CN104577469A - 射频同轴连接器 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种射频同轴连接器，该连接器壳体为长筒形回转体，壳体壁厚均匀，材质均匀，壳体的周面没有拼接缝或者熔接缝。该射频同轴连接器，其壳体采用金属深拉伸工艺制作而成，或者采用金属铸造或采用塑料注塑（表面再电镀金属导电层）等的工艺生产，壳体壁厚均匀，材质均匀，壳体的周面没有拼接缝，也没有熔接缝。该壳体的设计，克服了现有的用车削或铣削等传统的机床加工的长筒形的回转体壳体加工时消耗原材料多，生产效率低，成高，产能小的缺点，以及用冲压和折弯卷成的筒形的回转体壳体有拼接缝，拼接缝容易松动，质量不高的缺点。

Description

射频同轴连接器

技术领域

本发明涉及一种射频同轴连接器。

背景技术

射频同轴连接器壳体传统的设计主要有三种，一种是用车削或铣削等传统的机床加工的长筒形的回转体壳体，第二种是用冲压和折弯工艺卷成的筒形的回转体壳体，第三种是采用金属铸造或者塑料注塑的工艺生产的壁厚不均匀的回转体壳体。

用车削或铣削等传统的机床加工的长筒形的回转体壳体，原材料为棒材或者管材，由于需要加工壳体内孔与外表面的台阶、卡槽等，加工完成的壳体具有壁厚不均匀的特征。该设计消耗原材料多，使用传统的车削或铣削等加工方式效率低，成本高，产能小。

设计成用冲压和折弯工艺卷成的筒形的回转体壳体，该壳体具有壁厚均匀的特征，但金属薄板在折弯卷成圆筒形后会留有一拼接缝。这样用冲压卷圆工艺生产的壳体，虽然节省材料，生产效率高，成本低，产能大，但该拼接缝强度和刚性差，受到装配在壳体内的绝缘体的膨胀力时会被涨开，影响了该射频同轴连接器的性能，同时使壳体内孔与绝缘体之间的保持力下降，绝缘体易于从壳体内松脱而失去射频同轴转接器的使用功能。设计成用冲压和折弯工艺卷成的筒形的回转体壳体或者外导体，有的使用卡扣结构来锁紧拼接缝，但锁紧力有限，并且拼接缝由于凹、凸卡扣件配合尺寸公差等原因易于被涨开。如果用焊接、熔接或者浸高温熔融的其它金属的方法将该拼接缝连接起来，又极大地增加了产品制造成本，降低了产能。有的设计在这种壳体外面套上套筒来增强壳体的强度和刚性，使壳体内部受力后不被涨开，或者设计成中间段为无缝的车削的管状壳体，一侧或者两侧为用冲压和折弯工艺卷成的带拼接缝的圆筒形回转体外导体，再组装成子装配壳体，管状壳体两端内孔将外导体内侧段紧配在孔内，增强外导体的强度和刚性，使外导体内部受力后不被涨开。但这些设计都会使产品结构复杂，装配难度大，相同长度的连接器相对制造成本高，尤其在转接器长度较短的时候。

采用金属铸造或者塑料注塑的工艺生产壳体时，如果零件设计为壁厚不均匀的壳体，或者设计成车削加工的壁厚不均匀的壳体改成金属铸造或者塑料注塑的工艺生产时，当熔化的金属或者塑料在模具内冷却的时候，零件不同部位冷却不均匀，收缩不均匀，零件会产生翘曲、扭曲等质量问题，壁厚的地方会产生缩水、缺料，内部组织疏松，工艺性差。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种射频同轴连接器，用于解决现有技术中射频同轴连接器壳体生产消耗材料多，或者有拼接缝强度、刚度差，或者制造工艺性差的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种射频同轴连接器，该连接器壳体为长筒形回转体，壳体壁厚均匀，壳体的周面没有拼接缝。

优选的，壳体的界面端的边缘设有沿径向向内卷曲的卷边。

优选的，壳体的界面端设有沿轴向向内延伸的开槽。进一步的优选，开槽沿壳体的周向均匀设置。

优选的，壳体的界面端设有沿径向向外突出的凸环。进一步的优选，凸环沿壳体的轴向截面为弧形。

优选的，壳体的中部内壁设有向内的凸起。进一步的优选，凸起为点状或长条形非环状凸起。

优选的，壳体界面部分内径为3.01～6.95mm。

优选的，壳体采用金属深拉伸工艺制作而成。

优选的，壳体的材质除表面涂层外为同一种材质。

如上所述，本发明射频同轴连接器，具有以下有益效果：

该射频同轴连接器，其壳体采用金属深拉伸工艺制作而成，壳体壁厚均匀，壳体的周面没有拼接缝；该壳体的设计，克服了现有的用车削或铣削等传统的机床加工的壁厚不均匀的长筒形的回转体消耗原材料多、用冲压和折弯卷成的筒形的回转体壳体有拼接缝强度、刚度差，材料壁厚不均匀的壳体由车削或铣削工艺改为采用金属铸造或者塑料注塑的工艺生产时产品质量不高、工艺性不好的问题。

附图说明

图1显示为本发明射频同轴连接器的壳体与绝缘体的组合示意图。

图2显示为图1所述的射频同轴连接器的壳体的剖面示意图。

元件标号说明

1 壳体

11 卷边

12 开槽

13 凸环

14 凸起

2 绝缘体

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。

请参阅图1至图2。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本发明可实施的范畴。

如图1至图2所示，本发明提供一种射频同轴连接器，该连接器壳体1为长筒形回转体，壳体1的一端或者两端为与其它连接器连接的界面端，壳体1壁厚均匀，壳体1的周面没有拼接缝，壳体1材质除表面涂层外均匀一致。该壳体的设计，克服了现有的用车削或铣削等传统的机床加工的壁厚不均匀长筒形的回转体壳体消耗原材料多、用冲压和折弯卷成的筒形的回转体壳体有拼接缝强度刚度差、材料壁厚不均匀的壳体由车削或铣削工艺改为采用金属铸造或者塑料注塑的工艺生产时产品质量不高、工艺性不好的问题。

壳体1的一端或两端即为与其它连接器插接的界面端，将射频同轴连接器的壳体与外导体的功能合为一体成为一体式壳体。

壳体1的界面端的边缘设有沿径向向内卷曲的卷边11。该壳体1的两端为连接器的界面端，设有卷边11，可使连接器的界面端和另一连接器相配合时，如插孔-插孔连接器与插座连接器配合时，允许一定的径向偏移(即径向不用完全对准)，同时在连接器与另一连接器互配时起引导作用。

壳体1的界面端设有沿轴向向内延伸的开槽12，开槽12沿壳体1的周向均匀设置。设置开槽12，可使壳体1的端部分解为多个沿径向向外略微弹出的弹片，当壳体1与另一连接器的内孔配合时，如插孔-插孔连接器与插座连接器配合时，壳体1能与另一连接器保持良好的弹性接触；即使壳体1的外径和另一连接器壳体的内孔的内径，由于制造工艺的原因而有误差时，壳体1与另一连接器壳体都能保持良好的弹性接触。

壳体1的界面端均设有沿径向向外突出的凸环13，凸环13沿壳体1的轴向截面为弧形。该凸环13的外表面为壳体1与另一连接器壳体内孔配合时的接触面，如插孔-插孔连接器与插座连接器配合时，凸环13设置为弧形，使凸环13与另一连接器壳体内孔的接触面表面圆滑，与另一连接器壳体内孔配合时不易擦伤另一连接器壳体的内孔壁。且壳体1与另一连接器的内孔配合时，凸环13也有一定的导引作用。

壳体1的中部设有向壳体1内部凸起的凸起14。当连接器的绝缘体2装配入壳体1后，该凸起14可以卡紧绝缘体2，使绝缘体2和壳体1有足够的保持力。上述凸起14优选为点状或长条形非环状凸起；将凸起14设计为点状或长条形非环状凸起，可以防止绝缘体2和壳体1之间的轴向转动，增强绝缘体2和壳体1之间的抗扭转保持力。为保证绝缘体2的受力均匀，多个凸块14通常沿壳体1的周向均匀设置。

该壳体1界面部分的内径D优选为3.01～6.95mm。

根据射频同轴连接器的特性阻抗计算公式其中Z_c：同轴传输线特性阻抗，ε_r：同轴连接器内外导体间的绝缘体的相对介电系数，d：连接器内导体外径，D:连接器外导体或者壳体内径。壳体1界面部分的内径D为3.01～6.95mm时，并且连接器特性阻抗为50欧姆或者75欧姆时，使该射频同轴连接器相对于其它更小的连接器能承受更大的电气工作功率，体积也比较适中，在工作功率和体积上达到一个好的折中。

上述壳体1可采用金属深拉伸工艺制作而成，原材料为厚度均匀的金属薄板，通过深拉伸工艺制作而成的壳体1壁厚均匀。上述壳体1的设计在生产时废料少，节省材料，生产效率高，成本低，产能大。

金属深拉伸是金属冲压中的一种特殊工艺，使用金属薄板进行冲压，拉伸比大，厚度均匀的金属薄板在拉伸过程中由于变形，厚度会略有变化，深拉伸形成的壳体1的壁厚最终略有差别。但这种差别并不同于使用焊接、熔接或者浸高温熔融其它金属的方法将冲压卷圆的产品拼接缝拼接起来，在拼接缝处形成的壁厚差别；或者采用车削或铣削等传统的机床加工工艺加工壳体引起的壁厚差别，尤其在卷边、凸环和凸起等结构处形成的壁厚差别。通过深拉伸形成的壳体1的壁厚大致均匀，其壁厚差别远小于上述加工方式加工的壳体的壁厚差别，基本可以忽略不计。

采用金属铸造或者塑料注塑加工壁厚均匀的壳体1，由于模具拔模斜度设计、材料冷却收缩等原因引起的壁厚差别也较小，基本可以忽略不计，但采用金属铸造或者塑料注塑加工壁厚不均匀的壳体1，当熔化的金属或者塑料在模具内冷却的时候，零件不同部位冷却不均匀，收缩不均匀，零件会产生翘曲、扭曲等质量问题，壁厚的地方会产生缩水、缺料，内部组织疏松，工艺性差。因此，当壳体1的壁厚均匀时，也可采用金属铸造或者塑料注塑加工工艺。

用焊接或者浸高温熔融的金属将冲压卷圆的产品拼接缝连接起来的方法加工壳体，由于焊接材料或者高温熔融的金属一般与产品基材不一致，在拼接缝处会形成不同的材料，厚度也不均匀，而本设计的壳体1使用金属深拉伸工艺，将整块金属薄板冲压拉伸成长筒形的回转体壳体结构，或者铸造或者注塑成长筒形的回转体壳体结构，壳体1的本身圆周方向无拼接缝，在整个圆周方向材料一致，厚度均匀，无需再将拼接缝连接起来。这里的材料一致不包括采用塑料注塑后再在表面增加的金属导电涂层的材料。

本设计的壳体1优选金属深拉伸工艺生产，此外也可以选用金属铸造或者塑料注塑工艺生产。深拉伸工艺生产本发明设计的产品，相比较于金属铸造或者塑料注塑工艺，生产效率更高，产品质量更好。金属铸造或者塑料注塑工艺会将材料加热至高温，使材料的状态发生了改变，金属材料良好的热处理状态被改变，并且高温状态下易于氧化，塑料材料也会因为加热易于老化，性能降低，材料在冷却后会随温度降低而收缩，影响产品尺寸精度，产品内部组织疏散，性能下降。

上述壳体1的设计，结构最简单，直接生产成本最低，虽然每一种长度规格的壳体1需单独或者组合投资模具，一次性投入大，但当需求量很大的时候，一次性投资分摊到每件产品上的费用很低，每件产品的直接生产成本和一次性投资分摊费用之和的总成本是很低的，低于由多个零件构成的壳体装配体的设计。

相对于由多个零件组成的壳体装配体，由于多个零件之间的装配卡合段需要占用轴向长度空间，本设计的连接器长度可以做到最短，使本设计的连接器和两端的连接器互配后，与两端的连接器焊接的一对电路板(或者安装的模块)之间的距离最短，达到使最终整机成品或者模块小型化、低成本的目的。

综上所述，本发明射频同轴连接器，其壳体优选采用金属深拉伸工艺制作而成，也可以采用金属铸造或者塑料注塑的工艺生产，壳体壁厚均匀，材料一致，壳体的周面没有拼接缝；该壳体的设计，克服了现有的用车削或铣削等传统的机床加工的壁厚不均匀的长筒形的回转体壳体消耗原材料多、用冲压和折弯卷成的筒形的回转体壳体有拼接缝、材料壁厚不均匀的壳体由车削或铣削工艺改为采用金属铸造或者塑料注塑的工艺生产时产品质量不高、工艺性不好的问题。所以，本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。

上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。

Claims (11)

1.一种射频同轴连接器，其特征在于：所述连接器的壳体(1)为长筒形回转体，所述壳体(1)壁厚均匀，所述壳体(1)的周面没有拼接缝或者熔接缝。

2.根据权利要求1所述的射频同轴连接器，其特征在于：所述壳体(1)的界面端的边缘设有沿径向向内卷曲的卷边(11)。

3.根据权利要求1所述的射频同轴连接器，其特征在于：所述壳体(1)的界面端设有沿轴向向内延伸的开槽(12)。

4.根据权利要求3所述的射频同轴连接器，其特征在于：所述开槽(12)沿所述壳体(1)的周向均匀设置。

5.根据权利要求1所述的射频同轴连接器，其特征在于：所述壳体(1)的界面端设有沿径向向外突出的凸环(13)。

6.根据权利要求5所述的射频同轴连接器，其特征在于：所述凸环(13)沿所述壳体(1)的轴向截面为弧形。

7.根据权利要求1所述的射频同轴连接器，其特征在于：所述壳体(1)的内壁设有向内的凸起。

8.根据权利要求7所述的射频同轴连接器，其特征在于：所述凸起(14)为点状或长条形非环状凸起。

9.根据权利要求1所述的射频同轴连接器，其特征在于：所述壳体(1)界面部分的内径为3.01～6.95mm。

10.根据权利要求1所述的射频同轴连接器，其特征在于：所述壳体(1)采用金属深拉伸工艺制作而成。

11.根据权利要求1所述的射频同轴连接器，其特征在于：所述壳体(1)的材质除表面涂层外为同一种材质。