CN113141722B - 一种在玻璃基板上通过曝光机曝光原理形成接驳线路的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种在玻璃基板上通过曝光机曝光原理形成接驳线路的方法，玻璃基板包括有A面、B面和侧面，在A面具有A面线路，在B面具有B面线路，通过光刻头配合包边掩膜在玻璃基板的A面、B面及侧面曝光形成接驳线路，由接驳线路将A面线路与B面线路实现电性互接。本发明通过制作好掩膜并包覆在玻璃基板的待曝光部位，然后采用光刻头对准包边掩膜进行曝光形成整体的接驳线路，由接驳线路连接玻璃基板上下两面电子线路，从而无需使用柔性电路板进行转接，不仅可减小玻璃基板整个组件的厚度，且通过曝光形成的接驳线路具有更高的可靠性，不存在受力拉脱等问题；接驳线路通过光刻头曝光即可形成，操作更方便，有利于提高生产效率。

Description

一种在玻璃基板上通过曝光机曝光原理形成接驳线路的方法
技术领域
本发明涉及电子显示部件的制造技术领域，具体涉及一种针对玻璃基板用于两面线路连接的方法。
背景技术
随着各种电子设备的飞速发展和广泛应用，对于显示部件的要求也越来越高，其中最重要的发展包括有轻薄化和可靠性。在显示部件中，玻璃基板非常重要的配件，一般在玻璃基板的正反两面都曝光形成有电子线路，为了实现对两面的电子线路进行连接，目前通常采用柔性电路板(即FPC)进行转接以及向外接出。这种采用柔性电路板转接的方式主要存在以下方式，第一，柔性电路板具有一定的厚度，并且其绕伸也需要一定的空间，这样就导致整个玻璃基板组件的厚度更大，不利显示部件的轻薄化；第二，柔性电路板通过焊接方式与玻璃基板两面的电子线路连接，在受到一定拉力或者使用较长时间后会发生松脱现象，可能会导致显示部件工作不正常甚至不能工作，因此可靠性较差；第三，焊接柔性电路板的操作过程较为复杂，技术要求高，生产效率低，并导致生产成本也更高。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种可实现无需使用柔性电路转接、可靠性更高、有助于提高轻薄化水平和提升生产效率的在玻璃基板上通过曝光机曝光原理形成接驳线路的方法。
为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：一种在玻璃基板上通过曝光机曝光原理形成接驳线路的方法，所述玻璃基板包括有A面、B面和侧面，在A面具有A面线路，在B面具有B面线路，其特征在于：通过光刻头分别沿A 面、B面及侧面曝光形成有接驳线路，由接驳线路将A面线路与B面线路实现电性互接，曝光形成有接驳线路的实施过程按以下步骤进行，
S1、将玻璃基板表面清洗干净，在玻璃基板的表面镀一层导电材料，然后使用带线路的掩膜配合UV油墨通过曝光—显影—蚀刻工艺，使玻璃基板的A面和B面分别产生线路；
S2、在一张掩膜上制作好线路，然后制作成可以包住玻璃基板A面、B面和侧面待曝光区域的包边掩膜；
S3、将包边掩膜贴包在玻璃基板的A面、B面和侧面的待曝光区域，并使包边掩膜上的线路两端分别与A面线路和B面线路对接；
S4、将玻璃基板连同包边掩膜一起放入真空吸附腔体中；
S5、将光刻头伸入真空吸附腔体中对准包边掩膜进行曝光，利用玻璃基板的透光性，使光线同时照射贴附在A面、B面及侧面部位的包边掩膜，从而分别在玻璃基板的A面曝光出A面接驳部，在玻璃基板的B面曝光出B面接驳部，在玻璃基板的侧面曝光出侧面接驳部；A面接驳部、侧面接驳部及B面接驳部依次连接形成完整的接驳线路，由接驳线路分别连接A面线路和B面线路；
S6、将玻璃基板从真空吸附腔体取出，将包边掩膜去除。
所述A面与所述B面相互平行，曝光形成的接驳线路呈C形结构。
所述A面接驳部沿最短的路线从A面线路延伸至玻璃基板侧面边缘，所述B 面接驳部沿最短的路线从B面线路延伸至玻璃基板侧面边缘。
该玻璃基板的厚度为0.1-1mm。
本发明通过制作好掩膜并包覆在玻璃基板的待曝光部位，然后采用光刻头对准包边掩膜进行曝光形成连为一体的接驳线路，由接驳线路实现对玻璃基板上下两面电子线路的电性连接，这样就无需使用柔性电路板等具有实体物理结构的部件来进行转接，不仅可较大幅度地减小玻璃基板整个组件的厚度，减小边框宽度；而且通过曝光形成的接驳线路也具有更高的可靠性，不存在受力拉脱等问题；接驳线路通过光刻头曝光即可形成，操作更方便，有利于提高生产效率和降低生产成本。通过配合现有的光刻工艺可以满足50um的线宽线距，大大减少了断线、线形畸变等不良现象的产生。
附图说明
图1为现有玻璃基板的横截面示意图；
图2为本发明实施过程结构示意图。
图中，1为玻璃基板，11为A面，12为B面，13为侧面，2为A面线路，3 为B面线路，41为A面接驳部，42为B面接驳部，43为侧面接驳部，5为光刻头，6为包边掩膜。
具体实施方式
本实施例中，参照图1和图2，所述在玻璃基板上通过曝光机曝光原理形成接驳线路的方法，所述玻璃基板1包括有A面11、B面12和侧面13，玻璃基板 1的厚度为0.1-1mm；在A面11具有A面线路2，在B面12具有B面线路2，通过一个光刻头5分别沿A面11、B面12及侧面13成型有接驳线路，通过接驳线路将A面线路2与B面线路3实现电性互接，实施过程按以下步骤进行，
S1、将玻璃基板1表面清洗干净，在玻璃基板1的表面镀一层导电材料，然后使用带线路的掩膜配合UV油墨通过曝光—显影—蚀刻工艺，使玻璃基板1 的A面11和B面12分别产生线路，当然，这只是现有技术的操作过程；
S2、在一张平整的掩膜上制作好线路，然后制作成可以包住玻璃基板1的A 面11、B面12和侧面13的待曝光区域的包边掩膜6；
S3、将包边掩膜6贴包在玻璃基板1的A面11、B面12和侧面13的待曝光区域，并使包边掩膜6上的线路两端分别与A面线路2和B面线路3对接，以使曝光形成的接驳线路能与A面线路2及B面线路3连接；
S4、将玻璃基板1连同包边掩膜6一起放入真空吸附腔体中；
S5、将光刻头5伸入真空吸附腔体中对准包边掩膜6进行曝光，利用玻璃基板1的透光性，使光线同时照射贴附在A面11、B面12及侧面13部位的包边掩膜6 ，从而分别在玻璃基板1的A面11曝光出A面接驳部41，在玻璃基板 1的B面12曝光出B面接驳部42，在玻璃基板1的侧面13曝光出侧面接驳部 43；A面接驳部41、侧面接驳部43及B面接驳部42依次连接形成完整的接驳线路，由接驳线路分别连接A面线路2和B面线路3；
S6、将玻璃基板1从真空吸附腔体取出，将包边掩膜6去除。
所述A面11与所述B面12相互平行，曝光形成的接驳线路大致呈C形结构，也可以是J形结构。
以上已将本发明做一详细说明，以上所述，仅为本发明之较佳实施例而已，当不能限定本发明实施范围，即凡依本申请范围所作均等变化与修饰，皆应仍属本发明涵盖范围内。

Claims (4)

1.一种在玻璃基板上通过曝光机曝光原理形成接驳线路的方法，所述玻璃基板包括有A面、B面和侧面，在A面具有A面线路，在B面具有B面线路，其特征在于：通过光刻头沿A面、B面及侧面曝光形成有接驳线路，由接驳线路将A面线路与B面线路实现电性互接，曝光形成接驳线路的实施过程按以下步骤进行，
S1、将玻璃基板表面清洗干净，在玻璃基板的表面镀一层导电材料，然后使用带线路的掩膜配合UV油墨通过曝光—显影—蚀刻工艺，使玻璃基板的A面形成A面线路、B面形成B面线路；
S2、在一张掩膜上制作好线路，然后制作成可以包住玻璃基板A面、B面和侧面待曝光区域的包边掩膜；
S3、将包边掩膜贴包在玻璃基板的A面、B面和侧面的待曝光区域，并使包边掩膜上的线路两端分别与A面线路和B面线路对接；
S4、将玻璃基板连同包边掩膜一起放入真空吸附腔体中；
S5、将光刻头伸入真空吸附腔体中对准包边掩膜进行曝光，利用玻璃基板的透光性，使光线同时照射贴附在A面、B面及侧面部位的包边掩膜，从而分别在玻璃基板的A面曝光出A面接驳部，在玻璃基板的B面曝光出B面接驳部，在玻璃基板的侧面曝光出侧面接驳部；A面接驳部、侧面接驳部及B面接驳部依次连接形成完整的接驳线路，由接驳线路分别连接A面线路和B面线路；
S6、将玻璃基板从真空吸附腔体取出，将包边掩膜去除。
2.根据权利要求1所述的在玻璃基板上通过曝光机曝光原理形成接驳线路的方法，其特征在于：所述A面与所述B面相互平行，曝光形成的接驳线路呈C形结构。
3.根据权利要求1所述的在玻璃基板上通过曝光机曝光原理形成接驳线路的方法，其特征在于：所述A面接驳部沿最短的路线从A面线路延伸至玻璃基板侧面边缘，所述B面接驳部沿最短的路线从B面线路延伸至玻璃基板侧面边缘。
4.根据权利要求1所述的在玻璃基板上通过曝光机曝光原理形成接驳线路的方法，其特征在于：该玻璃基板的厚度为0.1-1mm。
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