JP5477469B2 - 電子部品 - Google Patents
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Description
本発明の第2の形態に係る電子部品は、複数の絶縁体層が積層されることにより構成されている積層体と、積層方向に平行な第1の中心軸を有する第1の螺旋状部を有する主線路と、前記主線路と電磁気的に結合することにより方向性結合器を構成し、かつ、積層方向に平行な第2の中心軸を有する第2の螺旋状部を有する副線路と、積層方向の両端に位置している前記積層体の少なくともいずれか一方の端面に設けられ、かつ、前記主線路の両端のそれぞれに電気的に接続されている第1の外部電極及び第2の外部電極と、積層方向の両端に位置している前記積層体の少なくともいずれか一方の端面に設けられ、かつ、前記副線路の両端のそれぞれに電気的に接続されている第3の外部電極及び第4の外部電極と、前記積層体の端面に設けられている第5の外部電極と、前記第1の螺旋状部の両端と前記第5の外部電極との間にそれぞれ接続されている第1のコンデンサ及び第2のコンデンサと、を備えており、前記主線路が設けられている第1の領域と前記副線路が設けられている第2の領域とは、積層方向において重なっていること、を特徴とする。
本発明の第3の形態に係る電子部品は、複数の絶縁体層が積層されることにより構成されている積層体と、積層方向に平行な第1の中心軸を有する第1の螺旋状部を有する主線路と、前記主線路と電磁気的に結合することにより方向性結合器を構成し、かつ、積層方向に平行な第2の中心軸を有する第2の螺旋状部を有する副線路と、積層方向の両端に位置している前記積層体の少なくともいずれか一方の端面に設けられ、かつ、前記主線路の両端のそれぞれに電気的に接続されている第1の外部電極及び第2の外部電極と、積層方向の両端に位置している前記積層体の少なくともいずれか一方の端面に設けられ、かつ、前記副線路の両端のそれぞれに電気的に接続されている第3の外部電極及び第4の外部電極と、前記積層体の端面に設けられている第6の外部電極と、前記第2の螺旋状部の両端と前記第6の外部電極との間にそれぞれ接続されている第1の抵抗器及び第2の抵抗器と、を備えており、前記主線路が設けられている第1の領域と前記副線路が設けられている第2の領域とは、積層方向において重なっていること、を特徴とする。
本発明の第4の形態に係る電子部品は、複数の絶縁体層が積層されることにより構成されている積層体と、積層方向に平行な第1の中心軸を有する第1の螺旋状部を有する主線路と、前記主線路と電磁気的に結合することにより方向性結合器を構成し、かつ、積層方向に平行な第2の中心軸を有する第2の螺旋状部を有する副線路と、積層方向の両端に位置している前記積層体の少なくともいずれか一方の端面に設けられ、かつ、前記主線路の両端のそれぞれに電気的に接続されている第1の外部電極及び第2の外部電極と、積層方向の両端に位置している前記積層体の少なくともいずれか一方の端面に設けられ、かつ、前記副線路の両端のそれぞれに電気的に接続されている第3の外部電極及び第4の外部電極と、を備えており、前記主線路が設けられている第1の領域と前記副線路が設けられている第2の領域とは、積層方向において重なっており、前記複数の絶縁体層の積層方向と回路基板の実装面とが平行となるように回路基板上に実装されること、を特徴とする。
以下に、本発明の実施形態に係る電子部品の構成について図面を参照しながら説明する。図1は、実施形態に係る電子部品10aの斜視図である。図2は、実施形態に係る電子部品10aの分解斜視図である。以下、電子部品10aの積層方向をz軸方向と定義し、z軸方向から平面視したときに、電子部品10aの長辺に沿った方向をx軸方向と定義し、電子部品10aの短辺に沿った方向をy軸方向と定義する。x軸、y軸及びz軸は互いに直交している。
次に、電子部品10aの製造方法について図1及び図2を参照しながら説明する。
以上のように構成された電子部品10aでは、外部電極14を容易に形成できる。より詳細には、電子部品10aでは、外部電極14は、積層体12の端面S1,S2に設けられている。そのため、積層前のセラミックグリーンシートに対してスクリーン印刷等の方法により外部電極14を形成することができる。すなわち、カット後の小さな積層体12に外部電極14を形成する必要がない。そのため、外部電極14を容易に形成することができる。
以下に、第1の変形例に係る電子部品10bについて図面を参照しながら説明する。図3は、変形例に係る電子部品10b〜10dの外観斜視図である。図4は、第1の変形例に係る電子部品10bの分解斜視図である。
以下に、第2の変形例に係る電子部品10cについて図面を参照しながら説明する。図5は、第2の変形例に係る電子部品10cの分解斜視図である。図6は、第2の変形例に係る電子部品10cの回路図である。
以下に、第3の変形例に係る電子部品10dについて図面を参照しながら説明する。図7は、第3の変形例に係る電子部品10dの分解斜視図である。図8は、第3の変形例に係る電子部品10dの回路図である。
以下に、第4の変形例に係る電子部品10eについて図面を参照しながら説明する。図9は、第4の変形例に係る電子部品10eの分解斜視図である。
以下に、第5の変形例に係る電子部品10fについて図面を参照しながら説明する。図10は、第5の変形例に係る電子部品10fの分解斜視図である。
前記実施形態に示した電子部品10a〜10fは、説明した構成に限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。
Ax1,Ax2 中心軸
C1〜C3 コンデンサ
ML 主線路
R1,R2 抵抗器
SL 副線路
Sp1,Sp2 螺旋状部
10a〜10f 電子部品
12 積層体
14a〜14f 外部電極
16a〜16l 絶縁体層
Claims (7)
- 複数の絶縁体層が積層されることにより構成されている積層体と、
積層方向に平行な第1の中心軸を有する第1の螺旋状部を有する主線路と、
前記主線路と電磁気的に結合することにより方向性結合器を構成し、かつ、積層方向に平行な第2の中心軸を有する第2の螺旋状部を有する副線路と、
積層方向の両端に位置している前記積層体の少なくともいずれか一方の端面に設けられ、かつ、前記主線路の両端のそれぞれに電気的に接続されている第1の外部電極及び第2の外部電極と、
積層方向の両端に位置している前記積層体の少なくともいずれか一方の端面に設けられ、かつ、前記副線路の両端のそれぞれに電気的に接続されている第3の外部電極及び第4の外部電極と、
を備えており、
前記主線路が設けられている第1の領域と前記副線路が設けられている第2の領域とは、積層方向において重なっており、
前記第1の外部電極及び前記第2の外部電極は、前記積層体の一方の端面に設けられており、
前記第3の外部電極及び前記第4の外部電極は、前記積層体の他方の端面に設けられていること、
を特徴とする電子部品。 - 複数の絶縁体層が積層されることにより構成されている積層体と、
積層方向に平行な第1の中心軸を有する第1の螺旋状部を有する主線路と、
前記主線路と電磁気的に結合することにより方向性結合器を構成し、かつ、積層方向に平行な第2の中心軸を有する第2の螺旋状部を有する副線路と、
積層方向の両端に位置している前記積層体の少なくともいずれか一方の端面に設けられ、かつ、前記主線路の両端のそれぞれに電気的に接続されている第1の外部電極及び第2の外部電極と、
積層方向の両端に位置している前記積層体の少なくともいずれか一方の端面に設けられ、かつ、前記副線路の両端のそれぞれに電気的に接続されている第3の外部電極及び第4の外部電極と、
前記積層体の端面に設けられている第5の外部電極と、
前記第1の螺旋状部の両端と前記第5の外部電極との間にそれぞれ接続されている第1のコンデンサ及び第2のコンデンサと、
を備えており、
前記主線路が設けられている第1の領域と前記副線路が設けられている第2の領域とは、積層方向において重なっていること、
を特徴とする電子部品。 - 複数の絶縁体層が積層されることにより構成されている積層体と、
積層方向に平行な第1の中心軸を有する第1の螺旋状部を有する主線路と、
前記主線路と電磁気的に結合することにより方向性結合器を構成し、かつ、積層方向に平行な第2の中心軸を有する第2の螺旋状部を有する副線路と、
積層方向の両端に位置している前記積層体の少なくともいずれか一方の端面に設けられ、かつ、前記主線路の両端のそれぞれに電気的に接続されている第1の外部電極及び第2の外部電極と、
積層方向の両端に位置している前記積層体の少なくともいずれか一方の端面に設けられ、かつ、前記副線路の両端のそれぞれに電気的に接続されている第3の外部電極及び第4の外部電極と、
前記積層体の端面に設けられている第6の外部電極と、
前記第2の螺旋状部の両端と前記第6の外部電極との間にそれぞれ接続されている第1の抵抗器及び第2の抵抗器と、
を備えており、
前記主線路が設けられている第1の領域と前記副線路が設けられている第2の領域とは、積層方向において重なっていること、
を特徴とする電子部品。 - 複数の絶縁体層が積層されることにより構成されている積層体と、
積層方向に平行な第1の中心軸を有する第1の螺旋状部を有する主線路と、
前記主線路と電磁気的に結合することにより方向性結合器を構成し、かつ、積層方向に平行な第2の中心軸を有する第2の螺旋状部を有する副線路と、
積層方向の両端に位置している前記積層体の少なくともいずれか一方の端面に設けられ、かつ、前記主線路の両端のそれぞれに電気的に接続されている第1の外部電極及び第2の外部電極と、
積層方向の両端に位置している前記積層体の少なくともいずれか一方の端面に設けられ、かつ、前記副線路の両端のそれぞれに電気的に接続されている第3の外部電極及び第4の外部電極と、
を備えており、
前記主線路が設けられている第1の領域と前記副線路が設けられている第2の領域とは、積層方向において重なっており、
前記複数の絶縁体層の積層方向と回路基板の実装面とが平行となるように回路基板上に実装されること、
を特徴とする電子部品。 - 前記第1の螺旋状部と前記第2の螺旋状部とは、積層方向から平面視したときに、重なっていること、
を特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の電子部品。 - 前記第1の中心軸と前記第2の中心軸とは、積層方向から平面視したときに、重なっていること、
を特徴とする請求項5に記載の電子部品。 - 前記第1の螺旋状部は、第1の信号導体及び第1のビアホール導体が接続されることにより構成されており、
前記第2の螺旋状部は、第2の信号導体及び第2のビアホール導体が接続されることにより構成されており、
前記第1の信号導体の少なくとも一部と前記第2の信号導体の少なくとも一部とは、同じ前記絶縁体層上に設けられていること、
を特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれかに記載の電子部品。
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