CN107317589A - 微带合路器及其射频电路 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种射频电路，其包括高频通路和/或低频通路，所述高频通路和/或低频通路具有至少两个阶跃阻抗谐振器，所述阶跃阻抗谐振器之间的传输线上设有开路枝节。所述射频电路利用开路枝节缩小了其自身的纵向尺寸，进而有效地减少应用所述射频电路的微带合路器的纵向尺寸，降低成本。此外，本发明还提供了一种应用所述射频电路的微带合路器。

Description

微带合路器及其射频电路

技术领域

本发明涉及射频技术领域，更具体地，涉及一种射频电路及采用该射频电路的微带合路器。

背景技术

近年来，随着4G技术(第四代通信技术)不断发展，4G用户数量呈现快速增长。为了满足发展的需求及提高用户的体验，这迫切需要增加蜂窝小区的数量，同时也需要提高小区覆盖质量。现有的基站分布已经较为密集，站点资源紧缺，而天线的架设空间就会越来越小。不断增加基站的数量，意味着需要更多的天线，运营商的成本也就更高。为避免基站的重复建设，减少资源与人力浪费，小型化的多频共用天线是较好的解决方案，

但是目前的谐振腔及带状合路器存在重量大、不易加工、体积较大、成本较高、不易装配等问题，不适合集成到天线内部；而普通的微带合路器虽然能内置于天线，但由于其尺寸偏大，不利于天线的小型化。

因此，业内亟需一种解决上述技术问题的技术方案。

发明内容

为解决上述至少一个方面的问题，本发明提出了一种微带合路器及其射频电路。

为了实现本发明的目的，采取如下技术方案:

本发明提供了一种射频电路，其包括高频通路和/或低频通路，所述高频通路和/或低频通路具有至少两个阶跃阻抗谐振器，所述阶跃阻抗谐振器之间的传输线上设有开路枝节。

具体地，所述开路枝节与所述高频通路和/或所述低频通路上的每两个所述阶跃阻抗谐振器之间的传输线一一对应设置。

具体地，所述高频通路与所述低频通路之间具有连接节点，所述连接节点与相邻的所述高频通路中的阶跃阻抗谐振器之间的传输线上设有开路枝节。

具体地，所述开路枝节的长度小于八分之一的工作波长。

具体地，所述开路枝节与所述阶跃阻抗谐振器设于所述传输线的同侧和/或不同侧。

相应地，本发明还提供了一种微带合路器，其包括上述任意一项的射频电路。

相比现有技术，本发明的方案具有以下优点：

1.本发明的所述射频电路中，利用开路枝节，缩短每两个阶跃阻抗谐振器之间的传输线的长度，从而有效地缩小射频电路的纵向尺寸，降低了其自身的成本。

2.本发明的所述射频电路中，所述开路枝节的长度小于八分之一的工作波长，其有助于在缩小所述射频电路的纵向尺寸的同时，保持所述射频电路的电气性能。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1示出了本发明中一种射频电路的一种实施例的结构示意图；

图2示出了本发明中一种射频电路的另一种实施例的结构示意图，其主要示出了不同方式下所设立的开路枝节。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

由于本发明中，所述射频电路的技术方案较为简单，为了更清楚地呈现本发明的技术方案，本发明以应用所述射频电路的微带合路器为例，全面、系统地介绍本发明的技术方案。应当注意的是，本说明书所列举的只是一些实施例，不应视为对本发明技术方案的应用场景的限制。

图1和图2共同示出了本发明中的微带合路器内的射频电路一种实施例的结构。

本发明的微带合路器中提供了一种射频电路，具体为合路器电路，其包括相连通的高频通路和低频通路，所述高频通路和低频通路分别具有至少两个阶跃阻抗谐振器，同一通路上相邻两个所述阶跃阻抗谐振器之间的传输线上设有开路枝节。

所述开路枝节有助于缩短所述阶跃阻抗谐振器之间的传输线的长度，从而缩小所述高频通路或低频通路上的纵向尺寸。

具体地，所述开路枝节保证了其对应的传输线的电长度基本不变的情形下，亦即在实现所述高频通路或低频通路的电气性能不变的情形下缩短传输线的长度，进而缩小所述高频通路或低频通路的纵向尺寸。相比于未采用所述开路枝节的常规技术，本发明的一种实施例采用所述开路枝节的高频通路或低频通路的纵向尺寸要小10％以上。

进一步地，所述高频通路与低频通路之间的连接节点与相邻阶跃阻抗谐振器之间的传输线上也设有所述开路枝节，以缩短该部位的传输线长度，从而有利于缩短整个射频电路的长度。

请结合图1，所述高频通路1上设有两个阶跃阻抗谐振器11、12，所述低频通路2上设有三个阶跃阻抗谐振器21、22、23。应当指出的是，本实施例中，所应用射频电路的微带合路器所具有的高频通路1只具有两个阶跃阻抗谐振器，而低频通路2具有三个阶跃阻抗谐振器。但在其他实施例当中，所述高频通路和/或低频通路所具有的阶跃阻抗谐振器的数量不作限制，只要其数量在两个或两个以上，满足高频通路和低频通路的通路带宽要求即可。

对于高频通路两个所述阶跃阻抗谐振器11、12之间的传输线31、低频通路三个所述阶跃阻抗谐振器21、22、23之间的传输线32、33，其上均可设置开路枝节4，以缩短所述阶跃阻抗谐振器之间的传输线31、32、33的长度，从而缩小所述高频通路1和/或低频通路2上的纵向尺寸。

另结合图2，所述开路枝节4可根据实际上的需求，只设置在传输线31或传输线32、33上，也可只设置在传输线31或传输线32上，或同时设置在传输线31和传输线32上。另外，所述开路枝节4对其在传输线上的方向不作限制，其可依据实际需要设置，比如规避微带合路器的其他部件，将其与阶跃阻抗谐振器设在传输线的同侧和/或异侧。

也就是说，本发明中的所述开路枝节可选择其中的阶跃阻抗谐振器之间的任意一段或任意多段的传输线进行设置，在传输线上多方向设置开路枝节4。

为了更好地实现合路器电路的纵向尺寸的缩小，在一种更优选的方案当中，所述高频通路1和/或所述低频通路2上的开路枝节与所述高频通路1和/或所述低频通路2上的每两个所述阶跃阻抗谐振器之间的传输线一一对应。亦即如图1所述，所述传输线31、32、33上均设有开路枝节4。

进一步地，所述开路枝节4的长度小于八分之一的工作波长，其有助于在缩小所述射频电路的纵向尺寸的同时，保持所述射频电路的电气性能。

综上，本发明的所述射频电路中，利用开路枝节，缩短每两个阶跃阻抗谐振器之间的传输线的长度，从而有效地缩小射频电路的长度尺寸，降低其自身的成本。

相应地，当微带合路器应用本发明中的射频电路时，有助于缩小所述微带合路器的纵向尺寸，降低生产的成本。此外，有利于采用上述微带合路器的天线的小型化。

在其他实施方式中，所述射频电路也可为滤波器电路，其仅包含高频通路或低频通路，所述高频通路或低频通路上设有所述阶跃阻抗谐振器和设于阶跃阻抗谐振器之间的传输线上的开路枝节，以减小滤波器电路的长度尺寸。

以上对本发明所提供的一种微带合路器及其射频电路进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (6)

1.一种射频电路，包括高频通路和/或低频通路，所述高频通路和/或低频通路具有至少两个阶跃阻抗谐振器，其特征在于，所述阶跃阻抗谐振器之间的传输线上设有开路枝节。

2.根据权利要求1所述的射频电路，其特征在于，所述开路枝节与所述高频通路和/或所述低频通路上的每两个所述阶跃阻抗谐振器之间的传输线一一对应设置。

3.根据权利要求1所述的射频电路，其特征在于，所述高频通路与所述低频通路之间具有连接节点，所述连接节点与相邻的所述高频通路中的阶跃阻抗谐振器之间的传输线上设有开路枝节。

4.根据权利要求1所述的射频电路，其特征在于，所述开路枝节的长度小于八分之一的工作波长。

5.根据权利要求1所述的射频电路，其特征在于，所述开路枝节与所述阶跃阻抗谐振器设于所述传输线的同侧和/或不同侧。

6.一种微带合路器，其特征在于，包括权利要求1-5中任意一项所述的射频电路。