JPH0543621U - 表面実装型水晶振動子 - Google Patents

表面実装型水晶振動子

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JPH0543621U
JPH0543621U JP10023291U JP10023291U JPH0543621U JP H0543621 U JPH0543621 U JP H0543621U JP 10023291 U JP10023291 U JP 10023291U JP 10023291 U JP10023291 U JP 10023291U JP H0543621 U JPH0543621 U JP H0543621U
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JP
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plate body
crystal
crystal unit
crystal resonator
lead terminals
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Application number
JP10023291U
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Inventor
穂積 中田
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Daishinku Corp
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Daishinku Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 熱的あるいは機械的歪を電子部品内部に伝え
にくく、低コストで気密性が高く信頼性の高い表面実装
型電子部品を提供することを目的とする。 【構成】 複数のリード端子11,12を有し、金属性
のキャップにて気密封止した水晶振動子1を、板体2に
乗せ、これら水晶振動子と板体とを一体的に掴持するカ
バー3にて被覆し表面実装型化する。この板体3には水
晶振動子のリード端子係止用の峰部22と、この峰部の
外側にリード端子を異なる方向に分ける分割部23を有
し、カバーの上面には平坦部31を有する。板体に水晶
振動子の外形形状に対応した凹部2aを設けてもよい。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は通信機器の基準発振源、あるいはマイクロコンピュータのクロック源 として用いられる水晶振動子に関し、特にプリント配線基板への実装を考慮した 表面実装型水晶振動子に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
電子機器の小型化に伴い、電子部品はその全高が低くかつプリント配線基板上 にその表面で高密度に実装されることが要求され、しかもその実装は自動機によ って行うことが要求されている。この要求に応えるべく電子部品をリードレス化 したチップタイプとする動きが急となっていた。よく知られているようにチップ タイプの水晶振動子は、金属製のキャンを用いてハーメチックシールした水晶振 動子等の電子部品に較べて、表面実装が可能で、全高を始めとする体積を小さく することができる。このようなチップ化された電子部品はその下面に引出し電極 が設けられており、この引出し電極によりプリント配線基板等の外部電極と接続 を行っている。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】
チップ型電子部品は、セラミック等のパッケージが用いられ、一般的に上記し たように半田等によりプリント配線基板に堅固に電気的機械的接合される。とこ ろがリードレスであるがために、半田の硬化時における収縮歪、あるいは基板の 変形等による歪が緩和される部分を有していない。例えば、電子機器によっては チップ型電子部品をプリント配線基板に実装後、この基板の変形を矯正する場合 がある。また、電子部品ではほとんどの場合、信頼性を確保しあるいは確認する ために、ヒートサイクル試験やエージング試験が行なわれている。ヒートサイク ル試験とは電子部品の周囲環境温度を、例えば−40℃→25℃を3分→100 ℃を30分→25℃を3分→−40℃を30分のサイクルを数百回繰り返すもの である。ところが、このようなサイクルの繰り返しにより半田等の接合材が膨張 収縮を起こす。チップ型電子部品であると、これらのような場合歪を緩和する部 分を有しておらず、このため、チップ型電子部品側のパッケージにひびが入って パッケージの気密性が低下したり、あるいは各部品との接合面が剥がれたりして 、導電状態が不安定になることがあった。 また、封止時の気密性についても、セラミックパッケージの場合十分な気密性 が確保できない場合があった。
【0004】 本考案は上記問題点を解決するためになされたもので、熱的あるいは機械的歪 を電子部品内部に伝えにくく、低コストで気密性が高く信頼性の高い表面実装型 電子部品を提供することを目的とするものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】
上記問題点を解決するために、本考案による表面実装型水晶振動子は、複数の リード端子が一平面上に並列に並んだ構成でかつ金属性のキャップにて気密封止 した水晶振動子と、この水晶振動子を登載する板体と、これら水晶振動子と板体 とを一体的に掴持するカバーとを有し、前記板体の前記登載される水晶振動子の リード端子側には係止用の峰部と、この峰部の外側にリード端子を異なる方向に 分ける分割部を有するとともに、前記カバーの上面には平坦部を有することを特 徴とするものである。
【0006】 また、本考案の他の構成として、上記構成に付加して、前記板体の水晶振動子 の登載面を、水晶振動子の湾曲した外形形状に対応した凹部を設けてもよい。
【0007】
【作用】
本考案によれば、従来から汎用されている金属キャップを用いた水晶振動子を 用いこれを板体に登載したきわめて簡単な構成であるので、気密性において高信 頼性を保ちながら低価格の表面実装型水晶振動子を得ることができる。板体に設 けられた峰部は水晶振動子を係止するとともにリード端子の傾きを規正する。ま た、峰部の外側に設けられた山部は複数のリード端子を分割する。さらに、カバ ーの上面には平坦部を形成しているので、自動登載機のコレット(電子部品を吸 引する部分)での吸引が容易である。 請求項第2項によれば、水晶振動子の外形が円筒形状等の転がり易い場合、そ のころがりを規正できる。また、水晶振動子の位置決めが容易である。
【0008】
【実施例】
次に、本考案についてシリンダー型の水晶振動子を例にとり、図面を参照して 説明する。 図1は本考案の実施例を示す斜視図であり、図2は図1の分解斜視図である。 水晶振動子1は金属性のキャップの中に少なくとも2組の電極が形成された矩形 形状のATカット水晶板、あるいは音叉型水晶板が収納されており、それぞれの 電極がリード端子11,12に引き出された構成である。板体2はエポキシ樹脂 等の絶縁性樹脂からなり、平板部21と、平板部の少なくとも長手方向の一端に 一段高く設けられた峰部22と、この峰部の外側に2本のリード端子を分かつた めの分割部23が設けられている。峰部の高さは登載する水晶振動子の下面から リード端子植設部分までの寸法が望ましい。また、峰部の両端部分の底面側には リード端子が納められる収納部が設けられ、さらに平板部の外周には、後述する カバーが延在するための切り欠き24,25,26,27が設けられている。カ バー3は可とう性を有する樹脂あるいは金属からなり、平坦部31と、係止片3 2,33,34,35とからなる。係止片32,33,34,35はそれぞれ下 方にほぼ90度折り曲げられており、それぞれの先端には前記板体に止める返り を設けた係止部32a,33a,34a,35aが設けられている。 そして、水晶振動子1を板体2の峰部に当接させた状態に登載する。このとき峰 部を越えたリード端子は短絡しないように分割部にて分けられ、それぞれの底面 に設けられた収納部28,29に折り曲げられる。カバー3は水晶振動子を覆う ように取り付けられ、各係止片は前記板体に係止され、表面実装型水晶振動子が 得られる。
【0009】 本考案によるその他の実施例を図3を用いて説明する。図3は板体の他の構成 を示す斜視図であり、上記実施例と同じ構造部分については同番号で記載してい る。板体の水晶振動子を登載する部分にはこの水晶振動子の外形形状に対応した 凹部2aが設けられている。水晶振動子には上記実施例に示すようにシリンダー タイプの水晶振動子が多いが、このような構成にすることにより転がりを防止す ることができる。また、シリンダー形状の水晶振動子でなくとも位置決めを容易 にすることができる。また、図3においては峰部の中央にこの峰部より高い突起 部22aを設けている。この突起部の存在により、リード端子の分割並びに位置 決めが容易になる。また、上記実施例ではリード端子が2本の場合を示したが、 それ以上のリード端子を有している場合でも、リード端子が一平面上に並列に並 んだ構成であればよく、例えばMCF(通常3本のリード端子)等にも適用する ことができる。ただしこの場合、分割部は2山必要となる。
【0010】
【考案の効果】
本考案によれば、従来から汎用されている金属キャップを用いた水晶振動子を 用いこれを板体に登載したきわめて簡単な構成であるので、気密性において高信 頼性を保ちながら低価格の表面実装型水晶振動子を得ることができる。また、熱 ひずみによるパッケージの損傷はほとんどない。板体に設けられた峰部は水晶振 動子を係止するとともに、リード端子の傾きを規正し、また、峰部の外側に設け られた山部は複数のリード端子を分割するので、これら構成により、製造作業が 行い易く、またリード端子間の短絡事故も防げる。さらに、カバーの上面には平 坦部を形成しているので、自動登載機のコレット(電子部品を吸引する部分)で の吸引が容易であり、例えば従来シリンダー型水晶振動子では不可能であった自 動登載機への対応ができるようになった。
【0011】 また、請求項第2項によれば、水晶振動子の外形が円筒形状等の転がり易い場 合、そのころがりを規正でき、また、水晶振動子の位置決めも容易になるので製 造能率が向上した。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の実施例による表面実装型水晶振動子を
示す斜視図。
【図2】図1の表面実装型水晶振動子の分解斜視図。
【図3】他の実施例を示す斜視図。
【符号の説明】
1 水晶振動子 11,12 リード端子 2 板体 21 平坦部 22 峰部 23 分割部 24,25,26,27 切り欠き 28,29 収納部 3 カバー 31 平坦部 32,33,34,35 係止片 32a,33a,34a,35a 係止部 2a 凹部 22a 突起部

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数のリード端子が一平面上に並列に並
    んだ構成でかつ金属性のキャップにて気密封止した水晶
    振動子と、この水晶振動子を登載する板体と、これら水
    晶振動子と板体とを一体的に掴持するカバーとを有する
    表面実装型水晶振動子において、前記板体の前記登載さ
    れる水晶振動子のリード端子側には係止用の峰部と、こ
    の峰部の外側にリード端子を異なる方向に分ける分割部
    を有するとともに、前記カバーの上面には平坦部を有す
    ることを特徴とする表面実装型水晶振動子。
  2. 【請求項2】 前記板体の水晶振動子登載面が、水晶振
    動子の湾曲した外形形状に対応した凹部が設けられてい
    ることを特徴とする表面実装型水晶振動子。
JP10023291U 1991-11-08 1991-11-08 表面実装型水晶振動子 Pending JPH0543621U (ja)

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JP10023291U JPH0543621U (ja) 1991-11-08 1991-11-08 表面実装型水晶振動子

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JPH0543621U true JPH0543621U (ja) 1993-06-11

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6426102U (ja) * 1987-08-04 1989-02-14
JPH03228415A (ja) * 1990-02-01 1991-10-09 Nippon Chemicon Corp 水晶発振器

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6426102U (ja) * 1987-08-04 1989-02-14
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