CN207426094U - 一种移动和联通多系统合路一体化poi平台 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种移动和联通多系统合路一体化POI平台，包括腔体，所述腔体内设置有谐振柱、飞杆、介质、电桥导体、导杆、盖板、螺杆和N型连接器，所述腔体内使用隔离筋分割成5个移动单通道滤波器和3个联通单通道滤波器，移动和联通滤波器分别合路后和电桥导体相连，经电桥混频后由另一电桥导体输出到2个ANT端口。本实用新型的一种移动和联通多系统合路一体化POI平台，实现了多个移动和联通系统信号合路且实现2路输出。该POI平台，具有小体积、轻重量、低插入损耗、低三阶互调、高功率等特点，适用范围广泛，适用于大楼、酒店、地铁、商行以及会议中心等。
Description
技术领域
本实用新型属于通信技术领域，具体是一种移动和联通多系统合路一体化POI平台。
背景技术
随着铁塔公司对各运营商系统的不断整合，需要将移动和联通系统信号合路通过电桥混频后馈入宽频天线中，传统的单个运营商合路器需要更换成多系统合路POI平台，现有技术一般通过多频合路器+电桥+机箱+连接器线缆方案来实现，整体结构复杂，导致合路POI平台体积大，重量大，调试安装困难，电性能差等缺点。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种移动和联通多系统合路一体化POI平台,该POI平台体积小、重量小、结构灵活、电性能好。
为实现上述发明目的，本实用新型采用如下技术方案：
一种移动和联通多系统合路一体化POI平台，包括腔体，所述腔体内设置有谐振柱、飞杆、介质、电桥导体、导杆、盖板、螺杆和N型连接器，所述腔体内使用隔离筋分割成5个移动单通道滤波器和3个联通单通道滤波器，移动和联通滤波器分别合路后和电桥导体相连，经电桥混频后由另一电桥导体输出到2个ANT端口。
所述移动通道包括移动GSM&DCS通道、移动TDF&A通道和移动TDE通道；所述联通通道包括联通1.8G通道和联通2.1G。
其中所述联通2.1G通道内安装有12个谐振柱。
所述联通1.8G通道内安装有8个谐振柱。
所述移动GSM&DCS通道内安装有11个谐振柱。
所述移动TDF&A通道内安装有12个谐振柱。
所述移动和联通滤波器合路的公共端谐振柱数量为2个。
所述相邻的谐振柱之间有耦合窗口；所述盖板与腔体配合形成一密封的空间，所述N型连接器安装在腔体的侧面，所述N型连接器内芯和抽头焊接，所述抽头插入到谐振柱侧孔内，所述M4螺杆安装在上盖板上面，所述飞杆、电桥导体、导杆使用介质固定在腔体上，最终形成磁场在密封的空间里实现信号传输。所述腔体、盖板、谐振柱，飞杆、N型连接器外壳均镀铜5银3,接头芯镀三元合金。
本实用新型的一种移动和联通多系统合路一体化POI平台，有益效果在于：实现了多个移动和联通系统信号合路且实现2路输出，并且电桥和多频合路器腔体实现一体化压铸成型。本实用新型的一种移动和联通多系统合路一体化POI平台，具有小体积、轻重量、低插入损耗、低三阶互调、高功率等特点，解决了现有技术中腔体体积大、重量大、调试安装困难的缺点本实用新型的动和联通多系统合路一体化POI平台，适用范围广泛，适用于大楼、酒店、地铁、商行以及会议中心等。
附图说明
图1是本实用新型移动和联通多系统合路一体化POI平台一个实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图，对本实用新型的移动和联通多系统合路一体化POI平台进行详细说明。
如图1所示，本实用新型的移动和联通多系统合路一体化POI平台，包括腔体1、盖板2、M4螺杆3、盖板M3螺钉4、导杆5、电桥导体6、介质7、飞杆8、M5螺钉9、连接器10、抽头11，谐振柱a、谐振柱b、谐振柱c、谐振柱d、谐振柱e、谐振柱f、谐振柱g。本实用新型的移动和联通多系统合路一体化POI平台包括2个输出端口，5个输入端口。
腔体1采用压铸一体成形，谐振柱a、谐振柱b、谐振柱c、谐振柱d、谐振柱e、谐振柱f、谐振柱g分别有12、8、11、5、7、2个。谐振柱f使用M5螺钉9固定在腔体上，其它谐振柱压铸在腔体上。盖板2和腔体1下面形成一密封的空间，抽头11焊接在N型连接器上面， M4螺杆3安装在盖板2上面，容飞8使用介质固定在腔体上，腔体四周有安装孔。
盖板采用钣金冲压一体成形，采用ACD12材料，下表面镀银。飞杆采用黄铜H59洗加工一体成形，电桥导体为冲压成型，外表面镀银。N型连接器外壳采用黄铜H59，表面镀银，接头芯采用铍表铜，表面银三元合金。2个ANT端口和导杆焊接，移动TDF&A端口抽头和谐振柱焊接，其它频段端口抽头插入谐振柱中间直径为6MM的圆孔中，通过空间感应耦合最终形成信号的传递。腔体为长方形，长宽高为：341*170*45MM，所述腔体四角处有安装孔，直径为4.5MM,盖板对应有缺口。移动GSM通道谐振柱通过机加工形成，其它通道谐振柱直接压铸在腔体上。盖板上安装有M4螺杆，采用黄铜H59，表面镀银。
联通2.1G通道内安装有12个谐振柱，谐振柱外径10MM，内径7MM,高26MM。
联通1.8G通道内安装有8个谐振柱，谐振柱外径10MM，内径7MM,高28MM。
移动GSM&DCS通道内安装有11个谐振柱，7个谐振柱e外径10MM，内径7MM,高28MM；4个带盘谐振柱f外径10MM，内径7MM,高29MM，盘直接20MM，盘厚2MM。
移动TDF&A通道内安装有12个谐振柱，谐振柱外径10MM，内径7MM,高26.5MM。
移动TDE通道内安装有5个谐振柱，谐振柱外径10MM，内径7MM,高24MM。
公共端谐振柱有2个长10MM,宽12MM，高22MM,内孔直接7MM。
本实施例通过将腔体、电桥腔体、谐振柱台阶和安装孔压铸一体成型，产品密封信号，能够优于客户的指标，同时不需要另外加工谐振柱及安装孔，减少了成本及加工难度，缩短了交货周期。本实施例的移动和联通多系统合路一体化POI平台三阶互调可达155dbc以上，且体积只有341*170*40MM，重量只有2.2KG。
本发明具体应用途径很多，以上仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以作出若干改进，这些改进也应视为本发明的保护范围。
Claims (7)
1.一种移动和联通多系统合路一体化POI平台，其特征在于：包括腔体，所述腔体内设置有谐振柱、飞杆、介质、电桥导体、导杆、盖板、螺杆和N型连接器，所述腔体内使用隔离筋分割成5个移动单通道滤波器和3个联通单通道滤波器，移动和联通滤波器分别合路后和电桥导体相连，经电桥混频后由另一电桥导体输出到2个ANT端口。
2.根据权利要求1所述的移动和联通多系统合路一体化POI平台，其特征在于：所述移动通道包括移动GSM&DCS通道、移动TDF&A通道和移动TDE通道；所述联通通道包括联通1.8G通道和联通2.1G。
3.根据权利要求2所述的移动和联通多系统合路一体化POI平台，其特征在于：所述联通2.1G通道内安装有12个谐振柱。
4.根据权利要求2所述的移动和联通多系统合路一体化POI平台，其特征在于：所述联通1.8G通道内安装有8个谐振柱。
5.根据权利要求2所述的移动和联通多系统合路一体化POI平台，其特征在于：所述移动GSM&DCS通道内安装有11个谐振柱。
6.根据权利要求2所述的移动和联通多系统合路一体化POI平台，其特征在于：所述移动TDF&A通道内安装有12个谐振柱。
7.根据权利要求2所述的移动和联通多系统合路一体化POI平台，其特征在于：所述移动和联通滤波器合路的公共端谐振柱数量为2个。
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