KR100506728B1 - 듀얼밴드 커플러 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 제1 주신호라인이 형성된 유전체층과 제2 주신호라인이 형성된 유전체층 사이에 결합신호라인이 형성된 유전체층을 배치된 구조를 갖는 듀얼밴드 커플러를 제공한다. 본 발명에 따르면, 제1 주신호라인과 제2 주신호라인이 서로 다른 유전체층의 두께를 달리함으로써 제1 신호라인과 제2 신호라인에 대한 결합도를 독립적으로 조정할 수 있다.

또한, 결합신호라인이 형성된 유전체층에 제1 및 제2 주신호라인 간의 상호 전자기적인 영향을 차단하기 위한 차폐용 패턴을 형성함으로써 격리도를 향상시킬 수도 있으며, 이 경우에는 접지패턴이 형성된 유전체층을 생략가능하여 제품의 소형화도 기대할 수 있다.

Description

듀얼밴드 커플러{DUAL BAND COUPLER}

본 발명은 듀얼밴드 커플러에 관한 것으로, 특히 두 주신호라인에 대한 결합도를 각각 독립적으로 조정가능하게 함으로써 설계자유도를 향상된 듀얼밴드 커플러에 관한 것이다.

일반적으로, 각종 이동통신단말기에 사용되는 커플러는 송신되는 신호를 일정한 비율로 분배하기 시키거나, 송신단의 증폭기에서 나오는 출력 중에서 일정량의 신호를 샘플링(sampling)하여 자동출력조절기(APC)에 송신함으로써 항상 일정한 크기의 출력이 안테나를 통해 외부로 송신되도록 한다.

최근에는, 이동통신단말기의 다기능화 및 소형화가 급속히 진행되면서, 하나의 단말기에서 여러 주파수를 동시에 서비스하는 듀얼밴드(dual band) 또는 트리플밴드(triple band) 단말기가 보급되고 있다. 따라서, 이러한 단말기의 추세에 따라 서로 다른 두 대역의 주파수를 처리할 수 있는 부품이 요구되고 있으며, 커플러 또한 이러한 요구에 맞추어 듀얼밴드 커플러가 개발되었다.

도1은 일반적인 듀얼밴드 커플러의 등가회로도이다. 도1에 도시된 바와 같이, 상기 듀얼밴드 커플러는 서로 다른 주파수대역 신호를 처리하는 송신단의 출력증폭기와 연결된 제1 주신호라인(2)와 제2 주신호라인(3) 및, 상기 제1 및 제2 주신호라인에 인접하여 일정량의 신호를 샘플링하는 결합신호라인(4)으로 구성되어 있다. 상기 제1 및 제2 주신호라인(2,3)은 각각 입력단(IN1,IN2)과 출력단(OUT1,OUT2)을 구비하며, 상기 결합신호라인(4)은 각각 다른 위치에서 제1 및 제2 주신호라인(2,3)의 입력신호의 일부를 샘플링하여 자동출력조절기로 송출하는 방식으로 작동한다.

이러한 듀얼밴드 커플러는 소형화를 위해 적층된 복수개의 유전체층으로 이루어진 다층형 커플러로 구현된다.

도2는 종래의 다층형 듀얼밴드 커플러의 구조를 나타내는 분해사시도이다.

도2를 참조하면, 상기 듀얼밴드 커플러는, 접지패턴(21,25)이 형성된 제1 및 제5 유전체층(11, 15)과, 각각 제1 및 제2 주신호라인(22a 및 22b, 23a 및 24b)이 형성된 제2 및 제3 유전체층(12,13)과, 결합신호라인(24a 내지 24c)이 형성된 제4 유전체층(14)으로 이루어진다. 상기 제2 및 제3 유전체층(12, 13)은 각각 적층된 2개의 유전체층(12a 및 12b, 13a 및 13b)으로 구성되며, 각 주신호라인은 도전성 비아홀(h1,h2)을 통해 연결된 2개의 신호라인(22a 및 22b, 23a 및 24b)으로 형성된다. 또한, 제4 유전체층(14)은 적층된 2개의 유전체층(14a,14b)으로 이루어지며, 각 유전체층(14a,14b)에 형성된 신호라인(24a 내지 24c)은 2개의 도전성 비아홀(h3,h4)을 통해 연결되어 있다. 또한, 상기 비아홀을 통해 연결된 신호라인의 양단은 각 유전체층의 측변까지 연장되어 후속공정에서 형성될 측면단자부에 연결된다.

하지만, 상기 신호라인을 구성하는 도전성패턴을 형성할 때에, 제1 주신호라인과 제2 주신호라인이 중첩되어 상호 전자기적 간섭이 발생하는 것을 차단하기 위해서 유전체층 상면의 서로 다른 위치에 형성해야한다. 따라서, 신호라인의 구현가능면적이 상대적으로 좁아져, 정밀한 패턴형성이 요구된다. 결과적으로, 공정비용이 증가하며, 그렇지 않은 경우에는 불량발생율이 높다는 문제가 있다.

또한, 도2에 도시된 종래의 듀얼밴드 커플러는 제2 주신호라인(23a,23b)에 대한 결합도를 제1 주신호라인(22a,22b)에 대한 결합도와 독립적으로 조정하는 것이 곤란하다. 다층형 커플러에서, 결합도는 주로 그 사이에 적층된 유전체층의 두께와 신호라인패턴의 길이에 따른 인덕턴스로 정해진다.

하지만, 상기 듀얼밴드 커플러는 앞서 설명한 바와 같이 신호라인을 위한 패턴을 형성하는데 제한을 받으므로 결합도 조정이 곤란하며, 유전체층의 두께를 이용하는 경우에도, 제2 주신호라인(23a,23b)의 결합도 조정을 위해 제4 유전체층 중 유전체층(14a)의 두께(t)를 조정하면, 제1 주신호라인(22a,22b)과 결합신호라인(24)의 유전체층 두께 또한 변화되므로, 제1 주신호라인(22a,22b)의 결합도 변화를 고려해야 하는 복잡한 문제가 있다. 특히, 이러한 문제는, 이동통신 단말기에서 요구되는 결합도가 다양화됨에 따라, 그 개별 요구에 맞는 듀얼밴드 커플러를 설계하는데 큰 어려움이 되어 왔다.

따라서, 당 기술분야에서는, 제1 주신호라인에 대한 결합도와 제2 주신호라인에 대한 결합도를 각각 독립적으로 설계가능한 새로운 구조의 듀얼밴드 커플러가 강하게 요구되어 왔다.

본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위해서 안출된 것으로, 그 목적은 제1 주신호라인이 형성된 유전체층과 제2 주신호라인이 형성된 유전체층 사이에 결합신호라인이 형성된 유전체층을 배치하여 제1 주신호라인과 제2 주신호라인이 서로 다른 유전체층을 사이에 두고 결합신호라인과 간격을 형성함으로써 제1 신호라인과 제2 신호라인에 대한 결합도를 독립적으로 조정할 수 있는 듀얼밴드 커플러를 제공하는데 있다.

본 발명의 다른 목적은, 상기와 같은 구조의 장점을 적극적으로 활용하여, 결합신호라인이 형성된 유전체층에 제1 및 제2 주신호라인 간의 상호 전자기적인 영향을 차단하기 위한 차폐용 패턴을 형성함으로써 격리도를 향상시킨 듀얼밴드 커플러를 제공하는데 있다.

본 발명은, 제1 유전체층의 상면에 형성된 제1 접지패턴과, 상기 제1 유전체층 상에 적층된 제2 유전체층에 도전성패턴으로 형성되며, 제1 입력단과 제1 출력단을 포함하는 제1 주신호라인과, 상기 제2 유전체층 상에 적층된 제3 유전체층에 도전성패턴으로 형성되며 결합단과 아이솔레이션단을 포함하는 결합신호라인과, 상기 제3 유전체층 상에 적층된 제4 유전체층에 도전성패턴으로 형성되며, 제2 입력단과 제2 출력단을 포함하는 제2 주신호라인과, 상기 제4 유전체층 상에 적층된 제5 유전체층 상면에 형성된 제2 접지패턴을 포함하는 듀얼밴드 커플러를 제공한다.

본 발명의 일실시형태에서는, 상기 제1 주신호라인과 상기 결합신호라인 사이에 적층된 제3 유전체층 또는 상기 제2 주신호라인과 상기 결합신호라인을 서로 다른 두께를 갖는 유전체층을 채용하거나 그 층수를 달리함으로써 각 주신호라인에 대한 결합도를 독립적으로 조정할 수 있다.

또한, 본 발명의 다른 실시형태에서는, 상기 제3 유전체층에서 결합신호라인과 분리되어 그 주위에 형성되며, 상기 제1 주신호라인과 상기 제2 주신호라인 사이의 전자기적 영항을 차단하기 위한 차폐용 패턴을 추가함으로써 제1 및 제2 주신호라인의 격리도를 향상시킬 수가 있다.

또 다른 구체적인 실시형태에서는, 상기 제2 내지 제4 유전체층은 복수의 층으로 형성할 수도 있다. 특히, 상기 제3 유전체층을 복수의 층으로 형성하는 경우, 결합단을 갖는 제1 도전패턴이 형성된 제1층과, 아이솔레이션단을 갖는 제2 도전패턴이 형성된 제2층과, 상기 제1층 및 제2층 사이에 형성되어 상기 제1 및 제2 도전패턴들을 연결하기 위한 제3 도전패턴이 형성된 제3층을 포함한 적어도 3개의 층으로 형성하고, 상기 제1, 제2 및 제3 도전패턴을 각각 비아홀로 연결하여 구성할 수 있다. 이러한 실시형태에서는, 차폐용 패턴은 상기 제3 층에서 상기 제3 도전패턴과 분리되도록 상기 제3 도전패턴 주위에 형성하는 것이 바람직하다. 이는 결합단과 아이솔레이션단을 갖는 다른 층에서는 결합신호라인이 측변까지 연장되므로, 이를 고려하여 차폐용 패턴의 형성이 곤란해지고, 전체 주위를 둘러싸는 형태로 형성할 수 없으므로 차폐 효과도 저하될 수 있기 때문이다. 또한 상기 차폐용 패턴은 2개의 접지단자부를 형성한다.

이러한 실시형태에서 접지패턴만이 형성된 유전체층을 생략함으로써 보다 소형화된 듀얼밴드 커플러를 구현할 수도 있다. 이러한 실시형태에 따르면, 제1 유전체층에 형성되며, 제1 입력단과 제1 출력단을 포함하는 제1 주신호라인; 상기 제1 유전체층 상에 적층된 제2 유전체층에 형성되며, 결합출력단과 아이솔레이션출력단을 포함하는 결합신호라인 및, 상기 제2 유전체층 상에 적층된 제3 유전체층에 형성되며, 제2 입력단과 제2 출력단을 포함하는 제2 주신호라인을 포함하며, 상기 제2 유전체층에는 결합신호라인과 분리된 접지패턴이 형성된 듀얼밴드 커플러를 제공할 수도 있다. 상기 접지패턴은 제1 주신호라인과 제2 주신호라인에 대한 전자기적인 간섭을 차단하는 차폐층 역할을 동시에 수행한다.

상기 실시형태에서도, 상기 제3 유전체층은 복수개의 유전체층으로 이루어진 경우에, 아이솔레이션단과 결합단이 없이 결합신호라인부분만이 형성된 유전체층 상면에 접지패턴을 형성하는 것이 바람직하다.

이하, 도면을 참조하여, 본 발명의 일실시형태를 상세히 설명하기로 한다.

도3a는 본 발명에 따른 일실시형태의 듀얼밴드 커플러 구조를 나타내는 분해사시도이다.

도3a를 참조하면, 상기 듀얼밴드 커플러는 적층된 9개의 유전체층(31-35)의 각 상면에 접지패턴(41,45), 제1 및 제2 주신호라인(42a 및 42b, 44a 및 44b) 및 결합신호라인(43a,43b,43c)이 형성된 구조를 갖는다. 상기 접지패턴(41,45)은 제1 유전체층(31)의 상면과 제5 유전체층(35)의 상면에 각각 형성되며, 제1 및 제2 주신호라인(42a 및 42b, 44a 및 44b)은 각각 제2 유전체층(32) 및 제4 유전체층(34)의 상면에 형성된다. 또한, 결합신호라인(43a 내지 43c)은 제2 유전체층(32)과 제4 유전체층(34) 사이에 배치된 제3 유전체층(33)의 상면에 형성된다.

본 실시형태에서는, 제2 및 제4 유전체층(32,34)은 각각 적층된 2개의 유전체층(32a 및 32b, 34a 및 34b)으로 구성되며, 각 층의 상면에 도전성 패턴으로 신호라인(42a 및 42b, 44a 및 44b)을 형성하고 이를 도전성 비아홀(h11,h14)을 통해 각각 연결함으로써 제1 및 제2 주신호라인(42a 및 42b, 44a 및 44b)을 형성한다. 또한, 제3 유전체층(33)은 적층된 3개의 유전체층(33a 내지 33c)으로 이루어지며, 각 유전체층(33a 내지 33c)에 형성된 신호라인(43a 내지 43c)은 2개의 도전성 비아홀(h12,h13)을 통해 연결되어 있다.

본 실시형태와 같은 구조에서는, 서로 인접한 결합신호라인(43a)과 제1 주신호라인(42b) 사이에는 제3 유전체층(33)의 하부 유전체층(33a)이 배치되며, 서로 인접한 결합신호라인(43c)과 제2 주신호라인(44a) 사이에는 제4 유전체층(34)의 하부 유전체층(34a)이 배치된다. 따라서, 상기 두 층(33a,34a)의 두께(t1,t2)를 달리하거나, 그 두 층(33a,34a)의 상하면에 추가적인 유전체층 삽입하여 층수를 달리함으로써 결합도를 결정하는 각 주신호라인(42a 및 42b, 44a 및 44b)과 결합신호라인(43a 내지 43c) 사이의 유전체층(33a,34a) 두께를 달리할 수 있다.

이와 같이, 본 발명에서는, 신호라인의 패턴을 변경하지 않고 유전체층 두께만을 이용하여 제1 주신호라인(42a,42b)에 대한 결합도와 제2 주신호라인(44a,44b)에 대한 결합도를 독립적으로 조정할 수 있다. 따라서, 다양한 이동통신단말기의 요구에 따라, 각 주신호라인(42a 및 42b, 44a 및 44b)에 대한 결합도를 용이하게 구현할 수 있다.

본 실시형태에서 제시되는 제2 내지 제4 유전체층의 수는 설명의 편의를 위해 제공되는 것이며, 그 층수에 의해 본 발명의 범위를 제한하고자 하는 것이 아니다. 사용자의 필요에 따라, 각 신호라인이 형성된 유전체층은 본 실시형태와 달리 구성할 수 있다는 것은 당업자에게는 자명한 사실이다. 오히려, 제1 주신호라인이 형성된 유전체층과 제2 주신호라인이 형성된 유전체층 사이에 결합신호라인이 형성된 유전체층을 제공하여 각 주신호라인에 대한 결합도 조정을 용이하게 설계할 수 있는 형태라면 본 발명의 범위에 해당된다고 할 것이다.

또한, 상기 제1 및 제2 주신호라인(42a 및 42b, 44a 및 44b) 및 결합신호라인(43a 내지 43c)의 각 양단은 각 유전체층의 측변까지 연장되어 후속공정에서 형성되는 측면단자부에 연결된다. 도3b는 도3a의 유전체층(31-35)을 합착하여 측면단자를 형성한 완성된 듀얼밴드 커플러를 도시한다. 도3a와 함께 도3b를 참조하면, 상기 듀얼밴드커플러는 제1 및 제5 유전체층(31,35)의 측변까지 연장된 접지패턴부분과 연결되는 2개의 접지단자부(GP1,GP2)와, 제2 및 제3 유전체층(32,33)의 측변까지 연장된 제1 및 제2 주신호라인(42,43)의 양단과 연결되는 입/출력단자부(IN1, IN2, OUT1, OUT2)와, 제4 유전체층 중 상하부층(33a,33c)의 측변까지 연장된 결합신호라인(43)의 양단에 연결되는 커플링단자부(C/O)와 아이솔레이션단자부(T)을 구비하고 있다. 상기 단자부들은 측면 상에 도전물질로 충전된 관통홀로 형성될 수 있다.

본 발명의 다른 실시형태에서는, 도3a에 도시된 구조의 장점을 적극적으로 활용하여, 제1 및 제2 주신호라인 간의 상호 전자기적인 영향을 차단하여 격리도를 향상시킨 듀얼밴드 커플러도 제공할 수 있다.

도4는 본 발명에 따른 다른 실시형태의 듀얼밴드 커플러를 나타내는 분해사시도이다. 도4에 도시된 실시형태에서는, 도3a와 유사하게 제1 내지 제3 유전체층(52,53,54)에 각각 제1 및 제2 주신호라인(62,64)과 결합신호라인(63)이 형성된다. 보다 구체적으로, 제1 및 제3 유전체층(52,54)은 각각 적층된 2개의 유전체층(52a 및 52b, 54a 및 54b)으로 구성되며, 각 층의 상면에 도전성 패턴으로 신호라인(62a 및 62b, 64a 및 64b)을 형성하고 이를 도전성 비아홀(h21,h24)을 통해 각각 연결함으로써, 제1 및 제2 주신호라인(62, 64)이 각각 형성된다. 또한, 제2 유전체층(53)을 적층된 3개의 유전체층(53a 내지 53c)으로 구성하고, 각 유전체층(53a 내지 53c)에 형성된 신호라인(63a 내지 63c)을 2개의 도전성 비아홀(h22,h23)을 통해 연결함으로써 결합신호라인(63)이 형성된다. 본 실시형태의 주요한 특징은 제1 및 제2 주신호라인(62,64)을 위한 차폐용 패턴(65)을 구비하고, 나아가 도3a와 같이 별도의 접지패턴을 마련하지 않고 상기 차폐용 패턴(65)을 이용하여 접지기능을 수행한다는데 있다. 이하, 제2 유전체층(53)중심으로 설명하기로 한다. 상기 제2 유전체층(53)은 3개의 유전체층(53a,53b,53c)으로 구성되며, 각 유전체층(53a,53b,53c)에 형성된 도전패턴은 비아홀(h22,h23)로 연결되어 하나의 결합신호라인(63)을 구성한다. 그 중 중간에 위치한 유전체층(53b) 상면의 중앙부근에 일자형의 패턴을 갖는 결합신호라인의 일부패턴(63b)이 형성되고, 결합신호라인 패턴(63b)과 분리되어 그 주위에 차폐용 패턴(65)이 형성되어 있다. 상기 차폐용 패턴(65)은 전자기적 영향을 차단할 수 있는 통상의 도전성 물질로 구성될 수 있다.

이와 같이, 제1 주신호라인과 제2 주신호라인 사이에 차폐용 패턴(65)을 구성함으로써 제1 및 제2 주신호라인 사이에서 발생되는 전자기적인 상호간섭을 차단하여 격리도를 향상시킬 수 있다.

나아가, 본 실시형태에서는 도3a의 실시형태에서 채용된, 제1 및 제5 유전체층(31,35)을 생략하고, 상기 차폐용 패턴(65)을 접지패턴으로 활용할 수도 있다. 따라서, 본 실시형태에 따르면, 격리도를 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 생략된 2개의 유전체층에 해당하는 크기만큼 감소시켜 제품을 보다 소형화시킬 수 있다.

본 실시형태에서 채용된 차폐용 패턴은 제1 주신호라인과 제2 주신호라인 사이에 배치되어 있고, 결합신호라인이 형성된 유전체층이 복수개일 경우, 어느 유전체층에 형성되어도 격리도를 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 2개의 접지단자부만을 구성함으로써 접지패턴으로 활용될 수 있다. 다만, 3개의 이상의 유전체층으로 구성될 경우는 중앙부에만 신호라인을 위한 도전성패턴이 형성된 유전체층(대개, 가운데 위치함)에 형성하는 것이 바람직하다.

도5는 본 발명의 또 다른 실시형태에 따른 듀얼밴드 커플러의 구조를 나타내는 분해사시도이다. 본 실시형태에서는, 상면에 접지패턴(111,115)이 형성된 상하부 유전체층(101,105), 제1 주신호라인(112)이 형성된 제1 유전체층(102), 결합신호라인(113)이 형성된 제2 유전체층(103) 및 제2 주신호라인(114)이 형성된 제3 유전체층(104)으로 이루어진다. 보다 구체적으로, 본 듀얼밴드 커플러에서는 도3a와 유사하게 제1 및 제3 유전체층(102,104)은 각각 적층된 2개의 유전체층(102a 및 102b, 104a 및 104b)으로 구성되며, 각 층의 상면에 도전성 패턴으로 신호라인(112a 및 112b, 114a 및 114b)을 형성하고 이를 도전성 비아홀(h31,h34)을 통해 각각 연결함으로써, 제1 및 제2 주신호라인(112, 114)가 형성된다. 또한, 제2 유전체층(103)은 적층된 3개의 유전체층(103a 내지 103c)으로 이루어지며, 각 유전체층(103a 내지 103c)에 형성된 신호라인(113a 내지 113c)을 2개의 도전성 비아홀(h32,h33)을 통해 연결함으로써, 결합신호라인(113)이 형성된다. 본 실시형태는, 도4와 동일한 적층구조에, 접지패턴이 형성된 유전체층(111,115)이 더 포함된 구조를 갖는다. 상기 유전체층(111,115)은 차폐용 패턴이 형성된 유전체층(103b)과 함께 각각 2개의 접지단자부(GP1,GP2)를 구비하여 접지전극으로 사용된다.

이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 첨부된 청구범위에 의해 한정된다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 명백할 것이다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 듀얼밴드 커플러에 따르면, 제1 주신호라인이 형성된 유전체층과 제2 주신호라인이 형성된 유전체층 사이에 결합신호라인이 형성된 유전체층을 배치함으로써 제1 주신호라인과 제2 주신호라인이 서로 다른 유전체층의 두께나 추가적인 층수를 삽입하도록 설계함으로써 제1 신호라인과 제2 신호라인에 대한 결합도를 독립적으로 조정할 수 있다. 또한, 결합신호라인이 형성된 유전체층에 제1 및 제2 주신호라인 간의 상호 전자기적인 영향을 차단하기 위한 차폐패턴을 형성함으로써 격리도를 향상시킬 수도 있으며, 이 경우에는 접지패턴이 형성된 유전체층을 생략가능하여 제품의 소형화도 기대할 수 있다.

도1는 통상의 듀얼밴드 커플러의 등가회로이다.

도2는 종래의 듀얼밴드 커플러의 구조를 나타내는 분해사시도이다.

도3a 및 3b는 본 발명의 일실시형태에 따른 듀얼밴드 커플러의 구조를 나타내는 분해사시도 및 전체 사시도이다.

도4는 본 발명의 다른 실시형태에 따른 듀얼밴드 커플러의 구조를 나타내는 분해사시도이다.

도5는 본 발명의 또 다른 실시형태에 따른 듀얼밴드 커플러의 구조를 나타내는 분해사시도이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호설명>

41,45: 접지패턴 42: 제1 주신호라인

43: 결합신호라인 44: 제2 주신호라인

65: 차폐용 패턴

Claims (12)

1. 삭제
2. 삭제
3. 삭제
4. 삭제
5. 삭제
6. 삭제
7. 삭제
8. 삭제
9. 제1 유전체층에 형성되며, 제1 입력단과 제1 출력단을 포함하는 제1 주신호라인;

   제1 유전체층 상에 적층된 제2 유전체층에 형성되며, 결합출력단과 아이솔레이션출력단을 포함하는 결합신호라인;

   상기 제2 유전체층 상에 적층된 제3 유전체층에 형성되며, 제2 입력단과 제2 출력단을 포함하는 제2 주신호라인; 및

   상기 결합신호라인과 전기적으로 분리되도록 상기 제2 유전체층에 형성되며, 2개의 접지단자부를 갖는 접지용 차폐 패턴을 포함하는 듀얼밴드 커플러.
10. 제9항에 있어서

    상기 제1 내지 제3 유전체층 중 적어도 하나는 복수개의 층로 이루어지는 것을 특징으로 하는 듀얼밴드 커플러.
11. 제9항에 있어서,

    상기 제2 유전체층은 결합단을 갖는 제1 도전패턴이 형성된 제1층;

    아이솔레이션단을 갖는 제2 도전패턴이 형성된 제2층; 및

    상기 제1층 및 제2층 사이에 형성되어, 상기 제1 및 제2 도전패턴들을 연결하기 위한 제3 도전패턴이 형성된 제3층을 구비하여, 각각 도전패턴들이 형성된 적어도 3개의 층으로 구성되며,

    상기 제1, 제2 및 제3 도전패턴은 각각 비아홀로 연결된 것을 특징으로 하는 듀얼밴드 커플러.
12. 제11항에 있어서,

    상기 차폐 패턴은 상기 제3층 중 상기 제3 도전패턴과 분리되도록 상기 제3 도전패턴 주위에 형성된 것을 특징으로 하는 듀얼밴드 커플러.