JPH0320977A - ハウジングコネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［ａ業上の利用分野］ 本発明は、回路基板上に実装されるハウジングコネクタ
、特に２列の端子列を半田付けすることで回路基板に固
定される表面実装用のハウジングコネクタの構造に関す
るものである。

［従来の技術］ プリント回路基板等の回路基板の表面に実装（以下この
実装面を「表面」という）されて、この回路基板と外部
装置等との電気的接続を行なうために用いられるハウジ
ングコネクタは、２列の端子列を有する物が多数である
。これら２列の各端子は、外部の対応コネクタに嵌合す
ることで外部装置との間の電気的接続をとる一端と、回
路基板に設けられている所定の導電パターンに半田付け
接続されて該回路基板との間の電気的接続をとる他端と
をもっている。このような端子列をもつハウジングコネ
クタの従来例の構造、及び実装状態を第３図ないし第６
図に示す．なおこれらにおいて共通の構成要素には同一
の符号を付している． これらの図において、１２はハウジングコネクタのハウ
ジング、１１，１１゜はハウジング内に２列に設けられ
た端子、１３はこのハウジングコネクタを表面実装する
回路基板、１４　，　１４゜はこの回路基板１３上に導
電パターンとして設けられた導体（以下「導電パターン
」という）である。

これらの図から分かるように、端子ｌ１の導電パターン
１４，１４゜に接する部分（上述した端子の他端）は、
通常、ハウジングｌ２の外側に向かって駒形（Ｌ形）に
折れ曲がり形成された脚部をなすことで、半田付け部１
１ａ，ｌｌａ’をなしていて、ハウジングコネクタを実
装する際に、回路基板１３の対応する部位にリフロー半
田付け法等の半田接続によって接続され、ハウジングコ
ネクタの端子１１．１１’と導電パターン１４，１４゜
との電気的な接続を行なうようになっている。

［発明が解決しようとする課題］ ところで、上記した従来のハウジングコネクタは、例え
ば第３図に示した従来例１のものでは、回路基板１３の
表面に実装したコネクタから引き出す導電パターン１４
，１４゜が、全て回路基板の表面に配置されているため
、これらの引き出し方向を同じ方向とすると、他方の列
の端子の半田付け部１１ａ’から引き出した導電パター
ン１４゜は、コネクタハウジングや一方の列の端子の半
田付け部１１ａから引き出した導電パターン１４を迂回
して配置しなければならないという問題がある。

また第４図および第５図に示した従来例２のものは、回
路基板１３の表裏両面に所定の導電パターン１４，１４
゜，１６が配置されている。このうちの導電パターン１
４は、一方の列の端子１１の半田付け部１１ａからの引
き出し用に回路基板表面に配置した導電パターンｌ４で
あり、また導電パターン１４゛　は、他方の列の瑞子ｌ
４゜の半田付け部１１１からの引き出し用導電パターン
として設けられていて、更に裏面導電パターンｌ６に対
し、ハウジングｌ２から離れた位置のスルーホールｌ５
を介し接続されている。

しかし、この場合も、回路基板１３の表面に導電パター
ン１４゜やスルーホール１５などを設けるので、そのた
めの面積が必要であり、その分だけ他の電気部品等を実
装するための面積が減り、高密度実装を妨げることにな
る。

更に、第６図で示される従来例３のものは、回路基板ｌ
３の表面に配置する導電パターンの数，面積等を減らす
ために、スルーホールｌ５を上記他方の列の端子の半田
付け部１１ａ’直下に配置し、この半田付け部１１ａ゜
と裏面の導電パターン１６との電気的接続を、スルーホ
ール１５を介して与える構造としたものである。

しかしこのような構造のハウジングコネクタは、例えば
、半田付けすべき他方の列の端子ｌ１゜の半田付け部１
１１と表面の導電パターン１４゜の間にあらかじめペー
スト状の半田を配置しておき、全体を加熱溶融させて接
着するいわゆるリフロー半田付け法によって半田付けし
ようとすると、半田が半田付け部１１ａ゜の直下のスル
ーホール１５内に流入してしまい、半田付け部１１１と
導電パターン１４゜間の接続のための半田量が不足して
、この部分における半田接続の機械的強度の不足と電気
的接続の不良を起こしたり、ハウジングコネクタの信頼
性の低下を招く虞れがある。

本発明の目的は、以上のような従来の欠点を解消し、回
路基板との間の機械的連結固定の関係を強固とでき、ま
た電気的接続の信頼性も高く、更に端子から引き出され
る導電パターンの配置に必要な回路基板の表面積が少な
くてすみ、その結果高密度実装を実現することができる
構造のハウジングコネクタを提供することにある。

［課題を解決するための千段］ 上記目的を達戒する本発明のハウジングコネクタの特徴
は、表裏両面に導電パターンを配置した回路基板の表面
に対し、２列の端子列の脚部を上記表面導電パターンの
対応部位に半田付けすることで実装されるハウジングコ
ネクタであって、上記端子列のうちの１列の端子脚部に
は、回路基板に設けたスルーホールを貫通するリード部
を設けたという構戊をなすところにある。

［作　　　用］ 上記の如く構成した本発明によれば、例えばりフロー半
田付け法による半田付けでハウジングコネクタで回路基
板に実装する場合に、流動化した半田が、過度にスルー
ホール内に流入することなく、スルーホールとリード部
間に保持されてスルーホールを満たすので、スルーホー
ル内に流入する半田の量が制限され、残った半田は端子
の半田付け部と回路基板の導電の間に保持される。

［実　施　例］ 以下本発明を第１図．第２図に示す実施例に基づいて詳
細に説明する。

第１図は本発明の一実施例のハウジングコネクタを回路
基板に実装した状態の断面図、第２図は同斜視図である
。

これらの図において、２はハウジングコネクタのハウジ
ング、１．１゜はこのハウジング２内に２列に設けられ
た端子である。３は表裏両面に所定の導電パターンを形
成してある回路基板である。４．４゜．６は回路基板の
表面に設けられた導電パターンであり、このうちの４゜
は、ハウジングコネクタのもつ他方の列の端子１゜のＬ
字形脚部である半田付け部１ａ’が半田付けされる導電
パターン、４はハウジングコネクタのもつ一方の列の端
子１のＬ字形脚部である半田付け部１ａが半田付けされ
る導電パターン、６は回路基板裏面の上に形成された導
電パターンであり、上記端子１゜直下に設けられている
スルーホール５を介して表面の導電パターン４゜に電気
的に連続されている。

なお上記各端子１，１゜の導電パターン４．４゜に接す
る半田付け部１ａ，ｌａ’は、コネクタハウジング２の
外側方向に向かって駒形（Ｌ形）に折れ曲がって形成さ
れていて、半田付け作業の容易化が図られている。また
本例においては、２列のコネクタ端子のうちの上記他方
の列の端子１゛には、上記脚部である半田付け部ｌａ’
のほかに、直下のスルーホール３を貫通する基板貫通リ
ード部１ｂ’　　（以下、車に「リード部１ｂ゛」とい
う）が端子１゜の延長上に端子１゜　と一体に設けられ
ている。

以上の構戒のハウジングコネクタ２を回路基板３表面に
実装するには、半田付け部１１の直下にスルーホール３
が位置するようにハウジングコネクタをセットして、リ
ード部１ｂ’をスルーホール３に貫通させ、この状態で
２列の端子１．１゜の各半田付け部１ａ，ｌａ’をそれ
ぞれ対応する導電パターン４，４゛に半田付けする。

この際、例えば上述従来例３の場合にはりフロー半田付
け７去を使用して半田付けすると、流動化した半田がス
ルーホール１３の中に流入して半田付け部１１ａ゜と導
電パターンｌ４゜の間の半田量が不足し易いという問題
のあることは既に述べた通りである。

これに対し本実施例の場合は、スルーホール３中にリー
ド部１ｂ’　が貫通してその分スルーホール内の空間が
制限されているため、残りの空間のみを半田が満たすの
でスルーホール３内に流入する半田量は制限され、残っ
た半田が半田付け部１ａ’　と導電パターン４゜の間に
保持されて、半田付け部１ａ’　と導電パターン４゛の
確実な半田付けが得られることになる。また、例えばス
ルーホール内をめっき等によってあらかじめ導体化して
おくことで、この導体化されたスルーホール内壁とリー
ド部１ｂ’　を確実に半田付けすることができ、ハウジ
ングコネクタの回路基板に対する固定の機械的強度を十
分高く得ることや、また信頼性の高い電気的接続を確保
することができるという利点もある。

［発明の効果コ 以上説明してきたように、本発明のハウジングコネクタ
は、例えばリフロー半田付け等の半田付けによりこれを
回路基板表面に実装する際に、コネクタの端子と回路基
板との間の機械的固定強度や、電気的接続の信頼性を、
従来の同様の構造に比べて大幅に向上して得ることがで
き、またコネクタ端子からのパターンの引き出しに要す
る回路基板の面積も少なくてすむため、高密度実装を実
現することにも有効であるという効果がある。

更にまた、スルーホール内に流入する半田量を減少させ
ることができるので、半田使用量を節約できるコスト的
に有利で資材の無駄もないという効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のハウジングコネクタの一実施例の断面
図、第２図は同実施例の斜視図、第３図は従来例１のハ
ウジングコネクタの斜視図、第４図は従来例２のハウジ
ングコネクタの斜視図、第５図は同ハウジングコネクタ
の断面図、第６図は従来例３のハウジングコネクタの断
面図である。 １．１’　　：端子　　２：ハウジングｌａ，ｌａ’　
：半田付け部 ｌｂ’：基板貫通リード部（リード部）３：回路基板　
　　４，４゜　：導電パターン５：スルーホール １１．１１’　：　端子　　　１１ａ，ｌｌａ’　：半
田付け部１２：ハウジング　　１３：回路基板 １４　，　１４゜：導電パターン １５：スルーホール

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、表面及び裏面に導電パターンを配置した回路基板の
   表面に対し、２列の端子列の脚部を上記表面の導電パタ
   ーンの対応部位に半田付けすることで実装されるハウジ
   ングコネクタであつて、上記端子列のうちの１列の端子
   脚部には、回路基板に設けたスルーホールを貫通するリ
   ード部を設けたことを特徴とする ハウジングコネクタ。