CN110474141B - 合路器 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种合路器,其包括具有空腔的腔体及设于腔体一端的公共接头，所述腔体中设有沿其纵长方向延伸并将所述空腔分隔形成上下两层空腔的隔板，所述腔体靠近公共接头的一侧设有谐振体及第一谐振柱，且所述谐振体的两端分别位于上下两层空腔中，所述公共接头处设有耦合棒，所述谐振体上设有耦合孔，所述耦合棒插入耦合孔中以使所述谐振体接收第一频段，所述第一谐振柱与耦合棒耦合连接以接收第二频段。通过在合路器公共接头处设置耦合棒分别与谐振体及第一谐振柱电性连接，可实现集成有5G频段的多频段信号的分/合路，对比于传统合路器的端口结构，结构简单，可满足于5G通信技术的发展。
Description
技术领域
本发明涉及通信射频技术领域，尤其涉及一种合路器。
背景技术
腔体合路器在现代通信领域被广泛使用，基本功能为:让有用信号最大限度在信号链路上通过，将无用的信号最大限度地抑制掉，同时合路器还能对不同频段信号进行分/合路。传统的合路器大部分频段被包含在频段1(617MHz-960MHz)和频段2(1400MHz-2700MHz)之中，其公共端口带宽就需要包含频段1和频段2。
由于随着通信技术的发展，特别是5G通信技术的发展，需要合路器新增5G频段——频段3(3300MHz-3800MHz)，这就要求合路器的公共端口的端口带宽必须能包含频段1、频段2以及频段3，以便实现对这三个频段内的信号来进行分/合路；但是由于5G频段-频段3(3300MHz-3800MHz)频率高，波长短，因此，亟需一种可整合三个频段并实现三个频段内信号的分/合路的合路器。
发明内容
本发明的主要目的旨在提供一种具有实现集成有5G频段的多频段信号分/合路效果的合路器。
为了实现上述目的，本发明提供以下技术方案：
本发明涉及一种合路器，包括具有空腔的腔体及设于腔体一端的公共接头，所述腔体中设有沿其纵长方向延伸并将所述空腔分隔形成上下两层空腔的隔板，所述腔体靠近公共接头的一侧设有谐振体及第一谐振柱，且所述谐振体的两端分别位于上下两层空腔中，所述公共接头处设有耦合棒，所述谐振体上设有耦合孔，所述耦合棒插入耦合孔中以使所述谐振体接收第一频段，所述第一谐振柱与耦合棒耦合连接以接收第二频段。
进一步设置：所述腔体中还设有第二谐振柱，所述第二谐振柱通过导线与所述耦合棒连接以接收第三频段。
进一步设置：所述第一频段包括1400MHz-2700MHz，所述第二频段包括3300MHz-3800MHz，所述第三频段包括617MHz-960MHz。
进一步设置：所述第一谐振柱与所述耦合棒的耦合面积或距离均与所述第一谐振柱所接收的第二频段带宽相关联。
进一步设置：所述谐振体包括设于上层空腔中的第三谐振柱及设于下层空腔中的第四谐振柱，所述隔板靠近公共接头的一端设有与所述耦合孔连通的过孔，所述耦合棒经所述过孔插入耦合孔中以分配第三谐振柱和第四谐振柱所接收频段的带宽。
进一步设置：所述耦合棒上套设有与所述谐振体外壁相抵的绝缘介质件。
进一步设置：所述耦合孔位于所述谐振体的中部，所述第三谐振柱和所述第四谐振柱对称设于所述耦合孔的两侧；
或者，所述耦合孔设于所述谐振体靠近第三谐振柱的一侧；
或者，所述耦合孔设于所述谐振体靠近第四谐振柱的一侧。
进一步设置：设于所述公共接头处的耦合棒可以所述隔板为基准面对应于所述耦合孔的位置移动。
进一步设置：所述腔体靠近公共接头的一侧还设有供所述耦合棒穿过的窗口，所述窗口的大小变化可用于改变所述第三谐振柱和第四谐振柱从所述耦合棒所耦合能量的大小。
进一步设置：所述合路器还包括与所述腔体相盖装的盖板，所述盖板上分别对应所述谐振体、第一谐振柱及第二谐振柱设置有调谐螺杆。
相比现有技术，本发明的方案具有以下优点：
1.在本发明的合路器中，通过在公共接头处设置耦合棒，并同时与谐振体、第一谐振柱及第二谐振柱耦合连接以实现多个频段的分配，从而可实现集成有5G频段的多频段信号的分/合路，对比于传统合路器的端口结构，结构简单，可满足于通信技术的发展需要。
2.在本发明的合路器中，对于频段较宽的第一频带，通过改变耦合孔在谐振体上的相对位置，以达到调整第三谐振柱和第四谐振柱所接收第一频段的带宽分配；通过改变窗口的大小或者改变耦合棒伸入耦合孔内的深度，以达到调节第三谐振柱和第四谐振柱从耦合棒所耦合得到能量的大小；同时第二频段端口带宽的调整可通过调整第一谐振柱与耦合棒之间的耦合面积或者距离实现，结构简单，操作方便，其为高性能移动通信基站与5G大规模天线的部署提供的优质的选择。
本发明附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1为本发明合路器的一个实施例的结构示意图；
图2为本发明合路器的一个实施例的局部结构分体图；
图3为本发明合路器用于示意多个信号单接头的结构示意图。
图中，11、腔体；12、盖板；13、隔板；131、过孔；14、公共接头；15、信号单接头；16、窗口；2、第一谐振柱；3、第二谐振柱；4、谐振体；41、第三谐振柱；42、第四谐振柱；43、耦合孔；5、耦合棒；51、绝缘介质件；6、调谐螺杆；100、合路器。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能解释为对本发明的限制。
请参见图1至图3，本发明涉及一种合路器100，其可实现包括617MHz-960MHz、1400MHz-2700MHz、3300MHz-3800MHz或者包含在上述频段内的子频段等多个频段的分/合路，其中3300MHz-3800MHz为5G频段，可适应于5G通信技术的发展。
所述合路器100包括腔体11及与所述腔体11相盖装的盖板12，所述腔体11与盖板12之间通过螺钉连接固定，从而使得所述腔体11与所述盖板12在所述腔体11内限定出供信号传输的封闭式空腔(图中未标示，下同)。并且在所述腔体11中还设有将空腔分隔形成上下两层空腔的隔板13，在合路器通路数较多的情况下，上下两层排腔的结构能够缩小合路器的体积。所述腔体11的一端设有公共接头14，并于所述腔体11相对设有公共接头14的一端设置多个信号单接头15。
所述腔体11中靠近公共接头14的一端设有与公共接头14对接的公共端口结构(图中未标示，下同)，所述公共端口结构包括耦合棒5、第一谐振柱2及两端分别位于上层空腔和下层空腔中的谐振体4，所述耦合棒5与公共接头14的内导体电连接，且所述耦合棒5分别与第一谐振柱2及谐振体4耦合连接以实现两个频段的分配。
其中，所述谐振体4与所述耦合棒5耦合连接以接收第一频段，所述第一频段为范围为1400MHz-2700MHz的频段或包含在该频段范围内的子频段。
所述第一谐振柱2与所述耦合棒5耦合连接以接收第二频段，所述第二频段为范围为3300MHz-3800MHz的频段或包含在该频段范围内的子频段。
进一步的，所述公共端口结构还包括通过导线与所述耦合棒5电性连接的第二谐振柱3，以用于接收第三频段，所述第三频段为范围为617MHz-960MHz的频段或包含在该频段范围内的子频段。
此外，还可在所述腔体11中新增与所述耦合棒电性连接的谐振柱，通过所述谐振柱接收频段信号，以使本发明的合路器100实现更多频段的分/合路,并且新增谐振柱所接收到的频段为包含在上述范围为617MHz-960MHz、1400MHz-2700MHz、3300MHz-3800MHz三个频段内的子频段。
请结合图1和图2，所述谐振体4与耦合棒5耦合以使谐振体4用于接收第一频段，所述谐振体4设于所述隔板13上且其一端位于上层空腔中，其另一端位于下层空腔中，所述谐振体4位于上层空腔的一端形成第三谐振柱41，其位于下层空腔中的一端形成第四谐振柱42，所述谐振体4上开设有可供耦合棒5插入的耦合孔43，使得谐振体4与耦合棒5耦合连接以接收第二频段，同时通过耦合棒5插入耦合孔43中可实现第三谐振柱41与第四谐振柱42带宽的分配。
上述耦合棒5可直接与公共接头14进行装配以固定，无需与谐振柱进行焊接，不仅减少装配难度，同时由于谐振柱上没有焊点，从而可降低所述腔体11的非线性因素。
此外，由于谐振体4位于隔板13上，所述隔板13靠近公共接头14的一端还开设有与所述耦合孔43连通的过孔131，所述耦合棒5经所述过孔131插入到耦合孔43中，且所述耦合棒5与过孔131及耦合孔43之间均存在有间隙。
进一步的，当所述耦合孔43位于所述谐振体4的中部时，所述第三谐振柱41与所述第四谐振柱42对称设于所述耦合孔43的两侧，使得所述耦合棒5插入所述耦合孔43中，所述第三谐振柱41与第四谐振柱42分别从所述耦合棒5所分配的带宽相等或大致相等。
所述耦合孔43还可设于所述谐振体4靠近第三谐振柱41的一侧，此时所述第三谐振柱41所分配到的带宽大于所述第四谐振柱42所分配到的带宽。
所述耦合孔43还可设于所述谐振体4靠近第四谐振柱42的一侧，此时所述第四谐振柱42所分配到的带宽大于所述第三谐振柱41所分配到的带宽。
通过改变所述耦合孔43分别到第三谐振柱41和第四谐振柱42的相对距离，从而可实现对两个谐振柱带宽的分配，以保证在有限的带宽内实现信号的正常传输，避免因传输信号量过大而导致网络阻塞的现象。
此外，所述耦合棒5的位置还可以所述隔板13为基准面对应于耦合孔43的位置移动，以确保耦合棒5可准确插入到耦合孔43中。
进一步的，所述耦合棒5上还套设有与所述谐振体4外壁相抵的绝缘介质件51，以确保耦合棒5与谐振体4之间的信号耦合。优选地，所述绝缘介质件51采用聚四氟乙烯介质，聚四氟乙烯介质具有优良的介电常数，使得所述耦合棒5与谐振体4之间确保相互绝缘。
进一步的，所述合路器公共端口结构还包括设于所述腔体11靠近所述公共接头处的窗口16，所述耦合棒5穿过所述窗口16，且所述窗口相对于第三谐振柱和第四谐振柱的口径大小一致，以通过调整所述窗口16的大小来调节第三谐振柱和第四谐振柱从耦合棒耦合的能量大小，并且可根据所述第三谐振柱和第四谐振柱之间的相互耦合大小来实现第三谐振柱和第四谐振柱带宽的分配。
另外，所述第三谐振柱41和第四谐振柱42从耦合棒5耦合的能量大小还可通过改变所述耦合棒5插入所述耦合孔43中的深度实现。优选地，本实施例中的耦合孔43可设置为通孔，使得耦合棒5插入所述耦合孔43的深度调整范围更广，由于电磁场能量一般集中在所述耦合棒5与所述耦合孔43之间，通过调整所述耦合孔43的深度，使得第三谐振柱41和第四谐振柱42的带宽调整范围更广。此外，所述耦合孔43还可根据实际需要设置为盲孔或其他形式。
所述第一谐振柱2与耦合棒5耦合连接以实现第二频段的分配，所述第二频段为5G频段，其频率高、波长短，可支持更高的无线速率。此外，通过调整第一谐振柱2与耦合棒5之间的耦合面积或者两者的距离，以达到调整所述第一谐振柱2所接收的第二频段(即5G频段)的端口带宽的目的，并且述第一谐振柱2与所述耦合棒5的耦合面积或距离均与所述第一谐振柱2所接收的第二频段带宽相关联，所述第一谐振柱2与所述耦合棒5的耦合面积及距离均分别具有最优值，其中，当所述第一谐振柱2与耦合棒5的耦合面积逐渐增大到最优值时，所述第一谐振柱2从所述耦合棒5所分配的第二频段的带宽逐渐增大，但当所述第一谐振柱2与耦合棒5的耦合面积超过该最优值时，第二频段的带宽保持不变或逐渐减小；同理，所述第一谐振柱2与耦合棒5的距离为最优值时，第二频段的带宽可达到峰值，从而可根据所需第二频段带宽的大小来调节所述第一谐振柱2与所述耦合棒5的耦合面积或者距离。
在本实施例中，本发明的合路器100对应于第一谐振柱2、第二谐振柱3、第三谐振柱41及第四谐振柱42可形成至少四个谐振腔(图中未示意，下同)，每个谐振腔由对应的谐振柱与腔体11和盖板12构成，并且所述信号单接头15一一对应于四个谐振腔设置四对，以满足多个频段的同步分/合路作业。
进一步的，在所述盖板12上分别对应所述第一谐振柱2、第二谐振柱3及谐振体4还设置有调谐螺杆6，所述调谐螺杆6与所述盖板12螺纹连接，通过调节所述调谐螺杆6伸入所述腔体11长度来调节所对应的谐振柱的耦合量。
此外，由于所述腔体11为双层腔体结构，所述腔体11平行于盖板12的底壁还可对应谐振柱设置有调谐螺杆6。
本发明的合路器100对比于传统的合路器，可实现集成有5G频段的多个频段的分/合路，满足于通信技术的发展需要；并且采用双层腔的形式可在通路数量较多的时候，减少合路器的体积，有利于实现小型化；同时在频段较宽的第一频带，通过改变耦合孔43在谐振体4上的相对位置，以达到调整第三谐振柱41和第四谐振柱42所接收第一频段的带宽分配；通过改变窗口16的大小或者改变所述耦合棒5伸入所述耦合孔43内的深度，以达到调节第三谐振柱41和第四谐振柱42从耦合棒5所耦合得到能量的大小；通过调整第一谐振柱2与耦合棒5之间的耦合面积或者两者的距离，以达到调整所述第一谐振柱2所接收的第二频段(即5G频段)的端口带宽的目的；本发明合路器100的结构简单，其为高性能移动通信基站与5G大规模天线的部署提供的优质的选择。
以上所述仅是本发明的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (9)
1.一种合路器，包括具有空腔的腔体及设于腔体一端的公共接头，所述腔体中设有沿其纵长方向延伸并将所述空腔分隔形成上下两层空腔的隔板，其特征是：所述腔体靠近公共接头的一侧设有谐振体及第一谐振柱，且所述谐振体的两端分别位于上下两层空腔中，所述公共接头处设有耦合棒，所述谐振体上设有耦合孔，所述耦合棒插入耦合孔中以使所述谐振体接收第一频段，所述第一谐振柱与耦合棒耦合连接以接收第二频段；
所述腔体中还设有第二谐振柱，所述第二谐振柱通过导线与所述耦合棒连接以接收第三频段。
2.根据权利要求1所述的合路器，其特征是：所述第一频段包括1400MHz-2700MHz，所述第二频段包括3300MHz-3800MHz，所述第三频段包括617MHz-960MHz。
3.根据权利要求1所述的合路器，其特征是：所述第一谐振柱与所述耦合棒的耦合面积或距离均与所述第一谐振柱所接收的第二频段带宽相关联。
4.根据权利要求1所述的合路器，其特征是：所述谐振体包括设于上层空腔中的第三谐振柱及设于下层空腔中的第四谐振柱，所述隔板靠近公共接头的一端设有与所述耦合孔连通的过孔，所述耦合棒经所述过孔插入耦合孔中以分配第三谐振柱和第四谐振柱所接收频段的带宽。
5.根据权利要求4所述的合路器，其特征是：所述耦合棒上套设有与所述谐振体外壁相抵的绝缘介质件。
6.根据权利要求4所述的合路器，其特征是：所述耦合孔位于所述谐振体的中部，所述第三谐振柱和所述第四谐振柱对称设于所述耦合孔的两侧；
或者，所述耦合孔设于所述谐振体靠近第三谐振柱的一侧；
或者，所述耦合孔设于所述谐振体靠近第四谐振柱的一侧。
7.根据权利要求6所述的合路器，其特征是：设于所述公共接头处的耦合棒可以所述隔板为基准面对应于所述耦合孔的位置移动。
8.根据权利要求4所述的合路器，其特征是：所述腔体靠近公共接头的一侧还设有供所述耦合棒穿过的窗口，所述窗口的大小变化可用于改变所述第三谐振柱和第四谐振柱从所述耦合棒所耦合能量的大小。
9.根据权利要求1所述的合路器，其特征是：还包括与所述腔体相盖装的盖板，所述盖板上分别对应所述谐振体、第一谐振柱及第二谐振柱设置有调谐螺杆。
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Effective date of registration: 20230804 Address after: 510730, No. 6, Jin Lu, Guangzhou economic and Technological Development Zone, Guangdong, Guangzhou Applicant after: COMBA TELECOM TECHNOLOGY (GUANGZHOU) Ltd. Applicant after: COMBA TELECOM SYSTEMS (GUANGZHOU) Ltd. Address before: 510730 No. 6, layered Road, Guangzhou economic and Technological Development Zone, Guangdong Applicant before: COMBA TELECOM TECHNOLOGY (GUANGZHOU) Ltd. |
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| GR01 | Patent grant | ||
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