CN109149299A - 转接连接器及使用该转接连接器的板间射频连接器组件 - Google Patents

转接连接器及使用该转接连接器的板间射频连接器组件 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种转接连接器及使用该转接连接器的板间射频连接器组件。本发明的板间射频连接器组件包括转接连接器，转接连接器的内导体外设有绝缘体部件，绝缘体部件外表面电镀金属层，金属层具有与插座连接器的外导体电性接触的接触部，利用趋肤效应在金属层与内导体的表面之间形成的介质层中传输射频信号，由于绝缘体部件相对于金属来说价格低廉、电镀金属耗材又很少，因此可降低材料成本，相对于现有机械切削加工制成的外导体也节省了机加工费用，对于大批量的转接连接器的生产而言具有重要的意义。

Description

转接连接器及使用该转接连接器的板间射频连接器组件
技术领域
本发明涉及转接连接器及使用该转接连接器的板间射频连接器组件。
背景技术
板间射频连接器组件是指用于PCB板与POB板之间的连接的部件，包括与POB板连接的插座连接器及与两个插座连接器分别对接的转接连接器。转接连接器和插座连接器均包括内导体和外导体，射频信号在内导体与外导体表面之间形成的介质层内通过趋肤效应传输。在现有的板间连接器组件中，如附图1所示的转接连接器，包括外壳体02和内导体01，内导体01和外壳体02之间设有隔绝用的支撑绝缘子03，其中外壳体02整体全部采用有弹性的金属制成，一般选用铜材，耗材量大、成本高，然后通过机加工生产，加工过程中需要在外壳体上开劈槽，必然会切削材料，从而造成原材料的浪费，对于大批量的转接器的生产来说更是增加了生产成本。
发明内容
本发明的目的在于提供一种低成本的转接连接器；本发明的目的还在于提供一种使用上述转接连接器的板间射频连接器组件。
为实现上述目的，本发明的转接连接器的技术方案是：转接连接器包括内导体，内导体外设有绝缘体部件，所述绝缘体部件的外表面电镀有金属层，金属层具有用于与插座连接器的外导体电性接触的接触部。
所述绝缘体部件包括构成转接连接器的外壳体的绝缘基体以及位于内导体和绝缘基体之间的支撑绝缘子，所述电镀层位于绝缘基体的外表面上。
所述绝缘基体的材质为塑料。
所述电镀金属为镍。
所述内导体轴向方向的中间位置的外周上设有在轴向对支撑绝缘子进行限位的周向环槽。
所述绝缘基体的内周上设有用于与支撑绝缘子进行轴向挡止配合的挡止结构。
所述支撑绝缘子的外周上设有环形凸台，所述挡止结构为沿外导体轴向间隔设置的环形挡台，环形凸台位于两环形挡台之间，环形凸台的两端面分别与两个环形挡台挡止配合以实现外导体与支撑绝缘子的轴向挡止配合。
绝缘基体通过其上的刺入支撑绝缘子的刺破结构与支撑绝缘子相对固定。
所述内导体为插针接触件，所述插针接触件由板材裁剪的条状落料挤圆成型。
所述内导体为插孔接触件，插孔为导电金属带卷制而成。
所述外导体的轴线方向的两端具有沿径向凸出的凸起。
本发明的板间射频连接器组件的技术方案是：板间射频连接器组件包括分别用于与两块PCB板连接的两个插座连接器，还包括实现两个插座连接器连接的转接连接器，转接连接器包括内导体，内导体外设有绝缘体部件，所述绝缘体部件的外表面电镀有金属层，金属层具有用于与插座连接器的外导体电性接触的接触部。
所述绝缘体部件包括构成转接连接器的外壳体的绝缘基体以及位于内导体和绝缘基体之间的支撑绝缘子，所述电镀层位于绝缘基体的外表面上。
所述绝缘基体的材质为塑料。
所述电镀金属为镍。
所述内导体轴向方向的中间位置的外周上设有在轴向对支撑绝缘子进行限位的周向环槽。
所述绝缘基体的内周上设有用于与支撑绝缘子进行轴向挡止配合的挡止结构。
所述支撑绝缘子的外周上设有环形凸台，所述挡止结构为沿外导体轴向间隔设置的环形挡台，环形凸台位于两环形挡台之间，环形凸台的两端面分别与两个环形挡台挡止配合以实现外导体与支撑绝缘子的轴向挡止配合。
绝缘基体通过其上的刺入支撑绝缘子的刺破结构与支撑绝缘子相对固定。
所述内导体为插针接触件，所述插针接触件由板材裁剪的条状落料挤圆成型。
所述内导体为插孔接触件，插孔为导电金属带卷制而成。
所述外导体的轴线方向的两端具有沿径向凸出的凸起。
本发明的有益效果是：本发明的板间射频连接器组件包括转接连接器，转接连接器的内导体外设有绝缘体部件，绝缘体部件外表面电镀金属层，金属层具有与插座连接器的外导体电性接触的接触部，利用趋肤效应在金属层与内导体的表面之间形成的介质层中传输射频信号，由于绝缘体部件相对于金属来说价格低廉、电镀金属耗材又很少，因此可降低材料成本，相对于现有机械切削加工制成的外导体也节省了机加工费用，对于大批量的转接连接器的生产而言具有重要的意义。
进一步地，绝缘体部件包括现有技术的支撑绝缘子，还包括形成外壳体的绝缘基体，所述电镀层位于绝缘基体的表面。
进一步地，内导体外周上周向环槽的设置可对支撑绝缘子进行轴向限位，支撑绝缘子外周上环形凸台的设置以及外导体内周上与之挡止配合的环形挡台的设置可实现外导体相对于支撑绝缘子的固定，通过这些限位结构的设置保证各零部件之间固定为一体。
进一步地，内导体为插针接触件时采用落料挤圆成型，可以提高物料的利用率，降低材料成本。
进一步地，内导体为插孔时，采用金属带卷制方式替代传统的机加工生产方式，不仅不需要切削材料，而且还无需机加工，从而降低材料和生产成本。
附图说明
图1为现有技术中的转接连接器的结构示意图；
图2为本发明的连接器组件的内部结构示意图；
图3为图2中的转接连接器的内部结构示意图；
图4为图2的外形示意图；
图5为本发明的连接器组件的实施例二的结构示意图；
图6为图5中转接连接器的结构示意图；
图7为本发明的连接器组件的实施例二在使用时的结构示意图；
图8为本发明的连接器组件的实施例三在使用时的结构示意图；
图1中：01-内导体，02-外壳体（外导体），03-支撑绝缘子；
图2-4中：1-插座连接器，2-转接连接器，21-内导体，211-周向环槽，22-绝缘基体，221-劈槽，222-环形挡台，224-凸起，23-支撑绝缘子，231-环形凸台；
图5-8中：228-刺破结构，229-扣槽结构。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的实施方式作进一步说明。
本发明主要针对板间射频连接器组件的转接连接器进行改进，主要针对现有转接连接器外壳体由金属制成耗费金属较多，成本较高，且外壳体通过机加工进行劈槽的开设，导致原材料的浪费以及成本的提高，本发明通过在价格低廉的绝缘基体上电镀金属而形成屏蔽层，屏蔽层构成转接连接器的外导体，利用趋肤效应在屏蔽层与内导体表面之间形成的介质层内传输射频信号，相对于传统外壳体全部由金属制成，且开设劈槽需要切削加工的方式而言，可节省成本，对于大批量生产的转接连接器而言意义重大。
本发明的板间射频连接器组件的具体实施例，如图2、4所示，板间射频连接器组件包括两个插座连接器1和设在两个插座连接器1之间用于实现两个插座连接器1之间的连接的转接连接器2，插座连接器1的具体结构及安装使用方式均为现有技术，不再赘述。
如图3所示，转接连接器2包括内导体21，内导体21两端均为接触部位，可以是插针或插孔，具体应该与插座连接器1的中心接触件适配，内导体21中部位置的外周上开设有周向环槽211，内导体21的外周上套设有支撑绝缘子23，支撑绝缘子23处于周向环槽211的位置，周向环槽211可对支撑绝缘子23进行轴向的限位，支撑绝缘子23可以是强装进入内导体21的外周上，但最优的是采用注塑方式直接成型在内导体21外周上，其结构更加牢固，还可避免支撑绝缘子23在安装过程中开裂。支撑绝缘子23的轴向长度与周向环槽211的长度一致，只有内导体21长度的1/3左右。支撑绝缘子23的外周上设有环形凸台231，支撑绝缘子23的外周上套设有绝缘基体22，绝缘基体22由硬塑料制成，绝缘基体的外表面电镀有金属层，本实施例采用镍作为电镀金属，电镀出的金属镍形成屏蔽层，射频信号即可在屏蔽层与内导体表面之间的介质层内传输。绝缘基体22的内周面上设有间隔设置的两个环形挡台222，两个环形挡台222与绝缘基体的内周面之间形成容纳环形凸台231的空间，两个环形挡台222分别从轴向的两侧与环形凸台231的两侧侧面挡止配合，可以认为是绝缘基体22通过两个环形挡台222卡在支撑绝缘子23的环形凸台231上，从而实现了绝缘基体22相对于支撑绝缘子23的固定，绝缘基体22上预设有劈槽221，劈槽221的侧壁外侧具有外凸的凸起224，劈槽221的设置使得绝缘基体22的接触部具有弹性，使得转接连接器2与适配插座连接器1插接时更加柔性与平滑。绝缘基体22的轴向的中部的外周上设有横截面呈梯形的环形凸台，可起到加强结构强度的作用。
本发明的连接器组件在装配时：支撑绝缘子23直接注塑在内导体21外周上，且需对应内导体21上的周向环槽211，支撑绝缘子23外周上注塑出环形凸台231，绝缘基体22依靠自身弹性变形套在支撑绝缘子上，并保证两个环形挡台222从两侧卡在环形凸台231的两侧面上。外壳体在制作时，绝缘基体可以采用现有技术的模具成型方法制成，然后通过电镀工艺在其表面电镀金属层形成屏蔽层。完成转接连接器2的装配后即可使用该转接连接器2与PCB板上的插座连接器1对接。
本发明的连接器组件还提供了实施例二，如图5-7所示，其与实施例一的区别主要在于，通过在绝缘基体上挤压出刺破结构228，通过刺破结构刺入支撑绝缘子23，实现外导体与支撑绝缘子23之间的相对固定。此外，在该实施例中，转接连接器2的内导体21为双头插针接触件，相应地，与之适配的插座连接器上接触件为插孔接触件，插针接触件采用落料挤圆成型方式加工，以提高材料利用率，降低生产成本。
本发明的连接器组件还提供了实施例三，如图8所示，其与实施例三的区别在于，外导体为直筒结构，两端并不设置泡状凸起，而是通过在插座连接器的与外导体适配的接触件的内周设置的触指与外导体两端导电连接。
为了节省材料，本发明的上述实施例中的插针接触件可以由板材裁剪的条状落料挤圆成型，这样充分利用了裁落的板料。
在其他实施例中：当内导体两端为为插孔接触件时，采用铜带卷制方式加工，避免机加工造成的材料浪费和成本的提高，显著降低成本；绝缘基体和支撑绝缘子也不限于分体结构，也可为一体成型结构，此时绝缘基体与支撑绝缘子材质相同；硬塑料制成的基体也可替换为由其他绝缘材质制成，例如陶瓷或者电木等；电镀的金属也不限于镍，也可替换为铜或者银等。
本发明的转接连接器的实施例与本发明的板间射频连接器组件的各实施例中的转接连接器的各实施例相同，不再赘述。

Claims (22)

1.转接连接器，包括内导体，其特征是，内导体外设有绝缘体部件，所述绝缘体部件的外表面电镀有金属层，金属层具有用于与插座连接器的外导体电性接触的接触部。
2.根据权利要求1所述的转接连接器，其特征是，所述绝缘体部件包括构成转接连接器的外壳体的绝缘基体以及位于内导体和绝缘基体之间的支撑绝缘子，所述电镀层位于绝缘基体的外表面上。
3.根据权利要求2所述的转接连接器，其特征是，所述绝缘基体的材质为塑料。
4.根据权利要求1-3任意一项所述的转接连接器，其特征是，所述电镀金属为镍。
5.根据权利要求1-3任意一项所述的转接连接器，其特征是，所述内导体轴向方向的中间位置的外周上设有在轴向对支撑绝缘子进行限位的周向环槽。
6.根据权利要求2或3所述的转接连接器，其特征是，所述绝缘基体的内周上设有用于与支撑绝缘子进行轴向挡止配合的挡止结构。
7.根据权利要求6所述的转接连接器，其特征是，所述支撑绝缘子的外周上设有环形凸台，所述挡止结构为沿外导体轴向间隔设置的环形挡台，环形凸台位于两环形挡台之间，环形凸台的两端面分别与两个环形挡台挡止配合以实现外导体与支撑绝缘子的轴向挡止配合。
8.根据权利要求6所述的转接连接器，其特征是，绝缘基体通过其上的刺入支撑绝缘子的刺破结构与支撑绝缘子相对固定。
9.根据权利要求1-3任意一项所述的转接连接器，其特征是，所述内导体为插针接触件，所述插针接触件由板材裁剪的条状落料挤圆成型。
10.根据权利要求1-3任意一项所述的转接连接器，其特征是，所述内导体为插孔接触件，插孔为导电金属带卷制而成。
11.根据权利要求1-3任意一项所述的转接连接器，其特征是，所述外导体的轴线方向的两端具有沿径向凸出的凸起。
12.板间射频连接器组件，包括分别用于与两块PCB板连接的两个插座连接器，还包括实现两个插座连接器连接的转接连接器，转接连接器包括内导体，其特征是，内导体外设有绝缘体部件，所述绝缘体部件的外表面电镀有金属层，金属层具有用于与插座连接器的外导体电性接触的接触部。
13.根据权利要求12所述的板间射频连接器组件，其特征是，所述绝缘体部件包括构成转接连接器的外壳体的绝缘基体以及位于内导体和绝缘基体之间的支撑绝缘子，所述电镀层位于绝缘基体的外表面上。
14.根据权利要求13所述的板间射频连接器组件，其特征是，所述绝缘基体的材质为塑料。
15.根据权利要求12-14任意一项所述的板间射频连接器组件，其特征是，所述电镀金属为镍。
16.根据权利要求12-14任意一项所述的板间射频连接器组件，其特征是，所述内导体轴向方向的中间位置的外周上设有在轴向对支撑绝缘子进行限位的周向环槽。
17.根据权利要求13或14所述的板间射频连接器组件，其特征是，所述绝缘基体的内周上设有用于与支撑绝缘子进行轴向挡止配合的挡止结构。
18.根据权利要求17所述的板间射频连接器组件，其特征是，所述支撑绝缘子的外周上设有环形凸台，所述挡止结构为沿外导体轴向间隔设置的环形挡台，环形凸台位于两环形挡台之间，环形凸台的两端面分别与两个环形挡台挡止配合以实现外导体与支撑绝缘子的轴向挡止配合。
19.根据权利要求17所述的板间射频连接器组件，其特征是，绝缘基体通过其上的刺入支撑绝缘子的刺破结构与支撑绝缘子相对固定。
20.根据权利要求12-14任意一项所述的板间射频连接器组件，其特征是，所述内导体为插针接触件，所述插针接触件由板材裁剪的条状落料挤圆成型。
21.根据权利要求12-14任意一项所述的板间射频连接器组件，其特征是，所述内导体为插孔接触件，插孔为导电金属带卷制而成。
22.根据权利要求12-14任意一项所述的板间射频连接器组件，其特征是，所述外导体的轴线方向的两端具有沿径向凸出的凸起。
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