CN203300771U - 新型低通滤波通路及滤波器、合路器和双工器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种新型低通滤波通路及滤波器、合路器和双工器，新型低通滤波通路包括金属腔体和盖合金属腔体的盖板，所述金属腔体内设多个顺次相连通的子腔，相邻两个子腔间设有连接窗口，金属腔体内设一根导体棒顺次贯穿相连通的子腔，在各连接窗口对应的导体棒上设有穿过导体棒而朝向盖板露出杆身的谐振杆,盖板上设有与上述谐振杆对应的螺纹孔，一组内设安装孔的调谐螺杆穿过螺纹孔而深入腔体与相应谐振杆容性耦合，且安装孔内套有介质套筒。本实用新型的新型低通滤波通路及滤波器、合路器和双工器，电气指标优良，可外部调谐而便于加工和批量生产，采用该通路的通信腔体器件，可在带外较宽频段范围内产生较强的抑制，满足通信系统间的高隔离度要求。

Description

新型低通滤波通路及滤波器、合路器和双工器

技术领域

本实用新型涉及一种用于对通信信号进行低通滤波的通信腔体器件，具体涉及可外部调谐的新型低通滤波通路及采用该通路结构的通信腔体器件，如滤波器、合路器和双工器。 

背景技术

随着三网融合的发展以及LTE频段的启用，相对传统频段，新的频段正向着更低和更高两个方向发展。随着新的制式或系统的引入，市场对无源器件的要求越来越高。 

合路器、双工器及滤波器作为无源通信装置广泛应用于通信领域，尤其是射频通信领域。而随着电视系统、视频点播系统加入到通信系统通道，需要一种高性能的低通滤波器，在实现有线电视信号正常传输的基础上，同时需要对移动通信系统有较高的抑制度。 

对于低通滤波器，传统的实现方式一般是切比雪夫型的，例如常见的糖葫芦形低通滤波器，它的优点是结构简单、易于实现，但缺点是带外下降缓慢、带外抑制度低、滤波特性的一致性依赖于加工和装配的精度。这样的低通滤波器常用于抑制远端带外，一般情况下，它无法满足实际系统间的高隔离度的要求。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种带外下降较快的、带外抑制度较高的、便于外部调谐校正的低通滤波通路。 

本实用新型的另一目的在于提供一种包含所述新型低通滤波通路的滤波器。 

本实用新型的再一目的在于提供一种包含所述新型低通滤波通路的合路器。 

本实用新型的再一目的在于提供一种包含所述新型低通滤波通路的双 工器。 

为达到上述实用新型的目的，本实用新型通过以下技术方案实现： 

本实用新型的新型低通滤波通路，包括金属腔体和与金属腔体相固定安装的盖板；所述金属腔体内设有多个顺次相连通的子腔，相邻两个子腔之间设有连接窗口，所述金属腔体内设有一根导体棒顺次贯穿所述各相连通的子腔，并且该导体棒与腔体两端设有的两端口相连接，导体棒对应于所述连接窗口位置处设有孔洞，所述孔洞中置有一端朝向盖板的谐振杆；所述盖板上设有与上述谐振杆所处位置相对应的螺纹孔，每个螺纹孔设置一调谐螺杆用于穿过该螺纹孔深入金属腔体与相应谐振杆容性耦合，该调谐螺杆朝向金属腔体的一端设有安装孔，并且该安装孔内套接有介质套筒。 

本实用新型的滤波器,其包含前述的新型低通滤波器通路结构 

本实用新型的合路器,其包含前述的新型低通滤波器通路结构。 

本实用新型的双工器,其包含前述的新型低通滤波器通路结构。 

与现有技术相比，本实用新型具有如下优点： 

本实用新型的新型低通滤波通路及滤波器、合路器和双工器，是在传统的糖葫芦形低通滤波器的基础上，将其低阻抗部分代之以一个等效电感电容串联的谐振子并入主通路，该谐振子的等效电感由谐振杆与腔壁之间形成的高阻抗实现，等效电容由调谐螺杆与谐振杆内壁之间的缝隙耦合实现。这样形成的通信腔体器件，带外下降较快，并可在带外很宽的频段范围内产生较强的抑制，从而满足通信系统间的高隔离度的要求；同时，具有插入损耗小、驻波比小、无源互调低、功率容量大等优点。另一方面，调谐螺杆固定在盖板的外表面，使得低通滤波器的调试非常方便，省去以往反复拆盖调试的步骤，提高低通滤波器生产效率的同时保证了其优良的互调性能。 

附图说明

图1为本实用新型的新型低通滤波通路的组装结构示意图。 

图2为本实用新型的新型低通滤波通路的导体棒与谐振杆的安装结构图。 

图3为本实用新型的新型低通滤波通路的等效电路图。 

具体实施方式

实施例 

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明： 

请参阅图1，本实用新型的新型低通滤波通路的实施例，该新型低通滤波通路是在金属腔体1中设计形成的低通滤波通路，包括有金属腔体1和与金属腔体1相固定安装的盖板2。金属腔体1内形成多个子腔，且在相邻两子腔11-15之间为连接窗口16，从而依次联通各子腔11-15，金属腔体内一根导体棒3横贯金属腔体1纵长方向的各子腔11-15和连接窗口16，并与金属腔体1两端设置的端口17，18固定连接。与各个连接窗口16相对应的导体棒3的相应位置上设有穿过导体棒3并朝向盖板的谐振杆31-34。盖板2上设有与上述谐振杆31-34所处位置相对应的螺纹孔23和穿过该螺纹孔24深入金属腔体1与相应谐振杆31-34容性耦合的调谐螺杆21。 

请进一步结合图2和图3，便于更清楚理解本实施例的具体结构和电性原理。 

所述多个子腔沿同一方向排布，所述导体棒相应呈直线状。具体的，所述多个子腔11-15基本沿同一方向即沿一直线路径顺次排布，子腔11-15的空间体积大小依赖于电性能指标的设计实现，较佳的，除该方向上首尾两个子腔11与15的空间体积相对较小外，其余处于中间段的子腔12-14基本上相同或相近似的空间体积，可视为等大。 

所述的导体棒3两端分别与两个端口17，18的内导体（未图示）相连接，两个端口17和18固定在金属腔体1上，从而导体棒3被固定在金属腔体1的纵轴线上，从而穿过各个子腔11-15和相邻子腔间的连接窗口16。所述谐振杆留置在导体棒的孔洞内的一端设置为阶梯状，与导体棒在孔洞处相焊接，该导体棒上的每个谐振杆高出相应孔洞的高度一致或不一致。具体的，在各连接窗口16对应的导体棒3位置处具有孔洞36，使得谐振杆穿过该孔洞36而呈一端伸向盖板2设置，而其另一端设置为阶梯状被留置在导体棒3的该孔洞36之内，阶梯状的设计使得谐振杆与孔洞36之间留有与导体棒3焊接的间隙35，从而利于用焊锡将谐振杆与导体棒3相焊接，且焊锡不易溢出该孔洞36。各谐振杆伸出导体棒3而呈现的高度高低不一，不同谐振杆适应不同的频段而具有不同的长度,由此形成多个沿同一直线排布的谐振杆31-34。 

盖板2上的螺纹孔23以及穿过该螺纹孔23的调谐螺杆21适应导体棒3 及谐振杆31-34的位置而呈直线排布，调谐螺杆21的外螺纹与螺纹孔23的内螺纹配套，从而可调节调谐螺杆21深入金属腔体1内的深度。调谐螺杆21伸入腔体的一端具有安装孔，且该安装孔为向内孔径逐渐减小的通孔或是盲孔，该安装孔用于内套一由聚四氟乙烯或其它绝缘材料制成的介质套筒22。调谐螺杆21露在盖板2上的一端端面为便于转动调谐螺杆21而具有一字槽或十字槽，并且调谐螺杆21该端的杆身为六角螺栓结构。 

调谐螺杆21的安装孔呈阶梯状，即在安装孔接入口处的孔径大，越往内孔径越小。所述介质套筒22与调谐螺杆21过盈装配,且介质套筒22露出调谐螺杆21的安装孔并形成一凸台，当介质套筒22与调谐螺杆21过盈装配后，介质套筒22上局部的凸台端面高出调谐螺杆21的端面，这样有利于装配，且介质套筒22不易脱落且有效防止调谐螺杆21与导体棒3短路。 

将盖板2安装到金属腔体1上时，随着调谐螺杆21的深入，调谐螺杆21内的介质套筒22可内套谐振杆31-34，从而实现谐振螺杆21与相应谐振杆31-34之间的容性耦合，从而将调谐螺杆21、介质套筒22与导体棒3上的谐振杆31-34配合安装，如图3所示，这些谐振杆31-34、连接窗口16、介质套筒22以及调谐螺杆21一起形成了等效电感电容串联谐振子中的等效电容电感，可以产生电容耦合及电感效应，形成一个串联谐振电路，其等效电容电感由调谐螺杆21、导体棒3、谐振杆31-34及谐振杆31-34与调谐螺杆21的相对位置来决定，该串联谐振电路在低通滤波通路的抑制通带形成传输零点。 

这样，相对应的等效电感和等效电容的串联构成了等效串联谐振子。多个等效串联谐振子进而相配合使低通滤波通路可以在带外很宽的频段范围内（相对带宽可达45%）产生较高的抑制度（70dB以上）。 

在本实用新型未图示的另一实施例中，所述多个子腔11-15的排列可以不在同一方向上,即沿弯折路径排布，例如，多个子腔11-15的排列方向形成直角。作为适应性的改变，所述导体棒3也需设计成弯折状。相应的盖板上的螺纹孔23及调谐螺杆21做适应性的排布。可见，适当地改变本实用新型的个别部件的结构，依然不影响本实用新型的技术效果的实现。 

将本实用新型的新型低通滤波通路的结构应用于通信腔体器件，如滤波器、合路器以及双工器中，其中的合路器根据端口使用情况的不同也被称为分路器，可更好地发挥其高带宽抑制度的性能。 

上述实施例仅用以说明本实用新型而并非限制本实用新型所描述的技术方案；因此，尽管本说明书参照上述的各个实施例对本实用新型已进行了详细的说明，但是，本领域的普通技术人员应当理解，仍然可以对本实用新型进行修改或者等同替换；而一切不脱离本实用新型的精神和范围的技术方案及其改进，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。 

Claims (11)

1.新型低通滤波通路，包括金属腔体和与金属腔体相固定安装的盖板；所述金属腔体内设有多个顺次相连通的子腔，相邻两个子腔之间设有连接窗口，所述金属腔体内设有一根导体棒顺次贯穿所述各相连通的子腔，并且该导体棒与腔体两端设有的两端口相连接，导体棒对应于所述连接窗口位置处设有孔洞，所述孔洞中置有一端朝向盖板的谐振杆；所述盖板上设有与上述谐振杆所处位置相对应的螺纹孔，每个螺纹孔设置一调谐螺杆用于穿过该螺纹孔深入金属腔体与相应谐振杆容性耦合，该调谐螺杆朝向金属腔体的一端设有安装孔，并且该安装孔内套接有介质套筒。

2.根据权利要求1所述的新型低通滤波通路，其特征在于：所述多个子腔沿同一方向排布，所述导体棒相应呈直线状。

3.根据权利要求1所述的新型低通滤波通路，其特征在于：所述多个子腔不在同一方向上排布，所述导体棒相应呈弯折状。

4.根据权利要求1至3中任意一项所述的新型低通滤波通路，其特征在于：所述谐振杆留置在导体棒的孔洞内的一端设置为阶梯状，与导体棒在孔洞处相焊接，该导体棒上的每个谐振杆高出相应孔洞的高度一致或不一致。

5.根据权利要求1至3中任意一项所述的新型低通滤波通路，其特征在于：所述调谐螺杆的安装孔为通孔或盲孔。

6.根据权利要求5所述的新型低通滤波通路，其特征在于：所述调谐螺杆的安装孔呈阶梯状，其在安装孔接入口处的孔径大于安装孔内部的孔径。

7.根据权利要求6所述的新型低通滤波通路，其特征在于：所述介质套筒与调谐螺杆过盈装配，且介质套筒露出调谐螺杆的安装孔并形成一凸台。

8.根据权利要求1至3中任意一项所述的新型低通滤波通路，其特征在于：所述多个子腔中，位于首尾两个子腔之间的其余子腔均等大。

9.一种滤波器，其特征在于，包含如权利要求1至8中任意一项所述的新型低通滤波通路的整体结构。

10.一种合路器，其特征在于，包含如权利要求1至8中任意一项所述的新型低通滤波通路的整体结构。

11.一种双工器，其特征在于，包含如权利要求1至8中任意一项所述的新型低通滤波通路的整体结构。

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