JPH05152814A - チツプ型方向性結合器 - Google Patents
チツプ型方向性結合器Info
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- JPH05152814A JPH05152814A JP3312355A JP31235591A JPH05152814A JP H05152814 A JPH05152814 A JP H05152814A JP 3312355 A JP3312355 A JP 3312355A JP 31235591 A JP31235591 A JP 31235591A JP H05152814 A JPH05152814 A JP H05152814A
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- substrate
- electrodes
- stripline
- directional coupler
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P5/00—Coupling devices of the waveguide type
- H01P5/12—Coupling devices having more than two ports
- H01P5/16—Conjugate devices, i.e. devices having at least one port decoupled from one other port
- H01P5/18—Conjugate devices, i.e. devices having at least one port decoupled from one other port consisting of two coupled guides, e.g. directional couplers
- H01P5/184—Conjugate devices, i.e. devices having at least one port decoupled from one other port consisting of two coupled guides, e.g. directional couplers the guides being strip lines or microstrips
- H01P5/187—Broadside coupled lines
Landscapes
- Waveguides (AREA)
- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 小型化されたチップ型方向性結合器を提供す
ることを目的とする。 【構成】 １／４波長のストリップライン電極部分３ｆ
・４ｆが一方の主表面に蛇行して形成されたストリップ
ライン電極基板３・４が、各ストリップライン電極３ｂ
・４ｂ同士を電磁結合する状態で積層され、更に、この
２枚のストリップライン電極基板３・４を挟む状態で、
グランド電極２ｂ・５ｂが形成された２枚のグランド電
極基板２・５が積層され、この積層構造体の側面に複数
の外部電極が形成され、前記ストリップライン電極３ｂ
・４ｂの各端部及びグランド電極２ｂ・５ｂが各別の外
部電極と電気的に接続されている。
ることを目的とする。 【構成】 １／４波長のストリップライン電極部分３ｆ
・４ｆが一方の主表面に蛇行して形成されたストリップ
ライン電極基板３・４が、各ストリップライン電極３ｂ
・４ｂ同士を電磁結合する状態で積層され、更に、この
２枚のストリップライン電極基板３・４を挟む状態で、
グランド電極２ｂ・５ｂが形成された２枚のグランド電
極基板２・５が積層され、この積層構造体の側面に複数
の外部電極が形成され、前記ストリップライン電極３ｂ
・４ｂの各端部及びグランド電極２ｂ・５ｂが各別の外
部電極と電気的に接続されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ストリップ線路を用い
たチップ型方向性結合器に関する。
たチップ型方向性結合器に関する。
【０００２】
【従来の技術】マイクロ波回路の主流であった導波管回
路は、高い精度の機械工作を必要とするので、多量生産
にはむかず、高価であり、また、外形も大きく、重さも
重いという欠点がある。このため、無線機、ＢＳ受信機
などでは、高集積化技術を利用して小型軽量化が実現で
きるマイクロストリップが用いられるようになってい
る。
路は、高い精度の機械工作を必要とするので、多量生産
にはむかず、高価であり、また、外形も大きく、重さも
重いという欠点がある。このため、無線機、ＢＳ受信機
などでは、高集積化技術を利用して小型軽量化が実現で
きるマイクロストリップが用いられるようになってい
る。
【０００３】ところで、方向性結合器は、伝送線を流れ
ているマイクロ波電力のうち、一方向に進む電力にだけ
比例した出力を、逆方向に進むものには関係なく取り出
す回路素子であり、マイクロストリップで構成される方
向性結合器としては、図５に示すようなものがある。こ
れは、マイクロストリップ４０・４１のストリップライ
ン電極４０ａ・４１ａをλ／４にわたり部分的に立体交
差状に接近させたもので、この部分の結合モードで、ポ
ート１から主線に投入される電力に対して、副線のポー
ト３へはその数分の１の電力が現れるようになる。な
お、このようなブロードサイドカップリング型の方向性
結合器としては、基板の表裏両面にストリップライン電
極を形成して成るものが知られている。図中４０ｂ・４
１ｂは両ストリップライン電極４０ａ・４１ａを遮蔽す
るためのグランド電極である。
ているマイクロ波電力のうち、一方向に進む電力にだけ
比例した出力を、逆方向に進むものには関係なく取り出
す回路素子であり、マイクロストリップで構成される方
向性結合器としては、図５に示すようなものがある。こ
れは、マイクロストリップ４０・４１のストリップライ
ン電極４０ａ・４１ａをλ／４にわたり部分的に立体交
差状に接近させたもので、この部分の結合モードで、ポ
ート１から主線に投入される電力に対して、副線のポー
ト３へはその数分の１の電力が現れるようになる。な
お、このようなブロードサイドカップリング型の方向性
結合器としては、基板の表裏両面にストリップライン電
極を形成して成るものが知られている。図中４０ｂ・４
１ｂは両ストリップライン電極４０ａ・４１ａを遮蔽す
るためのグランド電極である。
【０００４】このような方向性結合器における高周波信
号の二分配作用を利用し、例えば、携帯電話装置などで
は、送信電力を必要最小限に抑えるべく、図６に示すよ
うに、方向性結合器５０の主線５０ａを送信電力増幅器
５１とアンテナ５２間に配すると共に、副線５０ｂの一
端を自動利得制御回路５３に接続し、自動利得制御回路
５３にて送信電力増幅器５１の出力調整を行うようにし
ている。
号の二分配作用を利用し、例えば、携帯電話装置などで
は、送信電力を必要最小限に抑えるべく、図６に示すよ
うに、方向性結合器５０の主線５０ａを送信電力増幅器
５１とアンテナ５２間に配すると共に、副線５０ｂの一
端を自動利得制御回路５３に接続し、自動利得制御回路
５３にて送信電力増幅器５１の出力調整を行うようにし
ている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
携帯電話装置などでは、その小型化が重要な課題となっ
ており、その結果として、方向性結合器についても、よ
り一層の小型化が要求されるようになっている。方向性
結合器が導波管からマイクロストリップを用いることで
小型化されたといっても、前述のように、ストリップラ
イン電極についてはλ／４の長さ、例えば、１ＧＨｚで
のλ／４は７.5ｃｍ（但し、比誘電率＝１とする）の長
さを必要とし、それだけの長さの直線状ストリップライ
ン電極を結合させるために比較的広い基板面積が必要に
なっている。また、前記の図５に示したブロードサイド
カップリング型の方向性結合器では、縦方向に結合線路
が位置するため、これを複数の板状基板を重ね合わせて
ビス止めするようなものでは、小型化に限界があり、コ
ストも嵩むことになる。
携帯電話装置などでは、その小型化が重要な課題となっ
ており、その結果として、方向性結合器についても、よ
り一層の小型化が要求されるようになっている。方向性
結合器が導波管からマイクロストリップを用いることで
小型化されたといっても、前述のように、ストリップラ
イン電極についてはλ／４の長さ、例えば、１ＧＨｚで
のλ／４は７.5ｃｍ（但し、比誘電率＝１とする）の長
さを必要とし、それだけの長さの直線状ストリップライ
ン電極を結合させるために比較的広い基板面積が必要に
なっている。また、前記の図５に示したブロードサイド
カップリング型の方向性結合器では、縦方向に結合線路
が位置するため、これを複数の板状基板を重ね合わせて
ビス止めするようなものでは、小型化に限界があり、コ
ストも嵩むことになる。
【０００６】本発明は、上記の事情に鑑み、より小型化
されたチップ型方向性結合器を提供することを目的とす
る。
されたチップ型方向性結合器を提供することを目的とす
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に係るチップ型方
向性結合器は、上記の課題を解決するために、１／４波
長のストリップライン電極が一方の主表面に蛇行して形
成された誘電体基板２枚が、各ストリップライン電極同
士を電磁結合する状態で積層され、更に、この２枚の誘
電体基板を挟む状態で、グランド電極が形成された２枚
の基板が積層され、この積層構造体の側面に複数の外部
電極が形成され、前記ストリップライン電極の各端部及
びグランド電極が各別の外部電極と電気的に接続されて
いることを特徴としている。
向性結合器は、上記の課題を解決するために、１／４波
長のストリップライン電極が一方の主表面に蛇行して形
成された誘電体基板２枚が、各ストリップライン電極同
士を電磁結合する状態で積層され、更に、この２枚の誘
電体基板を挟む状態で、グランド電極が形成された２枚
の基板が積層され、この積層構造体の側面に複数の外部
電極が形成され、前記ストリップライン電極の各端部及
びグランド電極が各別の外部電極と電気的に接続されて
いることを特徴としている。
【０００８】
【作用】上記の構成によれば、１／４波長ストリップラ
イン電極部分を非直線としているので、当該部分を直線
とする場合に比べ、この部分をより小さい基板上に収容
することができ、チップ型方向性結合器の小型化が図れ
る。また、両ストリップライン電極を挟むようにその上
下に各々グランド電極が存在し、両ストリップライン電
極は上下両方からシールドされることになるため、金属
ケースなどを必要とせずに当該積層体構造のままで電磁
遮蔽構造を実現できる。さらに、側面に外部電極が形成
されていることにより、基板上へは表面実装が可能にな
る。
イン電極部分を非直線としているので、当該部分を直線
とする場合に比べ、この部分をより小さい基板上に収容
することができ、チップ型方向性結合器の小型化が図れ
る。また、両ストリップライン電極を挟むようにその上
下に各々グランド電極が存在し、両ストリップライン電
極は上下両方からシールドされることになるため、金属
ケースなどを必要とせずに当該積層体構造のままで電磁
遮蔽構造を実現できる。さらに、側面に外部電極が形成
されていることにより、基板上へは表面実装が可能にな
る。
【０００９】
【実施例】本発明の一実施例を、図１ないし図４に基づ
いて説明すれば、以下の通りである。図１は、チップ型
方向性結合器１の外観を示す斜視図であり、このチップ
型方向性結合器１は、第１のグランド電極基板２と、第
１のストリップライン電極基板３と、第２のストリップ
ライン電極基板４と、第２のグランド電極基板５と、保
護基板６とが積層され、当該積層構造体の側面に、グラ
ンド電極用の外部電極Ｃ…、主線用の外部電極Ｄ・Ｄ、
副線用の外部電極Ｅ・Ｅが形成されて成るものである。
各基板２〜６は、実際にはセラミックグリーンシートが
用いられ、各シートは各電極膜が形成されたりした後に
積み重ねられ、外部電極Ｃ，Ｄ，Ｅが形成されて焼成さ
れ、結合器１とされる。このため、図１において各基板
２〜６の各層間には実際には区分線が生じることはな
い。なお、外部電極Ｃ，Ｄ，Ｅは、シートの積層体を焼
成した後に形成してもよい。
いて説明すれば、以下の通りである。図１は、チップ型
方向性結合器１の外観を示す斜視図であり、このチップ
型方向性結合器１は、第１のグランド電極基板２と、第
１のストリップライン電極基板３と、第２のストリップ
ライン電極基板４と、第２のグランド電極基板５と、保
護基板６とが積層され、当該積層構造体の側面に、グラ
ンド電極用の外部電極Ｃ…、主線用の外部電極Ｄ・Ｄ、
副線用の外部電極Ｅ・Ｅが形成されて成るものである。
各基板２〜６は、実際にはセラミックグリーンシートが
用いられ、各シートは各電極膜が形成されたりした後に
積み重ねられ、外部電極Ｃ，Ｄ，Ｅが形成されて焼成さ
れ、結合器１とされる。このため、図１において各基板
２〜６の各層間には実際には区分線が生じることはな
い。なお、外部電極Ｃ，Ｄ，Ｅは、シートの積層体を焼
成した後に形成してもよい。
【００１０】第１のグランド電極基板２は、図１の分解
斜視図である図２に示すように、方形状のセラミック基
板２ａの片側表面上に、グランド電極２ｂが形成されて
成るものである。グランド電極２ｂは、後述するＵ字型
に形成された１／４波長ストリップライン電極部分３ｆ
を覆い得る大きさに形成されたものであるが、セラミッ
ク基板２ａの表面上の全面に形成したものではなく、後
述する外部電極部２ｄ・２ｄ，２ｅ・２ｅとの電気的接
続を断つべく基板２ａの周縁部には形成されていない。
また、セラミック基板２ａの側面には、外部電極部２ｃ
…，２ｄ・２ｄ，２ｅ・２ｅが形成されており、上記の
外部電極部２ｃ…はグランド電極２ｂから延びて形成さ
れ、外部電極部２ｄ・２ｄ，２ｅ・２ｅは、上述したよ
うに、グランド電極２ｂとの電気的接続を断たれた状態
に位置されることとなる。
斜視図である図２に示すように、方形状のセラミック基
板２ａの片側表面上に、グランド電極２ｂが形成されて
成るものである。グランド電極２ｂは、後述するＵ字型
に形成された１／４波長ストリップライン電極部分３ｆ
を覆い得る大きさに形成されたものであるが、セラミッ
ク基板２ａの表面上の全面に形成したものではなく、後
述する外部電極部２ｄ・２ｄ，２ｅ・２ｅとの電気的接
続を断つべく基板２ａの周縁部には形成されていない。
また、セラミック基板２ａの側面には、外部電極部２ｃ
…，２ｄ・２ｄ，２ｅ・２ｅが形成されており、上記の
外部電極部２ｃ…はグランド電極２ｂから延びて形成さ
れ、外部電極部２ｄ・２ｄ，２ｅ・２ｅは、上述したよ
うに、グランド電極２ｂとの電気的接続を断たれた状態
に位置されることとなる。
【００１１】第１のストリップライン電極基板３は、方
形状のセラミック基板３ａの片側表面上に、ストリップ
ライン電極３ｂ（副線）が形成されて成るものである。
このストリップライン電極３ｂは、Ｕ字型に形成された
１／４波長ストリップライン電極部分３ｆと、後述する
外部電極部３ｄ・３ｄに接続された引出電極部３ｇ・３
ｇと、これら引出電極部３ｇ・３ｇと前記の１／４波長
ストリップライン電極部分３ｆにおける両端部分とを接
続するテーパ部３ｈ・３ｈとにより構成される。このテ
ーパ部３ｈ・３ｈは、ストリップライン電極部分３ｆと
引出し電極部３ｇ・３ｇとのインピーダンスマッチング
をとる機能を果たしている。また、セラミック基板３ａ
の側面には、前記の外部電極部２ｃ…と対応する外部電
極部３ｃ…、外部電極部２ｄ・２ｄと対応する外部電極
部３ｄ・３ｄ、および、外部電極部２ｅ・２ｅと対応す
る外部電極部３ｅ・３ｅがそれぞれ位置されることとな
る。なお、前記の１／４波長ストリップライン電極部分
３ｆについては、先述のグランド電極２ｂの形成範囲に
おいてできるだけその周縁部を沿うようにして大きくＵ
字を形作るように形成されている。
形状のセラミック基板３ａの片側表面上に、ストリップ
ライン電極３ｂ（副線）が形成されて成るものである。
このストリップライン電極３ｂは、Ｕ字型に形成された
１／４波長ストリップライン電極部分３ｆと、後述する
外部電極部３ｄ・３ｄに接続された引出電極部３ｇ・３
ｇと、これら引出電極部３ｇ・３ｇと前記の１／４波長
ストリップライン電極部分３ｆにおける両端部分とを接
続するテーパ部３ｈ・３ｈとにより構成される。このテ
ーパ部３ｈ・３ｈは、ストリップライン電極部分３ｆと
引出し電極部３ｇ・３ｇとのインピーダンスマッチング
をとる機能を果たしている。また、セラミック基板３ａ
の側面には、前記の外部電極部２ｃ…と対応する外部電
極部３ｃ…、外部電極部２ｄ・２ｄと対応する外部電極
部３ｄ・３ｄ、および、外部電極部２ｅ・２ｅと対応す
る外部電極部３ｅ・３ｅがそれぞれ位置されることとな
る。なお、前記の１／４波長ストリップライン電極部分
３ｆについては、先述のグランド電極２ｂの形成範囲に
おいてできるだけその周縁部を沿うようにして大きくＵ
字を形作るように形成されている。
【００１２】第２のストリップライン電極基板４は、上
記の第１のストリップライン電極基板３とほぼ同様の構
成を有し、方形状のセラミック基板４ａ、ストリップラ
イン電極４ｂ（主線）、Ｕ字型に形成された１／４波長
ストリップライン電極部分４ｆ、引出電極部４ｇ・４
ｇ、及び、外部電極部４ｃ…、４ｄ・４ｄ、４ｅ・４ｅ
を有している。なお、引出電極部４ｇ・４ｇは、引出電
極部３ｇ・３ｇとの立体交差を回避する方向に屈曲して
外部電極部４ｄ・４ｄに接続されている。
記の第１のストリップライン電極基板３とほぼ同様の構
成を有し、方形状のセラミック基板４ａ、ストリップラ
イン電極４ｂ（主線）、Ｕ字型に形成された１／４波長
ストリップライン電極部分４ｆ、引出電極部４ｇ・４
ｇ、及び、外部電極部４ｃ…、４ｄ・４ｄ、４ｅ・４ｅ
を有している。なお、引出電極部４ｇ・４ｇは、引出電
極部３ｇ・３ｇとの立体交差を回避する方向に屈曲して
外部電極部４ｄ・４ｄに接続されている。
【００１３】第２のグランド電極基板５は、上記の第２
のグランド電極基板２と同一の構成を有し、方形状のセ
ラミック基板５ａ、グランド電極５ｂ、外部電極部５ｃ
…、５ｄ・５ｄ，５ｅ・５ｅを有している。保護基板６
は、方形状のセラミック基板６ａからなり、その側面に
は、前記の外部電極部２ｃ…と対応する外部電極部６ｃ
…、外部電極部２ｄ・２ｄと対応する外部電極部６ｄ・
６ｄ、および、外部電極部２ｅ・２ｅと対応する外部電
極部６ｅ・６ｅがそれぞれ位置されている。なお、各基
板２〜６の外部電極部は、各基板２〜６を積層圧着して
後、公知の手法で形成される。従って、図１に示すよう
に、前記の外部電極部２ｃ…，３ｃ…，４ｃ…，５ｃ
…，６ｃ…によりグランド電極用の外部電極Ｃ…が構成
され、外部電極部２ｄ・２ｄ，３ｄ・３ｄ，４ｄ・４
ｄ，５ｄ・５ｄ，６ｄ・６ｄにより副線用の外部電極Ｄ
・Ｄが構成され、外部電極部２ｅ・２ｅ，３ｅ・３ｅ，
４ｅ・４ｅ，５ｅ・５ｅ，６ｅ・６ｅにより主線用の外
部電極Ｅ・Ｅが構成される。
のグランド電極基板２と同一の構成を有し、方形状のセ
ラミック基板５ａ、グランド電極５ｂ、外部電極部５ｃ
…、５ｄ・５ｄ，５ｅ・５ｅを有している。保護基板６
は、方形状のセラミック基板６ａからなり、その側面に
は、前記の外部電極部２ｃ…と対応する外部電極部６ｃ
…、外部電極部２ｄ・２ｄと対応する外部電極部６ｄ・
６ｄ、および、外部電極部２ｅ・２ｅと対応する外部電
極部６ｅ・６ｅがそれぞれ位置されている。なお、各基
板２〜６の外部電極部は、各基板２〜６を積層圧着して
後、公知の手法で形成される。従って、図１に示すよう
に、前記の外部電極部２ｃ…，３ｃ…，４ｃ…，５ｃ
…，６ｃ…によりグランド電極用の外部電極Ｃ…が構成
され、外部電極部２ｄ・２ｄ，３ｄ・３ｄ，４ｄ・４
ｄ，５ｄ・５ｄ，６ｄ・６ｄにより副線用の外部電極Ｄ
・Ｄが構成され、外部電極部２ｅ・２ｅ，３ｅ・３ｅ，
４ｅ・４ｅ，５ｅ・５ｅ，６ｅ・６ｅにより主線用の外
部電極Ｅ・Ｅが構成される。
【００１４】上記の構成によれば、第１のグランド電極
基板２と第２のグランド電極基板５とにより挟まれた、
第１のストリップライン電極基板３と第２のストリップ
ライン電極基板４の両ストリップ線路の１／４波長スト
リップライン電極部分３ｆ・４ｆを、立体交差状に近接
させることで方向性結合器を構成する。この場合、１／
４波長ストリップライン電極部分３ｆ・４ｆを非直線と
しているので、直線とする場合に比べ、この部分をより
小さい基板上に収容することができ、チップ型方向性結
合器の小型化が図れる。また、２つのストリップライン
電極３ｂ・４ｂを挟むようにその上下に各々グランド電
極２ａ・５ａが存在し、ストリップライン電極３ｂ・４
ｂが上下両方からシールドされることになるため、金属
ケースなどを必要とせずに当該積層体構造のままで電磁
遮蔽構造を実現することができる。さらに、積層体の側
面に外部電極Ｃ…，Ｄ・Ｄ，Ｅ・Ｅが形成されているこ
とにより、基板上への表面実装が可能になる。
基板２と第２のグランド電極基板５とにより挟まれた、
第１のストリップライン電極基板３と第２のストリップ
ライン電極基板４の両ストリップ線路の１／４波長スト
リップライン電極部分３ｆ・４ｆを、立体交差状に近接
させることで方向性結合器を構成する。この場合、１／
４波長ストリップライン電極部分３ｆ・４ｆを非直線と
しているので、直線とする場合に比べ、この部分をより
小さい基板上に収容することができ、チップ型方向性結
合器の小型化が図れる。また、２つのストリップライン
電極３ｂ・４ｂを挟むようにその上下に各々グランド電
極２ａ・５ａが存在し、ストリップライン電極３ｂ・４
ｂが上下両方からシールドされることになるため、金属
ケースなどを必要とせずに当該積層体構造のままで電磁
遮蔽構造を実現することができる。さらに、積層体の側
面に外部電極Ｃ…，Ｄ・Ｄ，Ｅ・Ｅが形成されているこ
とにより、基板上への表面実装が可能になる。
【００１５】上記チップ型方向性結合器の製造方法を簡
単に説明すれば、ストリップ導体の描かれたグリーンシ
ートを上下に２枚積み重ね、さらに、その上下両面を、
グランド電極が印刷されたグリーンシートではさみ込
み、さらに、保護基板となるグリーンシートを重ね、各
外部電極を付与形成した後一体焼成する。勿論、焼成後
に外部電極を形成してもよい。
単に説明すれば、ストリップ導体の描かれたグリーンシ
ートを上下に２枚積み重ね、さらに、その上下両面を、
グランド電極が印刷されたグリーンシートではさみ込
み、さらに、保護基板となるグリーンシートを重ね、各
外部電極を付与形成した後一体焼成する。勿論、焼成後
に外部電極を形成してもよい。
【００１６】なお、誘電体基板としては、樹脂基板或い
はセラミック基板のいずれを用いてもよいが、セラミッ
クは、下記のように、ガラス・エポキシ樹脂などに比べ
誘電体損失が小さく、主線の電力損失が抑制されるとい
う利点があり、また、放熱効果に優れていることによっ
て一層の小型化を図ることができる利点がある。 ガラス・エポキシ樹脂 ｔａｎδ＝０.02 セラミック誘電体（例）ｔａｎδ＝０.0007 このようなチップ型方向性結合器は、以下に示す製造方
法により、複数取りによる量産が可能となる。即ち、図
３に示すように、複数のグランド電極が形成された基板
１２、複数のストリップライン電極（副線）が形成され
た基板１３、複数のストリップライン電極（主線）が形
成された基板１４、複数のグランド電極が印刷された基
板１５、保護基板となる基板１６を積層し、図４（ａ）
に示す複数取り積層基板２０を得る。次に、同図（ｂ）
に示すように、外部電極となる部分及び他の２か所（こ
の２か所は、各基板の接合強度を向上させるために設け
る）に貫通穴ｈを形成し、この貫通穴ｈ…に電極となる
金属を注入し、所定のカットラインに従って切断して焼
成することにより、同図（ｃ）に示すように、側面に外
部電極Ｃ…，Ｄ・Ｄ，Ｅ・Ｅを有するチップ型方向性結
合器１が得られることになる。
はセラミック基板のいずれを用いてもよいが、セラミッ
クは、下記のように、ガラス・エポキシ樹脂などに比べ
誘電体損失が小さく、主線の電力損失が抑制されるとい
う利点があり、また、放熱効果に優れていることによっ
て一層の小型化を図ることができる利点がある。 ガラス・エポキシ樹脂 ｔａｎδ＝０.02 セラミック誘電体（例）ｔａｎδ＝０.0007 このようなチップ型方向性結合器は、以下に示す製造方
法により、複数取りによる量産が可能となる。即ち、図
３に示すように、複数のグランド電極が形成された基板
１２、複数のストリップライン電極（副線）が形成され
た基板１３、複数のストリップライン電極（主線）が形
成された基板１４、複数のグランド電極が印刷された基
板１５、保護基板となる基板１６を積層し、図４（ａ）
に示す複数取り積層基板２０を得る。次に、同図（ｂ）
に示すように、外部電極となる部分及び他の２か所（こ
の２か所は、各基板の接合強度を向上させるために設け
る）に貫通穴ｈを形成し、この貫通穴ｈ…に電極となる
金属を注入し、所定のカットラインに従って切断して焼
成することにより、同図（ｃ）に示すように、側面に外
部電極Ｃ…，Ｄ・Ｄ，Ｅ・Ｅを有するチップ型方向性結
合器１が得られることになる。
【００１７】なお、１／４波長ストリップライン電極部
分における結合度および特性インピーダンスは、比誘電
率、膜厚、線幅、線間距離などにより決定されるが、本
発明に係るチップ型方向性結合器は、積層構造を採るた
め、基板間に所定の厚みの何も印刷していないシートを
介在させることにより、製造に際して上記の線間距離を
容易に調整することができる。
分における結合度および特性インピーダンスは、比誘電
率、膜厚、線幅、線間距離などにより決定されるが、本
発明に係るチップ型方向性結合器は、積層構造を採るた
め、基板間に所定の厚みの何も印刷していないシートを
介在させることにより、製造に際して上記の線間距離を
容易に調整することができる。
【００１８】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、小型で
表面実装が可能なチップ型方向性結合器を提供できると
いう効果を奏する。
表面実装が可能なチップ型方向性結合器を提供できると
いう効果を奏する。
【図１】本発明の一実施例としてのチップ型方向性結合
器の斜視図である。
器の斜視図である。
【図２】図１のチップ型方向性結合器における各基板を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図３】チップ型方向性結合器の複数取りに用いる各基
板を示す斜視図である。
板を示す斜視図である。
【図４】チップ型方向性結合器の複数取り製造方法を示
す図であって、同図（ａ）は図３における各基板が積層
された状態を示す斜視図であり、同図（ｂ）は同図
（ａ）の積層基板にスルーホールを形成した状態を示す
斜視図であり、同図（ｃ）は同図（ｂ）の基板（スルー
ホールに金属注入済）を所定のカットラインでカットし
て得られる複数のチップ型方向性結合器のうちの一つを
拡大して示す斜視図である。
す図であって、同図（ａ）は図３における各基板が積層
された状態を示す斜視図であり、同図（ｂ）は同図
（ａ）の積層基板にスルーホールを形成した状態を示す
斜視図であり、同図（ｃ）は同図（ｂ）の基板（スルー
ホールに金属注入済）を所定のカットラインでカットし
て得られる複数のチップ型方向性結合器のうちの一つを
拡大して示す斜視図である。
【図５】従来のブロードサイドカップリング型方向性結
合器の斜視図である。
合器の斜視図である。
【図６】方向性結合器が用いられたＲＦ送信回路を示す
ブロック図である。
ブロック図である。
１ チップ型方向性結合器 ２ 第１のグランド電極基板 ２ａ セラミック基板 ２ｂ グランド電極 ３ 第１のストリップライン電極基板 ３ａ セラミック基板 ３ｂ ストリップライン電極 ３ｆ １／４波長ストリップライン電極 ３ｈ テーパ部 ４ 第２のストリップライン電極基板 ４ａ セラミック基板 ４ｂ ストリップライン電極 ４ｆ １／４波長ストリップライン電極 ５ 第２のグランド電極基板 ５ａ セラミック基板 ５ｂ グランド電極 ６ 保護基板
Claims (1)
- 【請求項１】 １／４波長のストリップライン電極が一
方の主表面に蛇行して形成された誘電体基板２枚が、各
ストリップライン電極同士を電磁結合する状態で積層さ
れ、更に、この２枚の誘電体基板を挟む状態で、グラン
ド電極が形成された２枚の基板が積層され、この積層構
造体の側面に複数の外部電極が形成され、前記ストリッ
プライン電極の各端部及びグランド電極が各別の外部電
極と電気的に接続されていることを特徴とするチップ型
方向性結合器。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3312355A JPH05152814A (ja) | 1991-11-27 | 1991-11-27 | チツプ型方向性結合器 |
| US07/981,074 US5359304A (en) | 1991-11-27 | 1992-11-24 | Chip type directional coupler |
| DE4239990A DE4239990C2 (de) | 1991-11-27 | 1992-11-27 | Chipförmiger Richtungskoppler und Verfahren zu dessen Herstellung |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3312355A JPH05152814A (ja) | 1991-11-27 | 1991-11-27 | チツプ型方向性結合器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05152814A true JPH05152814A (ja) | 1993-06-18 |
Family
ID=18028250
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3312355A Pending JPH05152814A (ja) | 1991-11-27 | 1991-11-27 | チツプ型方向性結合器 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5359304A (ja) |
| JP (1) | JPH05152814A (ja) |
| DE (1) | DE4239990C2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07131211A (ja) * | 1993-08-31 | 1995-05-19 | Hitachi Ferrite Ltd | ストリップライン型高周波部品 |
| WO1995032527A1 (fr) * | 1994-05-19 | 1995-11-30 | Tdk Corporation | Coupleur directionnel |
| WO1999019934A1 (en) * | 1997-10-15 | 1999-04-22 | Avx Corporation | Surface mount coupler device |
| KR100381545B1 (ko) * | 2000-09-15 | 2003-04-23 | 이수세라믹 주식회사 | 적층형 방향성 결합기 |
| US8076993B2 (en) | 2007-03-16 | 2011-12-13 | Nec Corporation | Balun circuit and integrated circuit device |
| US8629735B2 (en) | 2010-07-06 | 2014-01-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component |
| US8791770B2 (en) | 2010-07-06 | 2014-07-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Directional coupler |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0700584A4 (en) * | 1994-01-28 | 1996-05-15 | Motorola Inc | ELECTRICAL CIRCUIT COMPRISING MULTI-LAYER, LOW-SIZE TRANSMISSION LINE DEVICES |
| US5742210A (en) * | 1997-02-12 | 1998-04-21 | Motorola Inc. | Narrow-band overcoupled directional coupler in multilayer package |
| US6704277B1 (en) | 1999-12-29 | 2004-03-09 | Intel Corporation | Testing for digital signaling |
| KR100506728B1 (ko) * | 2001-12-21 | 2005-08-08 | 삼성전기주식회사 | 듀얼밴드 커플러 |
| US6956449B2 (en) * | 2003-01-27 | 2005-10-18 | Andrew Corporation | Quadrature hybrid low loss directional coupler |
| DE102004061403A1 (de) * | 2004-12-21 | 2006-07-06 | Robert Bosch Gmbh | Koppelelement für eine HF-Streifenleiterstruktur und HF-Streifenleiterstruktur mit einem solchen Koppelelement |
| WO2006123482A1 (ja) * | 2005-05-20 | 2006-11-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 積層型方向性結合器 |
| US7755457B2 (en) * | 2006-02-07 | 2010-07-13 | Harris Corporation | Stacked stripline circuits |
| US20110001576A1 (en) * | 2009-07-03 | 2011-01-06 | Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Power amplifier module |
| CN101958450A (zh) * | 2010-05-27 | 2011-01-26 | 世达普(苏州)通信设备有限公司 | 表面贴装式耦合器中内部耦合结构 |
| JP5793089B2 (ja) * | 2012-01-05 | 2015-10-14 | パナソニック株式会社 | 直交ハイブリッドカプラ、増幅器及び無線通信装置 |
| JP2013162100A (ja) * | 2012-02-08 | 2013-08-19 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層インダクタ |
| RU2763692C1 (ru) * | 2020-11-27 | 2021-12-30 | федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования «Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники» | Микрополосковая линия с заземленным проводником сверху, защищающая от сверхкоротких импульсов |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6017008B2 (ja) * | 1981-04-23 | 1985-04-30 | 昭和アルミニウム株式会社 | アルミニウムの精製方法 |
| US4821007A (en) * | 1987-02-06 | 1989-04-11 | Tektronix, Inc. | Strip line circuit component and method of manufacture |
| JPH01125111A (ja) * | 1987-11-10 | 1989-05-17 | Murata Mfg Co Ltd | バンドパスフィルタ |
| JPH0244408B2 (ja) * | 1984-09-03 | 1990-10-03 | Nippon Denki Kk | Ekookyanseragatasohokozofukuki |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3562674A (en) * | 1968-06-17 | 1971-02-09 | Anaren Microwave Inc | Broadband microwave phase shifter utilizing stripline coupler |
| JPS6313502A (ja) * | 1986-07-04 | 1988-01-20 | Yuniden Kk | マイクロ波方向性結合器 |
| US5032803A (en) * | 1990-02-02 | 1991-07-16 | American Telephone & Telegraph Company | Directional stripline structure and manufacture |
-
1991
- 1991-11-27 JP JP3312355A patent/JPH05152814A/ja active Pending
-
1992
- 1992-11-24 US US07/981,074 patent/US5359304A/en not_active Expired - Lifetime
- 1992-11-27 DE DE4239990A patent/DE4239990C2/de not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6017008B2 (ja) * | 1981-04-23 | 1985-04-30 | 昭和アルミニウム株式会社 | アルミニウムの精製方法 |
| JPH0244408B2 (ja) * | 1984-09-03 | 1990-10-03 | Nippon Denki Kk | Ekookyanseragatasohokozofukuki |
| US4821007A (en) * | 1987-02-06 | 1989-04-11 | Tektronix, Inc. | Strip line circuit component and method of manufacture |
| JPH01125111A (ja) * | 1987-11-10 | 1989-05-17 | Murata Mfg Co Ltd | バンドパスフィルタ |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07131211A (ja) * | 1993-08-31 | 1995-05-19 | Hitachi Ferrite Ltd | ストリップライン型高周波部品 |
| US5557245A (en) * | 1993-08-31 | 1996-09-17 | Hitachi Metals, Ltd. | Strip line-type high-frequency element |
| WO1995032527A1 (fr) * | 1994-05-19 | 1995-11-30 | Tdk Corporation | Coupleur directionnel |
| US5841328A (en) * | 1994-05-19 | 1998-11-24 | Tdk Corporation | Directional coupler |
| WO1999019934A1 (en) * | 1997-10-15 | 1999-04-22 | Avx Corporation | Surface mount coupler device |
| US6342681B1 (en) | 1997-10-15 | 2002-01-29 | Avx Corporation | Surface mount coupler device |
| KR100381545B1 (ko) * | 2000-09-15 | 2003-04-23 | 이수세라믹 주식회사 | 적층형 방향성 결합기 |
| US8076993B2 (en) | 2007-03-16 | 2011-12-13 | Nec Corporation | Balun circuit and integrated circuit device |
| US8629735B2 (en) | 2010-07-06 | 2014-01-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component |
| US8791770B2 (en) | 2010-07-06 | 2014-07-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Directional coupler |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE4239990C2 (de) | 1996-08-22 |
| DE4239990A1 (en) | 1993-06-03 |
| US5359304A (en) | 1994-10-25 |
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