CN102025012B - 多频合路装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种多频合路装置，所述合路装置包括腔体、上盖板、下盖板、上底板、下底板以及若干谐振杆，所述腔体分别设置有第一信号输入端口、第二信号输入端口、第三信号输入端口、第四信号输入端口以及输出端口；所述腔体包括上第一通道、第二通道、第三通道以及第四通道，所述第一、二、三通道设置于腔体的上方并开口朝上，所述第四通道设置腔体下方并开口朝下，所述第三通道和第四通道背对背。本发明可满足通信的市场要求，结构简单、误差小、制作效率高、成本低。

Description

多频合路装置

技术领域

本发明涉及通信技术领域，特别是涉及多频合路装置。

背景技术

在通信系统中，合路器主要用作将多系统信号合路到一套室内分布系统。比如在工程应用中，需要将800MHZ的C网和900MHz的G网两种频率合路输出。采用以上的合路器，可使一套室内分布系统同时工作于CDMA频段和GSM频段。又如在无线电天线系统中，将几种不同频段(如145MHZ与435MHZ)的输入输出信号通过合路器合路后，用一根馈线与电台连接,这不仅可节约一根馈线，还可避免切换不同天线的麻烦。

参照图1所示的原理图，是现有技术一种合路器是三端口微波器件，包括直流馈电通路和射频信号通路，其中：直流馈电通路由集总参数低通滤波器、开关和放电管等防雷器件组成，射频信号通路为带通滤波器，用于抑制高频射频信号，以让一定频率(如2.176MHz)的控制信号顺利通过，开关用于选择是否需要直流电通过；射频信号通路由电容和带通滤波器组成，各条射频信号通路中的带通滤波器的通带范围适应所合路的各路信号的频率范围设置。工作时，从公共端口Port1输入的信号根据频率范围分路到端口Port2和端口Port3，相反，也可将从端口Port2和Port3输入的信号经端口Port1合路输出。

随着3G通信技术在人们生活应用越来越广泛，通信技术领域中的3G应用也越来越多，然而，现有技术并未公开种类足够的、性能满足要求的可用于3G通信的合路器。有些多频合路器可将多种不同信号复合在一起，然后却成本较高、价格昂贵、制造效率低。

虽然有相关公开介绍简化多网覆盖时通讯设备的安装、降低设备成本的专利技术。但是，目前通信技术的发展仍然需要更多符合特别需要、成本更低的合路器，需要继续不断地提高和丰富相关技术。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种紧凑、成本低、性能较高、工作稳定的多频合路装置。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种多频合路装置，所述合路装置包括腔体、上盖板、下盖板、上底板、下底板以及若干谐振杆；所述腔体外侧壁分别设置有第一信号输入端口、第二信号输入端口、第三信号输入端口、第四信号输入端口以及输出端口；所述腔体包括第一通道、第二通道、第三通道以及第四通道，所述第一、二、三通道设置于腔体的上方并开口朝上，所述第四通道设置腔体下方并开口朝下，所述第三通道和第四通道背对背；所述第一、二、三通道并排设置，各同向的一端分别与所述第一信号输入端口、第二信号输入端口、第三信号输入端口一一耦合，各自另外一端相通并分别与所述输出端口耦合；所述第一、二通道均为直线槽型，所述第三、四通道均为S形槽型；所述若干谐振杆包括一根第一谐振杆、五根第二谐振杆、八根第三谐振杆、十一根第四谐振杆、一根第五谐振杆以及两根第六谐振杆；全部所述第一、五、六谐振杆均位于第一通道内，全部所述第二谐振杆均位于第二通道内，一根第四谐振杆和全部所述第三谐振杆均位于第三通道内，剩下的所述第四谐振杆位于第四通道内；所述第一谐振杆通过导体与第一信号输入端口耦合，所述第五谐振杆通过导体与输出端口耦合，所述两根第六谐振杆位于所述第一、五谐振杆之间，并与述第一、五谐振杆一起沿第一通道中轴线排成一直线；全部所述第二谐振杆沿第二通道中轴线排成一直线，直线两端的所述第二谐振杆分别通过导体与所述第二信号输入端口和输出端口一一耦合；全部所述第三谐振杆和一根第四谐振杆沿第三通道中轴线排成一列，队列两端分别为所述第三谐振杆和第四谐振杆，所述队列两端的第三谐振杆和第四谐振杆分别通过导体与第三信号输入端口和输出端口一一耦合；所述位于第四通道内的第四谐振杆的沿第四通道中轴线随S形弯曲地排成一列，队列两端的两根第四谐振杆分别通过导体与第四信号输入端口和输出端口一一耦合；所述第一、五、六谐振杆高度一致，且都在顶端设有水平外展的帽沿，按高度排列，各种谐振杆的高度关系为：（第一、五、六谐振杆）>第二谐振杆>第三谐振杆>第四谐振杆；所述第一、二、三、四通道中的谐振杆各自竖立固定于相应通道底部，所述上底板盖住所述第一、二、三通道，所述下底板盖住所述第四通道，并且上底板和下底板上设有伸入每个谐振杆中的调节杆；所述腔体上沿和下沿各设有阶梯，所述阶梯自腔体外至内高度渐低，所述上底板周边和下底板周边各搭接在靠腔体内的阶梯上，所述上盖板周边和下盖板周边各搭接在腔体外侧的阶梯上。

其中，所述合路装置腔体长宽高为：191.5×171.5×82mm，第一、二、三、四通道的深度分别为60mm、46mm、25mm、21mm，所述第一、二通道的宽度分别为：40mm、30mm；所述第一信号输入端口和第二信号输入端口之间间隔39mm，所述第二信号输入端口和第三信号输入端口之间间隔37mm，所述第一信号输入端口距离与之邻近的腔体外侧壁34mm，所述第三信号输入端口距离与之邻近的腔体外侧壁26mm；所述第一、二、三信号输入端口均离腔体最上沿距离24mm，所述输出端口距离腔体底端43mm，距离邻近第三通道的腔体外侧壁76.5mm。

其中，所述谐振杆的直径、高度、内孔直径、孔深分别为：第一谐振杆：8.5mm、58.8±0.05mm、6.5mm、53.8mm；第二谐振杆：10mm、44.5mm、7mm、39.5mm；第三谐振杆：11mm、23.1±0.05mm、9mm、18.1mm；第四谐振杆：11mm、18.8±0.05mm、9mm、13.8mm；第五谐振杆：8.5mm、58.8±0.05mm、6.5mm、53.8mm；第六谐振杆：8.5mm、58.8±0.05mm、6.5mm、53.8mm；其中，第一、五、六谐振杆的帽沿直径分别为：30mm、32mm、27mm，帽沿厚度均为1.2mm。

其中，所述第一谐振杆与第一信号输入端口连接的导体的直径为1.2mm，焊接高度为22.6mm；所述第二谐振杆与第二信号输入端口连接的导体的直径为1.5mm，焊接高度为20.3mm；所述第三谐振杆与第三信号输入端口连接的导体的直径为1.5mm，焊接高度为16.4mm；所述第四谐振杆与第四信号输入端口连接的导体的直径为2.0mm焊接高度为17.2mm；所述第二、三通道中谐振杆与输出端口连接的导体的直径、焊接高度、壁距分别为：第二通道中谐振杆直径为2.0mm，焊接高度为40.3mm，壁距1.3mm；第三通道中谐振杆直径为1.5，焊接高度为22.6mm，壁距3.1mm；所述第一、四通道中谐振杆与输出端口连接的导体的直径、壁距分别为：第一通道中谐振杆：φ2.0mm、壁距2.1mm；第四通道中谐振杆：φ2.0mm、壁距1.7mm。

其中，所述上盖板、下盖板、上底板、下底板各自周边设有螺孔，所述腔体阶梯上也设有螺孔，所述上盖板、下盖板、上底板、下底板通过螺丝安装在腔体上。

其中，所述第一、二、三、四通道底部各开有谐振杆安装孔，谐振杆通过螺丝安装在谐振杆安装孔内；或全部所述谐振杆与腔体一体压铸成型结构。

其中，所述谐振杆为镀银铜管。

其中，包括分别安装于腔体两相对外侧壁的两安装翼板。

其中，所述第一、二、三、四信号输入端口分别为TETRA400、GSM、DCS、3G信号输入端口。

本发明多频合路装置至少具有如下技术效果：本发明采用了特定形状的S型第三、第四通道、特定的腔体双面设计、特定的谐振杆数量以及特定的多个通道组合，使得产品结构紧凑、简单、成本较低，并且，在此基础上的性能得到提高，工作的稳定性也较强。

此外，本发明至少还达到如下技术效果：

1）产品技术指标符合客户要求，并且结构精度的误差比允许误差更小，至少小20%以上；

2）产品稳定性强，工作时保证通信传输的正常进行；

3）成本低：在一个实施例中，由于全部谐振杆可以与腔体一体压铸成型结构，即可以采用开模的方式制造合路器，一体化设计使得整个产品体积可以大幅缩小，时间成本和材料成本大幅降低；

4）制作效率高：在一个实施例中，由于全部谐振杆可以与腔体一体压铸成型结构，一次成型，不需要另外安装谐振杆的步骤，因此生产制作效率特别高，一般比现有手工安装方式效率提高100%以上。

附图说明

图1是现有技术合路器的原理示意图；

图2是本发明多频合路装置实施例的一立体示意图；

图3是本发明多频合路装置实施例的另一立体示意图；

图4是本发明多频合路装置实施例的一分解示意图；

图5是本发明多频合路装置实施例的另一分解示意图；

图6是本发明多频合路装置实施例腔体一面设置谐振杆的结构示意图；

图7是本发明多频合路装置实施例腔体另一面设置谐振杆的结构示意图；

图8是本发明多频合路装置实施例腔体一面的谐振杆排列示意图；

图9是本发明多频合路装置实施例腔体另一面的谐振杆排列示意图；

图10是本发明多频合路装置实施例腔体的侧面示意图；

图11是本发明多频合路装置实施例腔体的截面示意图；

图12是本发明多频合路装置实施例的第一谐振杆结构示意图；

图13是本发明多频合路装置实施例的第二谐振杆结构示意图；

图14是本发明多频合路装置实施例的第三谐振杆结构示意图；

图15是本发明多频合路装置实施例的第四谐振杆结构示意图；

图16是本发明多频合路装置实施例的第五谐振杆结构示意图；

图17是本发明多频合路装置实施例的第六谐振杆结构示意图。

具体实施方式

一起参阅图2至图17，图7、图8中代表谐振杆的圆圈中的数字表示该谐振杆为第几号谐振杆，如数字为1，表示第一谐振杆。本发明多频合路装置实施例包括：

腔体3、上盖板1、下盖板（未标示）、上底板2、下底板5以及若干谐振杆；

所述腔体3外侧壁分别设置有第一信号输入端口、第二信号输入端口、第三信号输入端口、第四信号输入端口（统一标示为4，如图6中从左至右分别为第一、二、三、四信号输入端口）以及输出端口ANT；

所述腔体3包括上第一通道、第二通道、第三通道以及第四通道（如图6中从左至右分别为第一、二、三通道，图7中最左边为第四通道），所述第一、二、三通道设置于腔体3的上方并开口朝上，所述第四通道设置腔体3下方并开口朝下，所述第三通道和第四通道背对背；

所述第一、二、三通道并排设置，各同向的一端分别与所述第一信号输入端口、第二信号输入端口、第三信号输入端口一一耦合，各自另外一端相通并分别与所述输出端口耦合；

所述第一、二通道均为直线槽型，所述第三、四通道均为S形槽型；

所述若干谐振杆包括一根第一谐振杆8、五根第二谐振杆9、八根第三谐振杆10、十一根第四谐振杆7、一根第五谐振杆11以及两根第六谐振杆12；

全部所述第一、五、六谐振杆均位于第一通道内，全部所述第二谐振杆9均位于第二通道内，一根第四谐振杆7和全部所述第三谐振杆10均位于第三通道内，剩下的所述第四谐振杆7位于第四通道内；

所述第一谐振杆8通过导体与第一信号输入端口耦合，所述第五谐振杆11通过导体与输出接口耦合，所述两根第六谐振杆12位于所述第一、五谐振杆之间，并与述第一、五谐振杆一起沿第一通道中轴线排成一直线；

全部所述第二谐振杆9沿第二通道中轴线排成一直线，直线两端的所述第二谐振杆9分别通过导体与所述第二信号输入端口耦合；

全部所述第三谐振杆10和一根第四谐振杆7沿第三通道中轴线排成一列，队列两端分别为所述第三谐振杆10和第四谐振杆7，所述队列两端的第三谐振杆10和第四谐振杆7分别通过导体与第三信号输入端口和输出端口一一耦合；

所述位于第四通道内的第四谐振杆7的沿第四通道中轴线随S形弯曲地排成一列，队列两端的两根第四谐振杆7分别通过导体与第四信号输入端口和输出端口一一耦合；

所述第一、五、六谐振杆高度一致，且都在顶端设有水平外展的帽沿，按高度排列，各种谐振杆的高度关系为：（第一、五、六谐振杆）>第二谐振杆9>第三谐振杆10>第四谐振杆7；

所述第一、二、三、四通道中的谐振杆各自竖立固定于相应通道底部，所述上底板2盖住所述第一、二、三通道，所述下底板5盖住所述第四通道，并且上底板2和下底板5上设有伸入每个谐振杆中的调节杆；

所述腔体3上沿和下沿各设有阶梯，所述阶梯自腔体3外至内高度渐低，所述上底板2周边和下底板5周边各搭接在靠腔体3内的阶梯上，所述上盖板1周边和下盖板周边各搭接在腔体3外侧的阶梯上，并用螺丝6固定。

部分或全部所述谐振杆通过谐振杆螺丝与螺母13固定在腔体3上。

本发明采用了特定形状的S型第三、第四通道、特定的腔体3双面设计、特定的谐振杆数量以及特定的多个通道组合，使得产品结构紧凑、简单、成本较低，并且，在此基础上的性能得到提高，工作的稳定性也较强。

为了取得更精准的性能效果，所述合路装置腔体3长宽高为：191.5×171.5×82mm，第一、二、三、四通道的深度分别为60mm、46mm、25mm、21mm，所述第一、二通道的宽度分别为：40mm、30mm；

所述第一信号输入端口和第二信号输入端口之间间隔39mm，所述第二信号输入端口和第三信号输入端口之间间隔37mm，所述第一信号输入端口距离与之邻近的腔体3外侧壁34mm，所述第三信号输入端口距离与之邻近的腔体3外侧壁26mm；

所述第一、二、三信号输入端口均离腔体3最上沿距离24mm，所述输出端口距离腔体3底端43mm，距离邻近第三通道的腔体3外侧壁76.5mm。

为进一步优化结构、提升合路性能，设计下面方案：

所述谐振杆的直径、高度、内孔直径、孔深分别为：

第一谐振杆8：8.5mm、58.8±0.05mm、6.5mm、53.8mm；

第二谐振杆9：10mm、44.5mm、7mm、39.5mm；

第三谐振杆10：11mm、23.1±0.05mm、9mm、18.1mm；

第四谐振杆7：11mm、18.8±0.05mm、9mm、13.8mm；

第五谐振杆11：8.5mm、58.8±0.05mm、6.5mm、53.8mm；

第六谐振杆12：8.5mm、58.8±0.05mm、6.5mm、53.8mm；

其中，第一、五、六谐振杆的帽沿直径分别为：30mm、32mm、27mm，帽沿厚度均为1.2mm。

因为与各个信号输入端口连接的导体的直径、焊接高度参数也对性能有一定影响，因此特别设计如下结构：

所述第一谐振杆8与第一信号输入端口连接的导体的直径、焊接高度分别为：φ1.2×22.6mm；

所述第二谐振杆9与第二信号输入端口连接的导体的直径、焊接高度分别为：φ1.5×20.3mm；

所述第三谐振杆10与第三信号输入端口连接的导体的直径、焊接高度分别为：φ1.5×16.4mm；

所述第四谐振杆7与第四信号输入端口连接的导体的直径、焊接高度分别为：φ2.0×17.2mm；

所述第二、三通道中谐振杆与输出端口连接的导体的直径、焊接高度、壁距分别为：

第二通道中谐振杆：φ2.0×40.3mm壁距1.3mm；

第三通道中谐振杆：φ1.5×22.6mm壁距3.1mm；

所述第一、四通道中谐振杆与输出端口连接的导体的直径、壁距分别为：

第一通道中谐振杆：φ2.0mm、壁距2.1mm；

第四通道中谐振杆：φ2.0mm、壁距1.7mm。

为便于安装使用，所述上盖板1、下盖板、上底板2、下底板5各自周边设有螺孔，所述腔体3阶梯上也设有螺孔，所述上盖板1、下盖板、上底板2、下底板5安装在腔体3上。

为方便安装谐振杆，所述第一、二、三、四通道底部各开有谐振杆安装孔，谐振杆安装在谐振杆安装孔内；或全部所述谐振杆与腔体3一体压铸成型结构。

在一个实施例中，所述谐振杆为镀银铜管。

在一个实施例中，包括分别安装于腔体3两相对外侧壁的两安装翼板。

本发明所述第一、二、三、四信号输入接口分别为TETRA400、GSM、DCS、3G信号输入接口，这种应用特别能体现本发明的优点。

本发明多频合路装置专门适合于TETRA400、GSM、DCS、3G通信，结构简单、成本低、性能较佳。

上述谐振杆数量及谐振杆与谐振杆的配合关系，可以更好实现信号合路功能。

而且，所述谐振杆可以为镀银铜管，可以大大减小射频信号在传输过程中的衰减，使通带内信号的插入损耗小于0.3dB。

本发明多频合路装置至少具有如下技术效果：

1）成本低：由于全部谐振杆可以与腔体3一体压铸成型结构，即可以采用开模的方式制造合路器，一体化设计使得整个产品体积可以大幅缩小，时间成本和材料成本大幅降低；

2）制作效率高：由于全部谐振杆可以与腔体3一体压铸成型结构，一次成型，不需要另外安装谐振杆的步骤，因此生产制作效率特别高，一般比现有手工安装方式效率提高100%以上；

3）产品技术指标符合客户要求，并且结构精度的误差比允许误差更小，至少小20%以上；

4）产品稳定性强，工作时保证通信传输的正常进行；

5）特别适合于TETRA400、GSM、DCS、3G通信。

本发明产品的更具体性能如下表所示：

本发明提供一种适用于TETRA400、GSM、DCS&3G合路的多频合路装置，满足市场和客户的需求。同时，本发明结构简单、成本较低。在所述谐振杆与腔体3一体压铸成型结构的例子中，谐振杆和谐振腔一体设计，又可使谐振杆的精度提高，加快本发明的调校速度，降低人工成本。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种多频合路装置，其特征在于：

所述合路装置包括腔体、上盖板、下盖板、上底板、下底板以及若干谐振杆；

所述腔体分别设置有第一信号输入端口、第二信号输入端口、第三信号输入端口、第四信号输入端口以及输出端口；

所述腔体包括第一通道、第二通道、第三通道以及第四通道，所述第一、二、三通道设置于腔体的上方并开口朝上，所述第四通道设置腔体下方并开口朝下，所述第三通道和第四通道背对背；

所述第一、二、三通道并排设置，各同向的一端分别与所述第一信号输入端口、第二信号输入端口、第三信号输入端口一一耦合，各自另外一端相通并分别与所述输出端口耦合；

所述第一、二通道均为直线槽型，所述第三、四通道均为S形槽型；

所述若干谐振杆包括一根第一谐振杆、五根第二谐振杆、八根第三谐振杆、十一根第四谐振杆、一根第五谐振杆以及两根第六谐振杆；

全部所述第一、五、六谐振杆均位于第一通道内，全部所述第二谐振杆均位于第二通道内，一根第四谐振杆和全部所述第三谐振杆均位于第三通道内，剩下的所述第四谐振杆位于第四通道内；

所述第一谐振杆通过导体与第一信号输入端口耦合，所述第五谐振杆通过导体与输出端口耦合，所述两根第六谐振杆位于所述第一、五谐振杆之间，并与述第一、五谐振杆一起沿第一通道中轴线排成一直线；

全部所述第二谐振杆沿第二通道中轴线排成一直线，直线两端的所述第二谐振杆分别通过导体与所述第二信号输入端口和输出端口一一耦合；

全部所述第三谐振杆和一根第四谐振杆沿第三通道中轴线排成一列，队列两端分别为所述第三谐振杆和第四谐振杆，所述队列两端的第三谐振杆和第四谐振杆分别通过导体与第三信号输入端口和输出端口一一耦合；

所述位于第四通道内的第四谐振杆的沿第四通道中轴线随S形弯曲地排成一列，队列两端的两根第四谐振杆分别通过导体与第四信号输入端口和输出端口一一耦合；

所述第一、五、六谐振杆高度一致，且都在顶端设有水平外展的帽沿，按高度排列，各种谐振杆的高度关系为：（第一、五、六谐振杆）>第二谐振杆>第三谐振杆>第四谐振杆；

所述第一、二、三、四通道中的谐振杆各自竖立固定于相应通道底部，所述上底板盖住所述第一、二、三通道，所述下底板盖住所述第四通道，并且上底板和下底板上设有伸入每个谐振杆中的调节杆；

所述腔体上沿和下沿各设有阶梯，所述阶梯自腔体外至内高度渐低，所述上底板周边和下底板周边各搭接在靠腔体内的阶梯上，所述上盖板周边和下盖板周边各搭接在腔体外侧的阶梯上。

2.根据权利要求1所述的多频合路装置，其特征在于：

所述合路装置腔体长宽高为：191.5×171.5×82mm，第一、二、三、四通道的深度分别为60mm、46mm、25mm、21mm，所述第一、二通道的宽度分别为：40mm、30mm；

所述第一信号输入端口和第二信号输入端口之间间隔39mm，所述第二信号输入端口和第三信号输入端口之间间隔37mm，所述第一信号输入端口距离与之邻近的腔体外侧壁34mm，所述第三信号输入端口距离与之邻近的腔体外侧壁26mm；

所述第一、二、三信号输入端口均离腔体最上沿距离24mm，所述输出端口距离腔体底端43mm，距离邻近第三通道的腔体外侧壁76.5mm。

3.根据权利要求2所述的多频合路装置，其特征在于：

所述谐振杆的直径、高度、内孔直径、孔深分别为：

第一谐振杆：8.5mm、58.8±0.05mm、6.5mm、53.8mm；

第二谐振杆：10mm、44.5mm、7mm、39.5mm；

第三谐振杆：11mm、23.1±0.05mm、9mm、18.1mm；

第四谐振杆：11mm、18.8±0.05mm、9mm、13.8mm；

第五谐振杆：8.5mm、58.8±0.05mm、6.5mm、53.8mm；

第六谐振杆：8.5mm、58.8±0.05mm、6.5mm、53.8mm；

其中，第一、五、六谐振杆的帽沿直径分别为：30mm、32mm、27mm，帽沿厚度均为1.2mm。

4.根据权利要求3所述的多频合路装置，其特征在于：

所述第一谐振杆与第一信号输入端口连接的导体的直径为1.2mm，焊接高度为22.6mm；

所述第二谐振杆与第二信号输入端口连接的导体的直径为1.5mm，焊接高度为20.3mm；

所述第三谐振杆与第三信号输入端口连接的导体的直径为1.5mm，焊接高度为16.4mm；

所述第四谐振杆与第四信号输入端口连接的导体的直径为2.0mm，焊接高度为17.2mm；

所述第二、三通道中谐振杆与输出端口连接的导体的直径、焊接高度、壁距分别为：

第二通道中谐振杆直径为2.0mm，焊接高度为40.3mm，壁距1.3mm；

第三通道中谐振杆直径为1.5mm，焊接高度为22.6mm，壁距3.1mm；

所述第一、四通道中谐振杆与输出端口连接的导体的直径、壁距分别为：

第一通道中谐振杆：φ2.0mm、壁距2.1mm；

第四通道中谐振杆：φ2.0mm、壁距1.7mm。

5.根据权利要求1至4任一项所述的多频合路装置，其特征在于：

所述上盖板、下盖板、上底板、下底板各自周边设有螺孔，所述腔体阶梯上也设有螺孔，所述上盖板、下盖板、上底板、下底板通过螺丝安装在腔体上。

6.根据权利要求1至4任一项所述的多频合路装置，其特征在于：

所述第一、二、三、四通道底部各开有谐振杆安装孔，谐振杆通过螺丝安装在谐振杆安装孔内；或

全部所述谐振杆与腔体一体压铸成型结构。

7.根据权利要求1至4任一项所述的多频合路装置，其特征在于：

所述谐振杆为镀银铜管。

8.根据权利要求1至4任一项所述的多频合路装置，其特征在于：

包括分别安装于腔体两相对外侧壁的两安装翼板。

9.根据权利要求1至4任一项所述的多频合路装置，其特征在于：

所述第一、二、三、四信号输入端口分别为TETRA400、GSM、DCS、3G信号输入端口。

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