JP5163654B2 - ストリップラインフィルタおよびその製造方法 - Google Patents

Description

この発明は、誘電体基板にストリップラインを設けたストリップラインフィルタと、その製造方法とに関する。

ストリップライン型の共振器を誘電体基板に設けたストリップラインフィルタが様々な分野で利用されている（例えば、特許文献１参照。）。

ここで従来例のストリップラインフィルタの構成を説明する。図１はストリップラインフィルタの上面斜視図である。

ストリップラインフィルタ１０１は、誘電体基板１１０の上面に共振線路１１３Ａ，１１３Ｂが形成されている。共振線路１１３Ａは１／４波長共振線路であり、図中背面に形成された電極１１９Ａを介して、誘電体基板１１０の下面の接地電極（不図示）に接続されている。共振線路１１３Ｂは１／４波長共振線路であり、図中正面に形成された電極１１９Ｂを介して、下面の接地電極（不図示）に接続されている。このストリップラインフィルタ１０１では、素子サイズの小型化のために、共振線路１１３Ａ，１１３Ｂはそれぞれ基板上面の端辺に幅広電極部１１２Ａ，１１２Ｂが形成されていて、共振線路１１３Ａ，１１３Ｂを屈曲した略Ｌ字形状の構成として、共振線路１１３Ａ，１１３Ｂの線路長を稼いでいる。
実開昭５９−９１００３号公報

上記構成のストリップラインフィルタでは、Ｌ字形状の隅部逆側の直線部分同士を対向させて、隣接する共振線路間を結合させていた。この場合、必要とされる結合量に応じて共振線路間の間隔と共振線路間の対向長が定まり、各共振線路の共振器長は、幅広電極部の幅によって設定する必要があった。そのため、幅広電極部の分だけ外側の素子サイズを確保する必要があり、素子サイズの小型化には限度があった。

また製造時に単一の母基板から複数のフィルタを切り出す場合、各フィルタを切り出した後に側面への電極形成を行うことになる。側面への電極形成は、誘電体基板の上面や下面への電極形成に比べて精度が落ちやすく、側面への電極形成の位置ずれによって、上面の電極と側面の電極との接続箇所の幅が変動してしまう。この変動によって、電極の接続不良が生じたりフィルタ特性の変動が生じたりするため、製品の良品率が低下する虞があった。

また、各フィルタの切り出し時にダイシングのカット位置のバラツキにより、共振線路の幅広電極部の電極サイズが大きく変動して、これによりフィルタ特性の変動が生じ製品の良品率が低下する虞もあった。また、ダイシングにより電極にバリや剥がれが生じることがあり、これによってもフィルタ特性の変動が生じ製品の良品率が低下する虞があった。

そこで本発明は、任意の安定したフィルタ特性で高い良品率を実現でき、素子サイズを抑制できるストリップラインフィルタと、その製造方法を提供することを目的とする。

この発明のストリップラインフィルタは、接地電極と複数の共振線路と側面線路と入出力電極とを備え、少なくとも一つの共振線路は、接続電極部と第１の線路部と第２の線路部とを備える略Ｌ字型形状である。接続電極部は、誘電体基板の上面の端辺で側面線路に接続され、側面線路の線路幅よりも広い幅で形成されている。第１の線路部は、誘電体基板の上面の端辺に平行に延設され、側方に接続電極部が接続される。第２の線路部は、第１の線路部に垂直に接続され、先端が開放される。また、第１の線路部は、誘電体基板の端辺側の縁が、接続電極部との接続箇所を除き誘電体基板の端辺に対して間隔を隔てて対向する。

このような構成では、Ｌ字型形状の共振線路の線路長を稼ぐとともに、隣接する共振線路との対向長も稼ぐことができる。したがって、ストリップラインフィルタの素子サイズが小型でも、大きな共振器長と対向長とを得ることができ、任意のフィルタ特性を実現できる。また、幅の広い接続電極部によって側面線路との接続性を確保でき、側面線路が位置ずれしても接続箇所の幅が変化しない。また、第１の線路部の縁を誘電体基板の端辺から離すので、ダイシングのカット位置がばらついても、第１の線路部の電極サイズが変化しない。したがって、フィルタ特性の変動を抑制できる。

接地電極は、複数の電極延長部と電極中央部とを備えてもよい。電極延長部は、側面線路が接続される、誘電体基板の下面の端辺に設けた電極であり、電極非形成部により互いに離間するものである。電極中央部は、誘電体基板の下面の中央に設けられた電極であり、電極延長部と電極非形成部と入出力電極とにより外周を囲まれる。このように誘電体基板の下面においても、電極中央部の縁を誘電体基板の端辺から離すので、ダイシングのカット位置がばらついても、電極中央部の電極サイズが変化しない。したがって、フィルタ特性の変動を抑制できる。

少なくとも一つの側面線路は、共振線路から分離されていて、第１および第２の線路部のなす角部に対して間隔を隔てて配置される角部を先端に有してもよい。このような側面線路が存在すれば、従来のように第１の線路部が誘電体基板の上面の端辺に露出する場合、この側面線路とＬ字形状の共振線路との間にショート不良が発生する虞や、ストレー容量が発生する虞がある。しかしながら、本発明のように第１の線路部が誘電体基板の端辺に対して間隔を隔てて配置されていれば、ショート不良の危険性は大幅に低減され、ストレー容量の容量値も大幅に低減される。

第１の線路部と誘電体基板の端辺との間隔を、ダイシングのカット誤差の上限値と略等しくしてもよい。この構成により、仮にダイシングのカット誤差が大きくても、第１の線路部までダイシングされることが無くなり、第１の線路部の電極サイズが変化せず、これによりフィルタ特性が安定する。また、第１の線路部の縁にバリや剥がれが生じることも無くなる。

接続電極部の、誘電体基板の上面の端辺での幅を、側面線路の形成位置誤差の上限値と略等しくしてもよい。この構成により、仮に側面線路の形成位置誤差が大きくても、接続電極部と側面線路との接続箇所の幅は変わらず、これにより、フィルタ特性が安定する。

第１の線路部および誘電体基板の端辺の間隔と、第１の線路部の線路幅との合計値を、第２の線路部の線路幅より小さくしてもよい。これにより、素子サイズを小型化したまま、フィルタ特性が安定する。

側面線路部は、その線路幅が入出力電極よりも狭くてもよい。これにより、側面線路部と入出力電極との接続性を確保できる。

複数の共振線路は、互いにインターディジタル結合してもよい。これにより、共振器間の強い結合が得られ、フィルタ特性を広帯域化できる。なお、１／４波長共振線路をインターディジタル結合させた場合には、通過帯域の高域側に減衰極が生じることになり、１／２波長共振器と１／４波長共振線路とをインターディジタル結合させた場合には、通過帯域の低域側に減衰極が生じることになる。

複数の共振線路は、第１の１／４波長共振線路と１／２波長共振線路と第２の１／４波長共振線路とを含んでもよい。ここで、第１および第２の１／４波長共振線路は、略Ｌ字型形状の共振線路である。１／２波長共振線路は、第１および第２の１／４波長共振線路に結合する。この構成では、通過帯域の低域側に減衰極を形成できる。したがって、このストリップラインフィルタを、広帯域な通過帯域の低域側に減衰極を有する用途に用いることが可能になる。

誘電体基板の上面の電極は感光性電極であり、誘電体基板の下面および側面の電極は非感光性電極であってもよい。これにより、フィルタ特性に大きな影響を及ぼす共振線路などを高精度に形成しながら、接地電極や側面線路などの形成のための工程コストを抑制できる。この場合、側面線路の形状精度が低かったり、ダイシングの精度が低かったりしても、フィルタ特性が安定する。

この発明のストリップラインフィルタの製造方法は、分割ステップと側面線路形成ステップとを備える。分割ステップは、平板状の誘電体母基板を複数の誘電体基板に分割するステップである。この誘電体母基板は、上面に共振線路および引出電極部を形成し、下面に接地電極および入出力電極を形成したものである。側面線路形成ステップは、分割ステップにより分割された誘電体基板の側面に、導電体ペーストを印刷し、乾燥し、焼成して、側面線路部を形成するステップである。

この発明によれば、Ｌ字型形状の共振線路の線路長を稼ぐとともに、隣接する共振線路との対向長も稼ぐことができる。したがって、ストリップラインフィルタの素子サイズが小型でも、大きな共振器長と対向長とを得ることができ、任意のフィルタ特性を実現できる。また、幅の広い接続電極部によって側面線路との接続性を確保でき、側面線路が位置ずれしても接続箇所の幅が変化しない。また、第１の線路部の縁を誘電体基板の端辺から離すので、ダイシングのカット位置がばらついても、第１の線路部の電極サイズが変化しない。したがって、任意の安定したフィルタ特性で高い良品率を実現でき、素子サイズを抑制できる。

従来のストリップラインフィルタの構成例を説明する図である。 実施形態に係るストリップラインフィルタの上面側の分解斜視図である。 同ストリップラインフィルタの下面側の斜視図である。 同ストリップラインフィルタの製造工程のフローを説明する図である。

符号の説明

１…ストリップラインフィルタ
２，３…ガラス層
１０…誘電体基板
１１Ａ〜１１Ｄ…ダミー電極
１２Ａ〜１２Ｄ…側面共振線路
１３Ａ〜１３Ｅ…上面共振線路
１４Ａ，１４Ｂ…側面引出電極
１５Ａ，１５Ｂ…接続電極部
１６Ａ，１６Ｂ…上面線路部
１８Ａ，１８Ｂ…入出力電極
１９Ａ，１９Ｂ…電極非形成部
２１Ａ，２１Ｂ…第２の線路部
２２Ａ，２２Ｂ…第１の線路部
２３Ａ，２３Ｂ…接続電極部
２４…接地電極
２４Ａ…電極延長部
２４Ｂ…電極非形成部
２４Ｃ…電極中央部
２５Ａ，２５Ｂ…上面引出電極

以下、本発明の実施形態のストリップラインフィルタの構成例を説明する。

ここで示すストリップラインフィルタは帯域通過型のフィルタである。このフィルタは、４GＨｚ以上の高周波帯に対応するＵＷＢ（Ultra Wide Band）通信に利用される。

図２は、ストリップラインフィルタの上面側の分解斜視図である。図３は、ストリップラインフィルタの下面側の斜視図である。

ストリップラインフィルタ１は、誘電体基板１０とガラス層２，３とを備える。ここではガラス層２，３は、それぞれ厚み約１５μｍとしている。ガラス層２，３は、誘電体基板１０の上面に積層していて、ストリップラインフィルタ１の機械的保護、耐環境性向上などに寄与する。ガラス層２をガラス層３に積層しているため、ガラス層２にマーカとなる孔３１を設けることができ、これにより、ストリップラインフィルタ１の向きが視認可能になっている。なお、ガラス層２，３は必須の構成ではなく、設けなくてもよい。

基板１０は酸化チタン等からなる比誘電率が約１１１の小型直方体状のセラミック焼結基板である。基板１０の組成および寸法は周波数特性などを考慮して適宜設定している。

基板１０の上面には、上面引出電極２５Ａ，２５Ｂと、本発明の共振線路である上面共振線路１３Ａ〜１３Ｅと、が形成されている。これらの電極は厚み約５μｍ以上の銀電極であり、基板１０に感光性銀ペーストを塗布し、フォトリソグラフィプロセスによりパターン形成し、焼成してなる。これらの電極を感光性銀電極とすることによって、電極の形状精度を高めて、ＵＷＢ通信に利用可能なストリップラインフィルタとしている。

基板１０の右手前側面（右側面）には、それぞれが本発明の側面線路である、ダミー電極１１Ａ，１１Ｂと側面共振線路１２Ａ，１２Ｂとを形成している。基板１０の右手前側面に対向する左手奥側面（左側面）には、それぞれが本発明の側面線路である、ダミー電極１１Ｃ，１１Ｄと側面共振線路１２Ｃ，１２Ｄとを形成している。これらの電極は厚み約１２μｍ以上の銀電極であり、基板１０にスクリーンマスクまたはメタルマスクを用いて非感光性の銀ペーストを塗布し、焼成してなる。なお、基板１０の右側面と左側面とでの電極パターンは互いに合同な形状に形成して、これらの電極パターンの形成工程で基板１０の向きを制御する必要を無くしている。なお、ここでは側面の対称性を確保するためにダミー電極１１Ａ〜１１Ｄを設けているが、これらの電極は必須の構成ではなく、設けなくてもよい。

基板１０の左手前側面（正面）は、側面引出電極１４Ａが形成されている。基板１０の左手前面に対向する右手奥側面（背面）は、側面引出電極１４Ｂ（不図示）が形成されている。これらの電極は厚み約１２μｍ以上の銀電極であり、基板１０にスクリーンマスクまたはメタルマスクを用いて非感光性の銀ペーストを塗布し、焼成してなる。なお、基板１０の正面と背面とでの電極パターンは互いに合同に形成して、これらの電極パターンの形成工程で基板１０の向きを制御する必要を無くしている。

基板１０の下面は、このストリップラインフィルタ１の実装面であり、接地電極２４と入出力電極１８Ａ，１８Ｂが形成されている。入出力電極１８Ａ，１８Ｂは、接地電極２４から分離して形成している。入出力電極１８Ａ，１８Ｂは、このストリップラインフィルタ１を実装基板に実装する際に、高周波信号入出力端子に接続される。接地電極２４は共振器のグランド面であり、実装基板の接地電極に接続される。この下面電極パターンは厚み約１２μｍの銀電極であり、基板１０にスクリーンマスクまたはメタルマスクを用いて非感光性の銀ペーストを塗布し、焼成してなる。

入出力電極１８Ａ，１８Ｂは、正面または背面と下面との境界に接する位置に設けている。そして、その境界での幅を、側面引出電極１４Ａ，１４Ｂよりも太くすることで、側面引出電極１４Ａ，１４Ｂとの接続性を高め、且つ、側面引出電極１４Ａ，１４Ｂと接地電極２４との絶縁性を高めている。

なお、側面での電極厚みを上面での電極厚みよりは厚いものにしているので、一般に電流集中が生じる接地端側の部位での電流を分散させ、導体ロスを低減させている。この構成によって、このストリップラインフィルタ１は挿入損失が小さい素子になっている。

さて、基板１０の上面では、上面共振線路１３Ａ，１３Ｅは基板１０の左側面と上面との境界で側面共振線路１２Ｃ，１２Ｄに接続され、側面共振線路１２Ｃ，１２Ｄを介して下面の接地電極２４に接続されている。また、その先端は、上記境界から右側面側に延設され開放されている。

上面共振線路１３Ｂ，１３Ｄは基板１０の右側面と上面との境界で側面共振線路１２Ａ，１２Ｂに接続され、側面共振線路１２Ａ，１２Ｂを介して下面の接地電極２４に接続されている。また、その先端は、上記境界から二回屈曲し、左側面側に延び開放されている。

上面共振線路１３Ｃは基板１０の中央に配置されていて、右側面側が開いたＣ字形状の電極である。また、その両端は開放されている。

これらの上面共振線路１３Ａ〜１３Ｅは、下面の接地電極２４に対向し、互いにインターディジタル結合する５段の共振器を構成している。これにより各共振器間の電磁界結合が強いものになり、フィルタ特性の広帯域化が実現できている。

次に、ストリップラインフィルタ１の製造工程を説明する。

図３は、ストリップラインフィルタ１の製造工程を説明するフローである。

（Ｓ１）まず、いずれの面にも電極を形成していない誘電体母基板を用意する。

（Ｓ２）次に、上記誘電体母基板に対して、下面に導電体ペーストをスクリーン印刷またはメタルマスク印刷し、焼成を経て接地電極２４および入出力電極１８Ａ，１８Ｂを形成する。

（Ｓ３）次に、誘電体母基板に対して、上面に感光性導電体ペーストを印刷し、露光、現像するフォトリソグラフィプロセスを経て、焼成により上面共振線路１３Ａ〜１３Ｅと接続電極部１５Ａ、１５Ｂと上面線路部１６Ａ，１６Ｂとを形成する。フォトリソグラフィプロセスでは、電極を３０μｍ程度まで細線化でき、極めて高い位置精度で電極を形成できる。

（Ｓ４）次に、誘電体母基板の上面側にガラスペーストを印刷し、焼成を経て透明なガラス層を形成する。この工程によりガラス層２，３が形成される。

（Ｓ５）次に、上記のようにして構成した誘電体母基板からダイシングなどにより多数の素体を切り出す。

（Ｓ６）次に、素体を配列して、所定パターンのメタルマスクまたはスクリーンマスクにより導電体ペーストを印刷する印刷プロセスを経て、焼成により電極を形成する。この印刷プロセスを各側面に実施することで、側面引出電極１４Ａ，１４Ｂと、側面共振線路１２Ａ〜１２Ｄと、ダミー電極１１Ａ〜１１Ｄとが形成される。この印刷プロセスでは、電極は１００μｍ程度までしか細線化できず、フォトリソグラフィプロセスに比べて低い位置精度でしか電極を形成できない。

以上の工程により、ストリップラインフィルタ１は製造されている。

次に上面共振線路１３Ｂ，１３Ｄの周辺構造について説明する。

図２に示すように、２段目の共振器を構成する上面共振線路１３Ｂと、４段目の共振器を構成する上面共振線路１３Ｄとは、接続電極部２３Ａ，２３Ｂと第１の線路部２２Ａ，２２Ｂと第２の線路部２１Ａ，２１Ｂとから構成された略Ｌ字型形状の電極である。接続電極部２３Ａ，２３Ｂは右側面と上面との境界から微小長さだけ左手奥（左側面）側に延設されている。第１の線路部２２Ａは接続電極部２３Ａの先端に接続されていて、接続電極部２３Ａと直交するように、接続電極部２３Ａの先端から屈曲して誘電体基板１０の左手前（正面）側に延設されている。第１の線路部２２Ｂは接続電極部２３Ｂの先端に接続されていて、接続電極部２３Ｂと直交するように、接続電極部２３Ｂの先端から屈曲して誘電体基板１０の右手奥（背面）側に延設されている。第２の線路部２１Ａ，２１Ｂは、第１の線路部２２Ａ，２２Ｂの先端から左側面側に屈曲して延設されている。

第１の線路部２２Ａ，２２Ｂの左側面側の縁は、上面共振線路１３Ｃの縁に対して所定間隔だけ隔てて平行し、互いに対向している。第２の線路部２１Ａ，２１Ｂの縁は、上面共振線路１３Ｃの縁に対して所定間隔だけ隔てて平行し、互いに対向している。これらの間隔と対向長は、２段目および３段目の共振器間に必要な結合量と、３段目および４段目の共振器間に必要な結合量とに基づいて設定されている。

第１の線路部２２Ａ，２２Ｂの右側面側の縁は、接続電極部２３Ａ，２３Ｂとの接続箇所を除き、誘電体基板の上面と右側面との境界に対して、電極非形成部１９Ａ，１９Ｂを介して、所定間隔を隔てて平行して対向している。ここでは、電極非形成部１９Ａ，１９Ｂの短手方向の幅を、第１の線路部２２Ａ，２２Ｂの線路幅より小さくしている。これにより、素子サイズを小型化したまま、フィルタ特性を安定化させている。

上述の製造工程において、誘電体基板１０をダイシングにより切り出す際の位置誤差によっては、第１の線路部２２Ａ，２２Ｂの縁にダイシングが及ぶ虞があるため、上記間隔は、ダイシングの誤差範囲よりも大きくしている。なお、上記間隔を、ダイシングの誤差の上限値と略等しくすれば、第１の線路部２２Ａ，２２Ｂの縁にダイシングが及ぶことを無くしながら、素子サイズの小型化が図れる。

上述の製造工程において、側面共振線路１２Ａ，１２Ｂを電極形成する際の位置誤差によっては、接続電極部２３Ａ，２３Ｂと側面共振線路１２Ａ，１２Ｂとの接続長さが変動する虞があるため、接続電極部２３Ａ，２３Ｂの幅は、側面への電極形成の誤差範囲よりも大きくしている。なお、上記間隔を、側面への電極形成の誤差の上限値と略等しくすれば、接続長さが変動する虞を無くしながら、素子サイズの小型化が図れる。

また、ダミー電極１１Ａ〜１１Ｄは電気特性的には必要性の薄い電極であるが、ここでは右側面と左側面との電極パターンを合同にするために形成している。ダミー電極１１Ａ，１１Ｂを設ける場合、仮に上面共振線路１３Ｂ，１３Ｄの角部が誘電体基板１０の端辺に露出する構成であれば、側面の電極形成誤差によって、ダミー電極１１Ａ，１１Ｂと上面共振線路１３Ｂ，１３Ｄとが導通してしまう虞や、ストレー容量が過大になる虞があった。しかし、本構成のように上面共振線路１３Ｂ，１３Ｄの角部を誘電体基板１０の端辺から離すことで、このような問題を回避できる。

次に上面共振線路１３Ａ，１３Ｅの周辺構造について説明する。

１段目の共振器を構成する上面共振線路１３Ａと、５段目の共振器を構成する上面共振線路１３Ｅとは、上面引出電極２５Ａ，２５Ｂと側面引出電極１４Ａ，１４Ｂとを介して入出力電極１８Ａ，１８Ｂに接続されている。上面引出電極２５Ａ，２５Ｂと側面引出電極１４Ａ，１４Ｂが引出電極を構成している。側面引出電極１４Ａ，１４Ｂは下面の入出力電極１８Ａ，１８Ｂに接続されている。このように上面共振線路１３Ａ，１３Ｅが、入出力電極１８Ａ，１８Ｂに対して電極で直接接続されているため、入出力段の共振器は入出力電極１８Ａ，１８Ｂにタップ結合し、強い外部結合を実現している。

上面引出電極２４Ａ，２４Ｂは、上面線路部１６Ａ，１６Ｂと接続電極部１５Ａ，１５Ｂとから構成されている。上面線路部１６Ａ，１６Ｂは上面共振線路１３Ａ，１３Ｅに接続されている。接続電極部１５Ａ，１５Ｂは、正面または背面と上面との境界から設けられ、側面引出電極１４Ａ，１４Ｂと上面線路部１６Ａ，１６Ｂとに接続されている。

上面線路部１６Ａ，１６Ｂの線路幅をＷ１とし、接続電極部１５Ａ，１５Ｂが正面および背面と接する幅をＷ２とし、側面引出電極１４Ａ，１４Ｂの線路幅をＷ３とすれば、それらの寸法は、Ｗ１＜Ｗ３＜Ｗ２の関係となっている。

具体的には、接続電極部１５Ａ，１５Ｂの幅は側面引出電極１４Ａ，１４Ｂの電極形成誤差を考慮して設定していて、側面引出電極１４Ａ，１４Ｂの電極形成誤差の代表値と側面引出電極１４Ａ，１４Ｂの線路幅を足したものよりも広くしている。このため、側面引出電極１４Ａ，１４Ｂは、製品毎の側面引出電極１４Ａの電極形成誤差がどのようなものであっても、その線路幅の全体にわたって接続電極部１５Ａ，１５Ｂに接続され、接続長さは側面引出電極１４Ａ，１４Ｂの線路幅と等しくなる。したがって、接続長さの変動がほとんど無くなり、外部結合量が安定し周波数特性のバラツキが小さくなり製品の良品率が改善する。

また、上面線路部１６Ａ，１６Ｂは、側面引出電極１４Ａ，１４Ｂの電極形成誤差を考慮することなく線路幅を設定でき、接地電極２４との間の容量値、ひいては外部結合量を任意に設定できる。ここでは、上面線路部１６Ａ，１６Ｂの線路幅は、側面引出電極１４Ａ，１４Ｂや接続電極部１５Ａ，１５Ｂに比べて細くしている。したがって、上面線路部１６Ａ，１６Ｂと接地電極２４との間に生じる容量は小さくなっている。なお、側面引出電極１４Ａ，１４Ｂの線路幅は、接続電極部１５Ａ，１５Ｂに比べて細くなっているので、側面引出電極１４Ａ，１４Ｂと接地電極２４との間に生じる容量も小さくなっている。このため、このストリップラインフィルタ１では強い外部結合が得られ、フィルタ特性の広帯域化が実現できている。なお、弱い外部結合を必要とする場合には、上面線路部１６Ａ，１６Ｂの線路幅を、側面引出電極１４Ａ，１４Ｂに比べて太くしてもよい。

また、接続電極部１５Ａ，１５Ｂと側面引出電極１４Ａ，１４Ｂとからなる引出電極は、いずれも基板１０の中心線を通るように形成されているので、側面引出電極１４Ａ，１４Ｂの電極形成誤差を許容し易くなっている。なお、接続電極部１５Ａ，１５Ｂと側面引出電極１４Ａ，１４Ｂとは、いずれも中心線が一致するように構成すると好適であるが、上面線路部１６Ａ，１６Ｂについては、それらの中心線からずらしてもよい。

次に接地電極２４の周辺構造について説明する。

接地電極２４は、電極中央部２４Ｃと電極延長部２４Ａとから構成された電極である。電極中央部は、誘電体基板の右側面および左側面の境界から所定間隔だけ隔てて形成されている。電極延長部２４Ａは、側面共振線路１２Ａ〜１２Ｄおよびダミー電極１１Ａ〜１１Ｄと電極中央部２４Ｃとの間に設けられていて、各電極延長部２４Ａ間は電極非形成部２４Ｂを介して隔てられている。

電極中央部２４Ｃの縁は、電極延長部２４Ａとの接続箇所を除き、誘電体基板の下面と右側面および左側面との境界に対して、電極非形成部２４Ｂを介して、所定間隔を隔てて対向している。後述する製造工程において、誘電体基板１０をダイシングにより切り出す際の位置誤差によって、電極中央部２４Ｃの縁にダイシングが及ぶ虞があるため、上記間隔は、ダイシングの誤差範囲よりも大きくしている。

電極延長部２４Ａの幅は、後述する製造工程において、側面共振線路を電極形成する際の位置誤差によって、電極延長部２４Ａと側面線路との接続長さが変動する虞があるため、上記幅は、側面への電極形成の誤差範囲よりも大きくしている。

以上の構成により、ストリップラインフィルタ１は、上面共振線路１３Ｂ，１３Ｄや接地電極２４の形状が、ダイシング誤差や側面の電極形成誤差があっても安定したものになる。また、上面共振線路１３Ｂ，１３Ｄや接地電極２４が、側面の電極形成誤差があっても側面の電極に安定して接続されることになる。したがって、任意の安定したフィルタ特性で高い良品率を実現でき、素子サイズを抑制できる。

なお、上記した実施形態での上面共振線路や引出電極の配置位置や形状は製品仕様に応じたものであり、製品仕様に応じたどのような配置位置や形状であっても良い。例えば、複数の共振器をインターディジタル結合させる構成のほか、コムライン結合させる構成を採用してもよい。本発明は上記構成以外であっても適用でき、多様なフィルタのパターン形状に採用できる。また、このフィルタに、他の構成（高周波回路）をさらに配しても良い。

Claims (10)

1. 矩形平板状の誘電体基板の下面に設けられた接地電極と、前記誘電体基板の上面に設けられた複数の共振線路と、前記誘電体基板の側面に設けられ、少なくとも前記接地電極に接続される側面線路と、前記誘電体基板の下面に前記接地電極から離間して設けられ、前記共振線路の構成する共振器いずれかと結合する入出力電極と、
   を備えるストリップラインフィルタであって、
   少なくとも一つの共振線路は、
   前記誘電体基板の上面の端辺で前記側面線路に接続される、前記側面線路の線路幅よりも広い幅で形成された接続電極部と、
   前記端辺に平行に延設され、側方に前記接続電極部が接続された第１の線路部と、
   前記第１の線路部に垂直に接続され、先端が開放された第２の線路部と、
   を備える略Ｌ字型形状であり、
   第１の線路部は、前記接続電極部との接続箇所を除く前記誘電体基板の端辺側の縁が、前記誘電体基板の端辺に対して間隔を隔てて対向するストリップラインフィルタ。
2. 前記接地電極は、
   前記側面線路が接続され、電極非形成部により互いに離間する前記誘電体基板の下面の端辺に設けた複数の電極延長部と、
   前記電極延長部と前記電極非形成部と前記入出力電極とにより外周を囲まれる前記下面の中央に設けた電極中央部と、を備える、
   請求項１に記載のストリップラインフィルタ。
3. 少なくとも一つの側面線路は、前記複数の共振線路から分離されていて、前記第１および第２の線路部のなす角部に対して間隔を隔てて配置される角部を先端に有する、請求項１または２に記載のストリップラインフィルタ。
4. 前記第１の線路部と前記誘電体基板の端辺との間隔を、ダイシングのカット誤差の上限値と略等しくした、請求項１〜３のいずれかに記載のストリップラインフィルタ。
5. 前記接続電極部の、前記誘電体基板の上面の端辺での幅を、前記側面線路の形成位置誤差の上限値と略等しくした請求項１〜４のいずれかに記載のストリップラインフィルタ。
6. 前記第１の線路部と前記誘電体基板の端辺との間隔、および、第１の線路部の線路幅、の合計値を、前記第２の線路部の線路幅より小さくした、請求項１〜５のいずれかに記載のストリップラインフィルタ。
7. 前記複数の共振線路は、互いにインターディジタル結合する、請求項１〜６のいずれかに記載のストリップラインフィルタ。
8. 前記複数の共振線路は、前記略Ｌ字型形状の共振線路である第１の１／４波長共振線路と、前記第１の１／４波長共振線路に結合する１／２波長共振線路と、前記略Ｌ字型形状の共振線路であり、前記１／２波長共振線路に結合する第２の１／４波長共振線路と、を含む請求項６に記載のストリップラインフィルタ。
9. 前記誘電体基板の上面の電極は感光性電極であり、前記誘電体基板の下面および側面の電極は非感光性電極である請求項１〜８のいずれかに記載のストリップラインフィルタ。
10. 請求項１〜９のいずれかに記載のストリップラインフィルタの製造方法であって、
    上面に前記共振線路を形成し、下面に前記接地電極および前記入出力電極を形成した平板状の誘電体母基板を、複数の誘電体基板に分割する分割ステップと、
    前記分割ステップにより分割された前記誘電体基板の側面に、導電体ペーストを印刷し、乾燥し、焼成して、前記側面線路を形成する側面線路形成ステップと、を備えるストリップラインフィルタの製造方法。

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