实用新型内容
本实用新型主要解决的技术问题是提供一种专门适合于GSM&DCS/TDA/TDB通信的GSM&DCS/TDA/TDB三频合路器,性能好成本低。
为解决上述技术问题,本实用新型采用的一个技术方案是:提供一种GSM&DCS/TDA/TDB三频合路器,所述合路器包括腔体和盖板,所述腔体侧壁分别设置有GSM&DCS信号输入端口、TDA信号输入端口以及TDB信号输入端口以及输出端口;所述腔体内部包括分隔板和多个谐振杆,所述分隔板将所述腔体分隔为两个功能相对独立的第一空腔、第二空腔、第三空腔以及第四空腔;所述第一空腔&第二空腔、第三空腔以及第四空腔的各自一端分别与所述GSM&DCS信号输入端口、TDA信号输入端口以及TDB信号输入端口耦合,各自另外一端分别与所述输出端口耦合,所述第一空腔与所述第二空腔在所述GSM&DCS信号输入端口、输出端口位置分别连通,所述第三空腔和第四空腔在所述输出端口连通;所述第一空腔、第二空腔、第三空腔以及第四空腔各设有若干所述谐振杆;所述第三空腔、第四空腔的每个空腔中相邻的谐振杆之间设置有耦合窗。
本实用新型GSM&DCS/TDA/TDB三频合路器至少具有如下技术效果:
1)成本低:由于全部谐振杆可以与腔体一体压铸成型结构,即可以采用开模的方式制造合路器,一体化设计使得整个产品体积可以大幅缩小,时间成本和材料成本大幅降低;
2)制作效率高:由于全部谐振杆可以与腔体一体压铸成型结构,一次成型,不需要另外安装谐振杆的步骤,因此生产制作效率特别高,一般比现有手工安装方式效率提高100%以上;
3)性能较高,产品技术指标符合客户要求,并且结构精度的误差比允许误差更小,至少小20%以上;
4)产品稳定性强,工作时保证通信传输的正常进行;
5)专门适合于GSM&DCS/TDA/TDB通信,满足包括TD、GSM、DCS通信在内的多频信号合路,结构简单、性能较佳。
附图说明
图1是本实用新型GSM&DCS/TDA/TDB三频合路器实施例腔体正面的示意图,图中代表谐振杆的圆圈中的数字表示该谐振杆为第几号谐振杆,如数字为1,表示第一谐振杆;
图2是本实用新型GSM&DCS/TDA/TDB三频合路器实施例腔体反面的示意图;
图3是本实用新型GSM&DCS/TDA/TDB三频合路器实施例腔体未安装谐振杆时的示意图;
图4是图3中A-A方向的截面示意图;
图5是本实用新型GSM&DCS/TDA/TDB三频合路器实施例盖体的示意图;
图6是本实用新型GSM&DCS/TDA/TDB三频合路器实施例第一谐振杆的截面示意图;
图7是本实用新型GSM&DCS/TDA/TDB三频合路器实施例第二谐振杆的截面示意图;
图8是本实用新型GSM&DCS/TDA/TDB三频合路器实施例第三谐振杆的截面示意图;
图9是本实用新型GSM&DCS/TDA/TDB三频合路器实施例第四谐振杆的截面示意图;
图10是本实用新型GSM&DCS/TDA/TDB三频合路器实施例第五谐振杆的截面示意图。
具体实施方式
一起参阅图1、图2、图3、图4和图5,本实用新型GSM&DCS/TDA/TDB三频合路器实施例包括:
腔体10和盖板20,所述腔体10侧壁分别设置有GSM&DCS信号输入端口31、TD信号输入端口32以及输出端口41;
所述腔体10内部包括分隔板50和多个谐振杆60,所述分隔板50将所述腔体10分隔为两个功能相对独立的第一空腔71、第二空腔72、第三空腔以及第四空腔;
所述第一空腔71&第二空腔72、第三空腔73以及第四空腔74的各自一端分别与所述GSM&DCS信号输入端口31、TD信号输入端口32耦合,各自另外一端分别与所述输出端口41耦合,所述第一空腔71与所述第二空腔72在所述GSM&DCS信号输入端口31、输出端口41位置分别连通,所述第三空腔73与所述第四空腔74在所述输出端口41位置连通;
所述第一空腔71、第二空腔72、第三空腔73以及第四空腔74各设有若干所述谐振杆60;
所述第二空腔72中相邻的谐振杆60之间设置有耦合窗80。
本实用新型GSM&DCS/TDA/TDB三频合路器专门适合于GSM&DCS/TDA/TDB通信,满足3G和2G的通信要求,结构简单、成本低、性能较佳。
在一个实施例中:
所述腔体10为矩形,长宽高为:178*120*37;
所述第一空腔71中的谐振杆60为第一谐振杆和第二谐振杆,第二空腔72中设置为第二、三谐振杆,第三空腔73设置第四谐振杆,第四空腔74设置第五谐振杆;
所述第一空腔71中的第一谐振杆数量为二,第二谐振杆的数量为二,所述第二空腔72中的第二谐振杆数量为一,第三谐振杆的数量为七,所述第三空腔73、第四空腔74中的第四谐振杆、第五谐振杆数量分别为六、六;
所述第一空腔71中的两第一谐振杆分别位于两端,所述第二空腔72中的第二谐振杆位于邻近所述输出端口41倒数第二根谐振杆位置;
所述谐振杆60的直径、高度、内孔62直径、孔深分别为:
参阅图6,第一谐振杆:8MM、97.5±0.05MM、6MM、27MM,并且顶端具有直径为19MM的帽沿;
参阅图7,第二谐振杆:8MM、97.5±0.05MM、6MM、27MM,并且顶端具有直径为17MM的帽沿;
参阅图8,第三谐振杆:8.5MM、75.6±0.05MM、6.5MM、20.2MM;
参阅图9,第四谐振杆:8.5MM、65.4±0.05MM、6.5MM、16.8MM;
参阅图10,第五谐振杆:8.5MM、63.5±0.05MM、6.5MM、16MM。上述谐振杆60数量及谐振杆60与谐振杆60的配合关系,可以更好实现信号合路功能。
在一个较佳实施例中:
以从所述TDA信号输入端口32至输出端口41的方向计,所述第三空腔73中相邻谐振杆60之间的耦合窗80宽度比例依次为:17.5∶14∶13.5∶12.5∶13∶8;
以从所述TDB信号输入端口33至输出端口41的方向计,所述第四空腔74中相邻谐振杆60之间的耦合窗80宽度比例依次为:12∶11∶10∶11。
以从所述TDB信号输入端口通过上述精确的耦合窗80宽度比例设计,可以大幅提升信号合路性能。
各所述信号输入端口与第一空腔71、第二空腔72、第三空腔73以及第四空腔74的耦合结构为连接所述信号输入端口与空腔内最近谐振杆60的连接杆90,各所述第一空腔71、第二空腔72、第三空腔73以及第四空腔74与输出端口41的耦合结构为连接所述输出端口41与空腔内最近谐振杆60的连接杆90,其中所述第三空腔73和第四空腔74共用一根连接杆90与输出端口41的耦合,并且所述共用的连接杆90连接至第四空腔74的第五谐振杆60;
所述第一空腔71和第四空腔74内谐振杆60连接所述信号输入端口的连接杆90焊接中心位高分别为:
所述第二空腔72、第三空腔73内谐振杆60连接所述信号输入端口的连接杆90焊接中心位高、壁距分别为:
壁距1.7MM、
壁距1.3MM;所述第一空腔71、第二空腔72内谐振杆60连接所述输出端口41的连接杆90焊接中心位高、到顶壁距分别为:
到顶壁距0.9MM、
壁距1.5MM,第三空腔73和第四空腔74连接所述输出端口41的连接杆90焊接中心位高、壁距为
壁距0.8MM。
为方便调节合路器性能参数,所述盖板20通过螺钉安装在腔体10上,盖板20上开有对应所述谐振杆60的调节杆安装孔21,调节杆安装孔21内安装有调节杆(图未示)。
为方便安装谐振杆60,所述腔体10底部开有谐振杆安装孔,谐振杆60通过螺钉安装在谐振杆安装孔内;或
全部所述谐振杆60与腔体10一体压铸成型结构。
而且,所述谐振杆60为镀银铜管。
所述的腔体10四角处开有安装孔11,盖板20对应于安装孔11处设有缺口(未标示)。
本实用新型GSM&DCS/TDA/TDB三频合路器至少具有如下技术效果:
1)成本低:由于全部谐振杆可以与腔体一体压铸成型结构,即可以采用开模的方式制造合路器,一体化设计使得整个产品体积可以大幅缩小,时间成本和材料成本大幅降低;
2)制作效率高:由于全部谐振杆可以与腔体一体压铸成型结构,一次成型,不需要另外安装谐振杆的步骤,因此生产制作效率特别高,一般比现有手工安装方式效率提高100%以上;
3)性能较高,产品技术指标符合客户要求,并且结构精度的误差比允许误差更小,至少小20%以上;
4)产品稳定性强,工作时保证通信传输的正常进行;
5)专门适合于GSM&DCS/TDA/TDB通信,同时满足包括TD通信在内的多频信号合路,结构简单、性能较佳。
本实用新型提供一种适用于GSM&DCS/TDA/TDB三频合路的GSM&DCS/TDA/TDB三频合路器,满足市场和客户的需求。同时,本实用新型结构简单、成本较低。在所述谐振杆60与腔体10一体压铸成型结构的例子中,谐振杆和谐振腔一体设计,又可使谐振杆的精度提高,加快本实用新型的调校速度,降低人工成本。
以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。