CN220895849U - 一种低频698-960m天线内置合路器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及合路器领域的一种低频698‑960M天线内置合路器，所述腔体的内部设有通路一和通路二，通路一包括一共腔、同轴腔一一、同轴腔一二、同轴腔一三、同轴腔一四、同轴腔一五和同轴腔一六，其中同轴腔一二、同轴腔一三、同轴腔一四、同轴腔一五组成容性混合零点；通路二包括一共腔、同轴腔二一、同轴腔二二、同轴腔二三、同轴腔二四、同轴腔二五和同轴腔二六，其中同轴腔二二、同轴腔二三、同轴腔二四、同轴腔二五组成感性混合零点，腔体的侧面设有141射频线缆。该低频698‑960M天线内置合路器，通过采用同轴腔设计，提高了功率容量，保证功率容量满足天线的需求，同时同轴腔的设计实现调频的效果，便于用户根据天线的需要来进行调频。
Description
技术领域
本实用新型涉及合路器领域，具体涉及一种低频698-960M天线内置合路器。
背景技术
天线内置合路器是天线产品的配套器件，随着天线技术的更新换代及市场竞争的日趋严重，因此对传统的天线指标提出了更高的要求。
传统的内置合路器为PCB制式的，存在功率容量差、产品的可塑性差等缺点。
实用新型内容
本实用新型的目的是解决以上缺陷，提供一种低频698-960M天线内置合路器。
本实用新型的目的是通过以下方式实现的：一种低频698-960M天线内置合路器，包括腔体和盖板，盖板设置于腔体的顶面，所述腔体的内部设有通路一和通路二，通路一包括一共腔、同轴腔一一、同轴腔一二、同轴腔一三、同轴腔一四、同轴腔一五和同轴腔一六，其中同轴腔一二、同轴腔一三、同轴腔一四、同轴腔一五组成容性混合零点；通路二包括一共腔、同轴腔二一、同轴腔二二、同轴腔二三、同轴腔二四、同轴腔二五和同轴腔二六，其中同轴腔二二、同轴腔二三、同轴腔二四、同轴腔二五组成感性混合零点，腔体的侧面设有141射频线缆。
上述说明中，作为进一步的方案，所述一共腔、同轴腔一一、同轴腔一二、同轴腔一三、同轴腔一四、同轴腔一五、同轴腔一六、同轴腔二一、同轴腔二二、同轴腔二三、同轴腔二四、同轴腔二五和同轴腔二六上均设有谐振柱，谐振柱的下端与腔体一体，谐振柱的上端设有盘状板。
上述说明中，作为进一步的方案，所述腔体由铝合金材料构成。
上述说明中，作为进一步的方案，所述腔体内设有用于放置容性电容的飞杆槽，且飞杆槽设置于感性混合零点的周边。
上述说明中，作为进一步的方案，所述盖板的表面设有开有若干个螺钉孔，螺钉孔内设有调谐螺杆。
上述说明中，作为进一步的方案，所述线缆的外侧套有热缩套管。
本实用新型所产生的有益效果如下：该低频698-960M天线内置合路器，通过采用同轴腔设计，提高了功率容量，保证功率容量满足天线的需求，同时同轴腔的设计实现调频的效果，便于用户根据天线的需要来进行调频，实现多指标的调试从而提高了产品的可塑性，也实现了产品通用性；通过设置通路一和通路二，组成698-806MHz及824-960MHz制式频段组成的两进一出宽频制式合路器，运用于天线内置的信号合路及信号集成实现天线的信号覆盖；采用141射频线缆，通过定制器件自带141射频线缆长度来减少天线内部的焊点数量，提高天线整理的生产效率及整体的稳定性。
附图说明
图1为本实用新型一种低频698-960M天线内置合路器中的立体结构示意图；
图2为本实用新型一种低频698-960M天线内置合路器中的爆炸图；
图3为本实用新型一种低频698-960M天线内置合路器中腔体的主视图；
图中：1-一共腔，a11-同轴腔一一，a12-同轴腔一二，a13-同轴腔一三，a14-同轴腔一四，a15-同轴腔一五，a16-同轴腔一六，b21-同轴腔二一，b22-同轴腔二二，b23-同轴腔二三，b24-同轴腔二四，b25-同轴腔二五，b26-同轴腔二六，2-腔体，3-盖板，4-飞杆槽，5-螺钉孔，6-调谐螺杆，7-热缩套管,8-谐振柱。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。
通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“若干个”、“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
请参阅图1-3，其具体实施的一种低频698-960M天线内置合路器，包括腔体2和盖板3，盖板3设置于腔体2的顶面，所述腔体2的内部设有通路一和通路二，通路一包括一共腔1、同轴腔一一a11、同轴腔一二a12、同轴腔一三a13、同轴腔一四a14、同轴腔一五a15和同轴腔一六a16，其中同轴腔一二a12、同轴腔一三a13、同轴腔一四a14、同轴腔一五a15组成容性混合零点；通路二包括一共腔1、同轴腔二一b21、同轴腔二二b22、同轴腔二三b23、同轴腔二四b24、同轴腔二五b25和同轴腔二六b26，其中同轴腔二二b22、同轴腔二三b23、同轴腔二四b24、同轴腔二五b25组成感性混合零点，腔体2的侧面设有141射频线缆。
本发明通过同轴腔的设计结构，更改传统的PCB结构设计方案实现产品性能的提升及替代，满足产品的低损耗、高功率、宽频覆盖及低互调的特点，而在产品的结构设计上传统的连接器改成141射频线缆，便于抽头采用焊接方式连接，同时盖板3和腔体2采用螺钉方式进行紧固实现密封合路器，也方便生产过程中的对不良品进行拆卸维修；
合路器采用通路一和通路二实现两个滤波器的合成，组成了698-806MHz及824-960MHz制式频段的两进一出宽频制式合路器，而主要运用于天线内置的信号合路及信号集成实现天线的信号覆盖。
具体地，一共腔1、同轴腔一一a11、同轴腔一二a12、同轴腔一三a13、同轴腔一四a14、同轴腔一五a15、同轴腔一六a16、同轴腔二一b21、同轴腔二二b22、同轴腔二三b23、同轴腔二四b24、同轴腔二五b25和同轴腔二六b26上均设有谐振柱8，谐振柱8的下端与腔体2一体，谐振柱8的上端设有盘状板。
通路一组成698-806MHz制式频率输出，其采用同轴腔结构设计，整个通路中的容性混合零点结构用于实现产品的高抑制要求；另合路器为低频信号，因此为满足频率的谐振信号，通路一的所有谐振柱8结构为上下分体式，谐振柱8下部份与腔体2一体实现而上部份则为带盘结构，材料根据温度补偿可以为铝、铜、铁等合金材质；
通路二组成824-960MHz制式频率输出，其采用同轴腔结构设计，整个通路中的感性混合零点结构用于实现产品的高抑制要求；另产品为低频信号，因此为满足频率的谐振信号，通路二谐振柱8结构与通路一一样，所有谐振柱8结构也为上下分体式，谐振柱8下部份与腔体2一体实现而上部份则为带盘结构，材料根据温度补偿可以为铝、铜、铁等合金材质。
本实施例中，腔体2由铝合金材料构成。本实施例中，腔体2内设有用于放置容性电容的飞杆槽4，且飞杆槽4设置于感性混合零点的周边。
腔体2为铝合金材料和谐振单腔组成，在谐振单腔与谐振单腔之前的连接处则为腔体2的内壁，内壁上表面则加工有紧固用的螺钉孔5，同时在感性混合零点的周边则会有容性电容的飞杆槽4，在组装时把合适的飞杆通过介质固定装入飞杆槽4内，再通过容性混合零点来调节飞杆的强弱来实现容性混合零点的强弱；腔体2可以CNC加机及压铸成型后再CNC加工，为提高腔体2的导电系数及产品性能，腔体2的表面会作镀银处理。
本实施例中，盖板3的表面设有开有若干个螺钉孔5，螺钉孔5内设有调谐螺杆6。盖板3表面开有有多个调螺及紧固螺钉孔5，盖板3与腔体2通过紧固螺钉密封后，再通过组装在盖板3上的调谐螺杆6来调节产品的频率及其它指标。
本实施例中，线缆的外侧套有热缩套管7。
该合路器具有三个连接器并用三条141射频线缆替代，线缆通过焊接的方式固定在腔体2的侧面，抽头则通过焊接搭接在谐振柱8上线缆内芯来制作，以此满足端口的制作，在所有焊接工序完成后在腔体2外侧线缆连接处用热缩套管7套住，以防止线缆的损坏保证产品性能的稳定性，同时线缆的长度可以根据天线的实际组装需求来定制。
本发明在工程应该用中结合各天线厂家内置产品的实际需求而定制，产品覆盖了从698-960MHz电信、移动、联通的低频使用需求，大大提高了产品的通用性同时也相应的提升了公司的综合竞争力。
以上内容是结合具体的进一步实施例对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可做出若干简单推演或替换，都应视为本实用新型的保护范围。
Claims (6)
1.一种低频698-960M天线内置合路器，包括腔体和盖板，盖板设置于腔体的顶面，其特征在于，所述腔体的内部设有通路一和通路二，通路一包括一共腔、同轴腔一一、同轴腔一二、同轴腔一三、同轴腔一四、同轴腔一五和同轴腔一六，其中同轴腔一二、同轴腔一三、同轴腔一四、同轴腔一五组成容性混合零点；通路二包括一共腔、同轴腔二一、同轴腔二二、同轴腔二三、同轴腔二四、同轴腔二五和同轴腔二六，其中同轴腔二二、同轴腔二三、同轴腔二四、同轴腔二五组成感性混合零点，腔体的侧面设有141射频线缆。
2.根据权利要求1所述一种低频698-960M天线内置合路器，其特征在于，所述一共腔、同轴腔一一、同轴腔一二、同轴腔一三、同轴腔一四、同轴腔一五、同轴腔一六、同轴腔二一、同轴腔二二、同轴腔二三、同轴腔二四、同轴腔二五和同轴腔二六上均设有谐振柱，谐振柱的下端与腔体一体，谐振柱的上端设有盘状板。
3.根据权利要求1或2所述一种低频698-960M天线内置合路器，其特征在于，所述腔体由铝合金材料构成。
4.根据权利要求1或2所述一种低频698-960M天线内置合路器，其特征在于，所述腔体内设有用于放置容性电容的飞杆槽，且飞杆槽设置于感性混合零点的周边。
5.根据权利要求1或2所述一种低频698-960M天线内置合路器，其特征在于，所述盖板的表面设有开有若干个螺钉孔，螺钉孔内设有调谐螺杆。
6.根据权利要求1或2所述一种低频698-960M天线内置合路器，其特征在于，所述线缆的外侧套有热缩套管。
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