CN109346812A - 一种分层式耦合合成电路 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种分层式耦合合成电路，包括第一电路模块、第二电路模块、第三电路模块；将所述第三电路模块、第二电路模块、第一电路模块自下而上依次叠加，并通过对应端口焊接在一起构成所述分层式耦合合成电路；所述第二电路模块为多个，当所述分层式耦合合成电路包含的第二电路模块的数量改变时，耦合电路的耦合系数变化。本发明解决了耦合电路工作频段带宽过宽时单个介质PCB板尺寸过大，以及耦合电路的耦合系数不可调的问题。

Description

一种分层式耦合合成电路

技术领域

本发明涉及耦合电路技术领域，尤其涉及一种分层式耦合合成电路。

背景技术

目前，耦合电路利用微带线间的耦合作用达到耦合。一般情况下，耦合电路在单个介质PCB板中制作，这种电路结构能满足大部分技术指标，但明显存在不足，具体表现在以下方面：

1、当工作频段带宽太宽时，单个介质PCB板的耦合电路尺寸过大。

2、在单个介质PCB板制作耦合电路后，性能指标固定了，无法变更。

发明内容

本发明的目的是提供一种分层式耦合合成电路，以解决耦合电路工作频段带宽过宽时单个介质PCB板尺寸过大，以及耦合电路的耦合系数不可调的问题。

为实现上述发明目的，本发明的技术方案是：一种分层式耦合合成电路，包括第一电路模块、第二电路模块、第三电路模块；

第一电路模块包括第一PCB板，第一PCB板下端面设有直通电路，直通电路一端设有第二端口，另一端设有第四端口；第一PCB板上端面设有耦合电路，耦合电路与直通电路交叉设置，耦合电路的输入端设有第一端口，其输出端设有第三端口，第一PCB板上设有嵌置第一端口、第三端口的通孔；

第二电路模块包括第二PCB板，第二PCB板上设有分别对应所述第一端口、第二端口、第三端口、第四端口的第五端口、第六端口、第七端口、第八端口，第二PCB板上设有嵌置第五端口、第六端口、第七端口、第八端口的通孔；

第三电路模块包括第三PCB板，第三PCB板下端面覆盖有充当信号参考地的铜片，第三PCB板上设有分别对应所述第一端口、第二端口、第三端口、第四端口的第九端口、第十端口、第十一端口、第十二端口，第三PCB板上设有嵌置第九端口、第十端口、第十一端口、第十二端口的通孔；所述第十一端口连接有匹配电阻；

将所述第三电路模块、第二电路模块、第一电路模块自下而上依次叠加，并通过对应端口焊接在一起构成所述分层式耦合合成电路；

所述第二电路模块为多个，且各第二电路模块介电参数相等，当所述分层式耦合合成电路包含的第二电路模块的数量改变时，分层式耦合合成的耦合系数变化。

作为本方案的一种优选，所述第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板均为矩形PCB板。

作为本方案的一种优选，所述第一端口、第三端口、第五端口、第六端口、第七端口、第八端口、第九端口、第十端口、第十一端口、第十二端口均为设有过孔的铜片。

本发明的有益效果是：本发明提供一种分层式耦合合成电路，解决了耦合电路工作频段带宽过宽时单个介质PCB板尺寸过大，以及耦合电路的耦合系数不可调的问题。

附图说明

图1为本发明分层式耦合合成电路的结构示意图；

图2为本发明第一电路模块的俯视图；

图3为本发明第一电路模块的仰视图；

图4为本发明第二电路模块的俯视图；

图5为本发明第三电路模块的俯视图；

图6为本发明第三电路模块的仰视图。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

如图1所示，一种分层式耦合合成电路，包括第一电路模块10、第二电路模块20、第三电路模块30。

如图2-3所示，第一电路模块10包括第一PCB板11，第一PCB板11下端面设有直通电路12，直通电路12一端设有第二端口13，另一端设有第四端口14，直通信号输入第四端口14，经直通电路12后通过第二端口13输出；第一PCB板11上端面设有耦合电路15，耦合电路15与直通电路12交叉设置，耦合电路15的输入端设有第一端口16，其输出端设有第三端口17，第一PCB板11上设有嵌置第一端口16、第三端口17的通孔（图中未示出），耦合信号输入第一端口16，经耦合电路15对直通信号进行耦合。

如图4所示，第二电路模块20包括第二PCB板21，第二PCB板21上设有分别对应所述第一端口16、第二端口13、第三端口17、第四端口14的第五端口22、第六端口23、第七端口24、第八端口25，第二PCB板21上设有嵌置第五端口22、第六端口23、第七端口24、第八端口25的通孔（图中未示出）。

如图5-6所示，第三电路模块30包括第三PCB板31，第三PCB板31下端面覆盖有充当信号参考地的铜片32，第三PCB板31上设有分别对应所述第一端口16、第二端口13、第三端口17、第四端口14的第九端口33、第十端口34、第十一端口35、第十二端口36，第三PCB板31上设有嵌置第九端口33、第十端口34、第十一端口35、第十二端口36的通孔（图中未示出）；所述第十一端口35连接有匹配电阻37。

所述第一PCB板11、第二PCB板21、第三PCB板31均为矩形PCB板。

所述第一端口16、第三端口17、第五端口22、第六端口23、第七端口24、第八端口25、第九端口33、第十端口34、第十一端口35、第十二端口36均为设有过孔的铜片。

将所述第三电路模块30、第二电路模块20、第一电路模块10自下而上依次叠加，各模块间通过在对应端口的铜片涂焊锡，经高温后，将各模块焊接在一起构成所述分层式耦合合成电路，其封装结构示意图如图1所示。

所述第二电路模块20为多个，当所述分层式耦合合成电路包含的第二电路模块20的数量改变时，信号与参考地之间的距离加大，耦合信号变弱，构成一个新的分层式耦合合成电路，从而使耦合系数变化。如：当减少第二电路模块20的数量时，耦合系数变大，当增加第二电路模块20的数量时，耦合系数变小。

所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明的范围。

Claims (3)

1.一种分层式耦合合成电路，其特征在于，包括第一电路模块、第二电路模块、第三电路模块；

第一电路模块包括第一PCB板，第一PCB板下端面设有直通电路，直通电路一端设有第二端口，另一端设有第四端口；第一PCB板上端面设有耦合电路，耦合电路与直通电路交叉设置，耦合电路的输入端设有第一端口，其输出端设有第三端口，第一PCB板上设有嵌置第一端口、第三端口的通孔；

第二电路模块包括第二PCB板，第二PCB板上设有分别对应所述第一端口、第二端口、第三端口、第四端口的第五端口、第六端口、第七端口、第八端口，第二PCB板上设有嵌置第五端口、第六端口、第七端口、第八端口的通孔；

第三电路模块包括第三PCB板，第三PCB板下端面覆盖有充当信号参考地的铜片，第三PCB板上设有分别对应所述第一端口、第二端口、第三端口、第四端口的第九端口、第十端口、第十一端口、第十二端口，第三PCB板上设有嵌置第九端口、第十端口、第十一端口、第十二端口的通孔；所述第十一端口连接有匹配电阻；

将所述第三电路模块、第二电路模块、第一电路模块自下而上依次叠加，并通过对应端口焊接在一起构成所述分层式耦合合成电路；

所述第二电路模块为多个，且各第二电路模块介电参数相等，当所述分层式耦合合成电路包含的第二电路模块的数量改变时，分层式耦合合成的耦合系数变化。

2.如权利要求1所述的一种分层式耦合合成电路，其特征在于，所述第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板均为矩形PCB板。

3.如权利要求1所述的一种分层式耦合合成电路，其特征在于，所述第一端口、第三端口、第五端口、第六端口、第七端口、第八端口、第九端口、第十端口、第十一端口、第十二端口均为设有过孔的铜片。