CN105958166A - 一种多频段共模耦合调谐时延值合路器 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种多频段共模耦合调谐时延值合路器，包括一合路器主体，所述合路器主体为一上端开口的空心结构，在合路器主体内由左至右依次分布有六个谐振单元，同时在合路器主体的下侧端由左至右依次具有与谐振单元一一对应的六个端口，在各个谐振单元内安装有若干高低不等的谐振柱，同时在各个谐振单元的上端还设置有与各个谐振单元内的谐振柱相连的8频段公共耦合模；一连接器，所述连接器安装在合路器主体的上侧端；一盖板，所述盖板安装在合路器主体的上端。本发明的优点在于：本发明中的合路器在普通铣床上进行多面精铣及钻孔加工或CNC数控加工，其中的角度可以任意调节，并保证精度可靠，加工稳定，非常的方便。
Description
技术领域
本发明涉及一种合路器，特别涉及一种多频段共模耦合调谐时延值合路器。
背景技术
在我们常规射频器件中，传统的产品鉴于样机试制方便（对于抽头线与焊点高度之间时延方便调节，更改时延值，一般我们体现在时延大，抽头线的高度就会往盖板方向上提，降低时延值，反之就是将抽头线往下降来增大时延值）和加工便捷（谐振单元内部铣穿及留7mm台阶即可），这样多频段之间干扰较大，抽头焊接岗位在生产过程中属于重点控制岗位，在装配时必须要配置相应的工装治具（如抽头焊接工装，测量壁具的塞规，折弯车床等）来约束和保障产品工艺尺寸，需要经过一个甚至几个工位来完善，整个加工过程操作繁琐，相应的工作效率也比较低；而且，传统的结构中采用的是多焊点结构，利用抽头铜线与腔壁距离来调谐各频段耦合量，不仅加工麻烦，而且这种方式在人工进行装配时会有误差的风险，产品的品质不稳定。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种加工方便、减少人工装配的误差和保障品质稳定的多频段共模耦合调谐时延值合路器
为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：一种多频段共模耦合调谐时延值合路器，其创新点在于：包括
一合路器主体，所述合路器主体为一上端开口的空心结构，在合路器主体内由左至右依次分布有谐振单元A、谐振单元B、谐振单元C、谐振单元D、谐振单元E及谐振单元F，同时在合路器主体的下侧端由左至右依次具有与谐振单元一一对应的端口A、端口B、端口C、端口D、端口E及端口F，在各个谐振单元内安装有若干高低不等的谐振柱，同时在各个谐振单元的上端还设置有与各个谐振单元内的谐振柱相连的8频段公共耦合模；
一连接器，所述连接器安装在合路器主体的上侧端，同时在合路器主体上具有一容连接器伸入的通孔，所述连接器包括一连接器壳体，该连接器壳体与滤波器主体相连的一端中部位置设置有内导体，所述内导体穿过合路器主体上的通孔并与谐振柱相连通,同时在内导体与谐振柱上均具有阻抗匹配孔；
一盖板，所述盖板安装在合路器主体的上端，并通过螺栓与合路器主体相固定从而与合路器主体共同形成一空心结构。
进一步的，所述谐振单元A的上部位置设置有两个水平并列分布的谐振柱B，下部位置设置有一个谐振柱C，中部位置分布有间隔设置的四个谐振柱B及三个谐振柱D，谐振单元B内自上而下分布有六个谐振柱E，谐振单元C的左侧自上而下分布有六个谐振柱F，右侧自上而下分布有七个谐振柱G，谐振单元D内自上而下分布有八个谐振柱H，谐振单元E内自上而下分布有七个谐振柱I，谐振单元F的左侧自上而下分布有八个谐振柱J，右侧的上端具有五个水平分布的谐振柱K，下侧具有自上而下分布有六个谐振柱K。
进一步的，所述盖板的一面为电镀面，另一面为贴膜保护面。
进一步的，所述谐振柱B的口径为10mm，高度为10mm，谐振柱C的口径为10mm，高度为10.5mm，谐振柱D的口径为10mm，高度为10.3mm，谐振柱E的口径为9mm，高度为25.3mm，在谐振柱E的顶端具有一口径7mm、深度5.5mm 的凹槽E，谐振柱F的口径为10mm，高度为28.5mm，在谐振柱F的顶端具有一口径7mm、深度5.5mm 的凹槽F，谐振柱G的口径为10mm，高度为6.5mm，谐振柱H的口径为10mm，高度为5.5mm，谐振柱I的口径为10mm，高度为4.5mm，谐振柱J的口径为10mm，高度为26mm，在谐振柱J的顶端具有一口径7mm、深度5.5mm 的凹槽J，谐振柱K的口径为10mm，高度为27.5mm，在谐振柱K的顶端具有一口径7mm、深度5mm 的凹槽K。
进一步的，各个谐振单元上位于谐振柱处均设置为弧形面。
本发明的优点在于：本发明中的合路器在普通铣床上进行多面精铣及钻孔加工或CNC数控加工，其中的角度可以任意调节，并保证精度可靠，加工稳定，非常的方便，并可根据钻床的加工精度保障谐振单元外圆与谐振柱上的孔同心，保证装配时在同一圆心轴上。
通过设置8频段公共耦合模，可利用谐振柱之间的台阶高度来调谐耦合量，不需要焊接工艺，减少了人工装配的误差，同时也保障了产品品质的稳定。
通过在盖板上贴膜，也是为了方便机加工的顺利进行；通过将谐振单元上位于谐振柱处均设置为弧形面，在保证其正常使用的基础上，可以有效的减轻合路器的整体重量，降低成本。
本发明中的合路器可任意调节频率之间的保护带带宽及偏移频率的指标，采用精度较高的CNC数控加工，减少产品工序，消除有可能发生的组装尺寸偏差给调试带来的指标不良及相互端口之间的影响，减少因电批扭力误差影响三阶交调的指差控制，本发明中的合路器可运用于高品质器件的任何需要共模的区域。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
图1为本发明的多频段共模耦合调谐时延值合路器的示意图。
图2为本发明的多频段共模耦合调谐时延值合路器的俯视图。
图3为图2的A-A示意图。
图4为本发明的多频段共模耦合调谐时延值合路器的侧视图 。
图5为本发明中盖板的示意图。
具体实施方式
下面的实施例可以使本专业的技术人员更全面地理解本发明，但并不因此将本发明限制在所述的实施例范围之中。
如图1-图5所示的一种多频段共模耦合调谐时延值合路器，包括合路器主体1、连接器及盖板2。
合路器主体1为一上端开口的空心结构，在合路器主体1内由左至右依次分布有谐振单元A5、谐振单元B6、谐振单元C7、谐振单元D8、谐振单元E9及谐振单元F10，同时在合路器主体1的下侧端由左至右依次具有与谐振单元一一对应的端口A11、端口B12、端口C13、端口D14、端口E15及端口F16，如图4所示，在各个谐振单元内安装有若干高低不等的谐振柱，同时在各个谐振单元的上端还设置有与各个谐振单元内的谐振柱相连的8频段公共耦合模4。通过设置8频段公共耦合模4，可利用谐振柱之间的台阶高度来调谐耦合量，不需要焊接工艺，减少了人工装配的误差，同时也保障了产品品质的稳定。
谐振单元A5的上部位置设置有两个水平并列分布的谐振柱B21，下部位置设置有一个谐振柱C23，中部位置分布有间隔设置的四个谐振柱B21及三个谐振柱D22，谐振单元B6内自上而下分布有六个谐振柱E24，谐振单元C7的左侧自上而下分布有六个谐振柱F25，右侧自上而下分布有七个谐振柱G26，谐振单元D8内自上而下分布有八个谐振柱H27，谐振单元E9内自上而下分布有七个谐振柱I28，谐振单元F10的左侧自上而下分布有八个谐振柱J29，右侧的上端具有五个水平分布的谐振柱K30，下侧具有自上而下分布有六个谐振柱K30。
在谐振单元A5、谐振单元B6、谐振单元C7、谐振单元D8、谐振单元E9及谐振单元F10上位于谐振柱处均设置为弧形面。通过将谐振单元上位于谐振柱处均设置为弧形面，在保证其正常使用的基础上，可以有效的减轻合路器的整体重量，降低成本。
谐振柱B21的口径为10mm，高度为10mm，谐振柱C23的口径为10mm，高度为10.5mm，谐振柱D22的口径为10mm，高度为10.3mm，谐振柱E24的口径为9mm，高度为25.3mm，在谐振柱E24的顶端具有一口径7mm、深度5.5mm 的凹槽E30，谐振柱F25的口径为10mm，高度为28.5mm，在谐振柱F25的顶端具有一口径7mm、深度5.5mm 的凹槽F31，谐振柱G26的口径为10mm，高度为6.5mm，谐振柱H27的口径为10mm，高度为5.5mm，谐振柱I28的口径为10mm，高度为4.5mm，谐振柱J29的口径为10mm，高度为26mm，在谐振柱J29的顶端具有一口径7mm、深度5.5mm 的凹槽J32，谐振柱K30的口径为10mm，高度为27.5mm，在谐振柱K30的顶端具有一口径7mm、深度5mm 的凹槽K33。
在本发明中，端口A11为移动/联通 GSM900 889-915/934-960 MHz，端口B12为移动TD-LTE(E) 2320-2370 MHz，端口C13为联通LTE FDD1.8G1735-1765/1830-1860 MHz，端口D14为移动TD-LTE (F)1885-1915 MHz，端口E15为移动TD-LTE (A)2010-2025 MHz，端口F16为联通 WCDMA21001940-1980/2130-2170 MHz。
连接器安装在合路器主体1的上侧端，同时在合路器主体1上具有一容连接器伸入的通孔3，连接器包括一连接器壳体，该连接器壳体与滤波器主体相连的一端中部位置设置有内导体，所述内导体穿过合路器主体上的通孔并与谐振柱相连通,同时在内导体与谐振柱上均具有阻抗匹配孔。
盖板2安装在合路器主体的上端，并通过螺栓与合路器主体1相固定从而与合路器主体1共同形成一空心结构。
盖板2的一面为电镀面，盖板2的另一面为贴膜保护面。通过在盖板上贴膜，也是为了方便机加工的顺利进行。
本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (5)
1.一种多频段共模耦合调谐时延值合路器，其特征在于：包括
一合路器主体，所述合路器主体为一上端开口的空心结构，在合路器主体内由左至右依次分布有谐振单元A、谐振单元B、谐振单元C、谐振单元D、谐振单元E及谐振单元F，同时在合路器主体的下侧端由左至右依次具有与谐振单元一一对应的端口A、端口B、端口C、端口D、端口E及端口F，在各个谐振单元内安装有若干高低不等的谐振柱，同时在各个谐振单元的上端还设置有与各个谐振单元内的谐振柱相连的8频段公共耦合模；
一连接器，所述连接器安装在合路器主体的上侧端，同时在合路器主体上具有一容连接器伸入的通孔，所述连接器包括一连接器壳体，该连接器壳体与滤波器主体相连的一端中部位置设置有内导体，所述内导体穿过合路器主体上的通孔并与谐振柱相连通,同时在内导体与谐振柱上均具有阻抗匹配孔；
一盖板，所述盖板安装在合路器主体的上端，并通过螺栓与合路器主体相固定从而与合路器主体共同形成一空心结构。
2.根据权利要求1所述的多频段共模耦合调谐时延值合路器，其特征在于：所述谐振单元A的上部位置设置有两个水平并列分布的谐振柱B，下部位置设置有一个谐振柱C，中部位置分布有间隔设置的四个谐振柱B及三个谐振柱D，谐振单元B内自上而下分布有六个谐振柱E，谐振单元C的左侧自上而下分布有六个谐振柱F，右侧自上而下分布有七个谐振柱G，谐振单元D内自上而下分布有八个谐振柱H，谐振单元E内自上而下分布有七个谐振柱I，谐振单元F的左侧自上而下分布有八个谐振柱J，右侧的上端具有五个水平分布的谐振柱K，下侧具有自上而下分布有六个谐振柱K。
3.根据权利要求1所述的多频段共模耦合调谐时延值合路器，其特征在于：所述盖板的一面为电镀面，另一面为贴膜保护面。
4.根据权利要求2所述的多频段共模耦合调谐时延值合路器，其特征在于：所述谐振柱B的口径为10mm，高度为10mm，谐振柱C的口径为10mm，高度为10.5mm，谐振柱D的口径为10mm，高度为10.3mm，谐振柱E的口径为9mm，高度为25.3mm，在谐振柱E的顶端具有一口径7mm、深度5.5mm 的凹槽E，谐振柱F的口径为10mm，高度为28.5mm，在谐振柱F的顶端具有一口径7mm、深度5.5mm 的凹槽F，谐振柱G的口径为10mm，高度为6.5mm，谐振柱H的口径为10mm，高度为5.5mm，谐振柱I的口径为10mm，高度为4.5mm，谐振柱J的口径为10mm，高度为26mm，在谐振柱J的顶端具有一口径7mm、深度5.5mm 的凹槽J，谐振柱K的口径为10mm，高度为27.5mm，在谐振柱K的顶端具有一口径7mm、深度5mm 的凹槽K。
5.根据权利要求1所述的多频段共模耦合调谐时延值合路器，其特征在于：各个谐振单元上位于谐振柱处均设置为弧形面。
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