CN201749922U - Gsm&dcs/tda&tdb&tdc频合路器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种GSM&DCS/TDA&TDB&TDC四频合路器，所述合路器包括上下双层腔体和盖板，所述腔体内部包括分隔板和多个谐振杆，所述分隔板将所述腔体分隔为四个功能相对独立的谐振空腔，分别为对应GSM、DCS、TDA、TDB、TDC的第一空腔、第二空腔、第三空腔、第四空腔；所述腔体侧壁分别设置有一个信号输出端口以及两个信号输入端口，其中一信号输入端口是GSM&DCS联合信号输入端口，另一信号输入端口是TDA&TDB&TDC联合信号输入端口；所述第二空腔、第三空腔以及第四空腔各空腔中相邻的谐振杆之间设置有耦合窗。本实用新型可以在小型化的基础上实现多频合路，结构简单成本低。
Description
技术领域
本实用新型涉及通信技术领域，特别是涉及3G通信技术领域的GSM&DCS/TDA&TDB&TDC四频合路器。
背景技术
合路器一般是由空腔谐振器及环行器组成，空腔谐振器是一个高Q值的、低插损的带通滤波器。环行器是一个正向损耗小(0.8dB)反向损耗大(20dB)三断口器件。为增强合路器工作的稳定性，现在一般采用内匹配技术即腔体之间不用软电缆连接。为减小体积，一般采用方腔结构。
合路器也分为同频合成器和异频段合路器两种。对同频段信号的合路(合成)，由于信道间隔很小(250KHz)，无法采用谐振腔选频方式来合路，常见的是采用3dB电桥。异频段合路器是指两个不同频段的信号功率合成所用。如CDMA和GSM功率合成；CDMA&GSM与DCS功率合成。由于两个信号频率间隔较大，可以选用谐振腔选频方式对两路信号进行合成，其优点是插损小，带外抑制度高，而带外抑制指标是合路器较重要的指标之一，如带外抑制不够，会造成GSM与CDMA之间的相互干扰。
2008年3月19日公开的中国实用新型第200720036640.3号公开了一种SCDMA、WLAN和TD-SCDMA小型化多频合路器，其腔体前后分别设置有合路信号输出端口、TD-CDMA信号输入端口、SCDMA信号输入端口、WLAN信号输入端口；腔体上层包括TD-SCDMA内腔和WLAN内腔，下层包括SCDMA内腔；TD-SCDMA内腔中依次排列有TD-SCDMA振子；SCDMA内腔中依次排列有SCDMA振子；WLAN内腔中依次排列有WLAN振子；各内腔中相邻振子之间设置有耦合窗。
上述专利技术的目的是简化多网覆盖时通讯设备的安装，降低设备成本。但是，所述第200720036640.3号专利技术在一个平面内布局SCDMA、WLAN和TD-SCDMA三种信号的合路结构，导致合路器尺寸过大，难以实现产品小型化。
此外，随着3G通信技术在人们生活应用越来越广泛，通信技术领域中的3G应用也越来越多，然而，现有技术并未公开种类足够的、性能满足要求的可用于3G通信的合路器。有些小型化多频合路器可将多种不同信号复合在一起，然后却成本较高、价格昂贵。
因此，仍然需要更多符合特别需要、成本更低的合路器，需要继续不断地提高和丰富相关技术。
实用新型内容
本实用新型主要解决的技术问题是提供一种GSM&DCS/TDA&TDB&TDC四频合路器，可以在小型化的基础上实现多频合路，结构简单成本低。
为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种GSM&DCS/TDA&TDB&TDC四频合路器，所述合路设备包括腔体和盖板，所述腔体内部包括分隔板和多个谐振杆，所述分隔板将所述腔体分隔为四个功能相对独立的谐振空腔，分别为对应GSM、DCS、TDA、TDB、TDC的第一空腔、第二空腔、第三空腔、第四空腔；所述腔体侧壁分别设置有一个信号输出端口以及两个信号输入端口，其中一信号输入端口是GSM&DCS联合信号输入端口，另一信号输入端口是TDA&TDB&TDC联合信号输入端口；所述第一空腔、第二空腔各自一端连通并与所述GSM&DCS联合信号输入端口耦合，所述第三空腔、第四空腔各自一端连通并与所述TDA&TDB&TDC联合信号输入端口耦合，所述四空腔各自另外一端连通并与所述输出端口耦合；所述第一空腔、第二空腔、第三空腔以及第四空腔各设有若干第一、第二、第三、第四所述谐振杆；所述第二空腔、第三空腔以及第四空腔各空腔中相邻的谐振杆之间设置有耦合窗。
本实用新型GSM&DCS/TDA&TDB&TDC四频合路器至少具有如下技术效果：
1)可以在小型化的基础上实现多频合路，结构简单成本低；
2)成本低：由于全部谐振杆可以与腔体一体压铸成型结构，即可以采用开模的方式制造合路设备，一体化设计使得整个产品体积可以大幅缩小，时间成本和材料成本大幅降低；
3)制作效率高：由于全部谐振杆可以与腔体一体压铸成型结构，一次成型，不需要另外安装谐振杆的步骤，因此生产制作效率特别高，一般比现有手工安装方式效率提高100％以上；
4)产品技术指标符合客户要求，并且结构精度的误差比允许误差更小，至少小20％以上；
5)产品稳定性强，工作时保证通信传输的正常进行；
6)适合于GSM&DCS/TDA&TDB&TDC内的多频信号合路，结构简单、性能较佳。
附图说明
图1是本实用新型GSM&DCS/TDA&TDB&TDC四频合路器实施例腔体的正面示意图，图中代表谐振杆的圆圈中的数字表示该谐振杆为第几号谐振杆，如数字为1，表示第一谐振杆；
图2是本实用新型GSM&DCS/TDA&TDB&TDC四频合路器实施例腔体的背面示意图；
图3是本实用新型GSM&DCS/TDA&TDB&TDC四频合路器实施例腔体未安装谐振杆的正面示意图；
图4是本实用新型GSM&DCS/TDA&TDB&TDC四频合路器实施例第一谐振杆的截面示意图；
图5是本实用新型GSM&DCS/TDA&TDB&TDC四频合路器实施例第二谐振杆的截面示意图。
具体实施方式
一起参阅图1、图2和图3，本实用新型GSM&DCS/TDA&TDB&TDC 四频合路器实施例包括：
腔体10和盖板(图未示)；
所述腔体10内部包括分隔板50和多个谐振杆60，所述分隔板50将所述腔体10分隔为四个功能相对独立的谐振空腔，分别为对应GSM、DCS、TDA、TDB、TDC的第一空腔71、第二空腔72、第三空腔73、第四空腔74；
所述腔体10侧壁分别设置有一个信号输出端口41以及两个信号输入端口，其中一信号输入端口是GSM&DCS联合信号输入端口31，另一信号输入端口是TDA&TDB&TDC联合信号输入端口32；
所述第一空腔71、第二空腔72各自一端连通并与所述GSM&DCS联合信号输入端口31耦合，所述第三空腔73、第四空腔74各自一端连通并与所述TDA&TDB&TDC联合信号输入端口32耦合，所述四空腔各自另外一端连通并与所述信号输出端口41耦合；
所述第一空腔71、第二空腔72、第三空腔73以及第四空腔74各设有若干第一、第二、第三、第四谐振杆；
所述第二空腔72、第三空腔73以及第四空腔74各空腔中相邻的谐振杆60之间设置有耦合窗80。
本实用新型GSM&DCS/TDA&TDB&TDC四频合路器专门适合于GSM&DCS/TDA&TDB&TDC在内的多频信号合路，满足3G通信要求，结构简单、成本低、性能较佳。
所述第二空腔72、第三空腔73是不规则腔体10。
在一个实施例中，所述第一空腔71、第二空腔72、第三空腔73以及第四空腔74中的第一、第二、第三、第四谐振杆数量分别为六、九、九、七。
各所述信号输入端口与第一空腔71、第二空腔72、第三空腔73以及第四空腔74的耦合结构为连接所述信号输入端口与空腔内最近谐振杆60的连接杆90，各所述第一空腔71、第三空腔73以及第四空腔74与信号输出端口41的耦合结构为连接所述信号输出端口41与空腔内最近谐振杆60的连接杆90，其中，第二空腔72中的与信号输出端口41 最近的谐振杆60不与对应所述信号输出端口41的连接杆90连接。
所述第一空腔71、第二空腔72、第三空腔73以及第四空腔74内谐振杆60连接所述信号输入端口41的连接杆90焊接中心位高分别为： 1.5×26.75MM壁距1.85MM、 
1.5×19.75MM壁距1.7MM、 
1.5×22.1MM壁距3.54MM、 
1.5×10.1MM；
所述第一空腔71、第三空腔73以及第四空腔74内谐振杆60连接所述信号输出端口41的连接杆90焊接中心位高、壁距分别为： 2.0×29MM壁距3.0MM、 
2.0±1.5MM到顶壁距1.3MM、 
1.5×12.35MM壁距2.74MM。
上述连接杆90的焊接结构，可以更好实现信号合路功能。
所述腔体10长宽高为：69.9×64.5×11.1MM，腔体10厚为1.5MM。
在一个较佳实施例中：
为方便调节合路设备性能参数，所述盖板通过螺钉安装在腔体10上，盖板上可以开有对应所述谐振杆60的调节杆安装孔(未标示示)，调节杆安装孔内安装有调节杆(图未示)。
为方便安装谐振杆60，所述腔体10底部开有谐振杆60安装孔，谐振杆60通过螺钉安装在谐振杆60安装孔内；或
全部所述谐振杆60与腔体10一体压铸成型结构。
而且，所述谐振杆60为镀银铜管。
所述的腔体10四角处开有安装孔，盖板对应于安装孔处设有缺口(未标示)。
参阅图4和图5在一个较佳的实施例中，所述谐振杆60的直径、高度分别为：
第一谐振杆60：9MM、47.3MM，带直径为18MM的帽沿；
第二谐振杆60：9MM、47.3MM，带直径为18MM的帽沿；
第三谐振杆60：9MM、47.3MM，带直径为18MM的帽沿；
第四谐振杆60：10.5MM、36.8±MM。
本实用新型GSM&DCS/TDA&TDB&TDC四频合路器至少具有如下技术效果：
1)可以在小型化的基础上实现多频合路，结构简单成本低；
2)成本低：由于全部谐振杆60可以与腔体10一体压铸成型结构，即可以采用开模的方式制造合路设备，一体化设计使得整个产品体积可以大幅缩小，时间成本和材料成本大幅降低；
3)制作效率高：由于全部谐振杆60可以与腔体10一体压铸成型结构，一次成型，不需要另外安装谐振杆60的步骤，因此生产制作效率特别高，一般比现有手工安装方式效率提高100％以上；
4)产品技术指标符合客户要求，并且结构精度的误差比允许误差更小，至少小20％以上；
5)产品稳定性强，工作时保证通信传输的正常进行；
6)适合于GSM&DCS/TDA&TDB&TDC通信，同时满足包括TD通信在内的多频信号合路，结构简单、性能较佳。
表一：本实用新型GSM&DCS/TDA&TDB&TDC四频合路器实施例的性能参数。
本实用新型提供一种适用于GSM&DCS/TDA&TDB&TDC合路的GSM&DCS/TDA&TDB&TDC四频合路器，满足市场和客户的需求。同时，本实用新型结构简单、成本较低。在所述谐振杆60与腔体10一体压铸成型结构的例子中，谐振杆60和谐振腔一体设计，又可使谐振杆60的精度提高，加快本实用新型的调校速度，降低人工成本。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (8)
1.一种GSM&DCS/TDA&TDB&TDC四频合路器，包括腔体和盖板，其特征在于：
所述腔体内部包括分隔板和多个谐振杆，所述分隔板将所述腔体分隔为四个功能相对独立的谐振空腔，分别为对应GSM、DCS、TDA、TDB、TDC的第一空腔、第二空腔、第三空腔、第四空腔；
所述腔体侧壁分别设置有一个信号输出端口以及两个信号输入端口，其中一信号输入端口是GSM&DCS联合信号输入端口，另一信号输入端口是TDA&TDB&TDC联合信号输入端口；
所述第一空腔、第二空腔各自一端连通并与所述GSM&DCS联合信号输入端口耦合，所述第三空腔、第四空腔各自一端连通并与所述TDA&TDB&TDC联合信号输入端口耦合，所述四空腔各自另外一端连通并与所述输出端口耦合；
所述第一空腔、第二空腔、第三空腔以及第四空腔各设有若干第一、第二、第三、第四所述谐振杆；
所述第二空腔、第三空腔以及第四空腔各空腔中相邻的谐振杆之间设置有耦合窗。
2.根据权利要求1所述的GSM&DCS/TDA&TDB&TDC四频合路器，其特征在于：所述第二空腔、第三空腔是不规则腔体。
3.根据权利要求2所述的GSM&DCS/TDA&TDB&TDC四频合路器，其特征在于：
所述第一空腔、第二空腔、第三空腔以及第四空腔中的第一、第二、第三、第四谐振杆数量分别为六、九、九、七。
4.根据权利要求3所述的GSM&DCS/TDA&TDB&TDC四频合路器，其特征在于：
各所述信号输入端口与第一空腔、第二空腔、第三空腔以及第四空腔的耦合结构为连接所述信号输入端口与空腔内最近谐振杆的连接杆，各所述第一空腔、第三空腔以及第四空腔与信号输出端口的耦合结构为 连接所述信号输出端口与空腔内最近谐振杆的连接杆，其中，第二空腔中的与信号输出端口最近的谐振杆不与对应所述信号输出端口的连接杆连接。
5.根据权利要求4所述的GSM&DCS/TDA&TDB&TDC四频合路器，其特征在于：
所述第一空腔、第二空腔、第三空腔以及第四空腔内谐振杆连接所述信号输入端口的连接杆焊接中心位高分别为： 壁距1.85MM、 
壁距1.7MM、 
壁距3.54MM、 
所述第一空腔、第三空腔以及第四空腔内谐振杆连接所述信号输出端口的连接杆焊接中心位高、壁距分别为： 
壁距3.0MM、 
到顶壁距1.3MM、 
壁距2.74MM。
6.根据权利要求1至5任一项所述的GSM&DCS/TDA&TDB&TDC四频合路器，其特征在于：
所述腔体长宽高为：69.9×64.5×11.1MM，腔体厚为1.5MM。
7.根据权利要求1至5任一项所述的GSM&DCS/TDA&TDB&TDC四频合路器，其特征在于：
所述盖板通过螺钉安装在腔体上，盖板上开有对应所述谐振杆的调节杆安装孔，调节杆安装孔内安装有调节杆。
8.根据权利要求1至5任一项所述的GSM&DCS/TDA&TDB&TDC四频合路器，其特征在于：
所述谐振杆的直径、高度分别为：
第一谐振杆：9MM、47.3MM，带直径为18MM的帽沿；
第二谐振杆：9MM、47.3MM，带直径为18MM的帽沿；
第三谐振杆：9MM、47.3MM，带直径为18MM的帽沿；
第四谐振杆：10.5MM、36.8±MM。
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| C56 | Change in the name or address of the patentee |
Owner name: SHENZHEN HUASI TECHNOLOGY CO., LTD. Free format text: FORMER NAME: SHENZHEN HUASI HI-TECH CO., LTD. |
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Address after: Shenzhen City, Guangdong province Baoan District 518000 District thirty-five Tongchang Road No. 19 Building D3-D4 Patentee after: Shenzhen Hua Si Hi-Tech Co., Ltd. Address before: Shenzhen City, Guangdong province Baoan District 518000 District thirty-five Tongchang Road No. 19 Building D3-D4 Patentee before: Shenzhen Huasi Technologies Co., Ltd. |
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| C17 | Cessation of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
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