DE4239990C2 - Chipförmiger Richtungskoppler und Verfahren zu dessen Herstellung - Google Patents

Description

Die Erfindung geht aus von einem chipförmigen Richtungskoppler, der Streifenleiter verwendet, gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1, wie es aus der US 5 032 803 bekannt ist, und hat auch ein Verfahren zu dessen Herstellung zum Gegenstand.

Um Wellenleiterschaltungen herzustellen, die den Hauptbe­ reich von Mikrowellenschaltungen darstellen, ist hochgenaue Bearbeitung erforderlich. Daher eignen sich derartige Wel­ lenleiterschaltungen nicht für Massenherstellung; sie sind teuer, groß und schwer. Bei einer Nachrichtenübertragungs­ vorrichtung, die im UHV-Gebiet arbeitet, ist es darüber hin­ aus schwierig, passive Elemente, wie Spulen und Kondensato­ ren, in einem Schaltkreis mit konzentrierten Parametern aus­ zubilden, da diese Elemente extrem kleine Werte aufweisen. In einem Radiogerät oder einem Satellitenempfänger wird da­ her eine Hochfrequenzschaltung im allgemeinen durch einen Schaltkreis mit verteilten Parametern gebildet. Mikrostrei­ fenleiter und Streifenleiter, die leicht mit gleicher Größe ausgebildet werden können, werden dazu verwendet, einen sol­ chen Schaltkreis mit verteilten Parametern aufzubauen.

Ein Richtungskoppler ist ein Schaltungselement, das so aus­ gebildet ist, daß es ein Ausgangssignal erzeugt, das nur zu Leistung in einer Richtung von Mikrowellenleistung propor­ tional ist, die durch eine Übertragungsleitung fließt, ohne Be­ rücksichtigung der Leistung, die in Gegenrichtung fließt. Fig. 5 zeigt einen herkömmlichen Richtungskoppler mit Viertelwellen­ längenleitungskopplung, der unter Verwendung von Strei­ fenleiterelektroden 40a und 41a aufgebaut ist. Gemäß Fig. 5 nähern sich die Streifenleiterelektroden 40a und 41a teil­ weise unter Einhalten eines genauen Abstandes über eine Län­ ge von λ/4, wobei λ die Wellenlänge repräsentiert.

Wegen der Kopplung der mit genauem Abstand über die vorge­ nannte Länge von λ/4 aneinander angenäherter Bereiche er­ scheint ein an die Hauptleitung über einen Anschluß 1 ange­ legtes Hochfrequenzsignal an einem anderen Anschluß 2, und einige Zehntel der Leistung desselben erscheinen gleichzei­ tig an einem Anschluß 3 einer Sekundärleitung. Es ist mög­ lich, den Ausgangspegel am Anschluß 3 willkürlich dadurch einzustellen, daß der Abstand zwischen den Streifenleitern 40a und 41a verändert wird. Wenn der Abstand zwischen den Streifenleitern 40a und 41a so eingestellt wird, daß z. B. der Ausgangspegel am Anschluß 3 der Hälfte des Eingangspe­ gels am Anschluß 1 entspricht, dient dieser Richtungskoppler als Verteiler, der das am Anschluß 1 empfangene Eingangssi­ gnal gleichmäßig auf die Anschlüsse 2 und 3 verteilt, wobei das Signal am Anschluß 3 um einen Phasenwinkel von 90° ge­ genüber dem am Anschluß 2 verzögert ist. Gemäß Fig. 5 werden die Streifenleitungselektroden 40a und 41a durch Masseelek­ troden 40b und 41b abgeschirmt, die mit Doppellinien darge­ stellt sind und so angeordnet sind, daß sie die Streifenlei­ terelektroden 40a und 41a von oben und unten halten, wobei sie gegenüber diesen isoliert sind.

Ein wohlbekannter Richtungskoppler dieses Breitseitenkopp­ lungstyps wird dadurch hergestellt, daß Streifenleiter auf den beiden Oberflächen eines Kunststoffsubstrats ausgebildet werden, darüber und darunter weitere Kunststoffsubstrate an­ geordnet werden und diese Schichten durch Druckbonden über Verbindungsmaterialien miteinander verbunden werden. Diese Anordnung wird von oben und unten von Masseebenen-Metall­ platten eingeschlossen; diese Schichten sind miteinander über Schrauben oder dergleichen verbunden.

Bei einem digitalen, tragbaren Telefon oder dergleichen ist ein solcher Richtungskoppler bei einem 90°-Phasenwandler oder einem Verteiler in einer Phasenmodulationsschaltung in Form eines Richtungskopplers 50 verwendet, wie er in Fig. 6 dargestellt ist. Wenn das Ausgangssignal eines Überlage­ rungsoszillators 51 über einen Anschluß 1 (der dem Anschluß 1 in Fig. 5 entspricht) des Richtungskopplers 50 eingegeben wird, geben die Anschlüsse 2 und 3 Ausgangssignale vom selben Pegel ab, die um 90° gegeneinander phasenverschoben sind, und diese Signale werden in Mischstufen 1 bzw. 2 ein­ gegeben. Die Mischstufen 1 und 2 phasenmodulieren die Über­ lagerungssignale mit Impulssignalen I bzw. Q mit 180°. Wenn die Modulationsausgangssignale miteinander in einem Kombina­ tor kombiniert werden, werden die Überlagerungssignale vier Arten von Phasenmodulationen von 0°, 90°, 180° und 270° un­ terworfen.

Jedoch ist es für das vorstehend genannte tragbare Telefon wichtig, daß es miniaturisiert werden kann, und demgemäß ist Miniaturisierung auch für einen 90°-Phasenschieber erforder­ lich, wie er im Richtungskoppler vorhanden ist. Die Strei­ fenleiterelektrode erfordert eine Länge von λ/4, d. h. 7,5 cm bei 1 GHz bei einer Dielektrizitätskonstanten von 1. Um lineare Streifenleiterelektroden mit solchen Längen zu koppeln, ist ein Substrat mit einem relativ großen Volumen erforderlich. Bei dem in Fig. 5 dargestellten Richtungskopp­ ler vom Breitseitenkopplungstyp sind die gekoppelten Leitun­ gen in vertikaler Richtung angeordnet. Wenn die gekoppelten Leitungen mit mehreren Substraten überlagert werden und zu­ sammengeschraubt werden, ist daher der Miniaturisierung des Richtungskopplers eine Grenze gesetzt. Außerdem fallen hohe Kosten an.

Aus der eingangs erwähnten Druckschrift US 5,032,803 ist ein chipförmiger Richtungskoppler in Streifenleitungstechnik bekannt, der aus einer Laminatstruktur von dieelektrischen Substratschichten besteht, auf deren Oberflächen Leiterstrukturen aus Kupfer aufgebracht sind. Auf der Vorder- und Rückseite eines der Substrate sind jeweils mäanderförmige Viertelwellenlängen-Streifenleiterelektroden so angebracht, daß sie elektromagnetisch zueinander koppeln. Zwei andere Substrate sind je mit einer Masseelektrode auf einer Hauptfläche versehen und auf die beiden Seiten des ersteren Substrats so gestapelt, daß dieses zwischen den anderen Substraten eingeschlossen ist. Die Hauptflächen der Laminatstruktur sind mit äußeren Elektroden versehen, wobei die jeweiligen Endabschnitte der Streifen­ leiterelektroden und der Masseelektroden elektrisch mit unterschiedlichen äußeren Elektroden verbunden sind.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen weiter miniaturisierten, chipförmigen Richtungskoppler und ein Verfahren zu dessen Herstellung anzugeben. Diese Aufgabe wird mit den Gegenständen der Ansprüche 1 bzw. 7 gelöst.

Danach ist ein chipförmiger Richtungskoppler mit einer Laminatstruktur aus mehreren übereinander gestapelten dielektrischen Schichten, sowie zwei auf zwei der dielektrischen Schichten ausgebildeten Masseelektroden und zwei dazwischen angeordneten mäanderförmigen Viertelwellenlängen-Streifenleiter­ elektroden, die so aufeinander geschichtet sind, daß sie elektromagnetisch zuein­ ander koppeln, wobei zwischen jeweils zwei Elektroden je eine dielektrische Schicht angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet, daß jede der Elektroden auf ei­ ner Hauptfläche einer eigenen der dielektrischen Schichten auf der jeweils glei­ chen Seite angeordnet ist; mehrere äußere Elektroden an Seitenflächen der Lami­ natstruktur ausgebildet sind, wobei jeweilige Endabschnitte der Streifenleiter­ elektroden und der Masseelektroden elektrisch mit unterschiedlichen äußeren Elektroden verbunden sind; und daß beide Masseelektroden durch mindestens ei­ ne der auf der Seitenfläche der Laminatstruktur ausgebildeten äußeren Elektro­ den elektrisch verbunden sind.

Der oben verwendete Begriff "mäanderförmig" soll nicht nur Kurven beschreiben, die schlangenlinienförmig verlaufen, sondern auch solche, die zum Beispiel einen zickzackförmigen Verlauf aufweisen.

Bei der vorstehend genannten Struktur sind die Viertelwel­ lenlängen-Streifenleiterelektrodenabschnitte in solcher Wei­ se nichtlinear mäanderförmig, daß ganze Bereiche auf kleine­ ren Substraten ausgebildet werden können als im Fall von linearen Elektrodenbereichen, wodurch der chipförmige Rich­ tungskoppler miniaturisiert werden kann. Ferner sind die Masseelektroden so ausgebildet, daß sie die Streifenleiter­ elektroden vertikal halten, um dieselben von oben und unten her abzuschirmen, wodurch eine elektromagnetische Abschirm­ struktur durch die Laminatstruktur erzielt werden kann, ohne daß ein Metallgehäuse oder dergleichen erforderlich ist. Ferner kann der chipförmige Richtungskoppler in Oberflächen­ montage auf einem Substrat aufgebracht werden, da die äußeren Elektroden an seinen Seitenflächen ausgebildet sind.

Die Unteransprüche geben Ausführungsarten der Erfindung an.

Es wird nun ein Ausführungsbeispiel der Erfindung unter Be­ zugnahme auf die Zeichnung näher beschrieben.

Fig. 1 ist eine perspektivische Darstellung eines chipförmi­ gen Richtungskopplers gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung;

Fig. 2 ist eine perspektivische Explosionsdarstellung, die jeweilige Substrate beim chipförmigen Richtungskoppler gemäß Fig. 1 veranschaulicht;

Fig. 3 ist eine perspektivische Darstellung, die jeweilige Substrate zeigt, wie sie für Massenherstellung eines chip­ förmigen Richtungskopplers verwendet werden;

Fig. 4A ist eine perspektivische Darstellung, die ein Lami­ natsubstrat zeigt, das durch die in Fig. 3 dargestellten Substrate gebildet ist;

Fig. 4B ist eine perspektivische Darstellung, die den Zu­ stand der Laminatstruktur zeigt, wenn sie mit Durchgangslö­ chern versehen ist;

Fig. 4C ist eine vergrößerte perspektivische Darstellung, die einen von mehreren chipförmigen Richtungskopplern zeigt, die durch Zerschneiden der in Fig. 4B dargestellten Laminat­ struktur entlang vorgegebenen Schnittlinien hergestellt wurden, nachdem ein Metall in die Durchgangslöcher gespritzt wurde;

Fig. 5 ist eine perspektivische Darstellung, die einen her­ kömmlichen Richtungskoppler vom Breitseitenkopplungstyp zeigt; und

Fig. 6 ist ein Blockdiagramm, das eine einen Richtungskopp­ ler verwendende Quadraturmodulationsstufe zeigt.

Fig. 1 ist eine perspektivische Darstellung, die das Ausse­ hen eines chipförmigen Richtungskopplers 1 zeigt. Dieser chipförmige Richtungskoppler 1 weist eine Laminatstruktur auf, die dadurch gebildet wird, daß ein erstes Masseelektro­ densubstrat 2, ein erstes Streifenleiterelektrodensubstrat 3, ein zweites Streifenleiterelektrodensubstrat 4, ein zwei­ tes Masseelektrodensubstrat 5 und ein Schutzsubstrat 6 über­ einandergestapelt werden. Diese Laminatstruktur ist an ihren Seitenflächen mit äußeren Elektroden C, D und E für Masse­ elektroden, eine Hauptleitung bzw. eine Sekundärleitung ver­ sehen. Die Substrate 2 bis 6 sind in der Praxis aus ungesin­ terten Keramikschichten hergestellt. Die ungesinterten Kera­ mikschichten werden zunächst an ihren Hauptflächen mit je­ weiligen Elektrodenfilmen ausgebildet und dann übereinander­ gestapelt. Das so erhaltene ungesinterte Laminat wird an seinen Seitenflächen mit den äußeren Elektroden C, D und E versehen und danach gesintert, um den Koppler 1 zu erhalten. In der Praxis treten daher keine Trennungslinien zwischen den Schichten der jeweiligen Substrate 2 bis 6 auf, wie dies in Fig. 1 dargestellt ist. Die äußeren Elektroden C, D und E können dadurch ausgebildet werden, daß eine Leitpaste auf das Laminat aufgebracht wird und dieselbe gebrannt wird, oder dadurch, daß nach dem Brennen des Laminats der Keramik­ schichten ein Plattierungs- oder Aufdampfvorgang ausgeführt wird.

Wie es aus Fig. 2 erkennbar ist, die eine perspektivische Explosionsdarstellung des in Fig. 1 dargestellten Richtungs­ kopplers 1 zeigt, besteht das erste Masseelektrodensubstrat 2 aus einem quadratischen Keramiksubstrat 2a und einer auf einer Oberfläche derselben aufgebrachten Masseelektrode 2b. Die Masseelektrode 2b weist eine solche Größe auf, daß sie dazu in der Lage ist, einen U-förmigen Viertelwellenlängen- Streifenleiterelektrodenbereich 3f abzudecken, was später beschrieben wird. Diese Masseelektrode 2b ist nicht über die gesamte Oberfläche des Keramiksubstrats 2a ausgebildet. An­ ders gesagt, ist die Masseelektrode 2b nicht in einem Rand­ bereich des Substrats 2a entlang den Kanten ausgebildet, da­ mit keine elektrische Verbindung zu den äußeren Elektroden 2d und 2e auftreten kann, was unten beschrieben wird. Das Keramiksubstrat 2a ist an seinen Seitenflächen mit den äuße­ ren Elektroden 2c, 2d und 2e versehen. Die Masseelektrode 2b erstreckt sich zu den äußeren Elektroden 2c, während die äußeren Elektroden 2d und 2e nichtelektrisch mit der Masse­ elektrode 2b verbunden sind, wie dies vorstehend beschrieben wurde.

Das erste Streifenleiterelektrodensubstrat 3 wird durch ein quadratisches Keramiksubstrat 3a und eine auf einer Oberflä­ che derselben ausgebildete Streifenleiterelektrode 3b (Se­ kundärleitung) gebildet. Diese Streifenleiterelektrode 3b wird durch einen im wesentlichen U-förmigen Viertelwellen­ längen-Streifenleiterelektrodenbereich 3f, durch mit Extern­ elektrodenbereich 3e, was später beschrieben wird, verbunde­ ne Zuleitungselektrodenbereiche 3g und durch abgeschrägte Bereiche 3h, die die Zuleitungselektrodenbereiche 3g mit den beiden Endbereichen des Viertelwellenlängen-Streifenleiter­ elektrodenbereichs 3f verbinden, gebildet. Die abgeschrägten Bereiche 3h sind so ausgebildet, daß sie eine Impedanzanpas­ sung des Streifenleiterelektrodenbereichs 3f zu den Zulei­ tungselektrodenbereichen 3g vornehmen. Ferner sind äußere Elektrodenbereiche 3c, 3d und 3e, die den zuvor genannten äußeren Elektrodenbereichen 2c, 2d und 2e entsprechen, je­ weils an den Seitenflächen des Keramiksubstrats 3a ange­ bracht. Der Viertelwellenlängen-Streifenleiterelektrodenbe­ reich 3f ist so ausgebildet, daß er die Form eines großen U im Bereich der Masseelektrode 2b so dicht wie möglich entlang deren Umfangskantenbereich bildet.

Das zweite Streifenleiterelektrodensubstrat 4, das in seiner Struktur im wesentlichen dem ersten Streifenleiterelektro­ densubstrat 3 entspricht, weist ein quadratisches Keramik­ substrat 4a, eine Streifenleiterelektrode 4b (Hauptleitung), einen U-förmigen Viertelwellenlängen-Streifenleiterelektro­ denbereich 4f, Zuleitungselektrodenbereiche 4g sowie äußere Elektrodenbereiche 4c, 4d und 4e auf. Die Zuleitungselektro­ denbereiche 4g sind in eine solche Richtung umgebogen, daß sie eine dichte Beabstandung zu den Zuleitungselektroden­ bereichen 3g vermeiden, und sie sind mit den äußeren Elek­ trodenbereichen 4d verbunden.

Das zweite Masseelektrodensubstrat 5, das dieselbe Struktur wie das erste Masseelektrodensubstrat 2 aufweist, verfügt über ein quadratisches Keramiksubstrat 5a, eine Masseelek­ trode 5b und äußere Elektrodenbereiche 5c, 5d und 5e.

Das Schutzsubstrat 6 wird von einem quadratischen Keramik­ substrat 6a gebildet, das an seinen Seitenflächen mit äuße­ ren Elektrodenbereichen 6c, 6d und 6e ausgebildet ist, die den äußeren Elektrodenbereichen 2c, 2d bzw. 2e entsprechen.

Die äußeren Elektrodenbereiche der jeweiligen Substrate 2 bis 6 sind übereinander angeordnet und durch Druckbonden miteinander verbunden. Daher sind die äußeren Elektroden C für die Masseelektroden durch die äußeren Elektrodenbereiche 2c, 3c, 4c, 5c und 6c festgelegt, die äußeren Elektroden D für die Hauptleitung sind durch die äußeren Elektrodenberei­ che 2d, 3d, 4d, 5d und 6d festgelegt, und die äußeren Elek­ troden E für die Sekundärleitung sind durch die äußeren Elektrodenbereiche 2e, 3e, 4e, 5e und 6e festgelegt, wie in Fig. 1 dargestellt.

Bei der vorgenannten Struktur stehen die Viertelwellenlän­ gen-Streifenleiterelektrodenbereiche 3f und 4f des ersten und zweiten streifenförmigen Elektrodensubstrats 3 bzw. 4, die zwischen dem ersten und dem zweiten Masseelektrodensub­ strat 2 und 5 gehalten werden, einander in dichtem, genauem Abstand gegenüber, wodurch der Richtungskoppler 1 gebildet wird.

Die Viertelwellenlängen-Streifenleiterelektrodenbereiche 3f und 4f sind nichtlinear verlaufend so ausgebildet, daß sie auf einem kleineren Substrat ausgebildet werden können, als wenn sie linear verlaufen würden, wodurch der chipförmige Richtungskoppler 1 miniaturisiert werden kann. Ferner sind die Masseelektroden 2a und 5a so angeordnet, daß sie die zwei Streifenleiterelektroden 3b und 4b halten und diese von oben und unten her abschirmen, wodurch die Laminatstruktur eine elektromagnetische Abschirmstruktur bildet, ohne daß ein Metallgehäuse oder dergleichen erforderlich ist. Darüber hinaus sind die äußeren Elektroden C, D und E an den Seiten­ flächen des Laminats ausgebildet, um eine Oberflächenmontage des Richtungskopplers 1 auf einem Substrat zu ermöglichen.

Ein Verfahren zum Herstellen des vorstehend genannten chip­ förmigen Richtungskopplers wird nun kurz beschrieben. Zu­ nächst werden zwei mit Streifenleitern versehene, ungesin­ terte Schichten vertikal übereinandergestapelt und dann von oben und unten her von mit Masseelektroden bedruckten, unge­ sinterten Schichten gehalten. Dann wird eine als Schutzsub­ strat dienende, ungesinterte Schicht auf diese Anordnung ge­ stapelt, und das so gebildete Laminat wird insgesamt ge­ brannt, nachdem jeweilige Materialien für die externen Elek­ troden aufgebracht wurden. Diese externen Elektroden können alternativ auch nach dem Brennen gebildet werden.

Die Richtungskopplersubstrate können durch Kunststoff- oder Keramiksubstrate gebildet werden, jedoch kann Keramik Lei­ stungsverluste der Hauptleitung erniedrigen, da Keramik einen kleineren dielektrischen Verlust als z. B. glasfaser­ verstärktes Epoxidharz (Glass Epoxy Resin) aufweist, was un­ ten beschrieben wird, und da die Wärmeabstrahlung ausge­ zeichnet ist, was beim Erzielen weiterer Miniaturisierung hilft:

glasfaserverstärktes Epoxidharz: tan δ = 0,02
dielektrisches Beispiels-Keramikmaterial: tan δ = 0,0007

Derartige chipförmige Richtungskoppler können mit dem fol­ genden Herstellverfahren serienmäßig hergestellt werden. Wie es in Fig. 3 dargestellt ist, werden ein aus einer ungesin­ terten Schicht und mit mehreren Masseelektroden versehenes Substrat 12, ein aus einer ungesinterten Schicht hergestell­ tes und mit mehreren Streifenleiterelektroden (Sekundärlei­ tung) versehenes Substrat 13, ein aus einer ungebrannten Schicht hergestelltes und mit mehreren Streifenleiterelek­ troden (Hauptleitungen) versehenes Substrat 14, ein aus einer ungesinterten Schicht hergestelltes und mit mehreren Masseelektroden versehenes Substrat 15 und ein aus einer ungesinterten Schicht hergestelltes Substrat 16, das als Schutzsubstrat dienen soll, so aufeinandergestapelt, daß ein Stammlaminatsubstrat 20 erhalten wird, wie es in Fig. 4A dargestellt ist. Dann werden in Bereichen zum Festlegen ex­ terner Elektroden und anderen Bereichspaaren (die Bereichs­ paare sind so gewählt, daß die Verbindungsstärke zwischen den jeweiligen Substraten verbessert wird), wie in Fig. 4B dargestellt, Durchgangslöcher h erzeugt, und ein Metall zum Festlegen von Elektroden wird in die Durchgangslöcher h eingespritzt. Da­ nach wird das Stammlaminatsubstrat 20 entlang vorgegebener Schnittlinien zerschnitten, und jedes Schnitteil wird gesin­ tert, um einen chipförmigen Richtungskoppler 1 mit äußeren Elektroden C, D und E an seinen Seitenflächen zu erhalten, wie dies in Fig. 4C dargestellt ist.

Das Ausmaß der Kopplung und die charakteristische Impedanz in einem Viertelwellen-Streifenleiterelektrodenbereich hängt von der Dielektrizitätskonstanten, der Filmdicke, der Lei­ terbreite und dem Leiterabstand ab. Der Leiterabstand kann leicht dadurch eingestellt werden, daß eine nichtbedruckte Schicht vorgegebener Dicke zwischen Substrate eingefügt wird, da der erfindungsgemäße chipförmige Richtungskoppler ohnehin eine Laminatstruktur aufweist.

Claims (8)

1. Chipförmiger Richtungskoppler (1), mit einer Laminatstruktur aus mehreren übereinander gestapelten dielektrischen Schichten (2, 3, 4, 5), sowie zwei auf zwei der dielektrischen Schichten (2, 5) ausgebildeten Masse­ elektroden (2b, 5b) und zwei dazwischen angeordneten mäanderförmigen Viertelwellenlängen-Streifenleiterelektroden (3b, 4b) die so aufein­ ander geschichtet sind, daß sie elektromagnetisch zueinander koppeln, wobei zwischen jeweils zwei Elektroden (2b, 3b, 4b, 5b) je eine dielektrische Schicht angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet, daß
jede der Elektroden (2b, 3b, 4b, 5b) auf einer Hauptfläche einer eigenen der dielektrischen Schichten auf der jeweils gleichen Seite angeordnet ist;
mehrere äußere Elektroden (C, D, E) an Seitenflächen der Laminatstruktur ausgebildet sind, wobei jeweilige Endabschnitte der Streifenleiterelektroden (3b, 4b) und der Masseelektroden (2b, 5b) elektrisch mit unterschiedlichen äußeren Elektroden (C, D, E) verbunden sind; und daß
beide Masseelektroden (2b, 5b) durch mindestens eine der auf der Seitenfläche der Laminatstruktur ausgebildeten äußeren Elektroden (C) elektrisch verbunden sind.

2. Richtungskoppler nach Anspruch 1, dadurch gekennzeich­ net, daß die Laminatstruktur dadurch ausgebildet ist, daß ein Sinterkörper dadurch hergestellt wurde, daß mehrere un­ gesinterte Keramikschichten (2-6) zum Ausbilden der di­ elektrischen Schichten und der mit den Masseelektroden ver­ sehenen Schichten übereinandergeschichtet und das so gebil­ dete Laminat gebrannt wurde.

3. Richtungskoppler nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Masseelektroden (2b, 5b) sol­ che Abmessungen aufweisen, daß sie die Viertelwellenlängen- Streifenleiterelektroden (3b, 4d) aus der Richtung recht­ winklig zur Laminatstruktur gesehen überdecken.

4. Richtungskoppler nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die auf den zwei dielektrischen Schichten (3, 4) ausgebildeten Streifenleiterelektroden (3b, 4d) so herausgeführt sind, daß sie auf unterschiedliche Seitenflächen der Laminatstruktur stoßen.

5. Richtungskoppler nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die mäanderförmigen Streifenleiter­ elektroden (3b, 4b) im wesentlichen U-förmig sind.

6. Richtungskoppler nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Laminatstruktur an der Au­ ßenseite mindestens eine der beiden Schichten (2, 5) mit den Masseelektroden (2b, 5b) ein Schutzsubstrat (6) auf­ weist.

7. Verfahren zum Herstellen eines chipförmigen Richtungs­ kopplers (1) nach einem der vorstehenden Ansprüche, gekenn­ zeichnet durch die folgenden Schritte:

• - Übereinanderstapeln zweier ungesinterter Stammschichten (13, 14), die jeweils eine Mehrzahl Streifenleiterelektroden aufweisen, und Einschließen dieser Schichten zwischen unge­ brannten Stammschichten (12, 15) mit jeweils mehreren Masse­ elektroden, wobei die Elektroden auf den Stammschichten auf der jeweils gleichen Seite angeordnet sind.
• - Zerschneiden des so erhaltenen Laminats in mehrere Schnitteile; und
• - Sintern jedes der Schnitteile.

8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß vor dem Zerschneiden des Laminats Löcher (h) an den den Sei­ tenelektroden (C, D, E) entsprechenden Stellen angebracht werden und diese Löcher mit Metall ausgekleidet werden.