JP5610081B2 - 電子部品及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品及びその製造方法に関し、より特定的には、螺旋状のコイルを内蔵している電子部品及びその製造方法に関する。

従来の電子部品としては、例えば、特許文献１に記載の積層電子部品が知られている。図８は、特許文献１に記載の積層電子部品の積層体５００の断面構造図である。

積層電子部品は、積層体５００及びコイル５０２を備えている。積層体５００は、複数のセラミックグリーンシート５０４が積層されて構成されている。コイル５０２は、積層体５００に内蔵されており、コイル形成導体５０６及びスルーホールＶが接続されて構成されている。コイル形成導体５０６は、セラミックグリーンシート５０４上に形成されており、矩形状の断面形状を有している。

ところで、特許文献１に記載の積層電子部品５００は、コイル形成導体５０６に積層ずれが発生するという問題を有している。より詳細には、積層電子部品では、コイル形成導体５０６は、図８に示すように、積層方向に重なっている。そのため、積層体５００において、コイル形成導体５０６が形成された領域の積層方向の高さは、コイル形成導体５０６が形成されていない領域の積層方向の高さよりも高くなる。よって、積層体５００の圧着時に、コイル形成導体５０６が形成された領域に集中して力が加わる。その結果、コイル形成導体５０６が積層方向に直交する方向にずれてしまう。

特開２００１−１７６７２５号公報

そこで、本発明の目的は、コイル導体の積層ずれの発生を抑制できる電子部品及びその製造方法を提供することである。

本発明の第１の形態に係る電子部品は、複数の絶縁体層が積層されて構成されている積層体と、前記積層体に内蔵されており、かつ、前記絶縁体層上に設けられている第１のコイル導体及び第２のコイル導体を含む複数のコイル導体及び前記絶縁体層を貫通しているビアホール導体により構成されている螺旋状のコイルと、を備えており、前記第１のコイル導体と前記第２のコイル導体とは前記絶縁体層を介して互いに積層方向に対向しており、前記第１のコイル導体が延在している方向に垂直な断面において、該第１のコイル導体における積層方向の一方側に位置する第１の面、及び、該第１のコイル導体における積層方向の他方側に位置する第３の面はそれぞれ、第１の凸部及び第２の凸部を有しており、前記第２のコイル導体が延在している方向に垂直な断面において、該第２のコイル導体における積層方向の他方側に位置する第２の面、及び、該第２のコイル導体における積層方向の一方側に位置する第４の面はそれぞれ、第１の凹部及び第２の凹部を有しており、前記第１の凸部は、積層方向の一方側に位置する前記第１の凹部と積層方向において重なっていること、を特徴とする。

本発明の第２の形態に係る電子部品は、複数の絶縁体層が積層されて構成されている積層体と、前記積層体に内蔵されており、かつ、前記絶縁体層上に設けられている第１のコイル導体及び第２のコイル導体を含む複数のコイル導体及び前記絶縁体層を貫通しているビアホール導体により構成されている螺旋状のコイルと、を備えており、前記第１のコイル導体と前記第２のコイル導体とは前記絶縁体層を介して互いに積層方向に対向しており、前記第１のコイル導体が延在している方向に垂直な断面において、前記第２のコイル導体に対向している該第１のコイル導体の第１の面は、凸部を有しており、前記第２のコイル導体が延在している方向に垂直な断面において、該第２のコイル導体は、複数に分割されて該第２のコイルの線幅方向に並んでいると共に、積層方向において前記凸部と重なっていないこと、を特徴とする。

本発明の第３の形態に係る電子部品は、複数の絶縁体層が積層されて構成されている積層体と、前記積層体に内蔵されており、かつ、前記絶縁体層上に設けられている第１のコイル導体及び第２のコイル導体を含む複数のコイル導体及び前記絶縁体層を貫通しているビアホール導体により構成されている螺旋状のコイルと、を備えており、前記第１のコイル導体と前記第２のコイル導体とは積層方向に並んでおり、前記第１のコイル導体が延在している方向に垂直な断面において、該第１のコイル導体は、複数に分割されて該第１のコイル導体の線幅方向に並んでおり、前記第２のコイル導体が延在している方向に垂直な断面において、該第２のコイル導体は、複数に分割されて該第２のコイル導体の線幅方向に並んでいると共に、積層方向において前記第１のコイル導体と重なっておらず、複数に分割された前記第１のコイル導体と複数に分割された前記第２のコイル導体とが積層方向に隣り合うもの同士で、線幅方向に、交互に並んでいること、を特徴とする。

本発明の第１の形態に係る電子部品の製造方法は、複数の絶縁体層が積層されて構成されている積層体と、該積層体に内蔵されており、かつ、該絶縁体層上に設けられている第１のコイル導体及び第２のコイル導体を含む複数のコイル導体及び該絶縁体層を貫通しているビアホール導体により構成されている螺旋状のコイルと、を備えた電子部品の製造方法であって、前記第１のコイル導体を前記絶縁体層に形成する第１の工程と、前記第２のコイル導体を前記絶縁体層に形成する第２の工程と、前記絶縁体層を介して前記第１のコイル導体と前記第２のコイル導体とが対向するように前記複数の絶縁体層を積層する第３の工程と、を備えており、前記第１の工程では、前記第１のコイル導体が延在している方向に垂直な断面において、第１の数の開口が設けられた第１のマスクパターンを用いて該第１のコイル導体を形成し、前記第２の工程では、前記第２のコイル導体が延在している方向に垂直な断面において、該第２のコイル導体の線幅方向に並ぶ第２の数の開口が設けられた第２のマスクパターンを用いて該第２のコイル導体を形成し、前記第１の数と第２の数との差は、１であり、前記第３の工程では、前記第１のマスクパターンにより形成された複数に分割された前記第１のコイル導体と前記第２のマスクパターンにより形成された複数に分割された前記第２のコイル導体とが積層方向に隣り合うもの同士で、線幅方向に、交互に並ぶように、前記複数の絶縁体層を積層すること、を特徴とする。

本発明によれば、コイル導体の積層ずれの発生を抑制できる。

本発明の一実施形態に係る電子部品の外観斜視図である。 一実施形態に係る電子部品の積層体の分解斜視図である。 図１のＡ−Ａにおける断面構造図である。 図４（ａ）は、コイル導体の形成に用いるスクリーン板Ｍ１を示し、図４（ｂ）は、コイル導体の形成に用いるスクリーン板Ｍ２を示している。 第１の変形例に係る電子部品のコイル導体の断面構造図である。 第２の変形例に係る電子部品のコイル導体の断面構造図である。 第３の変形例に係る電子部品のコイル導体の断面構造図である。 特許文献１に記載の積層電子部品の積層体の断面構造図である。

以下に、本発明の実施形態に係る電子部品及びその製造方法について説明する。

（電子部品の構成）
本発明の一実施形態に係る電子部品の構成について説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る電子部品１０の外観斜視図である。図２は、一実施形態に係る電子部品１０の積層体１２の分解斜視図である。図３は、図１のＡ−Ａにおける断面構造図である。

以下、電子部品１０の積層方向をｚ軸方向と定義し、電子部品１０のｚ軸方向の正方向側の上面の２辺に沿った方向をｘ軸方向及びｙ軸方向と定義する。ｘ軸方向とｙ軸方向とｚ軸方向とは直交している。

電子部品１０は、図１及び図２に示すように、積層体１２、外部電極１４（１４ａ，１４ｂ）及びコイルＬを備えている。

積層体１２は、図１に示すように、直方体状をなしており、コイルＬを内蔵している。以下では、積層体１２のｚ軸方向の正方向側の面を上面と定義し、積層体１２のｚ軸方向の負方向側の面を下面と定義する。また、積層体１２のその他の面を側面と定義する。

積層体１２は、図２に示すように、絶縁体層１６（１６ａ〜１６ｊ）がｚ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に並ぶように積層されることにより構成されている。以下では、絶縁体層１６のｚ軸方向の正方向側の面を表面と称し、絶縁体層１６のｚ軸方向の負方向側の面を裏面と称す。

外部電極１４ａは、図１に示すように、積層体１２のｘ軸方向の負方向側の側面を覆うように設けられている。外部電極１４ｂは、図１に示すように、積層体１２のｘ軸方向の正方向側の側面を覆うように設けられている。更に、外部電極１４ａ，１４ｂは、積層体１２の上面及び下面、並びに、ｙ軸方向の正方向側及び負方向側の積層体１２の側面に対して折り返されている。外部電極１４ａ，１４ｂは、電子部品１０外の回路とコイルＬとを電気的に接続する接続端子として機能する。

コイルＬは、積層体１２に内蔵され、図２に示すように、コイル導体１８（１８ａ〜１８ｇ）及びビアホール導体ｂ１〜ｂ６により構成されている。コイルＬは、コイル導体１８及びビアホール導体ｂ１〜ｂ６が接続されることにより螺旋状をなしている。

コイル導体１８ａ〜１８ｇは、図２に示すように、絶縁体層１６ｃ〜１６ｉの表面上に設けられており、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、時計回りに旋回するコ字型の線状導体層である。コイル導体１８ａ〜１８ｇは、ｚ軸方向から平面視したときに、重なりあって長方形状の環状の軌道を形成している。より詳細には、コイル導体１８ａ〜１８ｇは、３／４ターンのターン数を有しており、絶縁体層１６ｃ〜１６ｉの三辺に沿っている。コイル導体１８ａは、絶縁体層１６ｃにおいて、ｘ軸方向の負方向側の短辺以外の三辺に沿って設けられている。また、コイル導体１８ａは、ｘ軸方向の負方向側の短辺に引き出されており、外部電極１４ａと接続されている。コイル導体１８ｂは、絶縁体層１６ｄにおいて、ｙ軸方向の負方向側の長辺以外の三辺に沿って設けられている。コイル導体１８ｃは、絶縁体層１６ｅにおいて、ｘ軸方向の正方向側の短辺以外の三辺に沿って設けられている。コイル導体１８ｄは、絶縁体層１６ｆにおいて、ｙ軸方向の正方向側の長辺以外の三辺に沿って設けられている。コイル導体１８ｅは、絶縁体層１６ｇにおいて、ｘ軸方向の負方向側の短辺以外の三辺に沿って設けられている。コイル導体１８ｆは、絶縁体層１６ｈにおいて、ｙ軸方向の負方向側の長辺以外の三辺に沿って設けられている。コイル導体１８ｇは、絶縁体層１６ｉにおいて、ｘ軸方向の正方向側の短辺以外の三辺に沿って設けられている。また、コイル導体１８ｇは、ｘ軸方向の正方向側の短辺に引き出されており、外部電極１４ｂと接続されている。

以下では、コイル導体１８において、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、時計回りの上流側の端部を上流端とし、時計回りの下流側の端部を下流端とする。なお、コイル導体１８のターン数は、３／４ターンに限らない。よって、コイル導体１８のターン数は、例えば、７／８ターンであってもよい。

ビアホール導体ｂ１〜ｂ６は、図２に示すように、絶縁体層１６ｃ〜１６ｈをｚ軸方向に貫通するように設けられている。より詳細には、ビアホール導体ｂ１は、絶縁体層１６ｃをｚ軸方向に貫通し、コイル導体１８ａの下流端及びコイル導体１８ｂの上流端に接続されている。ビアホール導体ｂ２は、絶縁体層１６ｄをｚ軸方向に貫通し、コイル導体１８ｂの下流端及びコイル導体１８ｃの上流端に接続されている。ビアホール導体ｂ３は、絶縁体層１６ｅをｚ軸方向に貫通し、コイル導体１８ｃの下流端及びコイル導体１８ｄの上流端に接続されている。ビアホール導体ｂ４は、絶縁体層１６ｆをｚ軸方向に貫通し、コイル導体１８ｄの下流端及びコイル導体１８ｅの上流端に接続されている。ビアホール導体ｂ５は、絶縁体層１６ｇをｚ軸方向に貫通し、コイル導体１８ｅの下流端及びコイル導体１８ｆの上流端に接続されている。ビアホール導体ｂ６は、絶縁体層１６ｈをｚ軸方向に貫通し、コイル導体１８ｆの下流端及びコイル導体１８ｇの上流端に接続されている。

ところで、電子部品１０は、コイル導体１８ａ〜１８ｇの積層ずれの発生を抑制できる構成を有している。以下に、コイル導体１８ａとコイル導体１８ｂとに着目してかかる構成について図３を参照しながら説明する。

コイル導体１８ａとコイル導体１８ｂとは、絶縁体層１６ｃを介してｚ軸方向において互いに対向している。以下では、コイル導体１８ａにおいて、コイル導体１８ｂと対向している面（すなわち、ｚ軸方向の負方向側の面）を面Ｓ１と定義する。また、コイル導体１８ｂにおいて、コイル導体１８ａと対向している面（すなわち、ｚ軸方向の正方向側の面）を面Ｓ２と定義する。

面Ｓ１は、コイル導体１８ａが延在している方向（ｙ軸方向）に垂直な断面において、コイル導体１８ｂに向かって（ｚ軸方向の負方向に向かって）突出している凸部Ａ１を有している。また、コイル導体１８ａは、凸部Ａ１のｘ軸方向の正方向側及び負方向側（すなわち、線幅方向の外側）に凹部Ａ２，Ａ３を有している。凹部Ａ２，Ａ３は、コイル導体１８ｂから遠ざかる方向（ｚ軸方向の正方向側）に向かって窪んでいる。

また、コイル導体１８ａのｚ軸方向の正方向側の面Ｓ３は、面Ｓ１を上下反転させた形状をなしている。以上のように、コイル導体１８ａは、線幅方向（ｘ軸方向）の中央が相対的に厚く、線幅方向の両端が相対的に薄い形状をなしている。

面Ｓ２は、コイル導体１８ｂが延在している方向（ｙ軸方向）に垂直な断面において、コイル導体１８ａから遠ざかる方向（ｚ軸方向の負方向）に向かって窪んでいる凹部Ａ４を有している。凹部Ａ４は、ｚ軸方向において凸部Ａ１と重なっている。また、コイル導体１８ｂは、凹部Ａ４のｘ軸方向の正方向側及び負方向側（すなわち、線幅方向の外側）に凸部Ａ５，Ａ６を有している。凸部Ａ５，Ａ６は、コイル導体１８ａに向かって（ｚ軸方向の正方向側に向かって）突出している。凸部Ａ５，Ａ６はそれぞれ、ｚ軸方向において凹部Ａ２，Ａ３と重なっている。これにより、面Ｓ２は、面Ｓ１に倣った形状をなしている。

また、コイル導体１８ｂのｚ軸方向の負方向側の面Ｓ４は、面Ｓ２を上下反転させた形状をなしている。以上のように、コイル導体１８ｂは、線幅方向（ｘ軸方向）の中央が相対的に薄く、線幅方向の両端が相対的に厚い形状をなしている。

コイル導体１８ｃ，１８ｅ，１８ｇは、コイル導体１８ａと同じ形状をなしており、コイル導体１８ｄ，１８ｆは、コイル導体１８ｂと同じ形状をなしている。これにより、コイル導体１８ａ及びコイル導体１８ａと同じ形状を有するコイル導体１８ｃ，１８ｅ，１８ｇと、コイル導体１８ｂ及びコイル導体１８ｂと同じ形状を有するコイル導体１８ｄ，１８ｆとがｚ軸方向に交互に並んでいる。なお、コイル導体１８ａ〜１８ｇは、Ａ−Ａに直交する断面においても、Ａ−Ａにおける断面と同じ形状を有している。

（電子部品の製造方法）
以下に、電子部品１０の製造方法について図面を参照しながら説明する。図４（ａ）は、コイル導体１８ａの形成に用いるスクリーン板Ｍ１を示し、図４（ｂ）は、コイル導体１８ｂの形成に用いるスクリーン板Ｍ２を示している。なお、以下では、一つの電子部品１０の製造方法について説明を行うが、実際には、大判のマザーセラミックグリーンシートが積層されてマザー積層体が作製され、更に、マザー積層体がカットされることにより、複数の積層体が同時に作製される。

まず、絶縁体層１６となるべきセラミックグリーンシートを準備する。具体的には、酸化第二鉄（Ｆｅ₂Ｏ₃）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化ニッケル（ＮｉＯ）及び酸化銅（ＣｕＯ）を所定の比率で秤量したそれぞれの材料を原材料としてボールミルに投入し、湿式調合を行う。得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を８００℃で１時間仮焼する。得られた仮焼粉末をボールミルにて湿式粉砕した後、乾燥してから解砕して、フェライトセラミック粉末を得る。

このフェライトセラミック粉末に対して、結合剤（酢酸ビニル、水溶性アクリル等）、可塑剤、湿潤材及び分散剤を加えてボールミルで混合を行い、その後、減圧により脱泡を行う。得られたセラミックスラリーをドクターブレード法により、キャリアシート上にシート状に形成して乾燥させ、絶縁体層１６となるべきセラミックグリーンシートを作製する。

次に、絶縁体層１６ｃ〜１６ｈとなるべきセラミックグリーンシートのそれぞれに、ビアホール導体ｂ１〜ｂ６を形成する。具体的には、絶縁体層１６ｃ〜１６ｈとなるべきセラミックグリーンシートにレーザビームを照射してビアホールを形成する。更に、ビアホールに対して、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などの導電性材料からなるペーストを印刷塗布などの方法により充填して、ビアホール導体ｂ１〜ｂ６を形成する。

次に、絶縁体層１６ｃ，１６ｅ，１６ｇ，１６ｉとなるべきセラミックグリーンシート上に、導電性材料からなるペーストをスクリーン印刷法により塗布することにより、コイル導体１８ａ，１８ｃ，１８ｅ，１８ｇを形成する。より詳細には、コイル導体１８ａ，１８ｃ，１８ｅ，１８ｇと同じ形状の開口ＯＰ１を有するスクリーン板Ｍ１（図４（ａ）参照）を介して、導電性材料からなるペーストを絶縁体層１６ｃ，１６ｅ，１６ｇ，１６ｉに塗布する。なお、図４（ａ）は、コイル導体１８ａを形成するためのスクリーン板Ｍ１である。スクリーン板Ｍ１は、コイル導体１８ａが延在している方向に垂直な断面において、１つの開口が設けられている。導電性材料からなるペーストは、例えば、Ａｇ粉末に、ワニス及び溶剤が加えられたものである。

次に、絶縁体層１６ｄ，１６ｆ，１６ｈとなるべきセラミックグリーンシート上に、導電性材料からなるペーストをスクリーン印刷法により塗布することにより、コイル導体１８ｂ，１８ｄ，１８ｆを形成する。より詳細には、コイル導体１８ｂ，１８ｄ，１８ｆと同じ形状の開口ＯＰ２を有するスクリーン板Ｍ２（図４（ｂ）参照）を介して、導電性材料からなるペーストを絶縁体層１６ｄ，１６ｆ，１６ｈに塗布する。なお、図４（ｂ）は、コイル導体１８ｂを形成するためのスクリーン板Ｍ２である。ただし、スクリーン板Ｍ２は、コイル導体１８ｂが延在している方向に垂直な断面において、コイル導体１８ｂの線幅方向に並ぶ２つの開口ＯＰ３，ＯＰ４が設けられている。そのため、形成直後のコイル導体１８ｂ，１８ｄ，１８ｆの断面形状は、線幅方向に並ぶ２つの部分に分割されている。

なお、コイル導体１８を形成する工程とビアホールに対して導電性材料からなるペーストを充填する工程とは、同じ工程において行われてもよい。

次に、絶縁体層１６となるべきセラミックグリーンシートを一枚ずつ積層及び仮圧着して未焼成の積層体１２を得る。絶縁体層１６となるべきセラミックグリーンシートを１枚ずつ積層及び仮圧着する。この際、ｚ軸方向に隣り合うコイル導体１８ａ〜１８ｇ同士が対向するように、絶縁体層１６を積層する。この後、未焼成の積層体１２に対して、静水圧プレスにて本圧着を施す。静水圧プレスの条件は、１００ＭＰａの圧力及び４５℃の温度である。仮圧着及び本圧着において、コイル導体１８ａ，１８ｃ，１８ｅ，１８ｇは、ｚ軸方向から押しつぶされて、図３に示すように、楕円形状に変形する。一方、コイル導体１８ｂ，１８ｄ，１８ｆは、ｚ軸方向から押しつぶされて、２つに分割された部分がつながることによって、図３に示すように線幅方向の中央が窪んだ形状に変形する。

次に、未焼成の積層体１２に、脱バインダー処理及び焼成を施す。脱バインダー処理は、例えば、低酸素雰囲気中において８５０℃で２時間の条件で行う。焼成は、例えば、９００℃〜９３０℃で２．５時間の条件で行う。この後、積層体１２の表面に、バレル研磨処理を施して、面取りを行う。

次に、Ａｇを主成分とする導電性材料からなる電極ペーストを、積層体１２のｘ軸方向の両端に位置する側面に塗布する。そして、塗布した電極ペーストを約８００℃の温度で１時間の条件で焼き付ける。これにより、外部電極１４となるべき銀電極を形成する。更に、外部電極１４となるべき銀電極の表面に、Ｎｉめっき／Ｓｎめっきを施すことにより、外部電極１４を形成する。以上の工程により、電子部品１０が完成する。

（効果）
以上のように構成された電子部品１０及びその製造方法によれば、コイル導体１８の積層ずれの発生を抑制できる。より詳細には、特許文献１に記載の積層インダクタ５００では、コイル形成導体５０６は、図８に示すように、積層方向に重なっている。そのため、積層体５００において、コイル形成導体５０６が形成された領域の積層方向の高さは、コイル形成導体５０６が形成されていない領域の積層方向の高さよりも高くなる。よって、積層体５００の圧着時に、コイル形成導体５０６が形成された領域に集中して力が加わる。その結果、コイル形成導体５０６が積層方向に直交する方向にずれてしまう。

一方、電子部品１０では、図３に示すように、面Ｓ２は、面Ｓ１に倣った形状をなしている。より詳細には、面Ｓ１は、コイル導体１８ａが延在している方向に垂直な断面において、コイル導体１８ｂに向かって（ｚ軸方向の負方向側に向かって）突出している凸部Ａ１を有している。面Ｓ２は、コイル導体１８ｂが延在している方向に垂直な断面において、コイル導体１８ａから遠ざかる方向（ｚ軸方向の負方向）に向かって窪んでいる凹部Ａ４を有している。そして、凹部Ａ４は、ｚ軸方向において凸部Ａ１と重なっている。すなわち、コイル導体１８ａが１８ｂにはまり込んだ構造となっている。その結果、コイル導体１８ａ，１８ｂに力が加わったとしても、コイル導体１８ａ，１８ｂがｚ軸方向に直交する方向にずれることが抑制される。よって、電子部品１０において、コイル導体１８に積層ずれが発生することが抑制される。

また、電子部品１０の製造方法では、コイル導体１８が延在している方向に垂直な断面において、１つの開口が設けられているスクリーン板Ｍ１を用いて、コイル導体１８ａ，１８ｃ，１８ｅ，１８ｇを形成している。そのため、形成直後のコイル導体１８ｂ，１８ｄ，１８ｆの断面形状は、線幅方向に並ぶ２つの部分に分割されていない。また、コイル導体１８が延在している方向に垂直な断面において、コイル導体１８の線幅方向に並ぶ２つの開口ＯＰ３，ＯＰ４が設けられているスクリーン板Ｍ２を用いて、コイル導体１８ｂ，１８ｄ，１８ｆを形成している。そのため、形成直後のコイル導体１８ｂ，１８ｄ，１８ｆの断面形状は、線幅方向に並ぶ２つの部分に分割されている。そして、ｚ軸方向に隣り合うコイル導体１８ａ〜１８ｇ同士が対向するように、絶縁体層１６を積層し、静水圧プレスにて本圧着を施す。これにより、コイル導体１８ａ，１８ｃ，１８ｅ，１８ｇは、ｚ軸方向から押しつぶされて、図３に示すように、楕円形状に変形する。一方、コイル導体１８ｂ，１８ｄ，１８ｆは、ｚ軸方向から押しつぶされて、２つに分割された部分がつながることによって、図３に示すように線幅方向の中央が窪んだ形状に変形する。その結果、前述したようにコイル導体１８の積層ずれが発生しにくい電子部品１０を得ることができる。

また、電子部品１０では、コイル導体１８ａの線幅方向の中央部分に圧力が集中することが抑制されるので、コイル導体１８ａが圧着時に線幅方向に大きく広がることが抑制される。これにより、電子部品１０のコイルＬの内径が小さくなることや、電子部品１０のコイルＬの外部の領域が狭くなることが抑制される。

（変形例に係る電子部品の製造方法）
以下に、変形例に係る電子部品１０の製造方法について説明する。変形例に係る電子部品１０の製造方法では、図４（ａ）のスクリーン板Ｍ１及び図４（ｂ）のスクリーン板Ｍ２を使い分けて、２種類の形状のコイル導体１８ａ，１８ｃ，１８ｅ，１８ｇ及びコイル導体１８ｂ，１８ｄ，１８ｆを形成するのではなく、２種類の導電性ペーストを使い分けて、２種類の形状のコイル導体１８ａ，１８ｃ，１８ｅ，１８ｇ及びコイル導体１８ｂ，１８ｄ，１８ｆを形成する。

より詳細には、相対的にペースト中でＡｇ粉末が移動しにくい第１の導電性ペーストと相対的にペースト中でＡｇ粉末が移動しやすい第２の導電性ペーストを準備する。第２の導電性ペーストを第１の導電性ペーストよりもＡｇ粉末が移動しやすくする方法としては、例えば、第２の導電性ペーストが含有している溶剤として、第１の導電性ペーストが含有している溶剤よりも乾燥しやすい溶剤を用いることが挙げられる。また、第２の導電性ペーストが含有している樹脂成分の割合を、第１の導電性ペーストが含有している樹脂成分の割合よりも低くしてもよい。また、第２の導電性ペーストが含有している溶剤の割合を、第１の導電性ペーストが含有している溶剤の割合よりも高くしてもよい。また、第２の導電性ペーストが含有している金属粉（Ａｇ粉末）の割合を、第１の導電性ペーストが含有している金属粉の割合よりも低くしてもよい。

そして、第１の導電性ペーストを用いて、コイル導体１８ａ，１８ｃ，１８ｅ，１８ｇをスクリーン印刷法により絶縁体層１６ｃ，１６ｅ，１６ｇ，１６ｉに形成する。この際、図４（ａ）のスクリーン板Ｍ１のタイプのスクリーン板を用いる。

また、第２の導電性ペーストを用いて、コイル導体１８ｂ，１８ｄ，１８ｆをスクリーン印刷法により絶縁体層１６ｄ，１６ｆ，１６ｈに形成する。この際、図４（ａ）のスクリーン板Ｍ１のタイプのスクリーン板を用いる。

以上のように形成されたコイル導体では、線幅方向の両端が線幅方向の中央よりもペースト量が少ないため、線幅方向の両端が線幅方向の中央よりも先に乾燥する。そのため、コイル導体において、線幅方向の両端での溶剤の濃度は、線幅方向の中央の溶剤の濃度よりも低くなる。よって、溶剤は、濃度を均一にしようとしてコイル導体において、線幅方向の中央から線幅方向の両端へと移動する。この時、コイル導体１８ｂ，１８ｄ，１８ｆはペースト中でＡｇ粉末が移動しやすい第２の導電性ペーストによって形成されているため、溶剤の移動に伴って、Ａｇ粉末も、コイル導体１８ｂ，１８ｄ，１８ｆにおいて、線幅方向の中央から線幅方向の両端へと移動する。その結果、コイル導体１８ｂ，１８ｄ，１８ｆは、線幅方向の中央が窪んだ形状をなすようになる。

以上のような電子部品１０の製造方法によっても、電子部品１０を得ることができる。

（第１の変形例）
以下に、第１の変形例に係る電子部品１０ａについて図面を参照しながら説明する。図５は、第１の変形例に係る電子部品１０ａのコイル導体１８ａ，１８ｂの断面構造図である。

コイル導体１８ａの面Ｓ１は、凸部Ａ１１〜Ａ１３及び凹部Ａ１４，Ａ１５を有している。そして、ｘ軸方向の正方向側から負方向側へと、凸部Ａ１２、凹部Ａ１４、凸部Ａ１１、凹部Ａ１５、凸部Ａ１３の順に並んでいる。

また、コイル導体１８ｂの面Ｓ２は、凹部Ａ１６〜Ａ１８及び凸部Ａ１９、Ａ２０を有している。そして、ｘ軸方向の正方向側から負方向側へと、凹部Ａ１７、凸部Ａ１９、凹部Ａ１６、凸部Ａ２０、凹部Ａ１８の順に並んでいる。そして、凹部Ａ１７、凸部Ａ１９、凹部Ａ１６、凸部Ａ２０、凹部Ａ１８はそれぞれ、凸部Ａ１２、凹部Ａ１４、凸部Ａ１１、凹部Ａ１５、凸部Ａ１３とｚ軸方向に重なっている。これにより、面Ｓ２は、面Ｓ１に倣った形状となっている。以上のように、面Ｓ１，Ｓ２には、複数の凹部及び凸部が設けられていてもよい。

以上のように構成された電子部品１０ａにおいても、電子部品１０と同様に、コイル導体１８に積層ずれが発生することが抑制される。

（第２の変形例）
次に、第２の変形例に係る電子部品１０ｂについて図面を参照しながら説明する。図６は、第２の変形例に係る電子部品１０ｂのコイル導体１８ａ，１８ｂの断面構造図である。

電子部品１０ｂのコイル導体１８ａの形状は、電子部品１０のコイル導体１８ａと同じであるので、説明を省略する。

コイル導体１８ｂは、コイル導体１８ｂが延在している方向に垂直な断面において、複数（２つ）に分割されてコイル導体１８ｂの線幅方向に並んでいると共に、ｚ軸方向において凸部Ａ１に重なっていない。より詳細には、コイル導体１８ｂは、ｘ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に並ぶ導体部１１８，１１９に分割されている。導体部１１８，１１９はそれぞれ、ｚ軸方向に凹部Ａ２，Ａ３と重なっている。そして、導体部１１８と導体部１１９との間の隙間と凸部Ａ１とがｚ軸方向に重なっている。

以上のように構成された電子部品１０ｂにおいても、電子部品１０と同様に、コイル導体１８に積層ずれが発生することが抑制される。

（第３の変形例）
次に、第３の変形例に係る電子部品１０ｃについて図面を参照しながら説明する。図７は、第３の変形例に係る電子部品１０ｃのコイル導体１８ａ，１８ｂの断面構造図である。

電子部品１０ｃのコイル導体１８ｂの形状は、電子部品１０ｂのコイル導体１８ｂと同じであるので、説明を省略する。

コイル導体１８ａ，１８ｂは、ｚ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に並んでいる。

コイル導体１８ａは、コイル導体１８ａが延在している方向に垂直な断面において、複数（３つ）に分割されてコイル導体１８ａの線幅方向に並んでいる。より詳細には、コイル導体１８ａは、ｘ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に並ぶ導体部１２０，１２１，１２２に分割されている。

コイル導体１８ｂの導体部１１８，１１９は、コイル導体１８ａの導体部１２０，１２１，１２２とｚ軸方向において重なっていない。すなわち、導体部１１８は、導体部１２０と導体部１２１との間の隙間とｚ軸方向に重なっており、導体部１１９は、導体部１２１と導体部１２２との間の隙間とｚ軸方向に重なっている。

以上のように構成された電子部品１０ｃにおいても、電子部品１０と同様に、コイル導体１８に積層ずれが発生することが抑制される。

（その他の実施形態）
本発明に係る電子部品及びその製造方法は、前記実施形態に係る電子部品１０，１０ａ〜１０ｃ及びその製造方法に限らない。

スクリーン板Ｍ１は、図４（ａ）に示すように、コイル導体１８ａが延在している方向に垂直な断面において、１つの開口が設けられている。また、スクリーン板Ｍ２は、コイル導体１８ｂが延在している方向に垂直な断面において、コイル導体１８ｂの線幅方向に並ぶ２つの開口ＯＰ３，ＯＰ４が設けられている。しかしながら、スクリーン板Ｍ１，Ｍ２の開口の数はこれに限らない。例えば、スクリーン板Ｍ１は、コイル導体１８ａが延在している方向に垂直な断面において、第１の数の開口が設けられている。また、スクリーン板Ｍ２は、コイル導体１８ｂが延在している方向に垂直な断面において、コイル導体１８ｂの線幅方向に並ぶ第２の数の開口が設けられている。そして、第１の数と第２の数との差は、１であればよい。

以上のように、本発明は、電子部品及びその製造方法に有用であり、特に、コイル導体の積層ずれの発生を抑制できる点において優れている。

Ａ１，Ａ５，Ａ６，Ａ１１〜Ａ１３，Ａ１９，Ａ２０ 凸部
Ａ２〜Ａ４，Ａ１４〜Ａ１８ 凹部
Ｌ コイル
Ｍ１，Ｍ２ スクリーン板
Ｓ１〜Ｓ４ 面
ｂ１〜ｂ６ ビアホール導体
１０，１０ａ〜１０ｃ 電子部品
１２ 積層体
１６ａ〜１６ｊ 絶縁体層
１８ａ〜１８ｇ コイル導体
１１８〜１２２ 導体部

Claims (6)

1. 複数の絶縁体層が積層されて構成されている積層体と、
   前記積層体に内蔵されており、かつ、前記絶縁体層上に設けられている第１のコイル導体及び第２のコイル導体を含む複数のコイル導体及び前記絶縁体層を貫通しているビアホール導体により構成されている螺旋状のコイルと、
   を備えており、
   前記第１のコイル導体と前記第２のコイル導体とは前記絶縁体層を介して互いに積層方向に対向しており、
   前記第１のコイル導体が延在している方向に垂直な断面において、該第１のコイル導体における積層方向の一方側に位置する第１の面、及び、該第１のコイル導体における積層方向の他方側に位置する第３の面はそれぞれ、第１の凸部及び第２の凸部を有しており、
   前記第２のコイル導体が延在している方向に垂直な断面において、該第２のコイル導体における積層方向の他方側に位置する第２の面、及び、該第２のコイル導体における積層方向の一方側に位置する第４の面はそれぞれ、第１の凹部及び第２の凹部を有しており、
   前記第１の凸部は、積層方向の一方側に位置する前記第１の凹部と積層方向において重なっていること、
   を特徴とする電子部品。
2. 前記第１のコイル導体及び前記第２のコイル導体はそれぞれ複数設けられており、
   前記複数の第１のコイル導体と前記複数の第２のコイル導体とは、積層方向に交互に並んでおり、
   前記第２の凸部は、積層方向の他方側に位置する前記第２の凹部と積層方向において重なっていること、
   を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
3. 複数の絶縁体層が積層されて構成されている積層体と、
   前記積層体に内蔵されており、かつ、前記絶縁体層上に設けられている第１のコイル導体及び第２のコイル導体を含む複数のコイル導体及び前記絶縁体層を貫通しているビアホール導体により構成されている螺旋状のコイルと、
   を備えており、
   前記第１のコイル導体と前記第２のコイル導体とは前記絶縁体層を介して互いに積層方向に対向しており、
   前記第１のコイル導体が延在している方向に垂直な断面において、前記第２のコイル導体に対向している該第１のコイル導体の第１の面は、凸部を有しており、
   前記第２のコイル導体が延在している方向に垂直な断面において、該第２のコイル導体は、複数に分割されて該第２のコイルの線幅方向に並んでいると共に、積層方向において前記凸部と重なっていないこと、
   を特徴とする電子部品。
4. 複数の絶縁体層が積層されて構成されている積層体と、
   前記積層体に内蔵されており、かつ、前記絶縁体層上に設けられている第１のコイル導体及び第２のコイル導体を含む複数のコイル導体及び前記絶縁体層を貫通しているビアホール導体により構成されている螺旋状のコイルと、
   を備えており、
   前記第１のコイル導体と前記第２のコイル導体とは積層方向に並んでおり、
   前記第１のコイル導体が延在している方向に垂直な断面において、該第１のコイル導体は、複数に分割されて該第１のコイル導体の線幅方向に並んでおり、
   前記第２のコイル導体が延在している方向に垂直な断面において、該第２のコイル導体は、複数に分割されて該第２のコイル導体の線幅方向に並んでいると共に、積層方向において前記第１のコイル導体と重なっておらず、
   複数に分割された前記第１のコイル導体と複数に分割された前記第２のコイル導体とが積層方向に隣り合うもの同士で、線幅方向に、交互に並んでいること、
   を特徴とする電子部品。
5. 前記第１のコイル導体と前記第２のコイル導体とは、積層方向に交互に並んでいること、
   を特徴とする請求項３又は請求項４のいずれかに記載の電子部品。
6. 複数の絶縁体層が積層されて構成されている積層体と、該積層体に内蔵されており、かつ、該絶縁体層上に設けられている第１のコイル導体及び第２のコイル導体を含む複数のコイル導体及び該絶縁体層を貫通しているビアホール導体により構成されている螺旋状のコイルと、を備えた電子部品の製造方法であって、
   前記第１のコイル導体を前記絶縁体層に形成する第１の工程と、
   前記第２のコイル導体を前記絶縁体層に形成する第２の工程と、
   前記絶縁体層を介して前記第１のコイル導体と前記第２のコイル導体とが対向するように前記複数の絶縁体層を積層する第３の工程と、
   を備えており、
   前記第１の工程では、前記第１のコイル導体が延在している方向に垂直な断面において、第１の数の開口が設けられた第１のマスクパターンを用いて該第１のコイル導体を形成し、
   前記第２の工程では、前記第２のコイル導体が延在している方向に垂直な断面において、該第２のコイル導体の線幅方向に並ぶ第２の数の開口が設けられた第２のマスクパターンを用いて該第２のコイル導体を形成し、
   前記第１の数と第２の数との差は、１であり、
   前記第３の工程では、前記第１のマスクパターンにより形成された複数に分割された前記第１のコイル導体と前記第２のマスクパターンにより形成された複数に分割された前記第２のコイル導体とが積層方向に隣り合うもの同士で、線幅方向に、交互に並ぶように、前記複数の絶縁体層を積層すること、
   を特徴とする電子部品の製造方法。

Images