CN101889367A - 带状线滤波器及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种带状线滤波器及其制造方法,可抑制能够实现任意的稳定的滤波器特性且为高成品率的带状线滤波器的元件尺寸。带状线滤波器(1)具有大致L字形状的上表面谐振线路(13B、13D)。上表面谐振线路(13B、13D)具有连接电极部(23A、23B)、第一线路部(22A、22B)和第二线路部(21A、21B)。连接电极部(23A、23B)形成为比侧面谐振线路(12A、12B)的线路宽度大的宽度。各线路部(21A、21B、22A、22B)与上表面谐振线路(13C)具有的角部的边缘分别隔开间隔而相对。第一线路部(22A、22B)中,电介质基板(10)的端部边缘侧的边缘,除了与连接电极部(23A、23B)的连接部位之外,与电介质基板(10)的端部边缘隔开间隔而相对。

Description

带状线滤波器及其制造方法
技术领域
本发明涉及在电介质基板上设置有带状线的带状线滤波器和其制造方法。
背景技术
在电介质基板上设置有带状线型的谐振器的带状线滤波器应用于各种领域(例如,参照专利文献1)。
此处,说明现有技术中的带状线滤波器的结构。图1是带状线滤波器的上面立体图。
带状线滤波器101在电介质基板110的上表面形成有谐振线路113A、113B。谐振线路113A是1/4波长谐振线路,经由在图中背面形成的电极119A,与电介质基板110的下表面的接地电极(未图示)连接。谐振线路113B是1/4波长谐振线路,经由在图中正面形成的电极119B与下表面的接地电极(未图示)连接。该带状线滤波器101中,为了实现元件尺寸的小型化,谐振线路113A、113B分别在基板上表面的端部边缘形成有宽幅电极部112A、112B,令谐振线路113A、113B为弯曲的大致L字形状的结构,以获得谐振线路113A、113B的线路长度。
专利文献1:日本实开昭59-91003号公报
上述结构的带状线滤波器中,L字形状的角部相反侧的直线部分彼此相对,使邻接的谐振线路间耦合。在该情况下,根据需要的耦合量决定谐振线路间的间隔和谐振线路间的相对长度,各谐振线路的谐振器长度需要利用宽幅电极部的宽度而设定。因此,与宽幅电极部相对应地需要确保外侧的元件尺寸,元件尺寸的小型化存在极限。
此外,在制造时从单一的母基板切出多个滤波器的情况下,在切出各滤波器之后在侧面形成电极。向侧面的电极形成,相比于向电介质基板的上表面或下表面的电极形成精度容易变差,由于向侧面的电极形成的位置偏移,上表面的电极与侧面的电极的连接部位的宽度发生变化。由于该变化,会产生电极的连接不良或滤波器特性的变化,因此产品的成品率可能会下降。
此外,由于切出各滤波器时切割的截断位置的偏差,谐振线路的宽幅电极部的电极尺寸发生大幅变动,由此产生滤波器特性的变动,产品的成品率可能会下降。此外,由于切割,可能在电极中产生毛刺或剥落的情况,由此也会产生滤波器特性的变动,产品的成品率可能会下降。
发明内容
于是,本发明的目的在于提供一种能够实现任意的稳定的滤波器特性且为高成品率,并且能够抑制元件尺寸的带状线滤波器及其制造方法。
该发明的带状线滤波器具有接地电极、多个谐振线路、侧面线路和输入输出电极,至少一个谐振线路为具有连接电极部、第一线路部和第二线路部的大致L字形状。连接电极部在电介质基板的上表面的端部边缘与侧面线路连接,形成为比侧面线路的线路宽度大的宽度。第一线路部与电介质基板的上表面的端部边缘平行地延伸设置,在侧面连接有连接电极部。第二线路部与第一线路部垂直连接,前端开放。此外,第一线路部中,电介质基板的端部边缘侧的边缘,除去与连接电极部的连接部位之外,与电介质基板的端部边缘隔开间隔而相对。
在这样的结构中,能够获得L字形状的谐振线路的线路长度,并且能够获得邻接的谐振线路的相对长度。由此,即使带状线滤波器的元件尺寸为小型,也能够得到较大的谐振器长度和相对长度,能够实现任意的滤波器特性。此外,能够利用宽幅的连接电极部确保与侧面线路的连接性,即使侧面线路发生错位连接部位的宽度也不变化。此外,使第一线路部的边缘从电介质基板的端部边缘离开,因此,即使切割的截断位置偏差,第一线路部的电极尺寸也不变化。由此,能够抑制滤波器特性的变动。
接地电极可以具有多个电极延长部和电极中央部。电极延长部是设置于与侧面线路连接的、电介质基板的下表面的端部边缘的电极,被非电极形成部相互隔开。电极中央部是设置在电介质基板的下表面的中央的电极,外周被电极延长部、非电极形成部和输入输出电极包围。这样,在电介质基板的下表面,电极中央部的边缘也从电介质基板的端部边缘离开,因此即使切割的截断位置偏差,电极中央部的电极尺寸也不变化。由此,能够抑制滤波器特性的变动。
至少一个侧面线路从谐振线路离开,可以在前端具有与第一和第二线路部所成的角部隔开间隔配置的角部。如果存在这样的侧面线路,现有技术中在第一线路部露出于电介质基板的上表面的端部边缘的情况下,在该侧面线路与L字形状的谐振线路之间可能发生短路不良,或产生杂散电容。但是,像本发明这样第一线路部与电介质基板的端部边缘隔开间隔而配置,则短路不良的危险性大幅减少,杂散电容的电容值也大幅减少。
可以使第一线路部与电介质基板的端部边缘的间隔与切割的截断误差的上限值大致相等。根据该结构,即使假设切割的截断误差较大,也不会切割到第一线路部,第一线路部的电极尺寸不会变化,由此滤波器特性稳定。此外,不会在第一线路部的边缘产生粗糙或剥落。
可以使连接电极部在电介质基板的上表面的端部边缘处的宽度与侧面线路的形成位置误差的上限值大致相等。根据该结构,即使假设侧面线路的形成位置误差较大,连接电极部与侧面线路的连接部位的宽度也不会变化,由此滤波器特定稳定。
可以使第一线路部与电介质基板的端部边缘的间隔和第一线路部的线路宽度的合计值比第二线路部的线路宽度小。由此,能够保持元件尺寸的小型化,使滤波器特性稳定。
侧面线路部的线路宽度可以比输入输出电极小。由此,能够确保侧面线路部与输入输出电极的连接性。
多个谐振线路可以相互叉指耦合。由此,谐振器间得到强耦合,能够使滤波器特性宽频带化。另外,在使1/4波长谐振线路叉指耦合的情况下,在通过频带的高频侧产生衰减极点,在使1/2波长谐振器和1/4波长谐振器叉指耦合的情况下,在通过频带的低频侧产生衰减极点。
多个谐振线路可以包含第一1/4波长谐振线路、1/2波长谐振线路和第二1/4波长谐振线路。此处,第一和第二1/4波长谐振线路是大致L字形状的谐振线路。1/2波长谐振线路与第一和第二1/4波长谐振线路耦合。在该结构中,能够在通过频带的低频侧形成衰减极点。由此,能够将该带状线滤波器用于在宽频带的通过频带的低频侧具有衰减极点的用途中。
电介质基板的上表面的电极可以是感光性电极,电介质基板的下表面和侧面的电极可以是非感光性电极。由此,能够高精度地形成对滤波器特性具有很大影响的谐振线路等,并且能够抑制用于接地电极、侧面线路等的形成的工程成本。在该情况下,即使侧面线路的形状精度变低或切割的精度变低,滤波器特定也稳定。
该发明的带状线滤波器的制造方法具有分割步骤和侧面线路形成步骤。分割步骤是将平板状的电介质母基板分割为多个电介质基板的步骤。该电介质母基板在上表面形成有谐振线路和引出电极部,在下表面形成有接地电极和输入输出电极。侧面线路形成步骤是在通过分割步骤被分割后的电介质基板的侧面,印刷导电体浆料,并进行干燥、烧制,形成侧面线路部的步骤。
根据本发明,能够获得L字形状的谐振线路的线路长度,并且能够获得与邻接的谐振线路的相对长度。由此,即使带状线滤波器的元件尺寸为小型,也能够得到大的谐振器长度和相对长度,能够实现任意的滤波器特性。此外,能够利用宽幅的连接电极部确保与侧面线路的连接性,即使侧面线路发生错位,连接部位的宽度也不变化。此外,使第一线路部的边缘从电介质基板的端部边缘离开,因此即使切割的截断位置偏差,第一线路部的电极尺寸也不变化。由此,能够实现任意的稳定的滤波器特性且为高成品率,能够抑制元件尺寸。
附图说明
图1是说明现有的带状线滤波器的结构例的图;
图2是实施方式的带状线滤波器的上表面侧的分解立体图;
图3是该带状线滤波器的下表面侧的立体图;以及
图4是说明该带状线滤波器的制造工序的流程的图。
附图符号说明
1带状线滤波器;2、3玻璃层;10电介质基板;11A~11D假电极;12A~12D侧面谐振线路;13A~13E上表面谐振线路;14A、14B侧面引出电极;15A、15B连接电极部;16A、16B上表面线路部;18A、18B输入输出电极;19A、19B非电极形成部;21A、21B第二线路部;22A、22B第一线路部;23A、23B连接电极部;24接地电极;24A电极延长部;24B非电极形成部;24C电极中央部;25A、25B上表面引出电极
具体实施方式
以下,说明本发明的实施方式的带状线滤波器的结构例。
此处表示的带状线滤波器是带通型的滤波器。该滤波器在与4GHz以上的高频带对应的UWB(Ultra Wide Band,超宽频带)通信中使用。
图2是带状线滤波器的上表面侧的分解立体图。图3是带状线滤波器的下表面侧的立体图。
带状线滤波器1具有电介质基板10和玻璃层2、3。此处,玻璃层2、3的厚度分别约为15μm。玻璃层2、3叠层在电介质基板10的上表面,用于带状线滤波器1的机械保护、提高耐候性等。因为玻璃层2叠层在玻璃层3上,所以能够在玻璃层2上设置作为标志的孔31,由此,能够视觉辨认带状线滤波器1的朝向。另外,玻璃层2、3并非是必须的结构,也可以不设置。
基板10是由氧化钛等构成的比介电常数为约111的小型长方体形状的陶瓷烧结基板。考虑频率特性等适当地设定基板10的组成和尺寸。
在基板10的上表面,形成有上表面引出电极25A、25B和作为本发明的谐振线路的上表面谐振线路13A~13E。这些电极是厚度约为5μm以上的银电极,在基板10上涂敷感光性银浆料,利用光刻处理形成图案并进行烧制。通过使这些电极为感光性银电极,能够提高电极的形状精度,形成能够应用于UWB通信的带状线滤波器。
在基板10的右手前侧面(右侧面),分别形成作为本发明的侧面线路的假电极11A、11B和侧面谐振线路12A、12B。在基板10的与右手前侧面相对的左手内侧面(左侧面),分别形成有作为本发明的侧面线路的假电极11C、11D和侧面谐振线路12C、12D。这些电极是厚度约为12μm以上的银电极,在基板10上使用印网掩模或金属掩模涂敷非感光性的银浆料,进行烧制。另外,基板10的右侧面和左侧面的电极图案形成为相互匹配的形状,在这些电极图案的形成工序中没有必要控制基板10的朝向。另外,此处,为了确保侧面的对称性设置有假电极11A~11D,但这些电极并非必需的结构,可以不设置。
基板10的左手前侧面(正面)形成有侧面引出电极14A。基板10的与左手前面相对的右手内侧面(背面)形成有侧面引出电极14B(未图示)。这些电极是厚度约为12μm以上的银电极,在基板10上使用丝网掩模或金属掩模涂敷非感光性的银浆料,进行烧制。另外,基板10的正面和背面的电极图案形成为相互匹配,在这些电极图案的形成工序中不需要控制基板10的朝向。
基板10的下表面是该带状线滤波器1的安装面,形成有接地电极24和输入输出电极18A、18B。输入输出电极18A、18B从接地电极24分离而形成。输入输出电极18A、18B,在将该带状线滤波器1安装于安装基板时,与高频信号输入输出端子连接。接地电极24是谐振器的接地面,与安装基板的接地电极连接。该下表面电极图案是厚度约12μm的银电极,在基板10上使用丝网掩模或金属掩模涂敷非感光性的银浆料,进行烧制。
输入输出电极18A、18B设置在和正面或背面与下表面的边界相接的位置。而且,在该边界处的宽度比侧面引出电极14A、14B大,由此,能够提高与侧面引出电极14A、14B的连接性,并且能够提高侧面引出电极14A、14B与接地电极24的绝缘性。
另外,使侧面处的电极厚度比上表面处的电极厚度厚,因此,使一般产生电流集中的接地端侧的部位处的电极分散,减小导体损失。依据该结构,该带状线滤波器1成为插入损失小的元件。
在基板10的上表面上,上表面谐振线路13A、13E在基板10的左侧面与上表面的边界处连接于侧面谐振线路12C、12D,经由侧面谐振线路12C、12D与下表面的接地电极24连接。此外,其前端从上述边界向右侧面侧延伸并开放。
上表面谐振线路13B、13D在基板10的右侧面与上表面的边界处与侧面谐振线路12A、12B连接,经由侧面谐振线路12A、12B与下表面的接地电极24连接。此外,其前端从上述边界起弯曲两次,向左侧面侧延伸并开放。
上表面谐振线路13C配置在基板10的中央,为右侧面侧开放的C字形状的电极,此外,其两端开放。
这些上表面谐振线路13A~13E与下表面的接地电极24相对,构成相互叉指耦合的5级的谐振器。由此各谐振器间的电磁场耦合变强,能够实现滤波器特性的宽频带化。
接着,说明带状线滤波器1的制造工序。
图3是说明带状线滤波器1的制造工序的流程。
(S1)首先,准备在任一个面均没有形成电极的电介质母基板。
(S2)接着,对于上述电介质母基板,在下表面进行导电体浆料的丝网印刷或金属掩模印刷,经由烧制形成接地电极24和输入输出电极18A、18B。
(S3)接着,对于电介质母基板,在上表面印刷感光性导电体浆料,经由进行曝光、显影的光刻处理,通过烧制形成上表面谐振线路13A~13E、连接电极部15A、15B和上表面线路部16A、16B。在光刻处理中,能够使电极细至30μm左右,能够以极高的位置精度形成电极。
(S4)接着,在电介质母基板的上表面侧印刷玻璃浆料,经由烧制形成透明的玻璃层。通过该工序形成玻璃层2、3。
(S5)接着,从如上所述构成的电介质母基板通过切割等切出多个元件。
(S6)接着,排列元件,经由利用规定图案的金属掩模或丝网掩模印刷导电体浆料的印刷处理,通过烧制形成电极。通过对各侧面实施该印刷处理,形成侧面引出电极14A、14B、侧面谐振线路12A~12D、假电极11A~11D。在该印刷处理中,电极只能够细至100μm左右,与光刻处理相比,只能以低位置精度形成电极。
通过以上的工艺,制造带状线滤波器1。
接着,对上表面谐振线路13B、13D的周边结构进行说明。
如图2所示,构成第二级的谐振器的上表面谐振线路13B和构成第四级的谐振器的上表面谐振线路13D是由连接电极部23A、23B、第一线路部22A、22B和第二线路部21A、21B构成的大致L字形状的电极。连接电极部23A、23B从右侧面与上表面的边界向左手内(左侧面)侧延伸微小的长度而设置。第一线路部22A与连接电极部23A的前端连接,以与连接电极23A正交的方式,从连接电极部23A的前端弯曲,向电介质基板10的左手前(正面)侧延伸设置。第一线路部22B与连接电极部23B的前端连接,以与连接电极部23B正交的方式,从连接电极部23B的前端弯曲,向电介质基板10的右手内(背面)侧延伸设置。第二线路部21A、21B从第一线路部22A、22B的前端向左侧面侧弯曲并延伸设置。
第一线路部22A、22B的左侧面侧的边缘,与上表面谐振线路13C的边缘隔着规定间隔而平行,并相互相对。第二线路部21A、21B的边缘与上表面谐振线路13C的边缘隔开规定间隔而平行,并相互相对。基于第二级和第三级的谐振器间所需要的耦合量以及第三级和第四级的谐振器间所需要的耦合量,设定它们的间隔和相对长度。
第一线路部22A、22B的右侧面侧的边缘,除去与连接电极部23A、23B的连接部位,与电介质基板的上表面与右侧面的边界,隔着非电极形成部19A、19B,隔开规定间隔而平行地相对。此处,非电极形成部19A、19B的短边方向的宽度比第一线路部22A、22B的线路宽度小。由此,能够保持元件尺寸的小型化,使滤波器特性稳定化。
在上述制造工序中,由于通过切割对电介质基板10进行切出时的位置误差,切割可能会影响到第一线路部22A、22B的边缘,因此,上述间隔比切割的误差范围大。另外,如果使上述间隔与切割的误差的上限值大致相等,则切割不会影响到第一线路部22A、22B的边缘,而且能够实现元件尺寸的小型化。
在上述制造工序中,由于电极形成侧面谐振线路12A、12B时的位置误差,连接电路部23A、23B和侧面谐振线路12A、12B的连接长度可能会变化,因此,连接电路部23A、23B的宽度比向侧面的电极形成的误差范围大。另外,如果使上述间隔与向侧面的电极形成的误差的上限值大致相等,则连接长度不会发生变动,而且能够达到元件尺寸的小型化。
此外,假电极11A~11D是对电特性的需求较弱的电极,此处为了使右侧面与左侧面的电极图案匹配而形成。在设置假电极11A、11B时,假设是上表面谐振线路13B、13D的角部露出于电介质基板10的端部边缘的结构,则由于侧面的电极形成误差,假电极11A、11B与上表面谐振线路13B、13D可能会导通,杂散电容可能会变得过大。但是,通过像本发明的结构这样,使上表面谐振线路13B、13D的角部从电介质基板10的端部边缘离开,能够避免这样的问题。
接着,对上表面谐振线路13A、13E的周边结构进行说明。
构成第一级的谐振器的上表面谐振线路13A和构成第五级的谐振器的上表面谐振线路13E,经由上表面引出电极25A、25B和侧面引出电极14A、14B与输入输出电极18A、18B连接。上表面引出电极25A、25B和侧面引出电极14A、14B构成引出电极。侧面引出电极14A、14B与下表面的输入输出电极18A、18B连接。这样,上表面谐振线路13A、13E由电极与输入输出电极18A、18B直接连接,因此,输入输出级的谐振器与输入输出电极18A、18B抽头耦合(tap coupling),实现强外部耦合。
上表面引出电极24A、24B由上表面线路部16A、16B和连接电极部15A、15B构成。上表面线路部16A、16B与上表面谐振线路13A、13E连接。连接电极部15A、15B从正面或背面与上表面的边界处开始设置,与侧面引出电极14A、14B和上表面线路部16A、16B连接。
令上表面线路部16A、16B的线路宽度为W1,令连接电极部15A、15B与正面和背面相接的宽度为W2,令侧面引出电极14A、14B的线路宽度为W3,则它们的尺寸为W1<W3<W2的关系。
具体地说,连接电极部15A、15B的宽度是考虑侧面引出电极14A、14B的电极形成误差而设定的,比侧面引出电极14A、14B的电极形成误差的代表值和侧面引出电极14A、14B的线路宽度相加而得的值更大。因此,无论每个产品的侧面引出电极14A的电极形成误差如何,侧面引出电极14A、14B都能够遍及其线路宽度的全部与连接电极部15A、15B连接,连接长度与侧面引出电极14A、14B的线路宽度相等。由此,几乎没有连接长度的变动,外部耦合量稳定,频率特性的偏差变小,能够改善产品的成品率。
此外,上表面线路部16A、16B,能够不考虑侧面引出电极14A、14B的电极形成误差来设定线路宽度,能够任意地设定与接地电极24间的电容值,以及外部耦合量。此处,上表面线路部16A、16B的线路宽度比侧面引出电极14A、14B或连接电极部15A、15B小。由此,在上表面线路部16A、16B与接地电极24之间产生的电容变小。另外,侧面引出电极14A、14B的线路宽度比连接电极部15A、15B小,因此,在侧面引出电极14A、14B与接地电极24之间产生的电容也变小。因此,该带状线滤波器1能够获得强外部耦合,能够实现滤波器特性的宽频带化。另外,在需要弱外部耦合的情况下,可以使上表面线路部16A、16B的线路宽度比侧面引出电极14A、14B大。
此外,由连接电极部15A、15B和侧面引出电极14A、14B构成的引出电极,均以通过基板10的中心线的方式形成,因此,易于允许侧面引出电极14A、14B的电极形成误差。另外,连接电极部15A、15B和侧面引出电极14A、14B优选均以中心线一致的方式构成,但上表面线路部16A、16B也可以从它们的中心线偏离。
接着说明接地电极24的周边结构。
接地电极24是由电极中央部24C和电极延长部24A构成的电极。电极中央部从电介质基板的右侧面和左侧面的边界开始隔开规定间隔而形成。电极延长部24A设置在侧面谐振线路12A~12D和假电极11A~11D与电极中央部24C之间,各电极延长部24A间隔着非电极形成部24B。
电极中央部24C的边缘,除去与电极延长部24A的连接部位,与电介质基板的下表面与右侧面和左侧面的边界,隔着非电极形成部24B,隔开规定间隔而相对。在后述的制造工序中,由于通过切割对电介质基板10进行切出时的位置误差,切割可能会影响到电极中央部24C的边缘,因此,上述间隔比切割的误差范围大。
由于在后述的制造工序中,电极形成侧面谐振线路时的位置误差,电极延长部24A与侧面线路的连接长度可能会发生变化,因此,电极延长部24A的宽度比向侧面的电极形成的误差范围大。
根据以上的结构,即使上表面谐振线路13B、13D、接地电极24的形状存在切割误差或侧面的电极形成误差,带状线滤波器1也是稳定的。此外,即使上表面谐振线路13B、13D、接地电极24,存在侧面的电极形成误差,也能够稳定地与侧面的电极连接。由此,能够实现任意的稳定的滤波器特性且为高成品率,能够抑制元件尺寸。
另外,在上述实施方式中,上表面谐振线路、引出电极的配置位置、形状与产品规格相应,可以为与产品规格相应的任意的配置位置和形状。例如,在使多个谐振器叉指耦合的结构之外,也可以采用梳状线耦合的结构。本发明也能够应用于上述结构以外的结构,能够采用多种滤波器的图案形状。此外,也可以在该滤波器中还配置有其它结构(高频电路)。

Claims (10)

1.一种带状线滤波器,其具有:接地电极,其设置在矩形平板状的电介质基板的下表面;多个谐振线路,其设置在所述电介质基板的上表面;侧面线路,其设置在所述电介质基板的侧面,至少与所述接地电极连接;以及输入输出电极,其在所述电介质基板的下表面离开所述接地电极而设置,与所述谐振线路构成的谐振器的任一个耦合,其中,
至少一个谐振线路为具有连接电极部、第一线路部和第二线路部的大致L字形状,
该连接电极部在所述电介质基板的上表面的端部边缘与所述侧面线路连接,形成为比所述侧面线路的线路宽度大的宽度,
该第一线路部与所述端部边缘平行地延伸设置,在侧面连接有所述连接电极部,
该第二线路部与所述第一线路部垂直连接,并且前端开放,
第一线路部中,除去与所述连接电极部的连接部位之外的所述电介质基板的端部边缘侧的边缘,与所述电介质基板的端部边缘隔开间隔而相对。
2.如权利要求1所述的带状线滤波器,其中,
所述接地电极具有:
多个电极延长部,其与所述侧面线路连接,被电极非形成部相互隔开,设置于所述电介质基板的下表面的端部边缘;以及
电极中央部,其外周被所述电极延长部、所述电极非形成部和所述输入输出电极包围,设置在所述下表面的中央。
3.如权利要求1或2所述的带状线滤波器,其中,
至少一个侧面线路从所述多个谐振线路离开,在前端具有与所述第一和第二线路部所成的角部隔开间隔配置的角部。
4.如权利要求1至3中任一项所述的带状线滤波器,其中,
所述第一线路部与所述电介质基板的端部边缘的间隔与切割的截断误差的上限值大致相等。
5.如权利要求1至4中任一项所述的带状线滤波器,其中,
所述连接电极部在所述电介质基板的上表面的端部边缘处的宽度与所述侧面线路的形成位置误差的上限值大致相等。
6.如权利要求1至5中任一项所述的带状线滤波器,其中,
所述第一线路部与所述电介质基板的端部边缘的间隔和第一线路部的线路宽度的合计值比所述第二线路部的线路宽度小。
7.如权利要求1至6中任一项所述的带状线滤波器,其中,
所述多个谐振线路相互叉指耦合。
8.如权利要求6所述的带状线滤波器,其中,
所述多个谐振线路包括:
第一1/4波长谐振线路,其是所述大致L字形状的谐振线路;
1/2波长谐振线路,其与所述第一1/4波长谐振线路耦合;以及
第二1/4波长谐振线路,其是所述大致L字形状的谐振线路,与所述1/2波长谐振线路耦合。
9.如权利要求1至8中任一项所述的带状线滤波器,其中,
所述电介质基板的上表面的电极是感光性电极,所述电介质基板的下表面和侧面的电极是非感光性电极。
10.一种带状线滤波器的制造方法,该带状线滤波器是权利要求1~9中任一项所述的带状线滤波器,
该带状线滤波器的制造方法具有:
分割步骤,其是将在上表面形成有所述谐振线路、在下表面形成有所述接地电极和所述输入输出电极的平板状的电介质母基板,分割为多个电介质基板的步骤;以及
侧面线路形成步骤,其是在通过所述分割步骤被分割后的所述电介质基板的侧面,印刷导电体浆料,并进行干燥、烧制,形成所述侧面线路的步骤。
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