CN206349477U - 一种小型化带阻宽频合路器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种小型化带阻宽频合路器，包括腔体、盖板和连接器。所述连接器安装在腔体上，所述腔体分为两个滤波器，一个是CDMA800&GSM900带阻滤波器，另一个是GSM1800<E1800&D‑LTEF&WCDMA2100滤波器。所述CDMA800&GSM900带阻滤波器内设置导体和第一至第四谐振柱，所述第一至第四谐振柱焊接在所述导体上，所述导体焊接在连接器上；所述GSM1800<E1800&D‑LTEF&WCDMA2100滤波器内设置若干第五谐振柱、抽头、容性耦合和介质，所述第五谐振柱与所述腔体一体成型，所述谐振柱和抽头通过空间耦合连接，所述抽头焊接在连接器上，所述容性耦合安装在介质孔内，所述介质安装在腔体上。该合路器，能够实现二进一出合路要求，满足多运营商对天线前端多频段合路的要求，该合路器结构简单，调试简单，尺寸小，互调优，在行业里面有很大优势。
Description
技术领域
本实用新型属于移动通讯技术领域中的网络优化产品，具体是一种小型化带阻宽频合路器。
背景技术
目前我国的移动通信技术领域存在多种制式的移动通信网络，分别属于不同的移动运营商。现有的大量通信网络优化项目，在做信号覆盖时，为了节省成本减少空间，几种信号系统传输，往往会使用合路器使多路信号合并为一路信号。比如，常见的CDMA800、GSM900、GSM1800、LTE1800、TD-LTE（F频段）、WCDMA2100等频率的信号需要的合路器。目前市场上合路器采用传统的谐振柱谐振腔或1/4波长导体带线设计，具有产品体积大、插损大、互调差等缺点，在体积、插损、回波、隔离、互调等技术指标上还需要进一步优化。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种小型化带阻宽频合路器，该小型化带阻宽频合路器实现了产品体积小，插损好，回波佳，隔离、互调优等技术指标，优化了现有的合路器，更符合移动网络运营商分布网络对合路器的要求。
为实现上述发明目的，本实用新型的一种小型化带阻宽频合路器，包括腔体、盖板和连接器，所述连接器安装在腔体上。 所述腔体分为两个滤波器，一个是CDMA800&GSM900带阻滤波器，另一个是GSM1800<E1800&D-LTEF&WCDMA2100滤波器；所述CDMA800&GSM900带阻滤波器内设置导体和第一至第四谐振柱，所述第一至第四谐振柱焊接在所述导体上，所述导体焊接在连接器上；所述GSM1800<E1800&D-LTEF&WCDMA2100滤波器内设置若干第五谐振柱、抽头、容性耦合和介质，所述第五谐振柱与所述腔体一体成型，所述第五谐振柱通过抽头空间耦合连接，所述抽头焊接在连接器上，所述容性耦合安装在介质孔内，所述介质安装在腔体上。
进一步的，所述第五谐振杆数量为四个，所述抽头数量为两个，所述抽头分别焊接在两端的连接器上。
进一步的，所述连接器数量为三个，其中一个是输出端口，另外两个分别为CDMA800&GSM900:820-880&885-960MHZ输入端口和GSM1800<E1800&D-LTEF&WCDMA2100:1735-1765&1830-1860MHz&1885-1915MHz&1940-1980&2130-2170MHZ输入端口。
进一步的，所述腔体采用压铸一体成形，内表面镀银。
进一步的，所述盖板采用钣金冲压一体成形，下表面镀银。
进一步的，所述容性耦合采用黄铜H59洗加工一体成形，外表面镀银。
进一步的，所述连接器外壳采用黄铜H59，表面镀银，接头芯采用铍表铜，表面银三元合金。
进一步的，所述腔体为长方体，所述腔体上开设有安装孔，所述盖板对应有缺口。
本实用新型的一种小型化带阻宽频合路器，能够实现二进一出合路要求，满足多运营商对天线前端多频段合路的要求，该小型化带阻宽频合路器结构简单，调试简单，尺寸小，互调优，在行业里面有很大优势。
附图说明
图1是本实用新型小型化带阻宽频合路器主视图；
图2是本实用新型小型化带阻宽频合路器左视图；
图3是本实用新型小型化带阻宽频合路器右视图；
图4是螺杆连接处放大图。
具体实施方式
下面结合附图，对本实用新型的一种小型化带阻宽频合路器进行详细说明。
如图1、2和3所示， 本实用新型的一种小型化带阻宽频合路器，长宽高为99.9*55*35.5MM，需要说明的是，该尺寸仅是示例，不对本实用新型的合路器造成限制。本实用新型的小型化带阻宽频合路器包括腔体1、盖板2和第一、二、三连接器3、4、12。腔体1为长方体，腔体1上开设有安装孔，此实施例中，安装孔尺寸为4.5mm，盖板2对应有缺口，盖板2与腔体1正同配合形成一密封的空间。如图4所示，螺杆15安装在盖板2上面，螺杆15可选用M4螺杆。第一、二、三连接器3、4、12通过螺钉17安装在腔体1上， 腔体1分为两个滤波器，一个是CDMA800&GSM900带阻滤波器，另一个是GSM1800<E1800&D-LTEF&WCDMA2100滤波器。CDMA800&GSM900带阻滤波器内设置导体5和第一至第四谐振柱6、7、8、9，第一至第四谐振柱6、7、8、9通过焊点10焊接在导体5上，导体5焊接在第二连接器4上。GSM1800<E1800&D-LTEF&WCDMA2100滤波器内设置若干第五谐振柱18、第一、二抽头2、13、容性耦合和介质11。本实施例中第五谐振杆18数量为四个，第五谐振柱18与腔体1一体成型，第五谐振柱18谐振柱通过第一、二2、13抽头空间耦合连接，最终实现信号相通。容性耦合安装在介质孔内A处，介质11安装在腔体1上，最终形成磁场在密封的空间里实现信号。容性耦合包括飞杆16。
第一抽头2焊接在第一连接器3上，第二抽头13焊接在第三连接器12上，最终形成信号的传递，形成二进一出合路器。第三连接器12是输出端口，第二连接器4为CDMA800&GSM900:820-880&885-960MHZ输入端口，第一连接器3为GSM1800<E1800&D-LTEF&WCDMA2100:1735-1765&1830-1860MHz&1885-1915MHz&1940-1980&2130-2170MHZ输入端口。
腔体1采用压铸一体成形，采用ACD12材料，内表面镀银。盖板2采用钣金冲压一体成形，采用ACD12材料，下表面镀银。容性耦合采用黄铜H59洗加工一体成形，外表面镀银。所有连接器外壳采用黄铜H59，表面镀银，接头芯采用铍表铜，表面银三元合金。
本实用新型的合路器通过将腔体、谐振柱和安装孔压铸一体成型，产品密封信号，能够优于客户的指标，同时不需要另外加工谐振柱及安装孔，减少了成本及加工难度，缩短了交货周期，本实用新型三阶互调可达150dbc以上，隔离可达85DB，驻波比1.3以下，体积只有99.9*55*35.5MM，且能实现二进一出各频段间的合路。
本实用新型具体应用途径很多，以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以作出若干改进，这些改进也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (8)
1.一种小型化带阻宽频合路器，包括腔体、盖板和连接器，所述连接器安装在腔体上，其特征在于， 所述腔体分为两个滤波器，一个是CDMA800&GSM900带阻滤波器，另一个是GSM1800<E1800&D-LTEF&WCDMA2100滤波器；所述CDMA800&GSM900带阻滤波器内设置导体和第一至第四谐振柱，所述第一至第四谐振柱焊接在所述导体上，所述导体焊接在连接器上；所述GSM1800<E1800&D-LTEF&WCDMA2100滤波器内设置若干第五谐振柱、抽头、容性耦合和介质，所述第五谐振柱与所述腔体一体成型，所述第五谐振柱抽头通过抽头空间耦合连接，所述抽头焊接在连接器上，所述容性耦合安装在介质孔内，所述介质安装在腔体上。
2.根据权利要求1所述的小型化带阻宽频合路器，其特征在于，所述第五谐振杆数量为四个，所述抽头数量为两个，所述抽头分别焊接在两端的连接器上。
3.根据权利要求1所述的小型化带阻宽频合路器，其特征在于，所述连接器数量为三个，其中一个是输出端口，另外两个分别为CDMA800&GSM900:820-880&885-960MHZ输入端口和GSM1800<E1800&D-LTEF&WCDMA2100:1735-1765&1830-1860MHz&1885-1915MHz&1940-1980&2130-2170MHZ输入端口。
4.根据权利要求1所述的小型化带阻宽频合路器，其特征在于，所述腔体采用压铸一体成形，内表面镀银。
5.根据权利要求1所述的小型化带阻宽频合路器，其特征在于，所述盖板采用钣金冲压一体成形，下表面镀银。
6.根据权利要求1所述的小型化带阻宽频合路器，其特征在于，所述容性耦合采用黄铜H59洗加工一体成形，外表面镀银。
7.根据权利要求1所述的小型化带阻宽频合路器，其特征在于，所述连接器外壳采用黄铜H59，表面镀银，接头芯采用铍表铜，表面银三元合金。
8.根据权利要求1所述的小型化带阻宽频合路器，其特征在于，所述腔体为长方体，所述腔体上开设有安装孔，所述盖板对应有缺口。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112601057A (zh) * | 2020-11-27 | 2021-04-02 | 浙江盛洋科技股份有限公司 | 一种c波段抗移动5g信号干扰装置 |
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