JPH0448557A - プリント配線基板へのリード線接続装置 - Google Patents
プリント配線基板へのリード線接続装置Info
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- JPH0448557A JPH0448557A JP2155969A JP15596990A JPH0448557A JP H0448557 A JPH0448557 A JP H0448557A JP 2155969 A JP2155969 A JP 2155969A JP 15596990 A JP15596990 A JP 15596990A JP H0448557 A JPH0448557 A JP H0448557A
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- JP
- Japan
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- printed wiring
- wiring board
- lead wire
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- solder
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- Pending
Links
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 9
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 abstract 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 abstract 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 abstract 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、プリント配線基板にリード線を接続するリー
ド線接続装置に関するものである。
ド線接続装置に関するものである。
従来の技術
近年、プリント配線基板上に実装される電気部品は、小
型化の方向へと進み、現在では表面実装が主流になりつ
つある。その中において、プリント配線基板にリード線
を接続する接続装置だけが他の電気部品より小型化が遅
れているのが現状である。
型化の方向へと進み、現在では表面実装が主流になりつ
つある。その中において、プリント配線基板にリード線
を接続する接続装置だけが他の電気部品より小型化が遅
れているのが現状である。
第４図は、従来の接続装置の一例を示す分解斜視図で、
１は一側面にプラグ２の挿入される開口３を有するソケ
ットであり、その開口部３内には複数の接続ピン４が設
けられている。
１は一側面にプラグ２の挿入される開口３を有するソケ
ットであり、その開口部３内には複数の接続ピン４が設
けられている。
５は前記ソケット１の下面に設けられた接続端子であり
、ソケット１の内部にお因で、前記接続ピン４と［的に
接続されている。
、ソケット１の内部にお因で、前記接続ピン４と［的に
接続されている。
この接続端子５は、プリント配線基板６に形成された透
孔７に挿入され、プリント配線基板６の裏面においてそ
れぞれ配線パターンに半田付けされている。
孔７に挿入され、プリント配線基板６の裏面においてそ
れぞれ配線パターンに半田付けされている。
そして、前記プラグ２を前記ソケット１の開口３に差込
むことによシ、複数のリード＃Ｊ８が前記接続ピン４．
接続端子６を介して配線パターンに電気的に接続される
。
むことによシ、複数のリード＃Ｊ８が前記接続ピン４．
接続端子６を介して配線パターンに電気的に接続される
。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、上述した着脱可能なソケットとプラグと
によりリード線と配線パターンの接続を行うという構成
では、必然的に接続ビン４のピッチおよびプリント配線
基板６の透孔７のピッチにも限界があシ、かつ、ソケッ
ト１の厚さｔの縮小にも限界があシ、接続装置としての
小型化にも限界があった。
によりリード線と配線パターンの接続を行うという構成
では、必然的に接続ビン４のピッチおよびプリント配線
基板６の透孔７のピッチにも限界があシ、かつ、ソケッ
ト１の厚さｔの縮小にも限界があシ、接続装置としての
小型化にも限界があった。
課題を解決するだめの手段
上記課題を解決する本発明のプリント配線基板へのリー
ド線接続装置は、リード線に接続された圧着用端子をそ
の先端部が一側面より突出するように保持したコネクタ
本体に、プリント配線基板に設けられた係合孔に係合す
る取付脚を一体に形成し、その取付脚を前記透孔に係合
せしめた際に、前記圧着用端子の先端が前記プリント基
板上の半田ランドと当接するよう構成したものである。
ド線接続装置は、リード線に接続された圧着用端子をそ
の先端部が一側面より突出するように保持したコネクタ
本体に、プリント配線基板に設けられた係合孔に係合す
る取付脚を一体に形成し、その取付脚を前記透孔に係合
せしめた際に、前記圧着用端子の先端が前記プリント基
板上の半田ランドと当接するよう構成したものである。
作 用
上記構成によれば、コネクタ本体に形成された取付脚を
プリント配線基板に設けられた係合孔に挿入することに
よシ、圧着用端子の先端が半田ランドに圧接された状態
で仮止めされた状態となるため、その状態で圧着端子と
半田ランドを容易に半田付けできるものである。
プリント配線基板に設けられた係合孔に挿入することに
よシ、圧着用端子の先端が半田ランドに圧接された状態
で仮止めされた状態となるため、その状態で圧着端子と
半田ランドを容易に半田付けできるものである。
また、プリント配線基板には、接続端子が挿入される透
孔も必要ないため、接続装置として小型化が可能になる
。
孔も必要ないため、接続装置として小型化が可能になる
。
実施例
第１図は、本発明のプリント配線基板へのリード線接続
装置の一実施例の側面図、第２図は同正面図、第３図は
同分解斜視図である。
装置の一実施例の側面図、第２図は同正面図、第３図は
同分解斜視図である。
第１〜３図において、１ｏは一端部においてリード線１
１とカシメにより電気的および機械的に結合された弾性
変形可能な圧着用端子であシ、絶縁性の合成樹脂によシ
形成されたコネクタ本体１２の一側面から対向する他側
面に向けて形成されている透孔１３に、先端部１０＆が
他側面より突出するように圧入固定されている。
１とカシメにより電気的および機械的に結合された弾性
変形可能な圧着用端子であシ、絶縁性の合成樹脂によシ
形成されたコネクタ本体１２の一側面から対向する他側
面に向けて形成されている透孔１３に、先端部１０＆が
他側面より突出するように圧入固定されている。
前記コネクタ本体１２の底面には、プリント配線基板１
４に形成された係合孔１６に挿入される取付脚１６が一
体的に形成されている。
４に形成された係合孔１６に挿入される取付脚１６が一
体的に形成されている。
この取付脚１６を係合孔１６に挿入することによシ、コ
ネクタ本体１２はプリント配線基板１４上に固定される
。
ネクタ本体１２はプリント配線基板１４上に固定される
。
この時、コネクタ本体１２に保持された圧着端子１０の
先端１０ａは配線パターンのランド１７にそれぞれ弾性
的に圧着されるように構成されている。この状態で第１
図に示すように、圧着端子１０の先端１０ａとう／ド１
７とが半田１８により接合され、リード線１１とランド
１７との電気的接合が完了するものである。
先端１０ａは配線パターンのランド１７にそれぞれ弾性
的に圧着されるように構成されている。この状態で第１
図に示すように、圧着端子１０の先端１０ａとう／ド１
７とが半田１８により接合され、リード線１１とランド
１７との電気的接合が完了するものである。
発明の効果
以上のように本発明によれば、コネクタ本体の取付脚を
プリント配線基板の係合孔に挿入することにより、圧着
端子の先端が半田ランドに仮止めされた状態となるため
、その状態で圧着端子と半田ランドの半田付けも容易に
なり、またプリント配線基板には、接続端子が挿入され
る透孔も必要ないため、接続装置として小型化が可能と
なる。
プリント配線基板の係合孔に挿入することにより、圧着
端子の先端が半田ランドに仮止めされた状態となるため
、その状態で圧着端子と半田ランドの半田付けも容易に
なり、またプリント配線基板には、接続端子が挿入され
る透孔も必要ないため、接続装置として小型化が可能と
なる。
第１図は本発明のプリント配線基板へのリード線接続装
置の一実施例を示す側面図、第２図は同正面図、第３図
は同分解斜視図、第４図は従来の接続装置の一例を示す
分解斜視図である。 １０・・・・・圧着端子、１１・・・・・・リード線、
１２・・・・・・コネクタ本体、１４・・・・・・プリ
ント配線基板、１５・・・・・・係合孔、１６・・・・
・取付脚、１７・・・・・・半田ランド、１８・・・・
・・半田。
置の一実施例を示す側面図、第２図は同正面図、第３図
は同分解斜視図、第４図は従来の接続装置の一例を示す
分解斜視図である。 １０・・・・・圧着端子、１１・・・・・・リード線、
１２・・・・・・コネクタ本体、１４・・・・・・プリ
ント配線基板、１５・・・・・・係合孔、１６・・・・
・取付脚、１７・・・・・・半田ランド、１８・・・・
・・半田。
Claims (1)
- 一端部においてそれぞれリード線と電気的および機械
的に結合された複数の圧着用端子を、その先端部が一側
面より突出するように保持する絶縁材よりなるコネクタ
本体に、プリント配線基板に設けられた係合孔に係合す
る取付脚を一体に形成し、その取付脚を前記透孔に係合
せしめた際に、前記圧着用端子の先端が前記プリント基
板上の半田ランドに当接するよう構成したプリント配線
基板へのリード線接続装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2155969A JPH0448557A (ja) | 1990-06-14 | 1990-06-14 | プリント配線基板へのリード線接続装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2155969A JPH0448557A (ja) | 1990-06-14 | 1990-06-14 | プリント配線基板へのリード線接続装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0448557A true JPH0448557A (ja) | 1992-02-18 |
Family
ID=15617496
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2155969A Pending JPH0448557A (ja) | 1990-06-14 | 1990-06-14 | プリント配線基板へのリード線接続装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0448557A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6162091A (en) * | 1998-08-03 | 2000-12-19 | Fujitsu Takamisawa Component Limited | Connector |
| CN102826669A (zh) * | 2012-09-06 | 2012-12-19 | 泉州万利得节能科技有限公司 | 一种龙头净水过滤筒 |
-
1990
- 1990-06-14 JP JP2155969A patent/JPH0448557A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6162091A (en) * | 1998-08-03 | 2000-12-19 | Fujitsu Takamisawa Component Limited | Connector |
| CN102826669A (zh) * | 2012-09-06 | 2012-12-19 | 泉州万利得节能科技有限公司 | 一种龙头净水过滤筒 |
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