JPH07131211A - ストリップライン型高周波部品 - Google Patents
ストリップライン型高周波部品Info
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- JPH07131211A JPH07131211A JP6221126A JP22112694A JPH07131211A JP H07131211 A JPH07131211 A JP H07131211A JP 6221126 A JP6221126 A JP 6221126A JP 22112694 A JP22112694 A JP 22112694A JP H07131211 A JPH07131211 A JP H07131211A
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P5/00—Coupling devices of the waveguide type
- H01P5/12—Coupling devices having more than two ports
- H01P5/16—Conjugate devices, i.e. devices having at least one port decoupled from one other port
- H01P5/18—Conjugate devices, i.e. devices having at least one port decoupled from one other port consisting of two coupled guides, e.g. directional couplers
- H01P5/184—Conjugate devices, i.e. devices having at least one port decoupled from one other port consisting of two coupled guides, e.g. directional couplers the guides being strip lines or microstrips
- H01P5/187—Broadside coupled lines
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Waveguide Switches, Polarizers, And Phase Shifters (AREA)
- Waveguides (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 小型化されたチップ型方向性結合器を提供す
る。 【構成】 広がりを有する複数の地導体、該複数の地導
体に囲まれた領域に、複数のストリップラインが配され
てなる高周波部品において、該複数のストリップライン
がそれぞれが一回以上巻回されており、一つのストリッ
プラインに属する該巻回部分と他のストリップラインに
属する該巻回部分がお互いに重なっていることを特徴と
するストリップライン型高周波部品。
る。 【構成】 広がりを有する複数の地導体、該複数の地導
体に囲まれた領域に、複数のストリップラインが配され
てなる高周波部品において、該複数のストリップライン
がそれぞれが一回以上巻回されており、一つのストリッ
プラインに属する該巻回部分と他のストリップラインに
属する該巻回部分がお互いに重なっていることを特徴と
するストリップライン型高周波部品。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、複数のストリップライ
ンを用いた高周波部品に関するものであり、特にチップ
型方向性結合器に関するものである。
ンを用いた高周波部品に関するものであり、特にチップ
型方向性結合器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の複数のストリップラインを用いた
高周波部品の斜視図を、方向性結合器を例にとって、図
４に示す。この従来例は、主線路及び副線路を同じ基板
上に作製した同一平面型の場合を示す。これは、裏面に
平面状の地導体５２が形成された誘電体基板５１の表面
に２本のストリップライン５３、５４が間隔Ｓだけ離れ
て平行に配されている。これらのストリップライン５
３、５４の平行な長さは、誘電体基板内を伝搬する電磁
波の波長の１／４波長の長さになるように構成されてい
る。ポートＰ１より入力された高周波電力は、主線路で
あるストリップライン５３を通り、ポートＰ２に出力さ
れる。このとき、主線路であるストリップライン５３と
副線路であるストリップライン５４との結合により、ス
トリップライン５３を通る電力の一部が、ストリップラ
イン５４に流れ、ポートＰ３に出力される。このとき、
ポートＰ４には出力は現れない。次に、主線路であるス
トリップライン５３の逆方向に、つまりポートＰ２から
ポートＰ１に向かって電力を流した場合、その一部の電
力がポートＰ４に現れ、ポートＰ３には現れない。つま
り、このような構成をとることにより、主線路のストリ
ップライン５３を流れる順方向電力と逆方向電力の一部
を、副線路のストリップライン５４の出力ポートＰ３及
びＰ４端子にそれぞれ分離して取り出すことができる。
これが、方向性結合器の基本的な動作である。主線路５
３から副線路５４への結合は、二つのストリップライン
の平行部分の間隔Ｓを調節することにより可能である。
図４の従来例の説明では、主線路及び副線路をストリッ
プライン５３、５４としたが、図４の対称な構造から明
らかなように、主線路及び副線路の役割を入れ替えて
も、同じように方向性結合器の基本的動作を実現でき
る。図５は、従来技術の別の例であり、主線路であるス
トリップライン６５及び副線路であるストリップライン
６６を積層した場合を示す。これは、裏面に平面状の地
導体６４が形成された誘電体基板６１の表面に副線路で
あるストリップライン６６が配されている。その上方に
は主線路であるストリップライン６５を形成した誘電体
基板６２が配されており、主線路であるストリップライ
ン６５と副線路であるストリップライン６６は、間隔Ｄ
だけ離れて平行に配されている。その上には、保護用の
誘電体基板６３が設けられている。これらの３つの基板
を積層して焼成し、外部端子を付加して完成させた方向
性結合器の斜視図を図６に示す。この場合も図４と同じ
ような動作を実現でき、ポートＰ１より入力された高周
波電力は、主線路であるストリップライン６５を通り、
ポートＰ２に出力される。このとき、主線路であるスト
リップライン６５と副線路であるストリップライン６６
との結合により、ストリップライン６５を通る電力の一
部が、ストリップライン６６に流れ、ポートＰ３に出力
される。このとき、ポートＰ４には出力は現れない。次
に、主線路であるストリップライン６５の逆方向に、つ
まりポートＰ２からポートＰ１に向かって電力を流した
場合、その一部の電力がポートＰ４現れ、ポートＰ３に
は現れない。つまり、このような構成をとることによ
り、主線路のストリップライン６５を流れる順方向電力
及び逆方向電力の一部を、副線路のストリップライン６
６の出力ポートＰ３及びＰ４端子にそれぞれ分離して取
り出すことができる。主線路６５から副線路６６への結
合は、二つのストリップラインの平行部分の積層方向の
間隔、すなわち誘電体基板６２の厚みＤを調節すること
により可能である。このように高周波電力の一部を方向
性を持たせて分離する機能を有する方向性結合器は、マ
イクロ波通信の例えば携帯電話器の送信器の送信電力を
制御するため用いられる。図７にその応用例のブロック
図を示す。方向性結合器７１の主線路７２のポートＰ
１、Ｐ２を送信電力増幅器とアンテナ７４の間に配する
とともに、副線路７３の一つのポートＰ３を自動利得制
御回路に接続し、他のポートＰ４に電力を吸収する抵抗
素子７５を接続する。このようにすると、送信電力増幅
器の出力の一部だけがポートＰ３に現れ自動利得制御回
路に導かれる。アンテナ７４から逆流する高周波電力の
一部はポートＰ４に現れ、抵抗素子７５で吸収される。
自動利得制御回路の信号出力は利得制御可能な送信電力
増幅器に送られ、目的に応じた高周波出力の制御を行う
ことができる。
高周波部品の斜視図を、方向性結合器を例にとって、図
４に示す。この従来例は、主線路及び副線路を同じ基板
上に作製した同一平面型の場合を示す。これは、裏面に
平面状の地導体５２が形成された誘電体基板５１の表面
に２本のストリップライン５３、５４が間隔Ｓだけ離れ
て平行に配されている。これらのストリップライン５
３、５４の平行な長さは、誘電体基板内を伝搬する電磁
波の波長の１／４波長の長さになるように構成されてい
る。ポートＰ１より入力された高周波電力は、主線路で
あるストリップライン５３を通り、ポートＰ２に出力さ
れる。このとき、主線路であるストリップライン５３と
副線路であるストリップライン５４との結合により、ス
トリップライン５３を通る電力の一部が、ストリップラ
イン５４に流れ、ポートＰ３に出力される。このとき、
ポートＰ４には出力は現れない。次に、主線路であるス
トリップライン５３の逆方向に、つまりポートＰ２から
ポートＰ１に向かって電力を流した場合、その一部の電
力がポートＰ４に現れ、ポートＰ３には現れない。つま
り、このような構成をとることにより、主線路のストリ
ップライン５３を流れる順方向電力と逆方向電力の一部
を、副線路のストリップライン５４の出力ポートＰ３及
びＰ４端子にそれぞれ分離して取り出すことができる。
これが、方向性結合器の基本的な動作である。主線路５
３から副線路５４への結合は、二つのストリップライン
の平行部分の間隔Ｓを調節することにより可能である。
図４の従来例の説明では、主線路及び副線路をストリッ
プライン５３、５４としたが、図４の対称な構造から明
らかなように、主線路及び副線路の役割を入れ替えて
も、同じように方向性結合器の基本的動作を実現でき
る。図５は、従来技術の別の例であり、主線路であるス
トリップライン６５及び副線路であるストリップライン
６６を積層した場合を示す。これは、裏面に平面状の地
導体６４が形成された誘電体基板６１の表面に副線路で
あるストリップライン６６が配されている。その上方に
は主線路であるストリップライン６５を形成した誘電体
基板６２が配されており、主線路であるストリップライ
ン６５と副線路であるストリップライン６６は、間隔Ｄ
だけ離れて平行に配されている。その上には、保護用の
誘電体基板６３が設けられている。これらの３つの基板
を積層して焼成し、外部端子を付加して完成させた方向
性結合器の斜視図を図６に示す。この場合も図４と同じ
ような動作を実現でき、ポートＰ１より入力された高周
波電力は、主線路であるストリップライン６５を通り、
ポートＰ２に出力される。このとき、主線路であるスト
リップライン６５と副線路であるストリップライン６６
との結合により、ストリップライン６５を通る電力の一
部が、ストリップライン６６に流れ、ポートＰ３に出力
される。このとき、ポートＰ４には出力は現れない。次
に、主線路であるストリップライン６５の逆方向に、つ
まりポートＰ２からポートＰ１に向かって電力を流した
場合、その一部の電力がポートＰ４現れ、ポートＰ３に
は現れない。つまり、このような構成をとることによ
り、主線路のストリップライン６５を流れる順方向電力
及び逆方向電力の一部を、副線路のストリップライン６
６の出力ポートＰ３及びＰ４端子にそれぞれ分離して取
り出すことができる。主線路６５から副線路６６への結
合は、二つのストリップラインの平行部分の積層方向の
間隔、すなわち誘電体基板６２の厚みＤを調節すること
により可能である。このように高周波電力の一部を方向
性を持たせて分離する機能を有する方向性結合器は、マ
イクロ波通信の例えば携帯電話器の送信器の送信電力を
制御するため用いられる。図７にその応用例のブロック
図を示す。方向性結合器７１の主線路７２のポートＰ
１、Ｐ２を送信電力増幅器とアンテナ７４の間に配する
とともに、副線路７３の一つのポートＰ３を自動利得制
御回路に接続し、他のポートＰ４に電力を吸収する抵抗
素子７５を接続する。このようにすると、送信電力増幅
器の出力の一部だけがポートＰ３に現れ自動利得制御回
路に導かれる。アンテナ７４から逆流する高周波電力の
一部はポートＰ４に現れ、抵抗素子７５で吸収される。
自動利得制御回路の信号出力は利得制御可能な送信電力
増幅器に送られ、目的に応じた高周波出力の制御を行う
ことができる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、携帯電
話器などでは、その小型化が重要な課題となっており、
前記目的に使用される方向性結合器についても、より一
層の小型化が要求されるようになっている。従来技術の
図４の例のような１／４波長の方向性結合器では、その
ストリップライン電極の長さは、例えば１ＧＨｚでは
２．５ｃｍ（比誘電率εｒが約９とした場合の１／４波
長）の長さを必要とし、十分な小型化が期待できない。
さらに比誘電率の大きな材料を用いて、１／４波長を短
くする方法も考えられるが、５０Ωのインピーダンスを
維持するためにはストリップライン幅が極めて細くなる
ことや、主線路と副線路の所望の結合を得るためにはス
トリップラインの間隔が著しく狭くなること等、高い加
工精度が要求されるようになる。このため、量産性に乏
しく、耐電力性も悪くなるという問題があった。また、
従来技術の図５のように複数のストリップラインを縦方
向に積層した構造においては、二つの線路の結合が平面
で行われるので制御の範囲が広くなるものの、小型化と
いう点では事情は前記例となんら変わらない。小型化の
一つの方向は、１／４波長より線路長を短くする方法が
考えられる。このようにして試作した図５の方向性結合
器の特性を図３の点線で示す。ここで、ポートＰ１から
ポートＰ２への伝搬損失を挿入損失、ポートＰ１からポ
ートＰ３への伝搬損失を結合損失、ポートＰ１からポー
トＰ４への伝搬損失をアイソレーションと呼ぶことにす
る。方向性結合器としては、できるだけ挿入損失が小さ
く、できるだけアイソレーションが大きいことが要求さ
れる。結合損失は携帯電話器などの全体の回路設計を行
う上で与えられるパラメ−タである。図５の点線から分
かるように、従来技術を用い単に線路長を短くしていっ
たのでは、広い周波数範囲で十分に高いアイソレーショ
ンを実現できないという難点があった。本発明は、上記
のことを鑑みて、小型化されたチップ型方向性結合器を
例にとり、新しい形のストリップライン型高周波部品を
提供することを目的とする。
話器などでは、その小型化が重要な課題となっており、
前記目的に使用される方向性結合器についても、より一
層の小型化が要求されるようになっている。従来技術の
図４の例のような１／４波長の方向性結合器では、その
ストリップライン電極の長さは、例えば１ＧＨｚでは
２．５ｃｍ（比誘電率εｒが約９とした場合の１／４波
長）の長さを必要とし、十分な小型化が期待できない。
さらに比誘電率の大きな材料を用いて、１／４波長を短
くする方法も考えられるが、５０Ωのインピーダンスを
維持するためにはストリップライン幅が極めて細くなる
ことや、主線路と副線路の所望の結合を得るためにはス
トリップラインの間隔が著しく狭くなること等、高い加
工精度が要求されるようになる。このため、量産性に乏
しく、耐電力性も悪くなるという問題があった。また、
従来技術の図５のように複数のストリップラインを縦方
向に積層した構造においては、二つの線路の結合が平面
で行われるので制御の範囲が広くなるものの、小型化と
いう点では事情は前記例となんら変わらない。小型化の
一つの方向は、１／４波長より線路長を短くする方法が
考えられる。このようにして試作した図５の方向性結合
器の特性を図３の点線で示す。ここで、ポートＰ１から
ポートＰ２への伝搬損失を挿入損失、ポートＰ１からポ
ートＰ３への伝搬損失を結合損失、ポートＰ１からポー
トＰ４への伝搬損失をアイソレーションと呼ぶことにす
る。方向性結合器としては、できるだけ挿入損失が小さ
く、できるだけアイソレーションが大きいことが要求さ
れる。結合損失は携帯電話器などの全体の回路設計を行
う上で与えられるパラメ−タである。図５の点線から分
かるように、従来技術を用い単に線路長を短くしていっ
たのでは、広い周波数範囲で十分に高いアイソレーショ
ンを実現できないという難点があった。本発明は、上記
のことを鑑みて、小型化されたチップ型方向性結合器を
例にとり、新しい形のストリップライン型高周波部品を
提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、広がりを有す
る複数の地導体、該地導体に挟まれた領域に、第一のス
トリップラインと第２のストリップラインが配されてな
るストリップライン型高周波部品であって、前記第一お
よび第二のストリップラインは、それぞれ一回以上巻回
されており、かつ巻回方向に対して垂直方向の上下に対
向して配置されていることを特徴とするストリップライ
ン型高周波部品である。また本発明は、前記第一および
第二のストリップラインが、それぞれ２層以上の誘電体
基板上に形成された導体から構成されているストリップ
ライン型高周波部品である。また本発明は、前記第一お
よび第二のストリップラインが、それぞれ２層以上の磁
性体基板上に形成された導体から構成されているストリ
ップライン型高周波部品である。また本発明は、前記第
一および第二のストリップラインが、それぞれの全長が
１／８〜１／１５波長に設定され、方向性結合器を構成
しているストリップライン型高周波部品である。
る複数の地導体、該地導体に挟まれた領域に、第一のス
トリップラインと第２のストリップラインが配されてな
るストリップライン型高周波部品であって、前記第一お
よび第二のストリップラインは、それぞれ一回以上巻回
されており、かつ巻回方向に対して垂直方向の上下に対
向して配置されていることを特徴とするストリップライ
ン型高周波部品である。また本発明は、前記第一および
第二のストリップラインが、それぞれ２層以上の誘電体
基板上に形成された導体から構成されているストリップ
ライン型高周波部品である。また本発明は、前記第一お
よび第二のストリップラインが、それぞれ２層以上の磁
性体基板上に形成された導体から構成されているストリ
ップライン型高周波部品である。また本発明は、前記第
一および第二のストリップラインが、それぞれの全長が
１／８〜１／１５波長に設定され、方向性結合器を構成
しているストリップライン型高周波部品である。
【０００５】
【作用】本発明の構造、すなわち、広がりを有する複数
の地導体、該複数の地導体に囲まれた領域に、複数のス
トリップラインが配されてなる高周波部品であって、該
複数のストリップラインのそれぞれが一回以上巻回され
ており、それぞれの該巻回部分がお互いに重なっている
構造を用いることのより、小型で高性能なマイクロスト
リップライン型高周波部品を実現できる。また本発明に
よれば、ストリップラインの長さを１／８〜１／１５波
長と短くした方向性結合器が可能となり、小型化を達成
できる。
の地導体、該複数の地導体に囲まれた領域に、複数のス
トリップラインが配されてなる高周波部品であって、該
複数のストリップラインのそれぞれが一回以上巻回され
ており、それぞれの該巻回部分がお互いに重なっている
構造を用いることのより、小型で高性能なマイクロスト
リップライン型高周波部品を実現できる。また本発明に
よれば、ストリップラインの長さを１／８〜１／１５波
長と短くした方向性結合器が可能となり、小型化を達成
できる。
【０００６】
【実施例】以下、図面を参照しつつ本発明の実施例を詳
細に説明する。本発明に係わる一実施例の組立構成部品
図を図１に示す。また、本発明に係わる一実施例の前記
構成部品を組み立てた完成品はチップ型方向性結合器１
であり、その斜視図を図２に示す。本発明の実施例であ
るチップ型方向性結合器１は、第１の地導体電極基板２
と、主線路用のストリップライン電極基板３、４と、副
線路用のストリップライン電極基板５、６と、第２の地
導体電極基板７と、保護基板８とを積層して構成されて
いる。これらの各基板は、低温焼結用のセラミックグリ
ーンシートが用いられている。前記第１の地導体電極基
板２は、セラミックグリーンシートの上に端部を少し残
して一面に地導体電極２ａが形成されている。地導体電
極２ａの中央の端部には２箇所の突起が設けられ、側面
の二つの外部電極２ｂに接続されている。側面には主線
路及び副線路となる外部電極２ｃ、２ｄが独立して設け
られている。前記主線路用の基板３は、セラミックグリ
ーンシートの一面にストリップライン電極３ａとスルー
ホール用ラウンド電極３ｅが形成されている。ストリッ
プライン電極３ａの一端は外部電極３ｃに接続されてい
る。側面には独立した外部電極３ｂ、３ｃ、３ｄが設け
られている。主線路用の基板はもう一つあり、図中４で
示される。これは、セラミックグリーンシートの一面に
ストリップライン電極４ａとスルーホール４ｆが形成さ
れている。ストリップライン電極４ａの一端は外部電極
４ｃに接続され、他端はスルーホール４ｆで前記ストリ
ップライン基板３のスルーホールラウンド電極３ｅに接
続されている。このストリップライン電極３ａ、４ａは
接続されて２回巻のコイルを形成している。基板４の側
面には独立の外部電極４ｂ、４ｃ、４ｄが設けられてい
る。副線路用のストリップライン電極基板５、６は、主
線路用のストリップライン電極基板３、４と同様の構成
であり、ストリップライン電極５ａと６ａは、スルーホ
ール６ｆ及びラウンド電極５ｅで接続され、２回巻のコ
イルの構成となっている。ストリップライン電極５ａ、
６ａの端は、それぞれ側面の外部電極５ｄ、６ｄに接続
されている。基板５、６の側面には、それぞれ独立の外
部電極５ｂ、５ｃ、５ｄ、６ｂ、６ｃ、６ｄが設けられ
ている。第２の地導体電極基板７は、第１の地導体電極
基板８と同じ構成であり、セラミックグリーンシートの
上に端部を少し残して一面に地導体電極７ａが形成され
ている。これら第１の地導体電極２ａと第２の地導体電
極７ａは外部端子２ｂ、３ｂ、４ｂ、５ｂ、６ｂ、７ｂ
で相互に接続されており、ストリップライン電極３ａ、
４ａ、５ａ、６ａを覆っている。これにより、高周波電
力が外部に漏れることを防ぐシールド効果を実現してい
る。保護基板８は、グリーンシートの側面と上面に独立
した外部電極８ｂ、８ｃ、８ｅが設けられている。上記
２から８までの各グリーンシートは、各電極膜が印刷技
術により形成された後に積み重ねられ、９００℃以上の
温度で焼成され一体化される。結果として図２に示す方
向性結合器１が完成する。各グリーンシートの側面に設
けられた外部電極ｂ、ｃ、ｄは、焼成後一体化され図２
に示すように相互に接続された外部電極Ｂ、Ｃ、Ｄがで
きあがる。尚、本実施例ではグリーンシートの段階で側
面に外部電極ｂ、ｃ、ｄを設ける方法を述べたが、グリ
ーンシートの積層体を焼成した後に、外部電極Ｂ、Ｃ、
Ｄを作製しても同じような構造の高周波部品を実現でき
る。本実施例のセラミックグリーンシートは、比誘電率
εｒが約８で、９００℃で焼成可能な誘電材料であり、
その厚みは０．１５ｍｍのものを用いた。各電極は、厚
さ１５μｍのＣｕ電極であり、ストリップライン電極の
幅を０．１６ｍｍとした。積層後一体焼成して完成した
チップ型方向性結合器の外寸法は、３．２×１．６×
１．２ｔ（ｍｍ）であった。本実施例の図１及び図２か
ら明らかなように、外部電極Ｂは地導体に、外部電極Ｃ
は主線路に、外部電極Ｄは副線路にそれぞれ対応してい
ることが分かる。本実施例で作製した方向性結合器の特
性を０．５ＧＨｚから２ＧＨｚの広い周波数範囲にわた
って測定した結果を図３の実線で示す。従来技術の点線
と比較して明らかなように、本発明の技術を用いた方向
性結合器は挿入損失及びアイソレーションの点で極めて
優れていることが分かる。例えば、１．５ＧＨｚ帯で本
発明の技術と従来技術を比較すると、挿入損失は０．３
ｄＢと０．５ｄＢ、アイソレーションが４８ｄＢと２３
ｄＢの差がある。特に、挿入損失はさらに高周波の１．
９ＧＨｚ帯では０．４ｄＢと１．０ｄＢと大きな差とな
って現れる。結合損失に２ｄＢほどの差が見られるが、
これは設計上与えられる事項であり、性能を議論する場
合の比較の直接の対象にはならない。本発明の主眼点
は、図４、図５の従来技術のように分布定数型線路を前
提としたＵ字型のストリップラインではなく、図１に示
すように集中定数回路部品と同じような１回以上巻いた
コイル状のストリップラインとしたことである。このよ
うなコイル状のストリップラインを複数（本実施例では
２個）用い、本来分布定数型線路である複数のストリッ
プラインをお互いにコイル結合させることにより、より
広い周波数範囲で高い性能を実現できるようになった。
したがってお互いのストリップラインは巻回方向に垂直
な方向の上下に重なっていることが重要である。本実施
例では、このため、ストリップライン電極３ａ、４ａ、
５ａ、６ａは、外部電極への引き出し部を除いて、ほぼ
同一線上に重なるように形成されている。つまり、スト
リップライン電極を巻回方向に垂直な方向から投影して
見たとき、そのストリプライン電極が重複するように形
成されている。なお本発明においては、ストリップライ
ンが以上のように巻回方向に垂直な方向から投影してみ
たとき重複していることが最も望ましいが、本発明の趣
旨を逸脱しない範囲でずれていたり、重複していない部
分が一部に存在していてもかまわない。また、本発明の
実施例では、ストリップラインとして断面が細長い形状
のものを用い、この長軸が地導体に対して、平行になる
ように配した。このようにすることにより、縦方向の実
装密度があがり、主線路と複線路との強い結合を実現で
きた。なお、本発明で対象とする一つのストリップライ
ンとは、ストリップラインの両端が外部電極に接続さ
れ、二つのポートを有する構造をいう。本発明の基本構
造は、複数の前記ストリップラインが複数の地導体で囲
まれた領域に含まれることである。本実施例では、２個
のストリップラインはそれぞれ独立の外部電極に接続さ
れたいたが、場合によっては、複数のストリップライン
が一つの外部電極を共通で使用しても本発明の効果は変
わらない。さらに、本発明の実施例では、非磁性の誘電
体基板について述べたが、基板として磁性体基板を用い
ても、本発明の効果を実現できることは、本分野の専門
家であれば、容易に理解できる。特に、本発明の主眼
は、複数のストリップラインを地導体で囲まれた空間で
コイル結合させることであり、基板が磁性体であれば、
その効果はさらに大きくなる。事実、比透磁率μが約２
０のＮｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライトを用いて、２００ＭＨ
z帯でマッチングトランスの試作を行い、広帯域でイン
ピ−ダンス変化の少ない良好な結果を得た。また上記実
施例では、ストリップライン電極３ａ、４ｂからなる主
線路の全長、及びストリップライン電極５ａ、６ｂから
なる副線路の全長は、１／１２波長に相当する長さに設
定した。このように、従来ストリップラインの長さを１
／４波長で設計されていた方向性結合器が、本発明の実
施例によれば、１／１２波長の長さで設計され、方向性
結合器が達成されるものであり、大幅な小型化が可能で
あることは、明らかである。また、本発明の構成によれ
ば、ストリップライン電極の全長を１／８〜１／１５波
長の範囲で設計し、方向性結合器が達成されることが確
かめられた。このことは、上記に示すように集中定数回
路部品と同じような１回以上巻いたコイル状のストリッ
プラインとしたことによる。また本発明に係る別の実施
例の組立構成部品図を図８に示す。この図８はチップ型
方向性結合器を構成するものであり、第１の地導体電極
基板２２と、主線路用のストリップライン電極基板２
３、２４と、副線路用のストリップライン電極基板２
５、２６と、第２の地導体電極基板２７と、保護基板２
８とを積層して構成されている。これらの各基板は、低
温焼結用のセラミックグリーンシートが用いられてい
る。前記第１の地導体電極基板２２は、セラミックグリ
ーンシートの上に端部を少し残して一面に地導体電極２
２ａが形成されている。地導体電極２２ａの中央の端部
には２箇所の突起が設けられ、側面の二つの外部電極２
２ｂに接続されている。側面には主線路及び副線路とな
る外部電極２２ｃ、２２ｄが独立して設けられている。
前記主線路用の基板２３は、セラミックグリーンシート
の一面にストリップライン電極２３ａとスルーホール用
ラウンド電極２３ｅが形成されている。ストリップライ
ン電極３ａの一端は外部電極２３ｃに接続されている。
側面には独立した外部電極２３ｂ、２３ｃ、２３ｄが設
けられている。主線路用の基板はもう一つあり、図中２
４で示される。これは、セラミックグリーンシートの一
面にストリップライン電極２４ａとスルーホール２４ｆ
が形成されている。ストリップライン電極２４ａの一端
は外部電極２４ｃに接続され、他端はスルーホール４ｆ
で前記ストリップライン基板２３のスルーホールラウン
ド電極２３ｅに接続されている。このストリップライン
電極２３ａ、２４ａは接続されて２回巻のコイルを形成
している。基板２４の側面には独立の外部電極２４ｂ、
２４ｃ、２４ｄが設けられている。副線路用のストリッ
プライン電極基板２５、２６は、主線路用のストリップ
ライン電極基板２３、２４と同様の構成であり、ストリ
ップライン電極２５ａと２６ａは、スルーホール２６ｆ
及びラウンド電極２５ｅで接続され、２回巻のコイルの
構成となっている。ストリップライン電極２５ａ、２６
ａの端は、それぞれ側面の外部電極２５ｄ、２６ｄに接
続されている。基板２５、２６の側面には、それぞれ独
立の外部電極２５ｂ、２５ｃ、２５ｄ、２６ｂ、２６
ｃ、２６ｄが設けられている。第２の地導体電極基板２
７は、第１の地導体電極基板２２と同じ構成であり、セ
ラミックグリーンシートの上に端部を少し残して一面に
地導体電極２７ａが形成されている。これら第１の地導
体電極２２ａと第２の地導体電極２７ａは外部端子２２
ｂ、２３ｂ、２４ｂ、２５ｂ、２６ｂ、２７ｂで相互に
接続されており、ストリップライン電極２３ａ、２４
ａ、２５ａ、２６ａを覆っている。これにより、高周波
電力が外部に漏れることを防ぐシールド効果を実現して
いる。保護基板２８は、グリーンシートの側面と上面に
独立した外部電極２８ｂ、２８ｃ、２８ｅが設けられて
いる。上記２２から２８までの各グリーンシートは、各
電極膜が印刷技術により形成された後に積み重ねられ、
９００℃以上の温度で焼成され一体化される。結果とし
て図２に示す方向性結合器１と同様の構造の方向性結合
器が完成する。この実施例では、１枚のグリーンシート
上にスパイラル状に２回巻のコイルを構成したが、１枚
のグリーンシートではコイルの端末の引き出しが容易で
なく、結果として２枚のグリーンシートにて２回巻のコ
イルを作成している。本実施例においても、上記実施例
と同様な特性の方向性結合器を構成出来た。このよう
に、本発明では、スパイラル状にストリップライン電極
を形成しても、本発明の実施が可能である。この場合
も、そのストリップライン電極が図８におおいても、ス
トリップライン電極を巻回方向に垂直な方向から投影し
て見たとき、そのストリプライン電極が重複するように
形成した。このように、本発明の技術を用いることによ
り、広帯域で高周波特性の優れた非常に小型のチップ型
方向性結合器を得ることができた。本実施例では、方向
性結合器について述べたが、複数の地導体に囲まれた領
域に、複数のストリップラインを配し、かつ該複数のス
トリップラインがそれぞれが一回以上巻回されており、
それぞれの該巻回部分がお互いに重なっている構造を特
徴とする本発明の技術は、より一般的な考え方であり、
分配器やマッチングトランスなどのその他のストリップ
ライン型高周波部品に適用できることは明かである。
細に説明する。本発明に係わる一実施例の組立構成部品
図を図１に示す。また、本発明に係わる一実施例の前記
構成部品を組み立てた完成品はチップ型方向性結合器１
であり、その斜視図を図２に示す。本発明の実施例であ
るチップ型方向性結合器１は、第１の地導体電極基板２
と、主線路用のストリップライン電極基板３、４と、副
線路用のストリップライン電極基板５、６と、第２の地
導体電極基板７と、保護基板８とを積層して構成されて
いる。これらの各基板は、低温焼結用のセラミックグリ
ーンシートが用いられている。前記第１の地導体電極基
板２は、セラミックグリーンシートの上に端部を少し残
して一面に地導体電極２ａが形成されている。地導体電
極２ａの中央の端部には２箇所の突起が設けられ、側面
の二つの外部電極２ｂに接続されている。側面には主線
路及び副線路となる外部電極２ｃ、２ｄが独立して設け
られている。前記主線路用の基板３は、セラミックグリ
ーンシートの一面にストリップライン電極３ａとスルー
ホール用ラウンド電極３ｅが形成されている。ストリッ
プライン電極３ａの一端は外部電極３ｃに接続されてい
る。側面には独立した外部電極３ｂ、３ｃ、３ｄが設け
られている。主線路用の基板はもう一つあり、図中４で
示される。これは、セラミックグリーンシートの一面に
ストリップライン電極４ａとスルーホール４ｆが形成さ
れている。ストリップライン電極４ａの一端は外部電極
４ｃに接続され、他端はスルーホール４ｆで前記ストリ
ップライン基板３のスルーホールラウンド電極３ｅに接
続されている。このストリップライン電極３ａ、４ａは
接続されて２回巻のコイルを形成している。基板４の側
面には独立の外部電極４ｂ、４ｃ、４ｄが設けられてい
る。副線路用のストリップライン電極基板５、６は、主
線路用のストリップライン電極基板３、４と同様の構成
であり、ストリップライン電極５ａと６ａは、スルーホ
ール６ｆ及びラウンド電極５ｅで接続され、２回巻のコ
イルの構成となっている。ストリップライン電極５ａ、
６ａの端は、それぞれ側面の外部電極５ｄ、６ｄに接続
されている。基板５、６の側面には、それぞれ独立の外
部電極５ｂ、５ｃ、５ｄ、６ｂ、６ｃ、６ｄが設けられ
ている。第２の地導体電極基板７は、第１の地導体電極
基板８と同じ構成であり、セラミックグリーンシートの
上に端部を少し残して一面に地導体電極７ａが形成され
ている。これら第１の地導体電極２ａと第２の地導体電
極７ａは外部端子２ｂ、３ｂ、４ｂ、５ｂ、６ｂ、７ｂ
で相互に接続されており、ストリップライン電極３ａ、
４ａ、５ａ、６ａを覆っている。これにより、高周波電
力が外部に漏れることを防ぐシールド効果を実現してい
る。保護基板８は、グリーンシートの側面と上面に独立
した外部電極８ｂ、８ｃ、８ｅが設けられている。上記
２から８までの各グリーンシートは、各電極膜が印刷技
術により形成された後に積み重ねられ、９００℃以上の
温度で焼成され一体化される。結果として図２に示す方
向性結合器１が完成する。各グリーンシートの側面に設
けられた外部電極ｂ、ｃ、ｄは、焼成後一体化され図２
に示すように相互に接続された外部電極Ｂ、Ｃ、Ｄがで
きあがる。尚、本実施例ではグリーンシートの段階で側
面に外部電極ｂ、ｃ、ｄを設ける方法を述べたが、グリ
ーンシートの積層体を焼成した後に、外部電極Ｂ、Ｃ、
Ｄを作製しても同じような構造の高周波部品を実現でき
る。本実施例のセラミックグリーンシートは、比誘電率
εｒが約８で、９００℃で焼成可能な誘電材料であり、
その厚みは０．１５ｍｍのものを用いた。各電極は、厚
さ１５μｍのＣｕ電極であり、ストリップライン電極の
幅を０．１６ｍｍとした。積層後一体焼成して完成した
チップ型方向性結合器の外寸法は、３．２×１．６×
１．２ｔ（ｍｍ）であった。本実施例の図１及び図２か
ら明らかなように、外部電極Ｂは地導体に、外部電極Ｃ
は主線路に、外部電極Ｄは副線路にそれぞれ対応してい
ることが分かる。本実施例で作製した方向性結合器の特
性を０．５ＧＨｚから２ＧＨｚの広い周波数範囲にわた
って測定した結果を図３の実線で示す。従来技術の点線
と比較して明らかなように、本発明の技術を用いた方向
性結合器は挿入損失及びアイソレーションの点で極めて
優れていることが分かる。例えば、１．５ＧＨｚ帯で本
発明の技術と従来技術を比較すると、挿入損失は０．３
ｄＢと０．５ｄＢ、アイソレーションが４８ｄＢと２３
ｄＢの差がある。特に、挿入損失はさらに高周波の１．
９ＧＨｚ帯では０．４ｄＢと１．０ｄＢと大きな差とな
って現れる。結合損失に２ｄＢほどの差が見られるが、
これは設計上与えられる事項であり、性能を議論する場
合の比較の直接の対象にはならない。本発明の主眼点
は、図４、図５の従来技術のように分布定数型線路を前
提としたＵ字型のストリップラインではなく、図１に示
すように集中定数回路部品と同じような１回以上巻いた
コイル状のストリップラインとしたことである。このよ
うなコイル状のストリップラインを複数（本実施例では
２個）用い、本来分布定数型線路である複数のストリッ
プラインをお互いにコイル結合させることにより、より
広い周波数範囲で高い性能を実現できるようになった。
したがってお互いのストリップラインは巻回方向に垂直
な方向の上下に重なっていることが重要である。本実施
例では、このため、ストリップライン電極３ａ、４ａ、
５ａ、６ａは、外部電極への引き出し部を除いて、ほぼ
同一線上に重なるように形成されている。つまり、スト
リップライン電極を巻回方向に垂直な方向から投影して
見たとき、そのストリプライン電極が重複するように形
成されている。なお本発明においては、ストリップライ
ンが以上のように巻回方向に垂直な方向から投影してみ
たとき重複していることが最も望ましいが、本発明の趣
旨を逸脱しない範囲でずれていたり、重複していない部
分が一部に存在していてもかまわない。また、本発明の
実施例では、ストリップラインとして断面が細長い形状
のものを用い、この長軸が地導体に対して、平行になる
ように配した。このようにすることにより、縦方向の実
装密度があがり、主線路と複線路との強い結合を実現で
きた。なお、本発明で対象とする一つのストリップライ
ンとは、ストリップラインの両端が外部電極に接続さ
れ、二つのポートを有する構造をいう。本発明の基本構
造は、複数の前記ストリップラインが複数の地導体で囲
まれた領域に含まれることである。本実施例では、２個
のストリップラインはそれぞれ独立の外部電極に接続さ
れたいたが、場合によっては、複数のストリップライン
が一つの外部電極を共通で使用しても本発明の効果は変
わらない。さらに、本発明の実施例では、非磁性の誘電
体基板について述べたが、基板として磁性体基板を用い
ても、本発明の効果を実現できることは、本分野の専門
家であれば、容易に理解できる。特に、本発明の主眼
は、複数のストリップラインを地導体で囲まれた空間で
コイル結合させることであり、基板が磁性体であれば、
その効果はさらに大きくなる。事実、比透磁率μが約２
０のＮｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライトを用いて、２００ＭＨ
z帯でマッチングトランスの試作を行い、広帯域でイン
ピ−ダンス変化の少ない良好な結果を得た。また上記実
施例では、ストリップライン電極３ａ、４ｂからなる主
線路の全長、及びストリップライン電極５ａ、６ｂから
なる副線路の全長は、１／１２波長に相当する長さに設
定した。このように、従来ストリップラインの長さを１
／４波長で設計されていた方向性結合器が、本発明の実
施例によれば、１／１２波長の長さで設計され、方向性
結合器が達成されるものであり、大幅な小型化が可能で
あることは、明らかである。また、本発明の構成によれ
ば、ストリップライン電極の全長を１／８〜１／１５波
長の範囲で設計し、方向性結合器が達成されることが確
かめられた。このことは、上記に示すように集中定数回
路部品と同じような１回以上巻いたコイル状のストリッ
プラインとしたことによる。また本発明に係る別の実施
例の組立構成部品図を図８に示す。この図８はチップ型
方向性結合器を構成するものであり、第１の地導体電極
基板２２と、主線路用のストリップライン電極基板２
３、２４と、副線路用のストリップライン電極基板２
５、２６と、第２の地導体電極基板２７と、保護基板２
８とを積層して構成されている。これらの各基板は、低
温焼結用のセラミックグリーンシートが用いられてい
る。前記第１の地導体電極基板２２は、セラミックグリ
ーンシートの上に端部を少し残して一面に地導体電極２
２ａが形成されている。地導体電極２２ａの中央の端部
には２箇所の突起が設けられ、側面の二つの外部電極２
２ｂに接続されている。側面には主線路及び副線路とな
る外部電極２２ｃ、２２ｄが独立して設けられている。
前記主線路用の基板２３は、セラミックグリーンシート
の一面にストリップライン電極２３ａとスルーホール用
ラウンド電極２３ｅが形成されている。ストリップライ
ン電極３ａの一端は外部電極２３ｃに接続されている。
側面には独立した外部電極２３ｂ、２３ｃ、２３ｄが設
けられている。主線路用の基板はもう一つあり、図中２
４で示される。これは、セラミックグリーンシートの一
面にストリップライン電極２４ａとスルーホール２４ｆ
が形成されている。ストリップライン電極２４ａの一端
は外部電極２４ｃに接続され、他端はスルーホール４ｆ
で前記ストリップライン基板２３のスルーホールラウン
ド電極２３ｅに接続されている。このストリップライン
電極２３ａ、２４ａは接続されて２回巻のコイルを形成
している。基板２４の側面には独立の外部電極２４ｂ、
２４ｃ、２４ｄが設けられている。副線路用のストリッ
プライン電極基板２５、２６は、主線路用のストリップ
ライン電極基板２３、２４と同様の構成であり、ストリ
ップライン電極２５ａと２６ａは、スルーホール２６ｆ
及びラウンド電極２５ｅで接続され、２回巻のコイルの
構成となっている。ストリップライン電極２５ａ、２６
ａの端は、それぞれ側面の外部電極２５ｄ、２６ｄに接
続されている。基板２５、２６の側面には、それぞれ独
立の外部電極２５ｂ、２５ｃ、２５ｄ、２６ｂ、２６
ｃ、２６ｄが設けられている。第２の地導体電極基板２
７は、第１の地導体電極基板２２と同じ構成であり、セ
ラミックグリーンシートの上に端部を少し残して一面に
地導体電極２７ａが形成されている。これら第１の地導
体電極２２ａと第２の地導体電極２７ａは外部端子２２
ｂ、２３ｂ、２４ｂ、２５ｂ、２６ｂ、２７ｂで相互に
接続されており、ストリップライン電極２３ａ、２４
ａ、２５ａ、２６ａを覆っている。これにより、高周波
電力が外部に漏れることを防ぐシールド効果を実現して
いる。保護基板２８は、グリーンシートの側面と上面に
独立した外部電極２８ｂ、２８ｃ、２８ｅが設けられて
いる。上記２２から２８までの各グリーンシートは、各
電極膜が印刷技術により形成された後に積み重ねられ、
９００℃以上の温度で焼成され一体化される。結果とし
て図２に示す方向性結合器１と同様の構造の方向性結合
器が完成する。この実施例では、１枚のグリーンシート
上にスパイラル状に２回巻のコイルを構成したが、１枚
のグリーンシートではコイルの端末の引き出しが容易で
なく、結果として２枚のグリーンシートにて２回巻のコ
イルを作成している。本実施例においても、上記実施例
と同様な特性の方向性結合器を構成出来た。このよう
に、本発明では、スパイラル状にストリップライン電極
を形成しても、本発明の実施が可能である。この場合
も、そのストリップライン電極が図８におおいても、ス
トリップライン電極を巻回方向に垂直な方向から投影し
て見たとき、そのストリプライン電極が重複するように
形成した。このように、本発明の技術を用いることによ
り、広帯域で高周波特性の優れた非常に小型のチップ型
方向性結合器を得ることができた。本実施例では、方向
性結合器について述べたが、複数の地導体に囲まれた領
域に、複数のストリップラインを配し、かつ該複数のス
トリップラインがそれぞれが一回以上巻回されており、
それぞれの該巻回部分がお互いに重なっている構造を特
徴とする本発明の技術は、より一般的な考え方であり、
分配器やマッチングトランスなどのその他のストリップ
ライン型高周波部品に適用できることは明かである。
【０００７】
【発明の効果】以上、実施例を用いて詳細に説明したよ
うに、本発明の技術を用いて、非常に小型の高性能なチ
ップ型方向性結合器を構成できた。同じような構造を有
する高周波部品は、携帯電話器用等のマイクロ波部品の
小型化に極めて有益である。
うに、本発明の技術を用いて、非常に小型の高性能なチ
ップ型方向性結合器を構成できた。同じような構造を有
する高周波部品は、携帯電話器用等のマイクロ波部品の
小型化に極めて有益である。
【図１】本発明に係わる実施例の分解斜視図である。
【図２】本発明に係わる実施例の斜視図である。
【図３】本発明及び従来技術の特性比較図である。
【図４】従来技術の斜視図である。
【図５】従来技術の分解斜視図である。
【図６】従来技術の斜視図である。
【図７】方向性結合器の使用例の回路ブロック図であ
る。
る。
【図８】本発明に係わる別の実施例の分解斜視図であ
る。
る。
１ チップ型方向性結合器 ２、７、２２、２７ 地導体電極基板 ３、４、５、６、２３、２４、２５、２６ ストリップ
ライン電極基板 ８、２８ 保護基板 ２ａ、７ａ、２２ａ、２７ａ 地導体電極 ３ａ、４ａ、５ａ、６ａ、２３ａ、２４ａ、２５ａ、２
６ａ ストリップライン電極 ２ｂ、３ｂ、４ｂ、５ｂ、６ｂ、７ｂ、８ｂ、２２ｂ、
２３ｂ、２４ｂ、２５ｂ、２６ｂ、２７ｂ、２８ｂ 地
導体電極用外部電極 ２ｃ、３ｃ、４ｃ、５ｃ、６ｃ、７ｃ、８ｃ、２２ｃ、
２３ｃ、２４ｃ、２５ｃ、２６ｃ、２７ｃ、２８ｃ 主
線路用外部電極 ２ｄ、３ｄ、４ｄ、５ｄ、６ｄ、７ｄ、８ｄ、２２ｄ、
２３ｄ、２４ｄ、２５ｄ、２６ｄ、２７ｄ、２８ｄ 副
線路用外部電極 ３ｅ、５ｅ、２３ｅ、２５ｅ スルーホール用ラウンド
電極 ４ｆ、６ｆ、２４ｆ、２６ｆ スルーホール
ライン電極基板 ８、２８ 保護基板 ２ａ、７ａ、２２ａ、２７ａ 地導体電極 ３ａ、４ａ、５ａ、６ａ、２３ａ、２４ａ、２５ａ、２
６ａ ストリップライン電極 ２ｂ、３ｂ、４ｂ、５ｂ、６ｂ、７ｂ、８ｂ、２２ｂ、
２３ｂ、２４ｂ、２５ｂ、２６ｂ、２７ｂ、２８ｂ 地
導体電極用外部電極 ２ｃ、３ｃ、４ｃ、５ｃ、６ｃ、７ｃ、８ｃ、２２ｃ、
２３ｃ、２４ｃ、２５ｃ、２６ｃ、２７ｃ、２８ｃ 主
線路用外部電極 ２ｄ、３ｄ、４ｄ、５ｄ、６ｄ、７ｄ、８ｄ、２２ｄ、
２３ｄ、２４ｄ、２５ｄ、２６ｄ、２７ｄ、２８ｄ 副
線路用外部電極 ３ｅ、５ｅ、２３ｅ、２５ｅ スルーホール用ラウンド
電極 ４ｆ、６ｆ、２４ｆ、２６ｆ スルーホール
Claims (6)
- 【請求項１】 広がりを有する複数の地導体、該地導体
に挟まれた領域に、第一のストリップラインと第２のス
トリップラインが配されてなるストリップライン型高周
波部品であって、前記第一および第二のストリップライ
ンは、それぞれ一回以上巻回されており、かつ巻回方向
に対して垂直方向の上下に対向して配置されていること
を特徴とするストリップライン型高周波部品。 - 【請求項２】 前記第一および第二のストリップライン
は、それぞれ２層以上の誘電体基板上に形成された導体
から構成されていることを特徴とする請求項１記載のス
トリップライン型高周波部品。 - 【請求項３】 前記第一および第二のストリップライン
は、それぞれ２層以上の磁性体基板上に形成された導体
から構成されていることを特徴とする請求項１記載のス
トリップライン型高周波部品。 - 【請求項４】 前記第一および第二のストリップライン
は、それぞれの全長が１／８〜１／１５波長に設定さ
れ、方向性結合器を構成していることを特徴とする請求
項１記載のストリップライン型高周波部品。 - 【請求項５】 側面への導出部を有する地導体電極が形
成された第１の地導体電極基板、その上に、一端に側面
への導出部、他端にスルーホール用ラウンド電極を有す
る１ターン未満のストリップライン電極が形成された第
１のストリップライン電極基板、その上に、一端に側面
への導出部、他端にスルーホール電極を有する１ターン
未満のストリップライン電極が形成された第２のストリ
ップライン電極基板、その上に、一端に側面への導出
部、他端にスルーホール用ラウンド電極を有する１ター
ン未満のストリップライン電極が形成された第３のスト
リップライン電極基板、その上に、一端に側面への導出
部、他端にスルーホール電極を有する１ターン未満のス
トリップライン電極が形成された第４のストリップライ
ン電極基板、その上に、側面への導出部を有する地導体
電極が形成された第２の地導体電極基板、その上に、保
護基板を積層し、前記第１のストリップライン電極基板
のスルーホール用ラウンド電極と前記第２のストリップ
ライン電極基板のスルーホール電極とを接続して第１の
線路が形成され、前記第３のストリップライン電極基板
のスルーホール用ラウンド電極と前記第４のストリップ
ライン電極基板のスルーホール電極とを接続して第２の
線路が形成され、前記第１の線路と第２の線路のいずれ
か一方を主線路とし他方を副線路として方向性結合器を
構成したことを特徴とするストリップライン型高周波部
品。 - 【請求項６】 側面への導出部を有する地導体電極が形
成された第１の地導体電極基板、その上に、一端に側面
への導出部、他端にスルーホール用ラウンド電極を有す
る１ターン未満のストリップライン電極が形成された第
１のストリップライン電極基板、その上に、一端に側面
への導出部、他端にスルーホール電極を有する１ターン
以上のストリップライン電極が形成された第２のストリ
ップライン電極基板、その上に、一端に側面への導出
部、他端にスルーホール用ラウンド電極を有する１ター
ン以上のストリップライン電極が形成された第３のスト
リップライン電極基板、その上に、一端に側面への導出
部、他端にスルーホール電極を有する１ターン未満のス
トリップライン電極が形成された第４のストリップライ
ン電極基板、その上に、側面への導出部を有する地導体
電極が形成された第２の地導体電極基板、その上に、保
護基板を積層し、前記第１のストリップライン電極基板
のスルーホール用ラウンド電極と前記第２のストリップ
ライン電極基板のスルーホール電極とを接続して第１の
線路が形成され、前記第３のストリップライン電極基板
のスルーホール用ラウンド電極と前記第４のストリップ
ライン電極基板のスルーホール電極とを接続して第２の
線路が形成され、前記第１の線路と第２の線路のいずれ
か一方を主線路とし他方を副線路として方向性結合器を
構成したことを特徴とするストリップライン型高周波部
品。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6221126A JP2656000B2 (ja) | 1993-08-31 | 1994-08-22 | ストリップライン型高周波部品 |
| US08/298,341 US5557245A (en) | 1993-08-31 | 1994-08-30 | Strip line-type high-frequency element |
| EP94306411A EP0641037B1 (en) | 1993-08-31 | 1994-08-31 | Strip line-type high-frequency element |
| FI944003A FI116601B (fi) | 1993-08-31 | 1994-08-31 | Liuskajohdintyyppinen suurtaajuuselementti |
| CN94116857.3A CN1130794C (zh) | 1993-08-31 | 1994-08-31 | 带状线型高频部件 |
| DE69419088T DE69419088T2 (de) | 1993-08-31 | 1994-08-31 | Hochfrequenzelement in Streifenleitungsbauart |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5-240468 | 1993-08-31 | ||
| JP24046893 | 1993-08-31 | ||
| JP6221126A JP2656000B2 (ja) | 1993-08-31 | 1994-08-22 | ストリップライン型高周波部品 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100311813B1 (ko) * | 1999-06-15 | 2001-11-02 | 이형도 | 칩형 분배기 |
| KR20020025311A (ko) * | 2000-09-28 | 2002-04-04 | 이상경 | 적층형 방향성 결합기 |
| KR20020036894A (ko) * | 2000-11-11 | 2002-05-17 | 이상경 | 적층형 방향성 결합기 |
| KR20030005743A (ko) * | 2001-07-10 | 2003-01-23 | 삼성전기주식회사 | 어레이형 칩부품의 제조방법 |
| WO2005112186A1 (ja) * | 2004-05-18 | 2005-11-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 方向性結合器 |
| WO2012005041A1 (ja) * | 2010-07-06 | 2012-01-12 | 株式会社村田製作所 | 方向性結合器 |
| WO2018212270A1 (ja) * | 2017-05-19 | 2018-11-22 | 株式会社村田製作所 | 方向性結合器および高周波モジュール |
Families Citing this family (34)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995032527A1 (fr) * | 1994-05-19 | 1995-11-30 | Tdk Corporation | Coupleur directionnel |
| DE69734846T2 (de) * | 1996-02-27 | 2006-08-31 | Hitachi Metals, Ltd. | Frequenzweiche für Zweiband-Mobilfunkendgeräte |
| US5742210A (en) * | 1997-02-12 | 1998-04-21 | Motorola Inc. | Narrow-band overcoupled directional coupler in multilayer package |
| DE19915246A1 (de) * | 1999-04-03 | 2000-10-05 | Philips Corp Intellectual Pty | Dünnschicht-Breitbandkoppler |
| US6208220B1 (en) * | 1999-06-11 | 2001-03-27 | Merrimac Industries, Inc. | Multilayer microwave couplers using vertically-connected transmission line structures |
| KR100386728B1 (ko) * | 2000-08-31 | 2003-06-09 | 주식회사에스지테크놀러지 | 다단 결합선로를 이용한 방향성 결합기 |
| KR100386729B1 (ko) * | 2000-08-31 | 2003-06-09 | 주식회사에스지테크놀러지 | 방향성 결합기 |
| US6765455B1 (en) * | 2000-11-09 | 2004-07-20 | Merrimac Industries, Inc. | Multi-layered spiral couplers on a fluropolymer composite substrate |
| US6784521B2 (en) * | 2001-05-22 | 2004-08-31 | Scientific Components | Directional coupler |
| US6498551B1 (en) * | 2001-08-20 | 2002-12-24 | Xytrans, Inc. | Millimeter wave module (MMW) for microwave monolithic integrated circuit (MMIC) |
| KR100506728B1 (ko) * | 2001-12-21 | 2005-08-08 | 삼성전기주식회사 | 듀얼밴드 커플러 |
| DE10205359A1 (de) * | 2002-02-08 | 2003-08-21 | Rohde & Schwarz | Leistungsdetektor mit Gleichspannungsentkopplung |
| US7190240B2 (en) * | 2003-06-25 | 2007-03-13 | Werlatone, Inc. | Multi-section coupler assembly |
| US7132906B2 (en) * | 2003-06-25 | 2006-11-07 | Werlatone, Inc. | Coupler having an uncoupled section |
| US6972639B2 (en) * | 2003-12-08 | 2005-12-06 | Werlatone, Inc. | Bi-level coupler |
| US7245192B2 (en) * | 2003-12-08 | 2007-07-17 | Werlatone, Inc. | Coupler with edge and broadside coupled sections |
| JP4834551B2 (ja) * | 2004-08-27 | 2011-12-14 | 宏 畑 | 平面結合器を一体成形したアンテナシステム |
| KR20060115530A (ko) * | 2005-05-06 | 2006-11-09 | 삼성전기주식회사 | 적층형 안테나 |
| JP4339819B2 (ja) * | 2005-05-25 | 2009-10-07 | アルプス電気株式会社 | ハイパスフィルタ |
| JP4636950B2 (ja) * | 2005-06-22 | 2011-02-23 | 株式会社日立メディアエレクトロニクス | 伝送回路、アンテナ共用器、高周波スイッチ回路 |
| US7282926B1 (en) * | 2006-06-05 | 2007-10-16 | Jan Verspecht | Method and an apparatus for characterizing a high-frequency device-under-test in a large signal impedance tuning environment |
| US7446626B2 (en) | 2006-09-08 | 2008-11-04 | Stmicroelectronics Ltd. | Directional couplers for RF power detection |
| DE102007006225A1 (de) * | 2007-02-08 | 2008-08-14 | Hüttinger Elektronik Gmbh + Co. Kg | Richtkoppler |
| FR2938979B1 (fr) * | 2008-11-25 | 2010-12-31 | Thales Sa | Coupleur radiofrequence compact. |
| TWI484694B (zh) * | 2010-07-06 | 2015-05-11 | Murata Manufacturing Co | Electronic parts and manufacturing methods thereof |
| CN102971905B (zh) * | 2010-07-06 | 2015-01-14 | 株式会社村田制作所 | 电子元器件 |
| DE102011080429A1 (de) | 2011-08-04 | 2013-02-07 | Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg | Galvanisch getrennter Richtkoppler |
| JP5517003B2 (ja) * | 2012-02-01 | 2014-06-11 | Ｔｄｋ株式会社 | 方向性結合器 |
| US9888568B2 (en) | 2012-02-08 | 2018-02-06 | Crane Electronics, Inc. | Multilayer electronics assembly and method for embedding electrical circuit components within a three dimensional module |
| DE102012110787B4 (de) * | 2012-11-09 | 2015-05-13 | Sma Solar Technology Ag | Koppelstruktur zur galvanisch getrennten Signalübertragung, Kommunikationsstruktur und Wechselrichter |
| US8969733B1 (en) * | 2013-09-30 | 2015-03-03 | Anaren, Inc. | High power RF circuit |
| JP6172078B2 (ja) * | 2014-07-23 | 2017-08-02 | 株式会社村田製作所 | 方向性結合器 |
| US9230726B1 (en) | 2015-02-20 | 2016-01-05 | Crane Electronics, Inc. | Transformer-based power converters with 3D printed microchannel heat sink |
| CN108226656B (zh) * | 2017-12-28 | 2020-04-03 | 中国电子产品可靠性与环境试验研究所 | 电磁场复合无源探头 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5178671A (ja) * | 1974-12-23 | 1976-07-08 | Ibm | |
| JPS6140008U (ja) * | 1984-08-16 | 1986-03-13 | 三菱電機株式会社 | 方向性結合器 |
| JPH0590029A (ja) * | 1991-09-27 | 1993-04-09 | Kyocera Corp | 積層型コイル及びその製造方法 |
| JPH05144651A (ja) * | 1991-11-19 | 1993-06-11 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層インダクタンス素子の製造方法 |
| JPH05152814A (ja) * | 1991-11-27 | 1993-06-18 | Murata Mfg Co Ltd | チツプ型方向性結合器 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3164790A (en) * | 1963-02-12 | 1965-01-05 | Boeing Co | Sinuously folded quarter wave stripline directional coupler |
| FR95372E (fr) * | 1967-04-28 | 1970-09-11 | Thomson Houston Comp Francaise | Perfectionnements aux coupleurs directifs par superposition de lignes. |
| FR2525776A1 (fr) * | 1982-04-21 | 1983-10-28 | Renault | Capteur de proximite a influence magnetique |
| US5349743A (en) * | 1991-05-02 | 1994-09-27 | At&T Bell Laboratories | Method of making a multilayer monolithic magnet component |
| JP2817487B2 (ja) * | 1991-12-09 | 1998-10-30 | 株式会社村田製作所 | チップ型方向性結合器 |
| EP0585469B1 (en) * | 1992-03-19 | 1998-11-04 | TDK Corporation | Hybrid coupler |
-
1994
- 1994-08-22 JP JP6221126A patent/JP2656000B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1994-08-30 US US08/298,341 patent/US5557245A/en not_active Expired - Lifetime
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- 1994-08-31 FI FI944003A patent/FI116601B/fi not_active IP Right Cessation
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5178671A (ja) * | 1974-12-23 | 1976-07-08 | Ibm | |
| JPS6140008U (ja) * | 1984-08-16 | 1986-03-13 | 三菱電機株式会社 | 方向性結合器 |
| JPH0590029A (ja) * | 1991-09-27 | 1993-04-09 | Kyocera Corp | 積層型コイル及びその製造方法 |
| JPH05144651A (ja) * | 1991-11-19 | 1993-06-11 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層インダクタンス素子の製造方法 |
| JPH05152814A (ja) * | 1991-11-27 | 1993-06-18 | Murata Mfg Co Ltd | チツプ型方向性結合器 |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100311813B1 (ko) * | 1999-06-15 | 2001-11-02 | 이형도 | 칩형 분배기 |
| KR20020025311A (ko) * | 2000-09-28 | 2002-04-04 | 이상경 | 적층형 방향성 결합기 |
| KR20020036894A (ko) * | 2000-11-11 | 2002-05-17 | 이상경 | 적층형 방향성 결합기 |
| KR20030005743A (ko) * | 2001-07-10 | 2003-01-23 | 삼성전기주식회사 | 어레이형 칩부품의 제조방법 |
| WO2005112186A1 (ja) * | 2004-05-18 | 2005-11-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 方向性結合器 |
| US7567147B2 (en) | 2004-05-18 | 2009-07-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Directional coupler |
| WO2012005041A1 (ja) * | 2010-07-06 | 2012-01-12 | 株式会社村田製作所 | 方向性結合器 |
| US8791770B2 (en) | 2010-07-06 | 2014-07-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Directional coupler |
| WO2018212270A1 (ja) * | 2017-05-19 | 2018-11-22 | 株式会社村田製作所 | 方向性結合器および高周波モジュール |
| US11056758B2 (en) | 2017-05-19 | 2021-07-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Directional coupler and radio-frequency module |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| US5557245A (en) | 1996-09-17 |
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