JPH0511378U - 表面実装用回路切替装置 - Google Patents

表面実装用回路切替装置

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JPH0511378U
JPH0511378U JP5938191U JP5938191U JPH0511378U JP H0511378 U JPH0511378 U JP H0511378U JP 5938191 U JP5938191 U JP 5938191U JP 5938191 U JP5938191 U JP 5938191U JP H0511378 U JPH0511378 U JP H0511378U
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顕彦 林
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株式会社マツクエイト
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 表面実装用基板の回路切替装置を含めた高さ
を高くすることなしに、回路切替え部の手作業によるジ
ャンパー線の半田付け、および半田付けされているジャ
ンパー線の切断作業をなくし、回路切替えによる基板不
良を生ずるのを防止する。 【構成】 中央部をU字状に折曲した導電性の接続線3
の、前記折曲されていない両端側を接触挿入部3aとし
て、保持体4により、接触挿入部3aを露出させて一定
間隔で保持させてホルダBとし、前記接続線3の接触挿
入部3aが挿入されることにより、これに接触する導電
性のコンタクトAを表面実装用基板Aの回路切替え部分
1 、C2 に半田付けし、該ホルダBの2つの接触挿入
部3aを、それぞれ導電性のコンタクトAに挿入、又は
ホルダBの抜脱で回路切替え部分C1 、C2 のON,0
FFを行う。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、表面実装用基板において、基板には2種の回路が形成されており、 この表面実装用基板の用途、使用状態等に応じて、この回路を人為的に切り換え るような場合に、表面実装用基板の回路切替え部分に予め搭載しておき、この表 面実装用切替装置を操作することで、何れかの回路に切り換えることができる表 面実装用回路切替装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、一般のリード線のある電子部品を使用するリード線用の孔の開いたプリ ント基板において、前述のような回路の切替えに際し、予めプリント基板の回路 切替え部分に半田付けして搭載しておき、必要に応じてその回路の何れかに切り 換えるプリント基板用回路切替装置はあるものの、その大きさは、一般のリード 線のある電子部品並みの大きさである。
【0003】 これに対し、基板を極めて狭い場所に収容するため、リード線のない表面実装 用の電子部品を用いる表面実装基板が用いられるようになってきたが、前記の回 路切替装置を用いると、これを含めた基板の高さが高くなり、表面実装用基板を 用いた目的が達成されなくなってしまう。
【0004】 そのため、表面実装用基板においては、2つの回路をプリントしておいて、そ の目的等に応じて回路を切り換える場合、その回路切替え部分をジャンパー線で 接続して切替え回路をONし、或いは予めジャンパー線で接続しておいて、必要 に応じて、このジャンパー線を切断して、OFFとするような方法が採られてい た。
【0005】
【考案が解決しようとする課題】
このような、ジャンパー線の接続、或いはその切断よる回路のON、OFFで 回路の切替えを行う場合には、接続、或いは切断を、半田付けが既に行われた基 盤に対して、後作業として、人為的に行わねばならないので、作業工程が増加す る欠点があった。
【0006】 又、その表面実装用基板は、使用中に、その回路を度々切り換える必要がある ような場合には、切断されたジャンパー線の半田を溶解して、ジャンパー線を取 り外した後、再度ジャンパー線を半田付けしなければならない。 そのため、ジャンパー線を半田付けした基板のランドが、半田の溶解で損傷し てしまい、基板全体が不良となってしまうおそれもあった。
【0007】 本考案は、従来の表面実装用基板の回路切替え手段における前述の問題点を解 決するためのもので、表面実装用基板の回路切替装置を含めた高さが、高くなる ことなしに、後作業としてのジャンパー線の半田付け、或いは半田付けされてい るジャンパー線の切断をする必要をなくし、又その切替えで基板を不良とするお それもない表面実装用回路切替装置を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本考案は、前述の目的を達成するための表面実装用回路切替装置の手段に関し 、中央部をU字状に折曲した導電性線の前記折曲のされていない側を露出させて 、一定間隔に保持するホルダと、 該導電性線の一定間隔に保持されて、露出している2つの部分にそれぞれ挿入 され、導電性線に接触する導電性の2個のコンタクトと、 によって、その目的は達成される。
【0009】
【作用】
本考案の表面実装用回路切替装置は、表面実装用基板の回路切替え部分にコン タクトを半田付けしておくことにより、保持体の導電性線をこれに挿入したり、 抜脱したりすることで、回路の切替え部分のON、OFFを行って、回路の切替 えを行うものである。
【0010】
【実施例】
次に、本考案の実施の一例を図面について、以下に説明する。 図2、図3はコンタクトAを示し、このコンタクトAを構成するコンタクト本 体1は、例えば端面の大きさが1.3mm角、長さ2.5mmの長方体に、銅、 燐青銅等の導電性材で形成されており、一方の端面側の中心から他方の端面側に 向かって、1mmの貫通孔1aが穿設されている。
【0011】 この貫通孔1aには、先端を長さ方向に複数切り込むと共に、これを内側に湾 曲させて内径0.25mm以下の接触片2aとした円筒状の接触筒2を圧入、固 定する。 Bは、前記の2個のコンタクトAを接続するホルダで、銅、燐青銅等の導電性 材料の針金をU字状に折曲して、左右2つの接触挿入部3aとした接続線3と、 絶縁性プラスチックで形成した保持体4とで構成されている。
【0012】 保持体4の一端側は、接続線3のU字状の折曲部をモールドしたモールド部4 a、該モールド部4aから、接続線3の接触挿入部3aの上面に向かって延びる 延長部4b、該延長部4bから下方に垂下して、接続線3の左右の接触挿入部3 aを区画し、この区画された部分の形状がコンタクトAとほぼ同一の空間とされ ている収容部4cとで構成されている。
【0013】 そして、プリント基板Cには、ON、OFFにより、接続が選択される回路が プリントされており、その回路のON、OFFにより切替えが行われる部分C1 2 は0.5mm離れた状態にプリントされる。 この回路部分C1 、C2 には、それぞれに各1個のコンタクトAを、リフロー 半田されている表面実装用基板Cに自動部品供給機により載置し、リフロー半田 を溶解して、この部分C1 、C2 に半田付けする。
【0014】 前記のようにして、半田付けされた2つのコンタクトAに、ホルダBの接続線 3を挿入すれば、2つのコンタクトAは、接続された状態となるが、ホルダBの 接続線3をコンタクトAの接触筒2から抜脱することにより、非接続状態となる もので、接続線3の接触挿入部3aは、接触筒2の接触片2a内に挿入、接触し ているだけなので、容易に抜脱することが可能である。
【0015】 このようにして、表面実装用基板の前記の回路切替え部分C1 、C2 はON、 OFFされ、このON、OFFで一方の回路が他方の回路に接続されるか、否か の切替えが行われるものである。 この表面実装用回路切替装置は、自動部品供給半田付け機で表面実装用基板C に供給、半田付けが行われるが、その供給のためにテープに仮接着した状態でも 供給することができる。
【0016】
【考案の効果】
本考案は叙上のように、2つのコンタクトをリフロー半田された表面実装用基 板の回路切替え部に、自動部品供給装置により供給、セットされた後、リフロー 半田の溶解で半田付けされるもので、2つのコンタクトをホルダーの接続線で接 続することにより、この回路切替え部をON状態とすることができ、またこの半 田付け後、ホルダをコンタクトから抜脱することで、OFF状態とすることがで きる。
【0017】 従って、従来のように、自動機による電子部品の半田付け完了後に、前記の回 路切替え部を手作業でジャンパー線を接続したり、或いは自動機による電子部品 の半田付け時に半田付けされたジャンパー線を手作業で切断する手作業の後作業 が不要となり、作業を簡略化できる。
【0018】 前記の切替え回路部をOFFとする場合でも、ホルダをコンタクトから抜脱す るだけなので、その作業も簡単である。 そして、この表面実装用回路切替装置は、前記した実施例のように、大きさ3 ×4mm、高さ1.8mmと非常に小型化することが可能なため、一般的な通常 の自動電子部品挿入機での表面実装用基板への供給、半田付けも可能である。
【0019】 又、この表面実装用回路切替装置が前述のように小型であるため、表面実装用 基板を収容する容積も小さくて済み、機器の大きさを大きくすることがない。 更に、この基板を度々切り換えるようなことがあっても、従来のように半田を 溶解してジャンパー線を取り外す必要がないため、表面実装用基板を損傷し、こ れを不良とするおそれがない等の効果を有するものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の一実施例のコンタクトをホルダから取
り外した状態の斜面図である。
【図2】同上のコンタクトの側面図である。
【図3】同上の正面図である。
【図4】図1のホルダの正面図である。
【図5】図4の下面図である。
【図6】図4の側面図である
【図7】コンタクトをホルダに取り付けた状態の正面図
である。
【図8】同上の下面図である。
【符号の説明】
A コンタクト B ホルダ C 表面実装用基板 1 コンタクト本体 3 接続線 3a 接触挿入部 4 保持体

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項1】中央部をU字状に折曲した導電性線の前記
    折曲のされていない側を露出させて、一定間隔に保持す
    るホルダと、 該導電性線の一定間隔に保持されて、露出している2つ
    の部分にそれぞれ挿入され、導電性線に接触する導電性
    の2個のコンタクトと、 よりなることを特徴とする表面実装用回路切替装置。
JP1991059381U 1991-07-29 1991-07-29 表面実装用回路切替装置 Expired - Lifetime JP2535903Y2 (ja)

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JPH0511378U true JPH0511378U (ja) 1993-02-12
JP2535903Y2 JP2535903Y2 (ja) 1997-05-14

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