CN105576331B

CN105576331B - 多频合路器

Info

Publication number: CN105576331B
Application number: CN201610178539.5A
Authority: CN
Inventors: 金义富; 王伟东
Original assignee: Lingnan Normal University
Current assignee: Lingnan Normal University
Priority date: 2016-03-28
Filing date: 2016-03-28
Publication date: 2018-11-09
Anticipated expiration: 2036-03-28
Also published as: CN105576331A

Abstract

本发明提供一种多频合路器，包括：盒体及可拆卸连接于所述盒体顶部的盖板，所述盒体的一侧设有多个输入端口，所述盒体的另一侧设有一输出端口，所述盒体内设有主起振柱及连接于该主起振柱的六路射频信号处理线路；第一路射频信号处理线路采用8个谐振腔的结构；第二路射频信号处理线路采用8个谐振腔四级的结构；第三路射频信号处理线路采用13个谐振腔的结构；第四路射频信号处理线路采用9个谐振腔的结构；第五路射频信号处理线路采用8个谐振腔的结构；第六路射频信号处理线路采用18个谐振腔的结构。本发明多频合路器具有扩充性好、体积小、差损小、功率容量大以及通道间隔离度高等优点。

Description

多频合路器

技术领域

本发明涉及通讯器件的技术领域，特别涉及一种多频合路器。

背景技术

在无线通信系统中，合路器主要作用是将输入的多频段的信号组合到在一起输出路到同一套室内分布系统中。合路器一般用于发射端，其作用是将两路或者多路从不同发射机发出的射频信号合为一路送到天线发射的射频器件，同时避免各个端口信号之间的相互影响，合路器一般有两个或多个输入端口，只有一个输出端口。

合路器通常由腔体、盖板及铜材车件等元件组成。其中，腔体由不同频率分布指标信号传输不同排列而设计，根据3G网络覆盖口连接而做成，即腔体为屏蔽和分布共享相邻端口信号的五金材料盒体。盖板则是屏蔽与腔体之间信号泄露与调谐的五金板材。而铜材车件连接于合路器出口端的天线连接器内导体，同时，铜材车件也是连接腔体与盖板之间调谐频率与其他综合指标的管材。

现有的多频合路器频段跨度通常较窄，无法满足扩充性、差损、功率容量以及通道间隔离度的要求。

发明内容

本发明提出一种多频合路器，其具有扩充性好、体积小、差损小、功率容量大以及通道间隔离度高等优点。

为实现上述发明目的，本发明提供一种多频合路器，包括：盒体及可拆卸连接于所述盒体顶部的盖板，所述盒体的一侧设有多个输入端口，所述盒体的另一侧设有一输出端口，所述盒体内设有主起振柱及连接于该主起振柱的六路射频信号处理线路；第一路射频信号处理线路采用8个谐振腔的结构；第二路射频信号处理线路采用8个谐振腔四级的结构；第三路射频信号处理线路采用13个谐振腔的结构；第四路射频信号处理线路采用9个谐振腔的结构；第五路射频信号处理线路采用8个谐振腔的结构；第六路射频信号处理线路采用18个谐振腔的结构；所述第一路射频信号处理线路为800～960MHz；所述第二路射频信号处理线路为1710～1880MHz频段的2G线路；所述第三路射频信号处理线路为1880MHz～1900MHz频段的3G线路；所述第四路射频信号处理线路为1920MHz～1935MHz频段的3G线路；所述第五路射频信号处理线路为2110MHz～2125MHz频段的3G线路；所述第六路射频信号处理线路为2400～2700MHz频段的LTE线路。

进一步地，在上述的多频合路器中，所述主起振柱通过板筋连接于所述副起振柱。

进一步地，在上述的多频合路器中，所述输出端口设有天线连接器。

进一步地，在上述的多频合路器中，所述主起振柱还通过铜材车件连接于天线连接器的导体。

进一步地，在上述的多频合路器中，所述板筋与主起振柱及副起振柱为一体成型。

本发明多频合路器通过对合路器谐振腔结构进行了重新布局，使得合路器可进行合路处理的频段变宽，具有扩充性好、体积小、差损小、功率容量大以及通道间隔离度高等优点。

附图说明

图1为本发明多频合路器较佳实施例的立体结构示意图；

图2为图1中盒体的结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

请参阅图1及图2，所述基于多频共模耦合的合路器包括盒体1及可拆卸连接于所述盒体1顶部的盖板（图未示），所述盒体1的一侧设有多个输入端口12，所述盒体1的另一侧设有一输出端口（图未示），所述盒体1内设有主起振柱3及连接于该主起振柱3的六路射频信号处理线路；第一路射频信号处理线路100采用8个谐振腔的结构；第二路射频信号处理线路200 采用8个谐振腔四级CT的结构；第三路射频信号处理线路300采用13个谐振腔的结构；第四路射频信号处理线路400采用9个谐振腔的结构；第五路射频信号处理线路500采用8个谐振腔的结构；第六路射频信号处理线路600采用18个谐振腔的结构。

其中，所述第一路射频信号处理线路100为800～960MHz；所述第二路射频信号处理线路200为1710～1880MHz频段的2G线路；所述第三路射频信号处理线路300为1880MHz～1900MHz频段的3G线路；所述第四路射频信号处理线路400为1920MHz～1935MHz频段的3G线路；所述第五路射频信号处理线路500为2110MHz～2125MHz频段的3G线路；所述第六路射频信号处理线路600为2400～2700MHz频段的LTE线路。各线路中还可根据具体情况设置相应的电容以及电感介质等器件。

所述主起振柱3通过板筋6连接有副起振柱5，所述输出端口设有天线连接器16（ANT连接器），所述主起振柱3还通过铜材车件7连接于天线连接器16的导体18。其中，所述板筋6与主起振柱3及副起振柱5为一体成型；所述铜材车件7插设于所述柱起振柱3上。

所述主起振柱3用于实现合路模块所有的信号发射传输以及带动配合相邻端口信号传输，其是传输和屏蔽信号信源的起振点；而副起振柱5为谐振腔I内端口起振点效果一样，主要配合主起振柱3实现自身的信号传输和隔离屏蔽点。

所述天线连接器16是输出端口连接盒体1输出信号的主要出口，是保障整台设备综合性能指标的传输路径。所述天线连接器16与盒体1壁面配合度小于0.1Mm，因此，所述天线连接器的精度要求比较高。

相比于现有技术，本发明多频合路器通过对合路器谐振腔结构进行了重新布局，使得合路器可进行合路处理的频段变宽，具有扩充性好、体积小、差损小、功率容量大以及通道间隔离度高等优点。

这里本发明的描述和应用是说明性的，并非想将本发明的范围限制在上述实施例中。这里所披露的实施例的变形和改变是可能的，对于那些本领域的普通技术人员来说实施例的替换和等效的各种部件是公知的。本领域技术人员应该清楚的是，在不脱离本发明的精神或本质特征的情况下，本发明可以以其它形式、结构、布置、比例，以及用其它组件、材料和部件来实现。在不脱离本发明范围和精神的情况下，可以对这里所披露的实施例进行其它变形和改变。

Claims

1.一种多频合路器，其特征在于，包括：盒体及可拆卸连接于所述盒体顶部的盖板，所述盒体的一侧设有多个输入端口，所述盒体的另一侧设有一输出端口，所述盒体内设有主起振柱及连接于该主起振柱的六路射频信号处理线路；第一路射频信号处理线路采用8个谐振腔的结构；第二路射频信号处理线路采用8个谐振腔四级的结构；第三路射频信号处理线路采用13个谐振腔的结构；第四路射频信号处理线路采用9个谐振腔的结构；第五路射频信号处理线路采用8个谐振腔的结构；第六路射频信号处理线路采用18个谐振腔的结构；所述第一路射频信号处理线路为800 MHz～960MHz；所述第二路射频信号处理线路为1710MHz～1880MHz频段的2G线路；所述第三路射频信号处理线路为1880MHz～1900MHz频段的3G线路；所述第四路射频信号处理线路为1920MHz～1935MHz频段的3G线路；所述第五路射频信号处理线路为2110MHz～2125MHz频段的3G线路；所述第六路射频信号处理线路为2400MHz～2700MHz频段的LTE线路；所述主起振柱通过板筋连接于副起振柱, 所述输出端口设有天线连接器。

2.根据权利要求1所述的多频合路器，其特征在于，所述主起振柱还通过铜材车件连接于天线连接器的导体。

3.根据权利要求2所述的多频合路器，其特征在于，所述板筋与主起振柱及副起振柱为一体成型。