JP2012209608A

JP2012209608A - 電子部品

Info

Publication number: JP2012209608A
Application number: JP2011071314A
Authority: JP
Inventors: Hiroyuki Sasaki; 宏幸佐々木
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2011-03-29
Filing date: 2011-03-29
Publication date: 2012-10-25
Also published as: US20120249258A1

Abstract

【課題】本発明の目的は、複数の1/4波長ストリップラインが結合してなる複数の共振器の結合度を独立して調整できる電子部品を提供することである。
【解決手段】共振器30aは、誘電体層16d上に設けられている1/4波長ストリップライン18a、及び、誘電体層16c上に設けられ、かつ、1/4波長ストリップライン18aとインターディジタル結合している1/4波長ストリップライン18bにより構成されている。共振器30bは、誘電体層16e上に設けられている1/4波長ストリップライン18c、及び、誘電体層16c上に設けられ、かつ、1/4波長ストリップライン18cとインターディジタル結合している1/4波長ストリップライン18dにより構成されている。1/4波長ストリップライン18aと1/4波長ストリップライン18cとは電磁気的に結合しており、かつ、異なる誘電体層16上に設けられている。1/4波長ストリップライン18bと1/4波長ストリップライン18dとは、電磁気的に結合している。
【選択図】図２

Description

本発明は、電子部品に関し、より特定的には、不平衡信号を平衡信号に変換する電子部品に関する。

従来の電子部品としては、例えば、特許文献１に記載のフィルタが知られている。図５は、特許文献１に記載のフィルタ５００の透視図である。

フィルタ５００は、図５に示すように、入力用共振器５０１及び出力用共振器５０２を備えている。入力用共振器５０１は、互いにインターディジタル結合している１／４波長ストリップライン５１１，５１２により構成されている。出力用共振器５０２は、互いにインターディジタル結合している１／４波長ストリップライン５２１，５２２により構成されている。また、１／４波長ストリップライン５１１と１／４波長ストリップライン５２１とは、接続用導体５１０Ａにより接続されており、１／４波長ストリップライン５１２と１／４波長ストリップライン５２２とは、接続用導体５１０Ｂにより接続されている。以上の構成を有するフィルタ５００では、１／４波長ストリップライン５１１に不平衡信号が入力されると、１／４波長ストリップライン５２１，５２２から平衡信号が出力される。

ところで、特許文献１に記載のフィルタ５００では、１／４波長ストリップライン５１１，５１２間の結合度と１／４波長ストリップライン５２１，５２２間の結合度とを別々に調整することが困難である。より詳細には、１／４波長ストリップライン５１１，５２１は同じ誘電体層上に設けられており、１／４波長ストリップライン５１２，５２２は同じ誘電体層上に設けられている。そのため、１／４波長ストリップライン５１１，５２１が設けられている誘電体層と１／４波長ストリップライン５１２，５２２が設けられている誘電体層との間の誘電体層の数を調整した場合には、１／４波長ストリップライン５１１，５１２間の距離及び１／４波長ストリップライン５２１，５２２間の距離が変化してしまう。その結果、１／４波長ストリップライン５１１，５１２間の結合度及び１／４波長ストリップライン５２１，５２２間の結合度が変化してしまう。

特開２００７−１８０６８４号公報

そこで、本発明の目的は、複数の１／４波長ストリップラインが結合してなる複数の共振器の結合度を独立して調整できる電子部品を提供することである。

本発明の一形態に係る電子部品は、不平衡信号を平衡信号に変換する電子部品であって、複数の誘電体層が積層されてなる積層体と、前記誘電体層上に設けられている第１の１／４波長ストリップライン、及び、該第１の１／４波長ストリップラインが設けられている該誘電体層よりも積層方向の一方側に設けられている前記誘電体層上に設けられ、かつ、該第１の１／４波長ストリップラインとインターディジタル結合している第２の１／４波長ストリップラインにより構成されている第１の共振器と、前記誘電体層上に設けられている第３の１／４波長ストリップライン、及び、該第３の１／４波長ストリップラインが設けられている該誘電体層よりも積層方向の一方側に設けられている前記誘電体層上に設けられ、かつ、該第３の１／４波長ストリップラインとインターディジタル結合している第４の１／４波長ストリップラインにより構成されている第２の共振器と、を備えており、前記第１の１／４波長ストリップラインと前記第３の１／４波長ストリップラインとは電磁気的に結合しており、かつ、異なる前記誘電体層上に設けられており、前記第２の１／４波長ストリップラインと前記第４の１／４波長ストリップラインとは、電磁気的に結合していること、を特徴とする。

本発明によれば、複数の１／４波長ストリップラインが結合してなる複数の共振器の結合度を独立して調整できる。

本発明の一実施形態に係る電子部品の外観斜視図である。図１の電子部品の積層体の分解斜視図である。第１の変形例に係る電子部品の積層体の分解斜視図である。第２の変形例に係る電子部品の積層体の分解斜視図である。特許文献１に記載のフィルタの透視図である。

以下に、本発明の実施形態に係る電子部品の構成について図面を参照しながら説明する。

（電子部品の構成）
以下、本発明の一実施形態に係る電子部品の構成について図面を参照しながら説明する。本実施形態に係る電子部品は、バランスフィルタである。バランスフィルタは、例えば、携帯電話のチューナにおいて、アンテナが受信した不平衡信号を平衡信号に変換して後段の高周波ＩＣに出力する素子である。図１は、本発明の一実施形態に係る電子部品１０ａの外観斜視図である。図２は、図１の電子部品１０ａの積層体１２の分解斜視図である。以下、電子部品１０ａの積層方向をｚ軸方向と定義し、ｚ軸方向から平面視したときに、電子部品１０ａの長辺に沿った方向をｘ軸方向と定義し、電子部品１０ａの短辺に沿った方向をｙ軸方向と定義する。ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は互いに直交している。

電子部品１０ａは、図１及び図２に示すように、積層体１２、外部電極１４（１４ａ〜１４ｈ）、接続導体２０（２０ａ，２０ｂ）、引き出し導体２２（２２ａ〜２２ｅ）、グランド導体２４（２４ａ，２４ｂ）、共振器３０（３０ａ〜３０ｃ）及びビアホール導体ｖ（ｖ１〜ｖ３）を備えている。

積層体１２は、図２に示すように、誘電体層１６ａ〜１６gがｚ軸方向の正方向側から負方向側に向かってこの順に並ぶように積層されてなり、直方体状をなしている。誘電体層１６は、長方形状の誘電体層（例えば、低温同時焼成セラミックス）である。

外部電極１４（１４ａ〜１４ｈ）は、積層体１２の表面に設けられている。具体的には、外部電極１４ａ〜１４ｃは、図１に示すように、ｙ軸方向の正方向側の側面において、ｘ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に並ぶように設けられている。外部電極１４ｄ〜１４ｆは、図１に示すように、ｙ軸方向の負方向側の側面において、ｘ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に並ぶように設けられている。外部電極１４ｇは、ｘ軸方向の正方向側の端面に設けられている。外部電極１４ｈは、ｘ軸方向の負方向側の端面に設けられている。外部電極１４は、例えば、Ａｇからなる下地電極上にＮｉめっき及びＳｎめっきが施されることにより形成されている。

共振器３０ａは、図２に示すように１／４波長ストリップライン１８ａ，１８ｂにより構成されている。１／４波長ストリップライン１８ａは、誘電体層１６ｄ上に設けられており、ｘ軸方向に延在し、例えば、Ｃｕからなる線状の導体層である。１／４波長ストリップライン１８ｂは、誘電体層１６ｄよりもｚ軸方向の正方向側に設けられている誘電体層１６ｃ上に設けられており、ｘ軸方向に延在し、例えば、Ｃｕからなる線状の導体層である。１／４波長ストリップライン１８ａ，１８ｂは、誘電体層１６ｃを介して対向していることにより、互いに電磁気的に結合している。また、１／４波長ストリップライン１８ａ，１８ｂは、電子部品１０ａの動作周波数の信号の波長の１／４の長さを有している。

共振器３０ｂは、図２に示すように１／４波長ストリップライン１８ｃ，１８ｄにより構成されており、共振器３０ａのｙ軸方向の負方向側に設けられている。１／４波長ストリップライン１８ｃは、誘電体層１６ｅ上に設けられており、ｘ軸方向に延在し、例えば、Ｃｕからなる線状の導体層である。１／４波長ストリップライン１８ｄは、誘電体層１６ｅよりもｚ軸方向の正方向側に設けられている誘電体層１６ｃ上に設けられており、ｘ軸方向に延在してい、例えば、Ｃｕからなる線状の導体層である。１／４波長ストリップライン１８ｃ，１８ｄは、誘電体層１６ｃ、１６ｄを介して対向していることにより、互いに電磁気的に結合している。また、１／４波長ストリップライン１８ｃ，１８ｄは、電子部品１０ａの動作周波数の信号の波長の１／４の長さを有している。

共振器３０ｃは、図２に示すように１／４波長ストリップライン１８ｅ，１８ｆにより構成されており、共振器３０ｂのｙ軸方向の負方向側に設けられている。１／４波長ストリップライン１８ｅは、誘電体層１６ｄ上に設けられており、ｘ軸方向に延在し、例えば、Ｃｕからなる線状の導体層である。１／４波長ストリップライン１８ｆは、誘電体層１６ｄよりもｚ軸方向の正方向側に設けられている誘電体層１６ｃ上に設けられており、ｘ軸方向に延在し、例えば、Ｃｕからなる線状の導体層である。１／４波長ストリップライン１８ｅ，１８ｆは、誘電体層１６ｃを介して対向していることにより、互いに電磁気的に結合している。また、１／４波長ストリップライン１８ｅ，１８ｆは、電子部品１０ａの動作周波数の信号の波長の１／４の長さを有している。

また、１／４波長ストリップライン１８ａ，１８ｅは、同じ誘電体層１６ｄ上に設けられているのに対して、１／４波長ストリップライン１８ｃは、１／４波長ストリップライン１８ａ，１８ｅが設けられている誘電体層１６ｄとは異なる誘電体層１６ｅ上に設けられている。これにより、１／４波長ストリップライン１８ａ，１８ｃは、互いに電磁気的に結合している。また、１／４波長ストリップライン１８ａと１８ｃ，１８ｃと１８ｅは、互いに電磁気的に結合している。

また、１／４波長ストリップライン１８ｂ，１８ｄ，１８ｆは、ｙ軸方向において一致するように誘電体層１６ｃ上に設けられている。これにより、１／４波長ストリップライン１８ｂ，１８ｄは、互いに電磁気的に結合している。また、１／４波長ストリップライン１８ｄ，１８ｆは、互いに電磁気的に結合している。

接続導体２０ａは、誘電体層１６ｄ上に設けられており、ｙ軸方向に延在し、例えば、Ｃｕからなる線状の導体層である。接続導体２０ａのｙ軸方向の正方向側の端部は、１／４波長ストリップライン１８ａのｘ軸方向の負方向側の端部に接続されている。接続導体２０ａのｙ軸方向の負方向側の端部は、１／４波長ストリップライン１８ｅのｘ軸方向の負方向側の端部に接続されている。

接続導体２０ｂは、誘電体層１６ｃ上に設けられており、ｙ軸方向に延在し、例えば、Ｃｕからなる線状の導体層である。接続導体２０ｂのｙ軸方向の正方向側の端部は、１／４波長ストリップライン１８ｂのｘ軸方向の正方向側の端部に接続されている。接続導体２０ｂのｙ軸方向の負方向側の端部は、１／４波長ストリップライン１８ｆのｘ軸方向の正方向側の端部に接続されている。これにより、１／４波長ストリップライン１８ｂ，１８ｆは電気的に接続されている。

ビアホール導体ｖ１，ｖ２は、誘電体層１６ｃ，１６ｄをｚ軸方向に貫通しており、互いに接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｖ１，ｖ２は、例えば、Ｃｕからなる。ビアホール導体ｖ１のｚ軸方向の正方向側の端部は、接続導体２０ｂに接続されている。ビアホール導体ｖ２のｚ軸方向の負方向側の端部は、１／４波長ストリップライン１８ｃのｘ軸方向の正方向側の端部に接続されている。これにより、１／４波長ストリップライン１８ｂ，１８ｃ，１８ｆは電気的に接続されている。

ビアホール導体ｖ３は、誘電体層１６ｃをｚ軸方向に貫通しているおり、例えば、Ｃｕからなる。ビアホール導体ｖ３のｚ軸方向の正方向側の端部は、１／４波長ストリップライン１８ｄのｘ軸方向の負方向側の端部に接続されている。ビアホール導体ｖ３のｚ軸方向の負方向側の端部は、接続導体２０ａに接続されている。これにより、１／４波長ストリップライン１８ａ，１８ｄ，１８ｅは電気的に接続されている。

引き出し導体２２ａは、誘電体層１６ｄ上に設けられており、１／４波長ストリップライン１８ａのｘ軸方向の正方向側の端部に接続されていると共に、誘電体層１６ｄのｙ軸方向の正方向側の長辺に引き出されている。そして、引き出し導体２２ａは、外部電極１４ａに接続されている。引き出し導体２２ａは、例えば、Ｃｕからなる。

引き出し導体２２ｂは、誘電体層１６ｃ上に設けられており、１／４波長ストリップライン１８ｆのｘ軸方向の負方向側の端部に接続されていると共に、誘電体層１６ｃのｙ軸方向の負方向側の長辺に引き出されている。そして、引き出し導体２２ｂは、外部電極１４ｆに接続されている。引き出し導体２２ｂは、例えば、Ｃｕからなる。

引き出し導体２２ｃは、誘電体層１６ｄ上に設けられており、１／４波長ストリップライン１８ｅのｘ軸方向の正方向側の端部に接続されていると共に、誘電体層１６ｄのｙ軸方向の負方向側の長辺に引き出されている。そして、引き出し導体２２ｃは、外部電極１４ｄに接続されている。引き出し導体２２ｃは、例えば、Ｃｕからなる。

引き出し導体２２ｄは、誘電体層１６ｃ上に設けられており、接続導体２０ｂに接続されていると共に、誘電体層１６ｃのｘ軸方向の正方向側の短辺に引き出されている。そして、引き出し導体２２ｄは、外部電極１４ｇに接続されている。引き出し導体２２ｄは、例えば、Ｃｕからなる。

引き出し導体２２ｅは、誘電体層１６ｄ上に設けられており、接続導体２０ａに接続されていると共に、誘電体層１６ｄのｘ軸方向の負方向側の短辺に引き出されている。そして、引き出し導体２２ｅは、外部電極１４ｈに接続されている。引き出し導体２２ｅは、例えば、Ｃｕからなる。

グランド導体層２４ａは、誘電体層１６ｂ上に設けられており、長方形状をなし、例えば、Ｃｕからなる導体層である。グランド導体層２４ａは、誘電体層１６ｂのｘ軸方向の両側の短辺及びｙ軸方向の負方向側の長辺に引き出されることにより、外部電極１４ｅ，１４ｇ，１４ｈに接続されている。

グランド導体層２４ｂは、誘電体層１６ｆ上に設けられており、長方形状をなし、例えば、Ｃｕからなる導体層である。グランド導体層２４ｂは、誘電体層１６ｆのｘ軸方向の両側の短辺及びｙ軸方向の負方向側の長辺に引き出されることにより、外部電極１４ｅ，１４ｇ，１４ｈに接続されている。

以上のように構成された電子部品１０ａは、外部電極１４ｅ，１４ｇ，１４ｈが接地され、外部電極１４ａが入力端子（不平衡端子）、外部電極１４ｄ，１４ｆが出力端子（平衡端子）とされることにより、バランスフィルタとして用いられる。１／４波長ストリップライン１８ａと１／４波長ストリップライン１８ｂとは、インターディジタル結合する。１／４波長ストリップライン１８ｃと１／４波長ストリップライン１８ｄとは、インターディジタル結合する。１／４波長ストリップライン１８ｅと１／４波長ストリップライン１８ｆとは、インターディジタル結合する。

更に、１／４波長ストリップライン１８ａと１／４波長ストリップライン１８ｃとは、インターディジタル結合する。１／４波長ストリップライン１８ｃと１／４波長ストリップライン１８ｅとは、インターディジタル結合する。１／４波長ストリップライン１８ｂと１／４波長ストリップライン１８ｄとは、インターディジタル結合する。１／４波長ストリップライン１８ｄと１／４波長ストリップライン１８ｆとは、インターディジタル結合する。

なお、インターディジタル結合について、１／４波長ストリップライン１８ａと１／４波長ストリップライン１８ｂとの結合を例に挙げて説明する。１／４波長ストリップライン１８ａのｘ軸方向の負方向側の端部は接地（短絡）され、１／４波長ストリップライン１８ａのｘ軸方向の正方向側の端部は開放される。一方、１／４波長ストリップライン１８ｂのｘ軸方向の負方向側の端部は開放され、１／４波長ストリップライン１８ｂのｘ軸方向の正方向側の端部は接地（短絡）される。このように、２本の１／４波長ストリップライン１８の開放端と短絡端とが互い違いになっている状態をインターディジタル結合と呼ぶ。

以上のような電子部品１０ａでは、不平衡信号は、外部電極１４ａを介して１／４波長ストリップライン１８ａに入力される。そして、各１／４波長ストリップライン１８間の結合度に応じた周波数帯域の平衡信号が、１／４波長ストリップライン１８ｅ，１８ｆから外部電極１４ｂ，１４ｃを介して出力される。

（電子部品の製造方法）
次に、電子部品１０ａの製造方法について図１及び図２を参照しながら説明する。

まず、誘電体層１６となるべきセラミックグリーンシートを準備する。次に、誘電体層１６ｃ，１６ｄとなるべきセラミックグリーンシートのそれぞれに、ビアホール導体ｖ１〜ｖ３を形成する。ビアホール導体ｖ１〜ｖ３の形成時には、誘電体層１６ｃ，１６ｄとなるべきセラミックグリーンシートにレーザビームを照射してビアホールを形成する。次に、このビアホールに対して、Ｃｕ等の導電性ペーストを印刷塗布などの方法により充填する。

次に、誘電体層１６ｂ〜１６ｆとなるべきセラミックグリーンシートの表面上に、Ｃｕ等を主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷法などの方法で塗布することにより、１／４波長ストリップライン１８、接続導体２０、引き出し導体２２及びグランド導体２４を形成する。なお、１／４波長ストリップライン１８、接続導体２０、引き出し導体２２及びグランド導体２４の形成の際に、ビアホールに対する導電性ペーストの充填を行ってもよい。

次に、各セラミックグリーンシートを積層する。具体的には、誘電体層１６ａ〜１６ｇとなるべきセラミックグリーンシートをｚ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に並ぶように１枚ずつ積層及び圧着する。以上の工程により、マザー積層体が形成される。このマザー積層体に静水圧プレスなどにより本圧着を施す。

次に、マザー積層体をカット刃によりカットして所定寸法の積層体１２を得る。この後、未焼成の積層体１２に脱バインダー処理及び焼成を施す。

以上の工程により、焼成された積層体１２を得る。積層体１２には、バレル加工を施して、面取りを行う。

最後に、Ａｇからなる導電性ペーストを積層体１２の表面に塗布することにより、下地電極を形成する。更に、下地電極の表面に、Ｎｉめっき／Ｓｎめっきを施して外部電極１４を形成する。以上の工程を経て、図１及び図２に示す電子部品１０ａが完成する。

（効果）
以上のように構成された電子部品１０ａによれば、１／４波長ストリップライン１８ａ，１８ｂ間の結合度及び１／４波長ストリップライン１８ｅ，１８ｆ間の結合度と、１／４波長ストリップライン１８ｃ，１８ｄ間の結合度とを独立して調整できる。より詳細には、特許文献１に記載のフィルタ５００では、１／４波長ストリップライン５１１，５２１は同じ誘電体層上に設けられており、１／４波長ストリップライン５１２，５２２は同じ誘電体層上に設けられている。そのため、１／４波長ストリップライン５１１，５２１が設けられている誘電体層と１／４波長ストリップライン５１２，５２２が設けられている誘電体層との間の誘電体層の数を調整した場合には、１／４波長ストリップライン５１１，５１２間の距離及び１／４波長ストリップライン５２１，５２２間の距離が変化してしまう。その結果、１／４波長ストリップライン５１１，５１２間の結合度及び１／４波長ストリップライン５２１，５２２間の結合度が変化してしまう。

一方、電子部品１０ａでは、１／４波長ストリップライン１８ｃは、１／４波長ストリップライン１８ａ，１８ｅが設けられている誘電体層１６ｄとは異なる誘電体層１６ｅ上に設けられている。そのため、誘電体層１６ｄ，１６ｅ間に設けられる誘電体層１６の枚数または厚みを調整することにより、１／４波長ストリップライン１８ａ，１８ｂ間の距離及び１／４波長ストリップライン１８ｅ，１８ｆ間の距離を変更することなく、１／４波長ストリップライン１８ｃ，１８ｄ間の距離を変更することができる。よって、１／４波長ストリップライン１８ａ，１８ｂ間の結合度及び１／４波長ストリップライン１８ｅ，１８ｆ間の結合度と、１／４波長ストリップライン１８ｃ，１８ｄ間の結合度とを独立して調整できる。その結果、電子部品１０ａを種々の通過帯域を有するバランスフィルタに適用することができるようになる。

また、電子部品１０ａでは、１／４波長ストリップライン１８ｅ，１８ｆ間の距離を調整する際に、誘電体層１６ｄ，１６ｅに形成される導体層のパターンを変更する必要がない。そのため、電子部品１０ａでは、製造コストを抑制しつつ、種々の通過帯域を有するバランスフィルタに適用することができる。

（第１の変形例）
次に、第１の変形例に係る電子部品について図面を参照しながら説明する。図３は、第１の変形例に係る電子部品１０ｂの積層体１２の分解斜視図である。電子部品１０ｂの外観斜視図については、図１を援用する。

電子部品１０ａでは、１／４波長ストリップライン１８ｃは、１／４波長ストリップライン１８ａ，１８ｅが設けられている誘電体層１６ｄとは異なる誘電体層１６ｅに設けられていた。一方、電子部品１０ｂでは、１／４波長ストリップライン１８ｂは、１／４波長ストリップライン１８ｃ，１８ｅが設けられている誘電体層１６ｄとは異なる誘電体層１６ｅに設けられている。以下に、電子部品１０ｂの構成について電子部品１０ａの相違点を中心に詳細に説明する。

電子部品１０ｂでは、誘電体層１６ｈが誘電体層１６ｂ，１６ｃ間に設けられている。引き出し導体２２ａは、誘電体層１６ｈ上に設けられている。

また、１／４波長ストリップライン１８ａは、誘電体層１６ｃ上に設けられている。ビアホール導体ｖ１１は、誘電体層１６ｈをｚ軸方向に貫通しており、引き出し導体２２ａと１／４波長ストリップライン１８ａのｘ軸方向の正方向側の端部とを接続している。ビアホール導体ｖ１２は、誘電体層１６ｃをｚ軸方向に貫通しており、１／４波長ストリップライン１８ａのｘ軸方向の負方向側の端部と接続導体２０ａのｙ軸方向の正方向側の端部とを接続している。

また、１／４波長ストリップライン１８ｃは、接続導体２０ａに接続されている。１／４波長ストリップライン１８ｄは、接続導体２０ｂに接続されている。

１／４波長ストリップライン１８ｂは、誘電体層１６ｅ上に設けられている。ビアホール導体ｖ１３，ｖ１４は、誘電体層１６ｃ，１６ｄをｚ軸方向に貫通しており、互いに接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｖ１３のｚ軸方向の正方向側の端部は、接続導体２０ｂのｙ軸方向の正方向側の端部に接続されている。ビアホール導体ｖ１４のｚ軸方向の負方向側の端部は、１／４波長ストリップライン１８ｂのｘ軸方向の正方向側の端部に接続されている。

以上のように構成された電子部品１０ｂでは、１／４波長ストリップライン１８ｃ，１８ｅは、同じ誘電体層１６ｄ上に設けられている。また、１／４波長ストリップライン１８ｄ，１８ｆは、同じ誘電体層１６ｃ上に設けられている。また、１／４波長ストリップライン１８ｂは、１／４波長ストリップライン１８ｄ，１８ｆと電気的に接続されている。１／４波長ストリップライン１８ａは、１／４波長ストリップライン１８ｃ，１８ｅと電気的に接続されている。

以上のように構成された電子部品１０ｂでは、不平衡信号は、外部電極１４ａを介して１／４波長ストリップライン１８ａに入力される。そして、各１／４波長ストリップライン１８間の結合度に応じた周波数帯域の平衡信号が、１／４波長ストリップライン１８ｅ，１８ｆから外部電極１４ｄ，１４ｆを介して出力される。

電子部品１０ｂでは、誘電体層１６ｄ，１６ｅ間に設けられる誘電体層１６の枚数、厚みを調整することにより、１／４波長ストリップライン１８ｃ，１８ｄ間の距離及び１／４波長ストリップライン１８ｅ，１８ｆ間の距離を変更することなく、１／４波長ストリップライン１８ｄ，１８ｆ間の距離を変更することができる。

（第２の変形例）
次に、第２の変形例に係る電子部品について図面を参照しながら説明する。図４は、第２の変形例に係る電子部品１０ｃの積層体１２の分解斜視図である。電子部品１０ｃの外観斜視図については、図１を援用する。

電子部品１０ｃでは、１／４波長ストリップライン１８ｆは、１／４波長ストリップライン１８ａ，１８ｃが設けられている誘電体層１６ｄとは異なる誘電体層１６ｅに設けられている。以下に、電子部品１０ｃの構成について電子部品１０ａの相違点を中心に詳細に説明する。

電子部品１０ｃでは、誘電体層１６ｈが誘電体層１６ｂ，１６ｃ間に設けられている。引き出し導体２２ｃは、誘電体層１６ｈ上に設けられている。

また、１／４波長ストリップライン１８ｅは、誘電体層１６ｃ上に設けられている。ビアホール導体ｖ２１は、誘電体層１６ｈをｚ軸方向に貫通しており、引き出し導体２２ｃと１／４波長ストリップライン１８ｅのｘ軸方向の正方向側の端部とを接続している。ビアホール導体ｖ２２は、誘電体層１６ｃをｚ軸方向に貫通しており、１／４波長ストリップライン１８ｅのｘ軸方向の負方向側の端部と接続導体２０ａのｙ軸方向の負方向側の端部とを接続している。

１／４波長ストリップライン１８ｆは、誘電体層１６ｅ上に設けられている。ビアホール導体ｖ２３，ｖ２４は、誘電体層１６ｃ，１６ｄをｚ軸方向に貫通しており、互いに接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｖ２３のｚ軸方向の正方向側の端部は、接続導体２０ｂのｙ軸方向の負方向側の端部に接続されている。ビアホール導体ｖ２４のｚ軸方向の負方向側の端部は、１／４波長ストリップライン１８ｆのｘ軸方向の正方向側の端部に接続されている。

また、誘電体層１６ｉが誘電体層１６ｅ，１６ｆ間に設けられている。引き出し導体２２ｂは、誘電体層１６ｉ上に設けられている。ビアホール導体ｖ２５は、誘電体層１６ｅをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｖ２５のｚ軸方向の正方向側の端部は、１／４波長ストリップライン１８ｆのｘ軸方向の負方向側の端部に接続されている。ビアホール導体ｖ２５のｚ軸方向の負方向側の端部は、引き出し導体２２ｂに接続されている。

以上のように構成された電子部品１０ｃでは、１／４波長ストリップライン１８ａ，１８ｃは、誘電体層１６ｄ上に設けられている。１／４波長ストリップライン１８ｂ，１８ｄは、同じ誘電体層１６ｃ上に設けられている。また、１／４波長ストリップライン１８ｆは、１／４波長ストリップライン１８ｂ，１８ｄと電気的に接続されている。１／４波長ストリップライン１８ｅは、１／４波長ストリップライン１８ａ，１８ｃと電気的に接続されている。

以上のように構成された電子部品１０ｃでは、不平衡信号は、外部電極１４ａを介して１／４波長ストリップライン１８ａに入力される。そして、各１／４波長ストリップライン１８間の結合度に応じた周波数帯域の平衡信号が、１／４波長ストリップライン１８ｅ，１８ｆから外部電極１４ｄ，１４ｆを介して出力される。

電子部品１０ｃでは、誘電体層１６ｄ，１６ｅ間に設けられる誘電体層１６の枚数、厚みを調整することにより、１／４波長ストリップライン１８ａ，１８ｂ間の距離及び１／４波長ストリップライン１８ｃ，１８ｄ間の距離を変更することなく、１／４波長ストリップライン１８ｅ，１８ｆ間の距離を変更することができる。

（その他の実施形態）
本発明に係る電子部品は、前記実施形態に係る電子部品１０ａ〜１０ｃに限らずその要旨の範囲内において変更可能である。

なお、電子部品１０ａ〜１０ｃは、３つの共振器３０ａ〜３０ｃを備えている。しかしながら、共振器３０は、複数設けられていればよく、２つであってもよいし、４つ以上であってもよい。

以上のように、本発明は、電子部品に有用であり、特に、複数の１／４波長ストリップラインが結合してなる複数の共振器の結合度を独立して調整できる点において優れている。

１０ａ〜１０ｃ電子部品
１２積層体
１４ａ〜１４ｈ外部電極
１６ａ〜１６ｉ誘電体層
１８ａ〜１８ｆ１／４波長ストリップライン
３０ａ〜３０ｃ共振器

Claims

不平衡信号を平衡信号に変換する電子部品であって、
複数の誘電体層が積層されてなる積層体と、
前記誘電体層上に設けられている第１の１／４波長ストリップライン、及び、該第１の１／４波長ストリップラインが設けられている該誘電体層よりも積層方向の一方側に設けられている前記誘電体層上に設けられ、かつ、該第１の１／４波長ストリップラインとインターディジタル結合している第２の１／４波長ストリップラインにより構成されている第１の共振器と、
前記誘電体層上に設けられている第３の１／４波長ストリップライン、及び、該第３の１／４波長ストリップラインが設けられている該誘電体層よりも積層方向の一方側に設けられている前記誘電体層上に設けられ、かつ、該第３の１／４波長ストリップラインとインターディジタル結合している第４の１／４波長ストリップラインにより構成されている第２の共振器と、
を備えており、
前記第１の１／４波長ストリップラインと前記第３の１／４波長ストリップラインとは電磁気的に結合しており、かつ、異なる前記誘電体層上に設けられており、
前記第２の１／４波長ストリップラインと前記第４の１／４波長ストリップラインとは、電磁気的に結合していること、
を特徴とする電子部品。
前記誘電体層上に設けられている第５の１／４波長ストリップライン、及び、該第５の１／４波長ストリップラインが設けられている該誘電体層よりも積層方向の一方側に設けられている前記誘電体層上に設けられ、かつ、該第５の１／４波長ストリップラインとインターディジタル結合している第６の１／４波長ストリップラインにより構成されている第３の共振器を、
更に備えており、
前記第３の１／４波長ストリップラインと前記第５の１／４波長ストリップラインとは電磁気的に結合しており、
前記第４の１／４波長ストリップラインと前記第６の１／４波長ストリップラインとは電磁気的に結合しており、
前記不平衡信号は、前記第１の１／４波長ストリップラインから入力され、
前記平衡信号は、前記第５の１／４波長ストリップライン及び前記第６の１／４波長ストリップラインから出力されること、
を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
前記第１の１／４波長ストリップラインと前記第５の１／４波長ストリップラインとは、同じ前記誘電体層上に設けられていること、
前記第２の１／４波長ストリップラインと前記第６の１／４波長ストリップラインとは、同じ前記誘電体層上に設けられていること、
を特徴とする請求項２に記載の電子部品。
前記第３の１／４波長ストリップラインは、前記第２の１／４波長ストリップライン及び前記第６の１／４波長ストリップラインと電気的に接続され、
前記第４の１／４波長ストリップラインは、前記第１の１／４波長ストリップライン及び前記第５の１／４波長ストリップラインと電気的に接続されていること、
を特徴とする請求項３に記載の電子部品。
前記誘電体層上に設けられている第５の１／４波長ストリップライン、及び、該第５の１／４波長ストリップラインが設けられている該誘電体層よりも積層方向の一方側に設けられている前記誘電体層上に設けられ、かつ、該第５の１／４波長ストリップラインとインターディジタル結合している第６の１／４波長ストリップラインにより構成されている第３の共振器を、
更に備えており、
前記第３の１／４波長ストリップラインと前記第５の１／４波長ストリップラインとは電磁気的に結合しており、
前記第４の１／４波長ストリップラインと前記第６の１／４波長ストリップラインとは電磁気的に結合しており、
前記不平衡信号は、前記第２の１／４波長ストリップラインから入力され、
前記平衡信号は、前記第５の１／４波長ストリップライン及び前記第６の１／４波長ストリップラインから出力されること、
を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
前記第１の１／４波長ストリップラインは、前記第４の１／４波長ストリップライン及び前記第６の１／４波長ストリップラインと電気的に接続されていること、
を特徴とする請求項５に記載の電子部品。
前記第２の１／４波長ストリップラインは、前記第３の１／４波長ストリップライン及び前記第５の１／４波長ストリップラインと電気的に接続されていること、
を特徴とする請求項５又は請求項６のいずれかに記載の電子部品。
前記誘電体層上に設けられている第５の１／４波長ストリップライン、及び、該第５の１／４波長ストリップラインが設けられている該誘電体層よりも積層方向の一方側に設けられている前記誘電体層上に設けられ、かつ、該第５の１／４波長ストリップラインとインターディジタル結合している第６の１／４波長ストリップラインにより構成されている第３の共振器を、
更に備えており、
前記第１の１／４波長ストリップラインと前記第５の１／４波長ストリップラインとは電磁気的に結合しており、
前記第２の１／４波長ストリップラインと前記第６の１／４波長ストリップラインとは電磁気的に結合しており、
前記不平衡信号は、前記第５の１／４波長ストリップラインから入力され、
前記平衡信号は、前記第３の１／４波長ストリップライン及び前記第４の１／４波長ストリップラインから出力されること、
を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
前記第１の１／４波長ストリップラインと前記第５の１／４波長ストリップラインとは、同じ前記誘電体層上に設けられていること、
前記第２の１／４波長ストリップラインと前記第６の１／４波長ストリップラインとは、同じ前記誘電体層上に設けられていること、
を特徴とする請求項８に記載の電子部品。
前記第３の１／４波長ストリップラインは、前記第２の１／４波長ストリップライン及び前記第６の１／４波長ストリップラインと電気的に接続され、
前記第４の１／４波長ストリップラインは、前記第１の１／４波長ストリップライン及び前記第５の１／４波長ストリップラインと電気的に接続されていること、
を特徴とする請求項９に記載の電子部品。