CN201708231U - Gsm/td两频合路器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种GSM/TD两频合路器，所述合路器包括腔体和盖板，所述腔体侧壁分别设置有GSM信号输入端口和TD信号输入端口以及输出端口；所述腔体内部包括分隔板和多个谐振杆，所述分隔板将所述腔体分隔为两个功能相对独立的第一空腔和第二空腔；所述第一空腔和第二空腔的各自一端分别与所述GSM信号输入端口和TD信号输入端口耦合，各自另外一端分别与所述输出端口耦合，所述第一空腔与所述第二空腔在所述输出端口位置连通；所述第一空腔和第二空腔各设有若干所述谐振杆；所述第二空腔中相邻的谐振杆之间设置有耦合窗。本实用新型性能较高，能满足3G通信的市场要求，结构简单成本低。
Description
技术领域
本实用新型涉及通信技术领域，特别是涉及3G通信技术领域的GSM/TD两频合路器。
背景技术
随着3G通信技术在人们生活应用越来越广泛，将多系统信号合路到一套室内分布的合路器需求越来越多。然而，现有技术并未公开种类足够的、性能满足要求的可用于3G通信的合路器。有些多频合路器可将多种不同信号复合在一起，然后却成本较高、价格昂贵。
2009年8月19日公开的中国实用新型第200820161139.4号公开了一种无线通信多频段射频合路模块装置，具有一实心金属块，金属块内加工出四个分隔的空腔；金属块一侧开有ANT天线端口、DUP耦合检测端口，在金属块对面一侧开有GSM/CDMA输出信号端口、DCS输出信号端口、TD-SCDMA输出信号端口、小灵通输出信号端口和合路器信号耦合检测电路端口；除了小灵通输出信号端口对应的空腔外的三个空腔内均有根据不同频率而设计的不同规格的若干谐振杆、耦合柱、调节杆组件和带外频率抑制控制元件。
上述专利技术的目的是使多个移动交换中心只需使用一条传输线就能与多个基站连接，节省传输线路，降低设备成本。但是，众所周知，合路器的设计、规格等对其性能影响很大，而目前通信技术的发展仍然需要更多性能更好、符合特别需要、成本更低的合路器，需要继续不断地提高和丰富相关技术。
实用新型内容
本实用新型主要解决的技术问题是提供一种专门适合于GSM、TD通信的GSM/TD两频合路器，性能高成本低。
为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种GSM/TD两频合路器，所述合路器包括腔体和盖板，所述腔体侧壁分别设置有GSM信号输入端口和TD信号输入端口以及输出端口；所述腔体内部包括分隔板和多个谐振杆，所述分隔板将所述腔体分隔为两个功能相对独立的第一空腔和第二空腔；所述第一空腔和第二空腔的各自一端分别与所述GSM信号输入端口和TD信号输入端口耦合，各自另外一端分别与所述输出端口耦合，所述第一空腔与所述第二空腔在所述输出端口位置连通；所述第一空腔和第二空腔各设有若干所述谐振杆；所述第二空腔中相邻的谐振杆之间设置有耦合窗。
本实用新型GSM/TD两频合路器至少具有如下技术效果：
1)成本低：由于全部谐振杆可以与腔体一体压铸成型结构，即可以采用开模的方式制造合路器，一体化设计使得整个产品体积可以大幅缩小，时间成本和材料成本大幅降低；
2)制作效率高：由于全部谐振杆可以与腔体一体压铸成型结构，一次成型，不需要另外安装谐振杆的步骤，因此生产制作效率特别高，一般比现有手工安装方式效率提高100％以上；
3)性能较高，产品技术指标符合客户要求，并且结构精度的误差比允许误差更小，至少小20％以上；
4)产品稳定性强，工作时保证通信传输的正常进行；
5)专门适合于GSM、TD通信，满足包括TD通信在内的多频信号合路，结构简单、性能较佳。
附图说明
图1是本实用新型GSM/TD两频合路器实施例腔体正面的示意图，图中代表谐振杆的圆圈中的数字表示该谐振杆为第几号谐振杆，如数字为1，表示第一谐振杆；
图2是本实用新型GSM/TD两频合路器实施例腔体反面的示意图；
图3是本实用新型GSM/TD两频合路器实施例腔体未安装谐振杆时的示意图；
图4是本实用新型GSM/TD两频合路器实施例盖体的示意图；
图5是本实用新型GSM/TD两频合路器实施例第一谐振杆的截面示意图；
图6是本实用新型GSM/TD两频合路器实施例第二谐振杆的截面示意图；
图7是本实用新型GSM/TD两频合路器实施例第三谐振杆的截面示意图。
具体实施方式
一起参阅图1、图2、图3和图4，本实用新型GSM/TD两频合路器实施例包括：
腔体10和盖板20，所述腔体10侧壁分别设置有GSM信号输入端口31、TD信号输入端口32以及输出端口41；
所述腔体10内部包括分隔板50和多个谐振杆60，所述分隔板50将所述腔体10分隔为两个功能相对独立的第一空腔71、第二空腔72；
所述第一空腔71、第二空腔72的各自一端分别与所述GSM信号输入端口31、TD信号输入端口32耦合，各自另外一端分别与所述输出端口41耦合，所述第一空腔71与所述第二空腔72在所述输出端口41位置连通；
所述第一空腔71、第二空腔72各设有若干所述谐振杆60；
所述第二空腔72中相邻的谐振杆60之间设置有耦合窗80。
本实用新型GSM/TD两频合路器专门适合于GSM、TD通信，满足3G和2G的通信要求，结构简单、成本低、性能较佳。
参阅图5、图6和图7，在一个实施例中，所述第一空腔71中的谐振杆60为第一谐振杆，第二空腔72中的谐振杆60为第二、三谐振杆，数量分别为五、二、五，两所述第二谐振杆分别位于所述第二空腔72的两端，并分别与所述TD信号输入端口32和输出端口41耦合。
上述谐振杆60数量及谐振杆60与谐振杆60的配合关系，可以更好实现信号合路功能。
在一个较佳实施例中：
以从所述TD信号输入端口32至输出端口41的方向计，所述第二空腔72中相邻谐振杆60之间的耦合窗80宽度比例依次为：12∶11.5∶11.5∶11.5∶11.5∶12。
通过上述精确的耦合窗80宽度比例设计，可以大幅提升信号合路性能。
各所述信号输入端口31，32与第一空腔71、第二空腔72的耦合结构为连接所述信号输入端口31，32与空腔内最近谐振杆60的连接杆90，各所述第一空腔71、第二空腔72与输出端口41的耦合结构为连接所述输出端口41与空腔内最近谐振杆60的连接杆90；
所述第一空腔71、第二空腔72内谐振杆60连接所述信号输入端口31，32的连接杆90焊接中心位高、壁距分别为：
壁距1.7MM。
为方便调节合路器性能参数，所述盖板20通过螺钉安装在腔体10上，盖板20上开有对应所述谐振杆60的调节杆安装孔21，调节杆安装孔21内安装有调节杆(图未示)。
为方便安装谐振杆60，所述腔体10底部开有谐振杆安装孔，谐振杆60通过螺钉安装在谐振杆安装孔内；或
全部所述谐振杆60与腔体10一体压铸成型结构。
而且，所述谐振杆60为镀银铜管。
所述的腔体10四角处开有安装孔11，盖板20对应于安装孔11处设有缺口(未标示)。
在一个较佳的实施例中，所述谐振杆60的直径、高度、内孔62直径、孔深分别为：
参阅图5，第一谐振杆：8MM、31.5±0.05MM、6.5MM、26.5MM，并且顶端具有直径为15.5MM的帽沿61；
参阅图6，第二谐振杆：8MM、25.5±0.05MM、6.5MM、20.5MM；
参阅图7，第三谐振杆：8MM、23.5±0.05MM、6.5MM、18.5MM。
本实用新型GSM/TD两频合路器至少具有如下技术效果：
1)成本低：由于全部谐振杆可以与腔体一体压铸成型结构，即可以采用开模的方式制造合路器，一体化设计使得整个产品体积可以大幅缩小，时间成本和材料成本大幅降低；
2)制作效率高：由于全部谐振杆可以与腔体一体压铸成型结构，一次成型，不需要另外安装谐振杆的步骤，因此生产制作效率特别高，一般比现有手工安装方式效率提高100％以上；
3)性能较高，产品技术指标符合客户要求，并且结构精度的误差比允许误差更小，至少小20％以上；
4)产品稳定性强，工作时保证通信传输的正常进行；
5)专门适合于GSM、TD通信，同时满足包括TD通信在内的多频信号合路，结构简单、性能较佳。
本实用新型提供一种适用于GSM、TD合路的GSM/TD两频合路器，满足市场和客户的需求。同时，本实用新型结构简单、成本较低。在所述谐振杆60与腔体10一体压铸成型结构的例子中，谐振杆和谐振腔一体设计，又可使谐振杆的精度提高，加快本实用新型的调校速度，降低人工成本。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (9)
1.一种GSM/TD两频合路器，所述合路器包括腔体和盖板，其特征在于：
所述腔体侧壁分别设置有GSM信号输入端口和TD信号输入端口以及输出端口；
所述腔体内部包括分隔板和多个谐振杆，所述分隔板将所述腔体分隔为两个功能相对独立的第一空腔和第二空腔；
所述第一空腔和第二空腔的各自一端分别与所述GSM信号输入端口和TD信号输入端口耦合，各自另外一端分别与所述输出端口耦合，所述第一空腔与所述第二空腔在所述输出端口位置连通；
所述第一空腔和第二空腔各设有若干所述谐振杆；
所述第二空腔中相邻的谐振杆之间设置有耦合窗。
2.根据权利要求1所述的GSM/TD两频合路器，其特征在于：
所述第一空腔中的谐振杆设置第一谐振杆，第二空腔设置第二、第三谐振杆，数量分别为五、二、五，两所述第二谐振杆分别位于所述第二空腔的两端，并分别与所述TD信号输入端口和输出端口耦合。
3.根据权利要求2所述的GSM/TD两频合路器，其特征在于：
以从所述TD信号输入端口至输出端口的方向计，所述第二空腔中相邻谐振杆之间的耦合窗宽度比例依次为：12∶11.5∶11.5∶11.5∶11.5∶12。
4.根据权利要求3所述的GSM/TD两频合路器，其特征在于：
各所述信号输入端口与第一空腔、第二空腔的耦合结构为连接所述信号输入端口与空腔内最近谐振杆的连接杆，各所述第一空腔、第二空腔与输出端口的耦合结构为连接所述输出端口与空腔内最近谐振杆的连接杆；
所述第一空腔、第二空腔内谐振杆连接所述信号输入端口的连接杆焊接中心位高、壁距分别为：
壁距1.7MM；
所述第一空腔、第二空腔内谐振杆连接所述输出端口的连接杆焊接中心位高、壁距分别为：
壁距1.7MM、壁距2.0MM。
5.根据权利要求1至4任一项所述的GSM/TD两频合路器，其特征在于：
所述盖板通过螺钉安装在腔体上，盖板上开有对应所述谐振杆的调节杆安装孔，调节杆安装孔内安装有调节杆。
6.根据权利要求1至4任一项所述的GSM/TD两频合路器，其特征在于：
所述腔体底部开有谐振杆安装孔，谐振杆通过螺钉安装在谐振杆安装孔内；或
全部所述谐振杆与腔体一体压铸成型结构。
7.根据权利要求1至4任一项所述的GSM/TD两频合路器，其特征在于：
所述谐振杆为镀银铜管。
8.根据权利要求1至4任一项所述的GSM/TD两频合路器，其特征在于：
所述的腔体四角处开有安装孔，盖板对应于安装孔处设有缺口。
9.根据权利要求2至4任一项所述的GSM/TD两频合路器，其特征在于：
所述谐振杆的直径、高度、内孔直径、孔深分别为：
第一谐振杆：8MM、31.5±0.05MM、6.5MM、26.5MM，并且顶端具有直径为15.5MM的帽沿；
第二谐振杆：8MM、25.5±0.05MM、6.5MM、20.5MM；
第三谐振杆：8MM、23.5±0.05MM、6.5MM、18.5MM。
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C56 | Change in the name or address of the patentee |
Owner name: SHENZHEN HUASI TECHNOLOGY CO., LTD. Free format text: FORMER NAME: SHENZHEN HUASI HI-TECH CO., LTD. |
|
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: Shenzhen City, Guangdong province Baoan District 518000 District thirty-five Tongchang Road No. 19 Building D3-D4 Patentee after: Shenzhen Hua Si Hi-Tech Co., Ltd. Address before: Shenzhen City, Guangdong province Baoan District 518000 District thirty-five Tongchang Road No. 19 Building D3-D4 Patentee before: Shenzhen Huasi Technologies Co., Ltd. |
|
| ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: ZHANJIANG HUASI COMMUNICATION TECHNOLOGY CO., LTD. Free format text: FORMER OWNER: SHENZHEN HUASI TECHNOLOGY CO., LTD. Effective date: 20130913 |
|
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| COR | Change of bibliographic data |
Free format text: CORRECT: ADDRESS; FROM: 518000 SHENZHEN, GUANGDONG PROVINCE TO: 524000 ZHANJIANG, GUANGDONG PROVINCE |
|
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20130913 Address after: 524000 Guangdong province Zhanjiang City Potou District Lighthouse Road No. 8 Building 502 room 5 Patentee after: ZHANJIANG HUASI COMMUNICATION TECHNOLOGY CO., LTD. Address before: Shenzhen City, Guangdong province Baoan District 518000 District thirty-five Tongchang Road No. 19 Building D3-D4 Patentee before: Shenzhen Hua Si Hi-Tech Co., Ltd. |
|
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20110112 Termination date: 20140514 |