。
本発明の第6の目的、特徴または作用効果は、高い耐電圧性をもつ上に、回路を小型化できるようにケースサイズをより小さくしたキャパシタを提供することである。
本発明の第7の目的、特徴または作用効果は、効率よくかつ経済的に製造できる改良キャパシタを提供することである。
本発明のこれら、および/または他の目的、特徴または作用効果のうち一つかそれ以上については、以下の説明および特許請求の範囲の記載から明らかになるはずである。
本発明の第1態様によれば、本発明は、積層セラミックキャパシタコンポーネントを提供するものである。キャパシタコンポーネントは、対向端部をもち、かつ複数の電極層および誘電体層からなるセラミックキャパシタ本体を有する。キャパシタコンポーネントは、さらに、第1外部端子および第2外部端子をセラミックキャパシタ本体に取り付ける。また、キャパシタコンポーネントは、セラミックキャパシタ本体内に複数の内部能動電極を交互に有し、複数の内部能動電極のうち第1電極がセラミックキャパシタ本体の一端から内向きに延長するとともに、次の内部能動電極がセラミックキャパシタ本体の対向端部から内向きに延長するように構成する。また、複数の内部電極シールドをセラミックキャパシタ本体内に設けることによって、耐弧絡性を高くするように構成する。複数の内部電極シールドは、上部の内部電極シールドとこれに対向する下部内部電極シールドからなり、そして上部内部電極シールドおよび対向する下部内部電極シールドが、複数の内部能動電極の両側に存在し、かつ各内部電極シールドが、対応する外部端子に向かって、あるいはこれを超えて内向きに延長し、これによってシールド作用を確保するように構成する。さらに、側部シールドを設ける。各側部シールドは、キャパシタ本体の一端から内向きに延長する。この場合、側部シールドは、能動電極をさらにシールドし、これによって能動電極および端子間の耐弧絡性を高くするように構成する。
本発明の第2態様によれば、本発明は、改良高電圧特性を実現する積層セラミックキャパシタコンポーネントを提供するものである。キャパシタは、対向端部をもち、かつ複数の電極層および誘電体層からなるセラミックキャパシタ本体を有する。第1外部端子および第2外部端子をセラミックキャパシタ本体に取り付ける。複数の電極層は、第1端子に向かって、あるいはこれを超えて内向きに延長する電極シールドをもつ上部層、第2端子に向かって、あるいはこれを超えて内向きに延長する電極シールドをもつ下部層、およびセラミックキャパシタ本体の交互端部から内向きに延長する複数の交互層の能動電極からなる。交互層の能動電極はそれぞれ側部シールドを有する。
本発明の第3態様によれば、本発明は、積層セラミックコンポーネントの製造方法を提供するものである。本発明の製造方法では、複数の電極層および誘電体層からセラミックキャパシタ本体を形成し、セラミックキャパシタ本体の対向端部に第1外部端子および第2外部端子を取り付ける。複数の電極層は、能動電極層およびシールド電極層からなり、能動電極層を交互に構成し、複数の能動電極層のうち第1能動電極層がセラミックキャパシタ本体の一端から内向きに延長するとともに、次の内部能動電極層がセラミックキャパシタ本体の対向端部から内向きに延長するように構成する。電極シールド層は、上部内部電極シールドおよび対向する下部内部電極シールドからなり、上部内部電極シールドおよび対向する下部内部電極シールドが複数の能動電極の対向側部に存在し、各電極シールドが対応する外部端子に向かって、あるいはこれを超えて内向きに延長して、シールド作用を実現するように構成する。また、能動電極層は、能動電極の対向側部において側部シールド層をもち、これによって付加的なシールド作用を実現する。
本発明の新規な内部電極の構成により、大気中において非常に高い耐電圧破壊性を示す、耐弧絡性積層セラミックキャパシタを実現できる。さらに、高いキャパシタンスを保持できる。本発明を理解しやすくするために、3つの設計構成例およびMLCC性能のそれぞれを説明し、次に、各実施例のより詳しい説明を図面について行う。設計構成例およびMLCC性能について、以下の実施例によって説明する。
実施例1
製造MLCCX7R材料系C−153を使用して、標準ケースサイズ1206キャパシタ設計構成例を製造した。
実施例2
製造MLCCX7R材料系C−153を使用し、シールド電極を上下層としたケースサイズ1206キャパシタ設計構成例を製造した。これらシールド電極は、逆極性の端子と内部電極との間に、あるいは逆極性の端子間のキャパシタの上面または底面間に弧絡が発生することを防止することを目的とする。このため、必要なのは、下の能動電極が逆極性をもつ場合にのみ一つのシールド電極を存在させることである。なお、キャパシタの上下部の端子領域両者をシールドすることによって異なる値のキャパシタを製造する過程で、異なる数の電極に対してスクリーンを変更する必要がないため、生産性が向上する。
実施例3
製造MLCCX7R材料系C−153を使用し、上下のシールド電極に加えて、能動電極の両側に側部シールド電極を設けた、ケースサイズ1206キャパシタ設計構成例を製造した。これら側部シールド電極は、逆極性の端子と異なる内部電極との間に、あるいは逆極性の端子間のキャパシタの側部間に弧絡が発生することを防止することを目的とする。上下の側部シールド電極については、各側部に2つの側部シールド電極を使用したが、必要なのは、逆極性の端子に対して各層の側部に一つの側部シールド電極を設けることである。各側部に2つの側部シールド電極を設けると、電極積層体の位置合わせを正確に確認できる。
以上の3実施例の設計構成および電極パターンを図6に示す。これら実施例では、銀ペーストを焼成した厚膜からなる端子を使用し、これら端子の上にニッケル、次にスズを使用してメッキ処理した。各パーツを1000V Hi−Potでスクリーン処理し、IR検査した。図7に示すように、平均キャパシタンス(n=100)および寸法(n=5)を測定した。
図7から理解できるように、電極数−1(N)は、3実施例でほぼ同じで、27±1である。また、層分離セラミックの焼成有効厚さ(T)も3実施例で同じであり、すべてのキャパシタを製造するために同じセラミック材料系を使用しているため、誘電率(∈r)は同じである。キャパシタンスに影響する唯一の変数は、従って、電極の実効重なり面積(A)である。実施例3の場合、側部シールドが存在するため、実効重なり面積は小さい。実施例1、2、3の実際の横断面を、図12Aおよび図12B(実施例1)、図13Aおよび図13B(実施例2)、図14Aおよび図14B(実施例3)に示す。
EIA198−2−Eの方法103に従って500V/sのランプ速度で電圧を印加することによって実施例1、2、3の50個のキャパシタをサンプルとして故障率を試験した。結果を図11に示す。試験に使用した試験装置は、Associated Research 7512DT HiPotであった。図11のデータは、弧絡および/または物理的破壊を含む絶縁破壊電圧レベルを表す。IR試験後、実施例1の絶縁抵抗(IR)故障率は13/50であり、実施例2および3はそれぞれ48/50および50/50IR故障率で、実施例3の場合、弧絡による故障は発生していなかった。また、電圧を印加して繰り返し弧絡を発生させると、最終的にIR故障が発生することを理解することが重要である。
同様に理解できるように、実施例1〜3の中では実施例3が、平均破壊電圧が最も高く>2.5kVである。実施例3の1206ケースサイズキャパシタの破壊電圧およびキャパシタンスは、従来技術に関して説明した1812 1000V定格の独立した浮動電極直列キャパシタと同様である。従って、実施例3のキャパシタを用いると、高電圧に対処する必要がある回路をかなり小型化することができる。
図1に、従来のキャパシタ設計例を示す。図1において、キャパシタ10は、キャパシタ本体16の両端に第1端子12およびこれに対向する第2端子14をもつ。図示のように、浮動電極18を設ける。図2に、別な従来のキャパシタ設計例を示す。図2では、浮動電極の代わりに、電極を交互に配設する。図3に、直列設計例と標準設計例との比較を示す。特に、図3には、27ロットのケースサイズ1812MLCC、47nF±10%標準設計例および同数のケースサイズ1812、22nF±10%の独立した浮動電極直列設計例に関する平均破壊電圧(n=50)を示す。いずれの場合も、電極を分離する焼成有効厚さは0.0023インチ、58μmで、全厚さは、標準設計例では0.051±0.003インチ(1.30±0.08mm)、そして直列キャパシタでは0.068±0.003インチ(1.73±0.08mm)である。これら1812ケースサイズキャパシタの場合、長さ寸法および幅寸法はそれぞれ0.177±0.010インチ(4.50±0.25mm)および0.126±0.008インチ(3.20±0.20mm)であった。図4A〜4Bおよび図5A〜5Bにそれぞれ1812標準設計例および独立した電極直列設計例の横断面を示す。
図6は、3つの異なるキャパシタ設計例を示す表である。第1実施例は、比較を目的とした標準設計例である。第2実施例は、上下シールドを使用した本発明の一実施態様である。第3実施例は、上下シールドだけでなく、側部シールドを使用した本発明の別な実施態様である。
図6に示すように、標準設計例では、キャパシタの焼成有効厚さは0.0020インチ、即ち51μmである。標準設計例は、26個の能動電極からなる。上下シールド設計例でも、キャパシタの焼成有効厚さは0.0020インチ、即ち51μmである。上下および側部シールド設計例の場合、キャパシタの焼成有効厚さは0.0020インチ、即ち51μmである。上下および側部シールド設計例は、28個の能動電極からなる。
図6には、各種の設計例に対処できる電極レイアウトも示す。標準設計によれば、第1電極20を設け、これに対して第2電極22を互い違いに設ける。第3電極24については、第1電極20と位置を合わせ、また第4電極26については、第2電極22と位置を合わせる。電極を互い違いに配置するこの交互パターンが、第2電極から最後から一つ手前の電極N−1、そして最後の電極30まで続く。
上下シールド設計例では、第1電極層は、第1上部シールド32および第2上部シールド34、そして第1下部シールド36および第2下部シールド38を有する。特に留意すべきは、第1上部シールド32と第2下部シールド38のみが能動であり、他のシールドについては別に設ける必要はないことである。第1上部シールド32および第2下部シールド38は逆極性の端子からの弧絡の発生を防止するために必要であり、そしてシールド34、36は製造上の都合から配置する。
上下シールドおよび側部シールド実施態様では、第1上部シールド32および第2上部シールド34だけでなく第1下部シールド36および第2下部シールド38を設ける。各能動電極について、側部シールド40、42、44、46、48、50、52、54、56、58、60、62、64、66、68、および70が存在する。側部シールド40、42、52、54、56、58、68、および70は逆極性の端子から発生する弧絡から内側能動電極を保護するために必要であるが、他の側部シールドについては、パーツ内の電極位置合わせを試験するために設ける。
図6の設計例については、さらに、図8A〜図10Bに示す。図8Aは実施例1(標準設計例)の横断面を示す側面図であり、そして図8Bは実施例1の横断面を示す端面図である。図8Aに示す積層セラミックキャパシタコンポーネント48は、積層セラミックキャパシタコンポーネント16の対向端部に第1端子12および第2端子14がある。セラミックキャパシタ本体の内部能動電極は交互に配設し、第1内部能動電極20が、セラミックキャパシタ本体の対向端部の端子に向かって内向きにセラミックキャパシタ本体の一端から延長するように構成する。次の内部能動電極22については、セラミック本体の対向端部の端子に向かって内向きにセラミックキャパシタ本体の対向端部から延長するように構成する。図8Bの横断面を示す端面図は、電極を示している。
図9Aは実施例2(上下シールド)の横断面を示す側面図であり、そして図9Bは実施例2の横断面を示す端面図である。図9Aにおいて、積層セラミックキャパシタコンポーネントは50で示す。なお、セラミックキャパシタ本体内に内部電極シールドが存在するため、端子と内部電極との間に耐弧絡性を確保できる。図示の内部電極シールドは、上部内部電極シールド32および対向する下部内部電極シールド38を有する。上部内部電極シールド32および対向する下部内部電極シールド38は、積層セラミックキャパシタ本体16の対向側に存在する。各内部電極シールド32、38は、対応する端子12、14に向かって、あるいはこれを超えて内向きに延長し、これによってシールド作用を確保する。既に説明したように、別に構造体34、36を設けてあるが、これらは、端子の極性による実際のシールド作用を与えるものではないため、設ける必要はない。いずれも、製造上の都合により設けるものである。
図10Aは実施例3(上下シールドおよび側部シールド)の横断面を示す側面図であり、そして図10Bは実施例3の横断面を示す端面図である。図10Aの積層セラミックキャパシタ60は上部シールド32およびこれに対向する下部シールド38だけでなく、側部シールドを有する。側部シールドの最良の形態は、キャパシタの横断面図である図10Bに示してある。この実施例における側部シールドは、横断面の深さに依存する。なお、側部シールドは40、42、48、および50で示す。
図7は、標準設計例と本発明の2つの設計例との比較を示す表であり、図6のキャパシタ設計例の平均キャパシタンスおよび寸法を示す表である。
図11に、実施例1、2、および3の破壊電圧を示す。なお、図11に示すように、上下シールド実施態様(実施例2)は、標準設計例(実施例1)と比較して、破壊電圧が高い。上下シールドおよび側部シールド実施態様(実施例3)は、破壊電圧がさらに高い。即ち、本発明は、1,000V、1,500V、2,000V、2,500V以上の、場合によっては3,000V以上の破壊電圧をもつ積層セラミックキャパシタを製造するために使用できる。
以上、改良高電圧キャパシタについて説明してきた。本発明は、以上説明してきた具体的な実施態様に制限を受けるものではない。例えば、本発明は、使用する誘電体のタイプ、使用する導体のタイプ、サイズ、寸法、パッケージ化方法などにおいて広いオプションをもつものである。
図1は、独立した浮動電極をもつ直列キャパシタ設計の横断面図である。 図2は、標準キャパシタ設計の横断面図である。 図3は、直列キャパシタ設計および標準キャパシタ設計の平均破壊電圧を示す図である。 図4Aは、1812MLCC標準設計の横断面写真である。図4Bは、1812MLCC標準設計の端面写真である。 図5Aは、1812MLCC独立浮動電極直列設計の横断面写真である。図5Bは、1812MLCC独立浮動電極直列設計の端面写真である。 図6は、本発明のいくつかの実施態様によるキャパシタ設計例を示す図である。 図7は、図6のキャパシタに関する平均キャパシタンスおよび寸法を示す表である。 図8Aは、実施例1の側面横断面図である。図8Bは、実施例1の端面横断面図である。 図9Aは、実施例2の側面横断面図である。図9Bは、実施例2の端面横断面図である。 図10Aは、実施例3の側面横断面図である。図10Bは、実施例3の端面横断面図である。 図11は、実施例1、2、3の電圧破壊を示す図である。 図12Aは、実施例1の横断面を示す写真である。図12Bは、実施例1の横断面の端面を示す写真である。 図13Aは、実施例2の横断面を示す写真である。図13Bは、実施例2の横断面の端面を示す写真である。 図14Aは、実施例3の横断面を示す写真である。図14Bは、実施例3の横断面の端面を示す写真である。
符号の説明
10:キャパシタ、
12:第1端子、
14:第2端子、
16:キャパシタ本体、
20:第1電極、
22:第2電極、
24:第3電極、
26:第4電極、
30:最後の電極、
32:第1シールド、
34:第2シールド、
40、42、44、46、48、50、52、54、56、58、60、62、64、66、68、70:側部シールド。

Claims (16)

  1. 積層セラミックキャパシタコンポーネントにおいて、対向端部を有し、かつ複数の電極層および誘電体層からなるセラミックキャパシタ本体;このセラミックキャパシタ本体に取り付けた第1外部端子および第2外部端子;上記セラミックキャパシタ本体内に交互に設けた複数の内部能動電極であって、これら複数の内部能動電極のうちの第1内部能動電極が、上記セラミックキャパシタ本体の一端から内向きに延長し、そして次の内部能動電極が、上記セラミックキャパシタ本体の対向端部から内向きに延長するように構成した複数の内部能動電極;および上記セラミックキャパシタ本体内部の、耐弧絡性を確保する複数の内部電極シールドを有し、上記複数の内部電極シールドが、上部内部電極シールドおよび対向する下部内部電極シールドからなり、上記上部内部電極シールドおよび上記対向する下部内部電極シールドが上記複数の内部能動電極の対向側部にあり、各内部電極シールドが対応する外部端子に向かって、あるいはこれを超えて内向きに延長し、これによってシールド作用を確保し、上記複数の内部電極シールドが、さらに、複数の側部シールドを有し、各側部シールドが、上記キャパシタ本体の一端から内向きに延長し、そして能動電極をさらにシールドして、能動電極と端子との間に発生する弧絡に対する耐性を大きくするように側部シールドを構成したことを特徴とする積層セラミックキャパシタコンポーネント。
  2. 上記複数の内部能動電極のそれぞれが、上記セラミックキャパシタ本体の一端から、実質的に、上記セラミックキャパシタ本体の対向端部に取り付けられた外部電極まで延長する請求項1記載の積層セラミックキャパシタコンポーネント。
  3. 上記積層セラミックキャパシタの破壊電圧が1,500ボルト以上である請求項1記載の積層セラミックキャパシタコンポーネント。
  4. 上記積層セラミックキャパシタの破壊電圧が2,000ボルト以上である請求項1記載の積層セラミックキャパシタコンポーネント。
  5. 上記積層セラミックキャパシタの破壊電圧が2,500ボルト以上である請求項1記載の積層セラミックキャパシタコンポーネント。
  6. 上記積層セラミックキャパシタの破壊電圧が3,000ボルト以上である請求項1記載の積層セラミックキャパシタコンポーネント。
  7. 改良高電圧特性を実現する積層セラミックキャパシタコンポーネントにおいて、対向端部を有し、かつ複数の電極層および誘電体層からなるセラミックキャパシタ本体;およびこのセラミックキャパシタ本体に取り付けた第1外部端子および第2外部端子を有し、上記複数の電極層が第1端子に向かって、あるいはこれを超えて内向きに延長する電極シールドを有する上部層、第2端子に向かって、あるいはこれを超えて内向きに延長する電極シールドを有する下部層、および上記セラミックキャパシタ本体の交互端部から内向きに延長する複数の交互能動電極層を有し、そして上記複数の交互能動電極層のそれぞれがさらに側部シールドを有することを特徴とする積層セラミックキャパシタコンポーネント。
  8. 上記積層セラミックキャパシタの破壊電圧が1,500ボルト以上である請求項7記載の積層セラミックキャパシタコンポーネント。
  9. 上記積層セラミックキャパシタの破壊電圧が2,000ボルト以上である請求項7記載の積層セラミックキャパシタコンポーネント。
  10. 上記積層セラミックキャパシタの破壊電圧が2,500ボルト以上である請求項7記載の積層セラミックキャパシタコンポーネント。
  11. 上記積層セラミックキャパシタの破壊電圧が3,000ボルト以上である請求項7記載の積層セラミックキャパシタコンポーネント。
  12. 上記セラミックキャパシタ本体が、ケースサイズ1206パッケージ化に適応するサイズをもつ請求項7記載の積層セラミックキャパシタコンポーネント。
  13. 複数の電極層および誘電体層からセラミックキャパシタ本体を形成し、そしてセラミックキャパシタ本体の対向端部に第1外部端子および第2外部端子を取り付けることからなり、上記複数の電極層は、能動電極層およびシールド電極層からなり、能動電極層を交互に構成し、上記複数の能動電極層のうち第1能動電極層がセラミックキャパシタ本体の一端から内向きに延長するとともに、次の内部能動電極層がセラミックキャパシタ本体の対向端部から内向きに延長するように構成し、上記電極シールド層は、上部内部電極シールドおよび対向する下部内部電極シールドからなり、上部内部電極シールドおよび対向する下部内部電極シールドが複数の能動電極の対向側部に存在し、各電極シールドが対応する外部端子に向かって、あるいはこれを超えて内向きに延長して、シールド作用を実現するように構成し、かつ上記能動電極層は、能動電極の対向側部において側部シールド層をもち、これによって付加的なシールド作用を実現するように構成したことを特徴とする積層セラミックコンポーネントの製造方法。
  14. 積層セラミックキャパシタコンポーネントにおいて、対向端部を有し、かつ複数の電極層および誘電体層からなるセラミックキャパシタ本体;このセラミックキャパシタ本体に取り付けた第1外部端子および第2外部端子;上記セラミックキャパシタ本体内に交互に設けた複数の内部能動電極であって、これら複数の内部能動電極のうちの第1内部能動電極が、上記セラミックキャパシタ本体の一端から内向きに延長し、そして次の内部能動電極が、上記セラミックキャパシタ本体の対向端部から内向きに延長するように構成した複数の内部能動電極;および上記セラミックキャパシタ本体内部の、耐弧絡性を確保する複数の内部電極シールドを有し、上記複数の内部電極シールドが複数の側部シールドを有し、各側部シールドが上記キャパシタ本体の一端から内向きに延長するとともに、対応する能動電極をシールドするように上記側部シールドを構成して、能動電極と端子との間に耐弧絡性を確保するように構成したことを特徴とする積層セラミックキャパシタコンポーネント。
  15. 上記複数の内部電極シールドが、さらに、上部内部電極シールドおよび対向する下部内部電極シールドからなり、上記上部内部電極シールドおよび上記対向する下部内部電極シールドが上記複数の内部能動電極の対向側部にあり、各内部電極シールドが対応する外部端子に向かって、あるいはこれを超えて内向きに延長し、これによってシールド作用を確保する請求項14記載の積層セラミックキャパシタコンポーネント。
  16. 複数の電極層および誘電体層からセラミックキャパシタ本体を形成し、そしてセラミックキャパシタ本体の対向端部に第1外部端子および第2外部端子を取り付けることからなり、上記複数の電極層は、能動電極層およびシールド電極層からなり、能動電極層を交互に構成し、上記複数の能動電極層のうち第1能動電極層がセラミックキャパシタ本体の一端から内向きに延長するとともに、次の内部能動電極層がセラミックキャパシタ本体の対向端部から内向きに延長するように構成し、かつ上記能動電極層は、さらに、能動電極の対向側部において側部シールド層をもち、これによってシールド作用を実現するように構成したことを特徴とする積層セラミックコンポーネントの製造方法。
JP2008556297A 2006-02-22 2006-06-15 改良高電圧キャパシタ Expired - Fee Related JP5043046B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US11/359,711 US7336475B2 (en) 2006-02-22 2006-02-22 High voltage capacitors
US11/359,711 2006-02-22
PCT/US2006/023338 WO2007117257A1 (en) 2006-02-22 2006-06-15 Improved high voltage capacitors

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012060772A Division JP2012142596A (ja) 2006-02-22 2012-03-16 改良高電圧キャパシタ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009527919A true JP2009527919A (ja) 2009-07-30
JP5043046B2 JP5043046B2 (ja) 2012-10-10

Family

ID=38427954

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008556297A Expired - Fee Related JP5043046B2 (ja) 2006-02-22 2006-06-15 改良高電圧キャパシタ
JP2012060772A Pending JP2012142596A (ja) 2006-02-22 2012-03-16 改良高電圧キャパシタ
JP2012179900A Pending JP2012248882A (ja) 2006-02-22 2012-08-14 改良高電圧キャパシタ

Family Applications After (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012060772A Pending JP2012142596A (ja) 2006-02-22 2012-03-16 改良高電圧キャパシタ
JP2012179900A Pending JP2012248882A (ja) 2006-02-22 2012-08-14 改良高電圧キャパシタ

Country Status (8)

Country Link
US (2) US7336475B2 (ja)
EP (1) EP1987524A4 (ja)
JP (3) JP5043046B2 (ja)
KR (1) KR100991311B1 (ja)
CN (2) CN101523528B (ja)
HK (1) HK1136084A1 (ja)
TW (1) TWI319884B (ja)
WO (1) WO2007117257A1 (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011151224A (ja) * 2010-01-22 2011-08-04 Murata Mfg Co Ltd 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法
JP2014027255A (ja) * 2012-06-22 2014-02-06 Murata Mfg Co Ltd セラミック電子部品及びセラミック電子装置
JP2014508410A (ja) * 2011-02-08 2014-04-03 エプコス アクチエンゲゼルシャフト 静電遮蔽体を有する電子セラミック部品
KR20150013695A (ko) * 2012-05-08 2015-02-05 에프코스 아게 세라믹 다층 커패시터
JP2016192472A (ja) * 2015-03-31 2016-11-10 Tdk株式会社 積層セラミックコンデンサ
JP7446318B2 (ja) 2019-01-28 2024-03-08 キョーセラ・エイブイエックス・コンポーネンツ・コーポレーション 超広帯域性能を有する積層セラミックコンデンサ

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8238075B2 (en) * 2006-02-22 2012-08-07 Vishay Sprague, Inc. High voltage capacitors
US7336475B2 (en) * 2006-02-22 2008-02-26 Vishay Vitramon, Inc. High voltage capacitors
DE102007044453A1 (de) * 2007-09-18 2009-03-26 Epcos Ag Elektrisches Vielschichtbauelement
US7545626B1 (en) 2008-03-12 2009-06-09 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multi-layer ceramic capacitor
EP2107578B1 (en) * 2008-03-31 2016-05-11 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd Multi-layer ceramic capacitor
US8125762B2 (en) * 2008-08-11 2012-02-28 Vishay Sprague, Inc. High voltage capacitors
US20100188799A1 (en) * 2009-01-28 2010-07-29 Avx Corporation Controlled esr low inductance capacitor
EP2449569B1 (en) 2009-07-01 2015-08-26 Kemet Electronics Corporation Multilayer capacitor with high capacitance and high voltage capability
TWI478186B (zh) * 2009-08-11 2015-03-21 Hermes Epitek Corp 耐高壓電極結構及其製造方法
JP5672162B2 (ja) * 2010-07-21 2015-02-18 株式会社村田製作所 電子部品
TW201234394A (en) * 2011-02-09 2012-08-16 Yageo Corp Multi-layer varistor component
CN102543429A (zh) * 2012-03-01 2012-07-04 广东风华邦科电子有限公司 一种高压陶瓷电容器
KR101761936B1 (ko) * 2012-03-13 2017-07-26 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자 부품
WO2013148567A1 (en) * 2012-03-26 2013-10-03 Kemet Electronics Corporation Asymmetric high voltage capacitor
KR101452049B1 (ko) * 2012-11-09 2014-10-22 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터, 적층 세라믹 커패시터의 회로 기판 실장 구조 및 적층 세라믹 커패시터의 포장체
CN111799285A (zh) 2014-12-18 2020-10-20 索尼公司 成像装置
TWI580141B (zh) * 2016-04-27 2017-04-21 Inpaq Technology Co Ltd 積層式電子衝擊保護電磁干擾濾波元件及其製造方法
US10410794B2 (en) * 2016-07-11 2019-09-10 Kemet Electronics Corporation Multilayer ceramic structure
WO2019173308A1 (en) * 2018-03-06 2019-09-12 Avx Corporation Multilayer ceramic capacitor having ultra-broadband performance
DE112019001177T5 (de) 2018-03-06 2020-12-10 Avx Corporation Mehrschichtiger Keramikkondensator mit Ultrabreitbandleistungsfähigkeit
JP7437871B2 (ja) * 2018-08-23 2024-02-26 太陽誘電株式会社 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法
KR20210098546A (ko) 2019-01-28 2021-08-10 에이브이엑스 코포레이션 초광대역 성능을 갖는 적층 세라믹 커패시터
WO2020159807A1 (en) 2019-01-28 2020-08-06 Avx Corporation Multilayer ceramic capacitor having ultra-broadband performance
WO2020159809A1 (en) 2019-01-28 2020-08-06 Avx Corporation Multilayer ceramic capacitor having ultra-broadband performance
JP7319379B2 (ja) 2019-01-28 2023-08-01 キョーセラ・エイブイエックス・コンポーネンツ・コーポレーション 超広帯域性能を有する積層セラミックコンデンサ
US11705280B2 (en) 2019-04-25 2023-07-18 KYOCERA AVX Components Corporation Multilayer capacitor having open mode electrode configuration and flexible terminations
KR20190116128A (ko) * 2019-07-05 2019-10-14 삼성전기주식회사 커패시터 부품
US11670453B2 (en) * 2020-07-20 2023-06-06 Knowles UK Limited Electrical component having layered structure with improved breakdown performance
KR102594641B1 (ko) * 2020-12-09 2023-10-26 삼화콘덴서공업주식회사 Eos 강화형 적층 세라믹 콘덴서

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04302118A (ja) * 1991-03-28 1992-10-26 Mitsubishi Materials Corp チップ型積層セラミックコンデンサ
JPH08169788A (ja) * 1994-07-21 1996-07-02 Degussa Ag セラミック多層コンデンサー用の内部電極を製造するための貴金属含有レジネートペースト
JP2000133545A (ja) * 1998-10-26 2000-05-12 Tdk Corp 積層セラミックチップコンデンサ
JP2004186344A (ja) * 2002-12-02 2004-07-02 Kyocera Corp セラミック積層体及びその製法

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3683469A (en) * 1970-08-14 1972-08-15 Zenith Radio Corp Method of fabricating multilayer ceramic capacitors
FR2452169A1 (fr) * 1979-03-23 1980-10-17 Europ Composants Electron Condensateur ceramique de puissance
US4731697A (en) * 1987-05-05 1988-03-15 Avx Corporation Arc resistant trimable ceramic capacitor
JPH01281717A (ja) * 1988-05-09 1989-11-13 Murata Mfg Co Ltd Cr複合部品
US4918570A (en) * 1988-12-20 1990-04-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electronic component and its production method
US5657199A (en) * 1992-10-21 1997-08-12 Devoe; Daniel F. Close physical mounting of leaded amplifier/receivers to through holes in monolithic, buried-substrate, multiple capacitors simultaneous with electrical connection to dual capacitors otherwise transpiring, particularly for hearing aid filters
JPH07169649A (ja) * 1993-12-16 1995-07-04 Tdk Corp 積層貫通型コンデンサアレイ
MY120414A (en) * 1995-10-03 2005-10-31 Tdk Corp Multilayer ceramic capacitor
JPH09180956A (ja) * 1995-10-03 1997-07-11 Tdk Corp 積層型セラミックコンデンサ
JPH09129476A (ja) * 1995-10-30 1997-05-16 Murata Mfg Co Ltd セラミック電子部品
JP2000106322A (ja) * 1998-09-29 2000-04-11 Kyocera Corp 積層セラミックコンデンサ
JP3548821B2 (ja) * 1999-05-10 2004-07-28 株式会社村田製作所 積層コンデンサ、ならびにこれを用いた電子装置および高周波回路
US6515842B1 (en) * 2000-03-30 2003-02-04 Avx Corporation Multiple array and method of making a multiple array
US6829135B2 (en) * 2000-04-14 2004-12-07 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Layered product, capacitor, electronic component and method and apparatus manufacturing the same
JP2001358032A (ja) * 2000-06-12 2001-12-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd チップ型電子部品
DE10120517B4 (de) * 2001-04-26 2013-06-06 Epcos Ag Elektrischer Vielschicht-Kaltleiter und Verfahren zu dessen Herstellung
US6760215B2 (en) * 2001-05-25 2004-07-06 Daniel F. Devoe Capacitor with high voltage breakdown threshold
US6627509B2 (en) * 2001-11-26 2003-09-30 Delaware Capital Formation, Inc. Surface flashover resistant capacitors and method for producing same
CN1459811A (zh) * 2002-05-22 2003-12-03 松下电器产业株式会社 陶瓷层压器件、通信设备和制造陶瓷层压器件的方法
JP2004111608A (ja) * 2002-09-18 2004-04-08 Murata Mfg Co Ltd 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法
JP4093188B2 (ja) * 2003-05-27 2008-06-04 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品とその実装構造および実装方法
US6940707B2 (en) * 2003-07-03 2005-09-06 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Differential capacitor, differential antenna element, and differential resonator
US6842327B1 (en) * 2003-08-05 2005-01-11 Impinj, Inc. High-voltage CMOS-compatible capacitors
JP2005136132A (ja) * 2003-10-30 2005-05-26 Tdk Corp 積層コンデンサ
US6903918B1 (en) * 2004-04-20 2005-06-07 Texas Instruments Incorporated Shielded planar capacitor
US7206187B2 (en) * 2004-08-23 2007-04-17 Kyocera Corporation Ceramic electronic component and its manufacturing method
TWI399765B (zh) * 2005-01-31 2013-06-21 Tdk Corp 積層電子零件
US7336475B2 (en) * 2006-02-22 2008-02-26 Vishay Vitramon, Inc. High voltage capacitors

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04302118A (ja) * 1991-03-28 1992-10-26 Mitsubishi Materials Corp チップ型積層セラミックコンデンサ
JPH08169788A (ja) * 1994-07-21 1996-07-02 Degussa Ag セラミック多層コンデンサー用の内部電極を製造するための貴金属含有レジネートペースト
JP2000133545A (ja) * 1998-10-26 2000-05-12 Tdk Corp 積層セラミックチップコンデンサ
JP2004186344A (ja) * 2002-12-02 2004-07-02 Kyocera Corp セラミック積層体及びその製法

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011151224A (ja) * 2010-01-22 2011-08-04 Murata Mfg Co Ltd 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法
JP2014508410A (ja) * 2011-02-08 2014-04-03 エプコス アクチエンゲゼルシャフト 静電遮蔽体を有する電子セラミック部品
US9338913B2 (en) 2011-02-08 2016-05-10 Epcos Ag Electric ceramic component with electric shielding
KR102045098B1 (ko) * 2012-05-08 2019-11-14 티디케이 일렉트로닉스 아게 세라믹 다층 커패시터
KR20150013695A (ko) * 2012-05-08 2015-02-05 에프코스 아게 세라믹 다층 커패시터
JP2015516112A (ja) * 2012-05-08 2015-06-04 エプコス アクチエンゲゼルシャフトEpcos Ag セラミック多層コンデンサ
US9875851B2 (en) 2012-05-08 2018-01-23 Epcos Ag Ceramic multi-layered capacitor
JP2017073551A (ja) * 2012-05-08 2017-04-13 エプコス アクチエンゲゼルシャフトEpcos Ag セラミック多層コンデンサ
US9627141B2 (en) 2012-05-08 2017-04-18 Epcos Ag Ceramic multi-layered capacitor
US9646767B2 (en) 2012-06-22 2017-05-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Ceramic electronic component and ceramic electronic apparatus including a split inner electrode
JP2014027255A (ja) * 2012-06-22 2014-02-06 Murata Mfg Co Ltd セラミック電子部品及びセラミック電子装置
JP2016192472A (ja) * 2015-03-31 2016-11-10 Tdk株式会社 積層セラミックコンデンサ
JP7446318B2 (ja) 2019-01-28 2024-03-08 キョーセラ・エイブイエックス・コンポーネンツ・コーポレーション 超広帯域性能を有する積層セラミックコンデンサ

Also Published As

Publication number Publication date
US7715173B2 (en) 2010-05-11
KR20080081928A (ko) 2008-09-10
US7336475B2 (en) 2008-02-26
EP1987524A1 (en) 2008-11-05
CN102509611A (zh) 2012-06-20
CN101523528B (zh) 2011-12-07
HK1136084A1 (en) 2010-06-18
JP2012248882A (ja) 2012-12-13
KR100991311B1 (ko) 2010-11-01
US20090052112A1 (en) 2009-02-26
TW200733157A (en) 2007-09-01
JP5043046B2 (ja) 2012-10-10
CN101523528A (zh) 2009-09-02
US20070195484A1 (en) 2007-08-23
WO2007117257A1 (en) 2007-10-18
JP2012142596A (ja) 2012-07-26
EP1987524A4 (en) 2013-10-30
TWI319884B (en) 2010-01-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5043046B2 (ja) 改良高電圧キャパシタ
US8238075B2 (en) High voltage capacitors
US9087648B2 (en) Asymmetric high voltage capacitor
US8125762B2 (en) High voltage capacitors
JP2015146454A (ja) 積層セラミックキャパシタ及びその製造方法
CN102473522A (zh) 具有高电压容量的高电容多层
US7027288B2 (en) Multilayer ceramic condenser
JP2022008697A (ja) 積層セラミック電子部品及びその実装基板
KR20160044338A (ko) 칩 부품
JP2021044592A (ja) 積層型キャパシタ
KR102076152B1 (ko) 적층 세라믹 커패시터 및 적층 세라믹 커패시터 실장 기판
CN110828163A (zh) 多层陶瓷电容器及制造该多层陶瓷电容器的方法
CN112309712A (zh) 多层陶瓷电容器
US11017953B2 (en) Multilayer ceramic electronic component
KR20140128099A (ko) 적층 세라믹 전자부품 및 적층 세라믹 전자부품 실장 기판
CN111009415B (zh) 陶瓷电子组件
KR20190044034A (ko) 적층 세라믹 전자부품 및 그 제조방법
CN112151273A (zh) 多层陶瓷电子组件

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110121

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110201

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20110425

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20110506

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110801

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20111115

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120316

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20120326

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120612

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120711

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150720

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees