DE19915246A1 - Dünnschicht-Breitbandkoppler - Google Patents

Dünnschicht-Breitbandkoppler

Info

Publication number
DE19915246A1
DE19915246A1 DE19915246A DE19915246A DE19915246A1 DE 19915246 A1 DE19915246 A1 DE 19915246A1 DE 19915246 A DE19915246 A DE 19915246A DE 19915246 A DE19915246 A DE 19915246A DE 19915246 A1 DE19915246 A1 DE 19915246A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
coupler
thin
loop
film
carrier substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE19915246A
Other languages
English (en)
Inventor
Hans-Peter Loebl
Rainer Kiewitt
Mareike Klee
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Philips Intellectual Property and Standards GmbH
Original Assignee
Philips Corporate Intellectual Property GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Philips Corporate Intellectual Property GmbH filed Critical Philips Corporate Intellectual Property GmbH
Priority to DE19915246A priority Critical patent/DE19915246A1/de
Priority to EP00201151A priority patent/EP1047150B1/de
Priority to DE50000436T priority patent/DE50000436D1/de
Priority to US09/540,866 priority patent/US6600386B1/en
Priority to JP2000098133A priority patent/JP4264182B2/ja
Publication of DE19915246A1 publication Critical patent/DE19915246A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01PWAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P5/00Coupling devices of the waveguide type
    • H01P5/12Coupling devices having more than two ports
    • H01P5/16Conjugate devices, i.e. devices having at least one port decoupled from one other port
    • H01P5/18Conjugate devices, i.e. devices having at least one port decoupled from one other port consisting of two coupled guides, e.g. directional couplers
    • H01P5/184Conjugate devices, i.e. devices having at least one port decoupled from one other port consisting of two coupled guides, e.g. directional couplers the guides being strip lines or microstrips

Landscapes

  • Waveguide Connection Structure (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft einen Dünnschichtkoppler mit einem Trägersubstrat (1) und zwei darüberliegenden Streifenleitungen, von denen eine die Hauptkopplerschleife (2) und eine die Nebenkopplerschleife (3) darstellt. Die Verwendung preiswerter Trägersubstratmaterialien und eine kompakte Bauform werden durch Integration einer Streifenleitung, einer Spule oder einer LC-Kombination in die Nebenkopplerschleife (3) ermöglicht. Die Integration dieser Komponenten (4) bewirkt eine Phasenverschiebung der Frequenz des ausgekoppelten Signals und es wird ein Breitbandkoppler erhalten, der bei mindestens zwei Frequenzen dieselbe Kopplung aufweist.

Description

Der Erfindung betrifft einen Dünnschichtkoppler mit einem Trägersubstrat und zwei da­ rüberliegenden Streifenleitungen, von denen eine die Hauptkopplerschleife und eine die Nebenkopplerschleife ist.
Koppler stellen unter anderem Hochfrequenzbauteile für Mobiltelefone oder Basisstatio­ nen dar, die das Auskoppeln von HF-Signalen zwischen dem Ausgang eines Leistungsver­ stärkers und einer Antenne ermöglichen. Das ausgekoppelte Signal wird verwendet, um die Ausgangsleistung des Verstärkers zu regeln. Ein solcher Koppler weist beispielsweise zwei Kopplerschleifen auf, von denen eine Schleife die Hauptschleife darstellt und das Sende­ signal möglichst verlustfrei übertragen soll. Die zweite Schleife, die sogenannte Neben­ schleife, koppelt im Vergleich mit dem Sendesignal ein kleines Signal aus.
Bekannt sind solche Koppler in verschiedenen Ausführungsformen. Zum einen gibt es Koppler in keramischer Vielschichtbauweise. Bei diesen keramischen Kopplern werden die Elektrodenstrukturen auf keramische Folien gedruckt, die Folien werden gestapelt und dann zu Bauelementen gesintert. Der Nachteil bei diesem Druckverfahren ist die grobkör­ nige Morphologie der Elektroden, was einen höheren elektrischen Widerstand zur Folge hat.
Daneben gibt es Ausführungen in Mikrostreifenausführung. In 1991 IEEE MTT-S International Microwave Symposium Digest, Volume II, 857-860 wird ein Dünnschicht­ koppler beschrieben, der zwei Streifenleitungen als Kopplerschleifen aufweist. Aufgebracht sind die beiden Kopplerschleifen auf einem dielektrischen Substrat mit hoher dielektrischer Konstante K. Auf der Rückseite des keramischen Substrats befindet sich als Erdungsebene noch eine metallische Schicht. Außerdem sind am Bauelement sechs Endkontakte befestigt, von denen jeweils zwei in Kontakt mit einer Kopplerschleife stehen und zwei mit der Er­ dungsebene verbunden sind. Die Verwendung eines dielektrischen Substrates mit hoher dielektrischer Konstante hat den Vorteil, daß das Bauelement in einer kompakten Bau­ größe realisiert werden kann. Ein großer Nachteil ist aber, daß diese Substrate deutlich teurer sind als beispielsweise Glas oder Al2O3. Realisiert man aber einen kompakten Koppler (Kopplerlänge << λ/4) auf solchen kostengünstigen Substraten, so weisen die Koppler einen Frequenzverlauf des Kopplersignals von ca. 6 dB/Frequenzoktave auf.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde einen preisgünstigen, kompakten Koppler bereitzustellen, der bei mehreren Frequenzen die gleiche Kopplung aufweist.
Die Aufgabe wird gelöst durch einen Dünnschichtkoppler mit einem Trägersubstrat und zwei darüberliegenden Streifenleitungen, von denen eine die Hauptkopplerschleife und eine die Nebenkopplerschleife ist, bei dem in der Nebenkopplerschleife eine Komponente integriert ist, die eine Phasenverschiebung der Frequenz des ausgekoppelten Signals be­ wirkt.
Üblicherweise zeigen Koppler eine starke Frequenzabhängigkeit der Kopplung. Durch den Einbau einer Komponente in die Nebenkopplerschleife, die eine Phasenverschiebung der Frequenz des ausgekoppelten Signals bewirkt, wird die Bandbreite der Kopplung größer.
In einer bevorzugten Ausführungsform des Dünnschichtkopplers ist in der Nebenkoppler­ schleife als Komponente, die eine Phasenverschiebung der Frequenz des ausgekoppelten Signals bewirkt, eine Streifenleitung integriert.
Der Einbau einer Streifenleitung in die Nebenkopplerschleife stellt die einfachste Reali­ sierung des Dünnschichtkopplers dar, da die Streifenleitung direkt in die Nebenkoppler­ schleife integriert werden kann und kein weiterer Prozeßschritt bei der Herstellung be­ nötigt wird.
In einer anderen bevorzugten Ausführungsform des Dünnschichtkopplers ist in der Nebenkopplerschleife als Komponente, die eine Phasenverschiebung der Frequenz des ausgekoppelten Signals bewirkt, eine Spule integriert.
Eine Spule kann auf einfache Weise in die Nebenkopplerschleife integriert werden, indem sie auch in Streifenleitungsbauart und somit im selben Prozeßschritt wie der Rest der Nebenkopplerschleife ausgeführt wird. Eine Spule kann aber auch mit Hilfe anderer Dünnschichttechniken dargestellt und anschließend mit der Nebenkopplerschleife elektrisch kontaktiert werden.
In einer besonders bevorzugten Ausführungsform des Dünnschichtkopplers ist in der Nebenkopplerschleife als Komponente, die eine Phasenverschiebung der Frequenz des ausgekoppelten Signals bewirkt, eine Spule und ein seriell oder parallel geschalteter Kondensator integriert.
Der Einbau einer LC-Kombination bewirkt eine besonders starke Verbreiterung der Bandbreite des Kopplers.
Es ist bevorzugt, daß als Material für das Trägersubstrat ein keramisches Material, ein kera­ misches Material mit einer Planarisierungsschicht aus Glas, ein glaskeramisches Material oder ein Glasmaterial verwendet wird. Ein Trägersubstrat aus diesen Materialien ist kosten­ günstig herzustellen und die Prozeßkosten für diese Komponente können niedrig gehalten werden.
Es ist weiterhin bevorzugt, daß jedes Ende einer Kopplerschleife mit einer Stromzuführung in elektrischem Kontakt steht.
An den Stromzuführungen kann jedes Bauelement mit weiteren Bauelementen eines Schaltkreises elektrisch verbunden werden. Je nach Art der Applikation oder Art der Bauteilmontage kann als Stromzuführung ein galvanischer SMD-Endkontakt oder ein Bump-end-Kontakt oder eine Kontaktfläche eingesetzt werden. Durch die Verwendung von SMD-Endkontakten oder Bump-end-Kontakten können diskrete Bauelemente hergestellt werden.
Es ist außerdem bevorzugt, daß über dem Dünnschichtkoppler wenigstens eine Schutz­ schicht aus einem anorganischen Material und/oder einem organischen Material aufge­ bracht ist.
Durch die Schutzschicht wird das Bauelement vor mechanischer Beanspruchung und Korrosion durch Feuchtigkeit geschützt.
Es ist vorteilhaft, daß auf der Unterseite des Trägersubstrats eine metallische Schicht aufgebracht ist.
Diese metallische Schicht dient als Erdungsebene.
In dieser vorteilhaften Ausführungsform des Dünnschichtkopplers ist es bevorzugt, daß die metallische Schicht mit wenigstens einer weiteren Stromzuführung verbunden ist.
Im folgenden soll die Erfindung anhand von sechs Figuren und dreier Ausführungsbei­ spiele erläutert werden. Dabei zeigt
Fig. 1 einen schematischen Aufbau eines Dünnschichtkoppler, bei dem eine phasenverschiebende Komponente in der Nebenkopplerschleife integriert ist,
Fig. 2 eine Aufsicht auf einen Dünnschichtkoppler, bei dem eine Streifenleitung in der Nebenkopplerschleife integriert ist,
Fig. 3 eine Aufsicht auf einen Dünnschichtkoppler, bei dem eine Spule in der Nebenkopplerschleife integriert ist,
Fig. 4 die Streuparameter als Funktion der Frequenz für einen Dünnschicht­ koppler, bei dem eine Streifenleitung in der Nebenkopplerschleife integriert ist,
Fig. 5 die Streuparameter als Funktion der Frequenz für einen Dünnschicht­ koppler, bei dem eine Spule in der Nebenkopplerschleife integriert ist und
Fig. 6 die Streuparameter als Funktion der Frequenz für einen Dünnschicht­ koppler, bei dem eine Spule und ein parallel geschalteter Kondensator in der Nebenkopplerschleife integriert sind.
Gemäß Fig. 1 weist ein Dünnschichtkoppler ein Trägersubstrat 1 auf, welches beispiels­ weise ein keramisches Material, ein keramisches Material mit einer Planarisierungsschicht aus Glas, ein glaskeramisches Material oder ein Glasmaterial enthält. Auf dem Trägersub­ strat 1 sind eine Hauptkopplerschleife 2 und eine Nebenkopplerschleife 3 aufgebracht. Beide Schleifen können beispielsweise in Streifenleitungsbauart ausgeführt sein und Cu, Al, Ag, Au oder eine Kombination dieser Metalle enthalten. In der Nebenkopplerschleife 3 ist eine, die Frequenz des ausgekoppelten Signals verschiebende, Komponente 4 integriert. Außerdem sind am Dünnschichtkoppler vier Stromzuführungen 5 befestigt, von denen je­ weils zwei Stromzuführungen über eine der beiden Kopplerschleife miteinander verbunden sind. Als Stromzuführung 5 kann zum Beispiel ein galvanischer SMD-Endkontakt aus Cr/Cu, Ni/Sn oder Cr/Cu, Cu/Ni/Sn oder Cr/Ni, Pb/Sn oder ein Bump-end-Kontakt oder eine Kontaktfläche eingesetzt werden.
Im einfachsten Fall kann die phasenverschiebende Komponente 4 auch wie die Koppler­ schleifen in Streifenleitungsbauart ausgeführt werden und direkt in die Nebenkoppler­ schleife 3 integriert werden. Die phasenverschiebende Komponente 4 kann beispielsweise auch mittels Dünnschichttechniken hergestellt werden und anschließend mit der Neben­ kopplerschleife 3 elektrisch kontaktiert werden.
In Fig. 2 ist die Nebenkopplerschleife 3 derart ausgeführt, daß sie durch ihre Länge eine Phasenverschiebung bewirkt.
In Fig. 3 ist die Nebenkopplerschleife 3 mit Windungen ausgeführt, so daß sie durch ihre Form auch als Spule fungiert und eine Phasenverschiebung bewirkt.
Über dem gesamten Dünnschichtkoppler kann eine Schutzschicht aus einem organischen und/oder anorganischen Material aufgebracht werden. Als organisches Material kann beispielsweise Polybenzocyclobuten oder Polyimid und als anorganisches Material kann zum Beispiel Si3N4, SiO2 oder SixOyNz (0 ≦ x ≦ 1, 0 ≦ y ≦ 1, 0 ≦ z ≦ 1) verwendet werden.
Alternativ kann auf der Rückseite des Trägersubstrats 1 eine metallische Schicht, welche beispielsweise Cu enthält, aufgebracht werden. Zusätzlich kann diese metallische Schicht mit wenigstens einer weiteren Stromzuführung verbunden werden.
Im folgenden werden Ausführungsformen der Erfindung erläutert, die beispielhafte Reali­ sierungsmöglichkeiten darstellen.
Ausführungsbeispiel 1
Auf einem Trägersubstrat 1 aus Al2O3 mit einer Dicke von 0.43 mm wurden eine Haupt­ kopplerschleife 2 und eine Nebenkopplerschleife 3 aus Cu mit einer Breite von 115 µm aufgebracht. Der Abstand der Hauptkopplerschleife 2 zur Nebenkopplerschleife 3 beträgt 35 µm. Die Länge der Kopplerstrecke zwischen den beiden Kopplerschleifen ist aufgeteilt in zwei 1.8 mm lange Abschnitte, die durch eine 20.5 mm lange und 115 µm breite Strei­ fenleitung verbunden wurden. Die Streifenleitung stellt die phasenverschiebende Kompo­ nente 4 dar. An jedem Ende der beiden Kopplerschleifen ist ein Cr/Cu, Cu/Ni/Sn SMD- Endkontakt als Stromzuführung 5 angebracht. Auf der Unterseite des Trägersubstrats 1 befindet sich eine metallische Schicht aus Cu.
Die Streuparameter als Funktion der Frequenz für diesen Dünnschichtkoppler sind in Fig. 4 dargestellt.
Ausführungsbeispiel 2
Auf einem Trägersubstrat 1 aus Al2O3 mit einer Dicke von 0.43 mm wurden eine Haupt­ kopplerschleife 2 und eine Nebenkopplerschleife 3 aus Cu mit einer Breite von 115 µm aufgebracht. Der Abstand der Hauptkopplerschleife 2 zur Nebenkopplerschleife 3 beträgt 35 µm. Die Länge der Kopplerstrecke zwischen den beiden Kopplerschleifen ist aufgeteilt in zwei 1.45 mm lange Abschnitte, die durch eine Dünnschichtspule mit 5.3 Windungen, bei einem inneren Windungsradius von 50 µm, einem Abstand der Windungen von 20 µm und einer Spulenwindungsbreite von 30 µm, verbunden werden. An jedem Ende der beiden Kopplerschleifen ist ein Cr/Cu, Cu/Ni/Sn SMD-Endkontakt als Stromzuführung 5 angebracht. Auf der Unterseite des Trägersubstrats 1 befindet sich eine metallische Schicht aus Cu.
Die Streuparameter als Funktion der Frequenz für diesen Dünnschichtkoppler sind in Fig. 5 dargestellt.
Ausführungsbeispiel 3
Auf einem Trägersubstrat 1 aus Al2O3 mit einer Dicke von 0.43 mm wurden eine Haupt­ kopplerschleife 2 und eine Nebenkopplerschleife 3 aus Cu mit einer Breite von 115 µm aufgebracht. Der Abstand der Hauptkopplerschleife 2 zur Nebenkopplerschleife 3 beträgt 35 µm. Die Länge der Kopplerstrecke zwischen den beiden Kopplerschleifen ist aufgeteilt in zwei 1.45 mm lange Abschnitte, die durch eine Dünnschichtspule aus Cu mit einer In­ duktivität von 5.4 nH und einen parallel geschalteten Dünnschichtkondensator mit einer Kapazität von 1 pF verbunden wurden. Der Dünnschichtkondensator enthält eine untere und eine obere Elektrode aus Al und ein Dielektrikum aus SixNyOz (0 ≦ x ≦ 1, 0 ≦ y ≦ 1, 0 ≦ z ≦ 1). An jedem Ende der beiden Kopplerschleifen ist ein Cr/Cu, Cu/Ni/Sn SMD- Endkontakt als Stromzuführung 5 angebracht. Auf der Unterseite des Trägersubstrats 1 befindet sich eine metallische Schicht aus Cu.
Die Streuparameter als Funktion der Frequenz für diesen Dünnschichtkoppler sind in Fig. 6 dargestellt.

Claims (9)

1. Dünnschichtkoppler mit einem Trägersubstrat (1) und zwei darüberliegenden Streifenleitungen, von denen eine die Hauptkopplerschleife (2) und eine die Nebenkopplerschleife (3) ist, dadurch gekennzeichnet, daß in der Nebenkopplerschleife (3) eine Komponente (4) integriert ist, die eine Phasenverschiebung der Frequenz des ausgekoppelten Signals bewirkt.
2. Dünnschichtkoppler nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß in der Nebenkopplerschleife (3) als Komponente (4), die eine Phasenverschiebung der Frequenz des ausgekoppelten Signals bewirkt, eine Streifenleitung integriert ist.
3. Dünnschichtkoppler nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß in der Nebenkopplerschleife (3) als Komponente (4), die eine Phasenverschiebung der Frequenz des ausgekoppelten Signals bewirkt, eine Spule integriert ist.
4. Dünnschichtkoppler nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß in der Nebenkopplerschleife (3) als Komponente (4), die eine Phasenverschiebung der Frequenz des ausgekoppelten Signals bewirkt, eine Spule und ein seriell oder parallel geschalteter Kondensator integriert sind.
5. Dünnschichtkoppler nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als Material für das Trägersubstrat (1) ein keramisches Material, ein keramisches Material mit einer Planarisierungsschicht aus Glas, ein glaskeramisches Material oder ein Glasmaterial verwendet wird.
6. Dünnschichtkoppler nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß jedes Ende einer Kopplerschleife mit einer Stromzuführung (5) in elektrischem Kontakt steht.
7. Dünnschichtkoppler nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß über dem Dünnschichtkoppler wenigstens eine Schutzschicht aus einem anorganischen und/oder einem organischen Material aufgebracht ist.
8. Dünnschichtkoppler nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß auf der Unterseite des Trägersubstrats (1) eine metallische Schicht aufgebracht ist.
9. Dünnschichtkoppler nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die metallische Schicht mit wenigstens einer weiteren Stromzuführung verbunden ist.
DE19915246A 1999-04-03 1999-04-03 Dünnschicht-Breitbandkoppler Withdrawn DE19915246A1 (de)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19915246A DE19915246A1 (de) 1999-04-03 1999-04-03 Dünnschicht-Breitbandkoppler
EP00201151A EP1047150B1 (de) 1999-04-03 2000-03-28 Dünnschicht-Breitbandkoppler
DE50000436T DE50000436D1 (de) 1999-04-03 2000-03-28 Dünnschicht-Breitbandkoppler
US09/540,866 US6600386B1 (en) 1999-04-03 2000-03-31 Thin-film broadband coupler
JP2000098133A JP4264182B2 (ja) 1999-04-03 2000-03-31 薄膜広帯域カップラ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19915246A DE19915246A1 (de) 1999-04-03 1999-04-03 Dünnschicht-Breitbandkoppler

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE19915246A1 true DE19915246A1 (de) 2000-10-05

Family

ID=7903499

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19915246A Withdrawn DE19915246A1 (de) 1999-04-03 1999-04-03 Dünnschicht-Breitbandkoppler
DE50000436T Expired - Lifetime DE50000436D1 (de) 1999-04-03 2000-03-28 Dünnschicht-Breitbandkoppler

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE50000436T Expired - Lifetime DE50000436D1 (de) 1999-04-03 2000-03-28 Dünnschicht-Breitbandkoppler

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6600386B1 (de)
EP (1) EP1047150B1 (de)
JP (1) JP4264182B2 (de)
DE (2) DE19915246A1 (de)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004086558A1 (de) * 2003-03-25 2004-10-07 Audioton Kabelwerk Gmbh Zweigniederlassung Scheinfeld Antennenkoppler und halterung für mobilfunkendgeräte
DE102005054348B3 (de) * 2005-11-15 2007-03-15 Atmel Duisburg Gmbh Kopplungselement zur elektromagnetischen Kopplung von mindestens zwei Leitern einer Transmissionsleitung
EP2819239A1 (de) * 2013-06-26 2014-12-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. Richtkoppler

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4533243B2 (ja) * 2005-05-27 2010-09-01 双信電機株式会社 方向性結合器
JP4782562B2 (ja) * 2005-12-28 2011-09-28 東京計器株式会社 方向性結合器、空中線整合器及び送信機
DE102007029127A1 (de) * 2007-06-25 2009-01-02 Rohde & Schwarz Gmbh & Co. Kg Richtkoppler mit induktiv kompensierter Richtschärfe
JP5246301B2 (ja) * 2011-06-14 2013-07-24 株式会社村田製作所 方向性結合器
JP5979402B2 (ja) * 2015-07-17 2016-08-24 Tdk株式会社 方向性結合器および無線通信装置
JP7425084B2 (ja) 2019-03-13 2024-01-30 キョーセラ・エイブイエックス・コンポーネンツ・コーポレーション 広帯域性能を有するコンパクトな薄膜表面実装可能結合器

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4648087A (en) * 1984-06-28 1987-03-03 International Business Machines Corporation Capacitive sensing employing thin film inductors
EP0298434A3 (de) * 1987-07-08 1990-05-02 Siemens Aktiengesellschaft 90-grad Koppler in Dünnschichttechnik
US4800345A (en) * 1988-02-09 1989-01-24 Pacific Monolithics Spiral hybrid coupler
US4999593A (en) * 1989-06-02 1991-03-12 Motorola, Inc. Capacitively compensated microstrip directional coupler
US5410179A (en) * 1990-04-05 1995-04-25 Martin Marietta Corporation Microwave component having tailored operating characteristics and method of tailoring
IT1251221B (it) * 1991-07-11 1995-05-04 Sits Soc It Telecom Siemens Accoppiatore direzionale di tipo ibrido e microonde a costanti concentrate con uscite in quadratura.
US5400002A (en) * 1992-06-12 1995-03-21 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Strip dual mode filter in which a resonance width of a microwave is adjusted and dual mode multistage filter in which the strip dual mode filters are arranged in series
JP2656000B2 (ja) * 1993-08-31 1997-09-24 日立金属株式会社 ストリップライン型高周波部品
US5432487A (en) * 1994-03-28 1995-07-11 Motorola, Inc. MMIC differential phase shifter
JP3125691B2 (ja) * 1995-11-16 2001-01-22 株式会社村田製作所 結合線路素子

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004086558A1 (de) * 2003-03-25 2004-10-07 Audioton Kabelwerk Gmbh Zweigniederlassung Scheinfeld Antennenkoppler und halterung für mobilfunkendgeräte
US7259722B2 (en) 2003-03-25 2007-08-21 Audioton Kebelwerk Gmbh Zweigniederlassung Scheinfeld Antenna coupler and mount for mobile radio terminals
DE102005054348B3 (de) * 2005-11-15 2007-03-15 Atmel Duisburg Gmbh Kopplungselement zur elektromagnetischen Kopplung von mindestens zwei Leitern einer Transmissionsleitung
US7760047B2 (en) 2005-11-15 2010-07-20 Atmel Duisburg Gmbh Coupling element for electromagnetic coupling of at least two conductors of a transmission line
EP2819239A1 (de) * 2013-06-26 2014-12-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. Richtkoppler
US9000864B2 (en) 2013-06-26 2015-04-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Directional coupler

Also Published As

Publication number Publication date
EP1047150A1 (de) 2000-10-25
US6600386B1 (en) 2003-07-29
JP2000315903A (ja) 2000-11-14
EP1047150B1 (de) 2002-09-04
JP4264182B2 (ja) 2009-05-13
DE50000436D1 (de) 2002-10-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0982799B1 (de) Dielektrische Resonatorantenne
DE69909313T2 (de) Spannungsgesteuerte varaktoren und abstimmbare geräte mit derartigen varaktoren
DE69937217T2 (de) Vorrichtung mit einer Induktivität
DE60313409T2 (de) Akustisches Bandsperrenfilter
DE69933682T2 (de) Wellenleitungsfilter vom dämpfungstyp mit mehreren dielektrischen schichten
DE4344333C2 (de) Hochfrequenzschalter
DE102007020288B4 (de) Elektrisches Bauelement
DE19518142C2 (de) Hochfrequenzschalter
DE10152533A1 (de) Hochfrequenz-Schaltungsplatineneinheit, Hochfrequenz-Modul, bei dem die Einheit verwendet ist, elektronische Vorrichtung, bei der das Modul verwendet ist, und Verfahren zur Herstellung der Hochfrequenz-Schaltungsplatineneinheit
DE10228328A1 (de) Elektronisches Bauelement mit einem Mehrlagensubstrat und Herstellungsverfahren
DE20221966U1 (de) Mit akustischen Wellen arbeitendes Bauelement mit einem Anpaßnetzwerk
EP0766099A2 (de) Dopplerradarmodul
DE102004037818B4 (de) Filteranordnung mit zwei Volumenwellenresonatoren
DE10042229A1 (de) Elektrisches Bauelement, Verfahren zu dessen Herstellung und dessen Verwendung
EP0947030B1 (de) Mikrowellenfilter
EP1047150B1 (de) Dünnschicht-Breitbandkoppler
DE60305553T2 (de) Leistungsteiler/-kombinierer
DE10015582B4 (de) Antennenvorrichtung
DE10218767B4 (de) Elektronischer Baustein für die Oberflächenmontage
EP1049191A2 (de) Verfahren zur Herstellung von elektronischen Bauelementen mit Streifenleitungen
DE10108927A1 (de) Nicht-reziprokes Schaltungsbauelement und Hochfrequenzschaltungsvorrichtung
DE10035584A1 (de) Mobilfunkgerät
EP1495513B1 (de) Elektrisches anpassungsnetzwerk mit einer transformationsleitung
DE4409100A1 (de) Hochfrequenzschaltung mit integrierter Logikschaltung
DE60317266T2 (de) Hocheffiziente Dreitorschaltung

Legal Events

Date Code Title Description
8139 Disposal/non-payment of the annual fee